本發(fā)明涉及以LED為光源的照明設(shè)備，特別是一種LED燈。

技術(shù)背景

常規(guī)回光燈是舞臺(tái)、電視、電影照明的燈具?，F(xiàn)普遍的回光燈使用的光源都是2KW在石英燈泡。功率大、燈體發(fā)熱量高、散熱性差、燈泡壽命短、熱量高、需加外部設(shè)備才能換色等缺點(diǎn)。對(duì)于技術(shù)高度發(fā)展的今天，顯然有些落后和不便。

LED以其耗電量小、壽命長、響應(yīng)速度快、無頻閃、體積小、無污染、易集成化等特點(diǎn)，成為傳統(tǒng)舞臺(tái)燈具升級(jí)換代的新一代光源。LED芯片的特點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫。LED對(duì)溫度極為敏感，結(jié)溫升高會(huì)縮短LED的壽命、光效隨溫度升高下降、光色(波長)、色溫、光形(配光)以及正向電壓、最大注入電流、光度、色度、電氣參數(shù)以及可靠性等。而LED功率越大發(fā)熱量越大，為了達(dá)到和普通回光燈單位距離下同等的照度，只能通過提高LED光源功率。由于現(xiàn)階段大功率LED集成光源散熱性無法很好解決，也就限制了LED光源在舞臺(tái)回光燈的應(yīng)用?，F(xiàn)有的大功率LED集成光源普遍采用的是將晶片電路串連在一起組成發(fā)光組，這種方式有一個(gè)缺點(diǎn)就是一但串聯(lián)組的某個(gè)晶片出現(xiàn)問題，此組晶片都會(huì)隨之不能正常工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明的目的在于提供一種LED燈，主要解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題。本發(fā)明通過高效科學(xué)的光學(xué)設(shè)計(jì)，利用LED回光反射進(jìn)行光效提高，配合高效的散熱系統(tǒng)，解決舞臺(tái)大功率LED燈具散熱問題，實(shí)現(xiàn)降低LED燈珠溫度、提高散熱性、達(dá)到延長LED燈珠使用壽命、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)換色等功能。與一般的回光燈相比，本發(fā)明大幅度提高了照明回光燈的功率(可實(shí)現(xiàn)大功率300W的應(yīng)用)，以及可靠性和穩(wěn)定性。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：

一種LED燈，包括燈體，其特征在于，所述燈體內(nèi)設(shè)有反光碗、燈珠和散熱系統(tǒng)，所述反光碗設(shè)置在燈體內(nèi)，所述散熱系統(tǒng)包括水冷頭、導(dǎo)熱管、水泵和散熱裝置，水冷頭通過導(dǎo)熱管固定在燈體中心位置，燈珠上設(shè)置有鋁基板，鋁基板與水冷頭緊密相連；所述水冷頭兩端連通的導(dǎo)熱管呈S形與燈體緊密相連，然后分別于燈體底部的水泵和散熱裝置相連通，形成散熱回路；所述燈珠包括LED芯片，所述LED芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，并通過有機(jī)膠將芯片和引線包裝，形成串聯(lián)兼并聯(lián)電路。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述散熱裝置包括風(fēng)扇和散熱器。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述燈體為散熱材料制成。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述散熱材料為鋁合金。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述燈體上開設(shè)有數(shù)條縫口。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：通過改變大功率集成光源中晶片電路連接方式，解決了單晶片對(duì)其它晶片的影響。通過毛細(xì)導(dǎo)熱管與燈體外殼的連接，冷卻液將燈珠上的大量熱量帶到燈體上及散熱器上散熱，達(dá)到最佳的散熱效果。通過散熱系統(tǒng)，解決了回光燈的LED光源散熱性問題，提高了產(chǎn)品的附加值。在同等條件下將大功率LED集成光源采用回光方式，完全替代普通石英燈泡達(dá)到同樣的照度，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為本發(fā)明回光反射的示意圖

其中，1-燈體，2-反光鏡，3-燈珠，4-水冷頭，5-風(fēng)扇，6-散熱器，7-水泵，8-導(dǎo)熱管。

具體實(shí)施例

為使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容作進(jìn)一步說明。當(dāng)然本發(fā)明并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本發(fā)明利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本發(fā)明實(shí)例時(shí)，為了便于說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對(duì)本發(fā)明的限定。

需要說明的是，在下述的實(shí)施例中，利用圖1～圖2的結(jié)構(gòu)示意圖對(duì)按本發(fā)明一種LED燈進(jìn)行了詳細(xì)的表述。在詳述本發(fā)明的實(shí)施方式時(shí)，為了便于說明，各示意圖不依照一般比 例繪制并進(jìn)行了局部放大及省略處理，因此，應(yīng)避免以此作為對(duì)本發(fā)明的限定。

下面結(jié)合附圖說明對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳述：

如圖1、圖2所，一種LED燈，包括燈體，燈體內(nèi)設(shè)有反光碗、燈珠和散熱系統(tǒng)，反光碗設(shè)置在燈體內(nèi)，散熱系統(tǒng)包括水冷頭、導(dǎo)熱管、水泵和散熱裝置，水冷頭通過導(dǎo)熱管固定在燈體中心位置，燈珠上設(shè)置有鋁基板，鋁基板與水冷頭緊密相連；水冷頭兩端連通的導(dǎo)熱管呈S形與燈體緊密相連，然后分別于燈體底部的水泵和散熱裝置相連通，形成散熱回路；燈珠包括LED芯片，所述LED芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，并通過有機(jī)膠將芯片和引線包裝，形成串聯(lián)兼并聯(lián)電路。

具體的，本實(shí)施例中，散熱裝置包括風(fēng)扇和散熱器。

同時(shí)，燈體為散熱材料制成。

進(jìn)一步的，散熱材料為鋁合金。

為了更好的達(dá)到散熱效果，在燈體上開設(shè)有數(shù)條縫口。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種LED燈，燈珠的燈光照射到反光碗上后，通過光的反射原理達(dá)到聚光作用，提高光利用率，LED燈珠在發(fā)光過程中產(chǎn)生了大量熱量，將熱量傳遞到燈珠的鋁基板上，而燈珠鋁基板與水冷頭緊密接觸，通過熱傳遞將熱量傳給經(jīng)過水冷頭的冷卻液中。冷卻液在水泵壓力作用下，經(jīng)過燈身內(nèi)的細(xì)導(dǎo)熱管進(jìn)入水冷頭，此部分利用燈體與空氣的接觸達(dá)到自然風(fēng)冷的效果。冷卻液再一次經(jīng)過燈體內(nèi)細(xì)導(dǎo)熱管，將熱量傳到燈體上，通過燈體與空氣的大面積接觸，達(dá)到散熱效果。冷卻液經(jīng)過燈體的散熱后，帶走了部分熱量，不能達(dá)到完全散熱效果。冷卻液再從燈體上導(dǎo)熱管出來后，進(jìn)入細(xì)小的散熱片裝置，通過風(fēng)扇加速散熱片周圍的空氣流動(dòng)性，將大部分熱量排到空氣中，達(dá)到散熱效果。冷卻液通過壓力作用最終回到水泵中，再經(jīng)燈體熱導(dǎo)管二次散熱。LED集成光源的改進(jìn)：晶片電路連接方式由單一的串聯(lián)方式，改成晶片之間即有串聯(lián)電路又有并連電路，解決了串聯(lián)組的某個(gè)晶片出現(xiàn)問題，導(dǎo)致此組晶片都會(huì)隨之不能正常工作的問題。