本申請(qǐng)涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光模組及LED發(fā)光設(shè)備。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(LightEmitting Diode，LED)是利用半導(dǎo)體的P-N結(jié)電致發(fā)光原理制成的一種半導(dǎo)體發(fā)光器件。LED具有環(huán)保、亮度高、功耗低、壽命長(zhǎng)、工作電壓低、易集成化等優(yōu)點(diǎn)，是繼白熾燈、熒光燈和高強(qiáng)度放電(英文縮寫為HID)燈(如高壓鈉燈和金鹵燈)之后的第四代新光源。近年來(lái)，由于材料及技術(shù)的突破，發(fā)光二極體的發(fā)光亮度已經(jīng)有了非常多的提升，尤其是白光發(fā)光二極體的出現(xiàn)，更使得發(fā)光二極體漸漸的取代目前傳統(tǒng)照明設(shè)備。

LED組件可以包括多個(gè)通過(guò)并聯(lián)、串聯(lián)或者任意組合地電連接的LED芯片，LED可以是單基色或者許多不同的顏色。傳統(tǒng)的LED光引擎包括紅光LED和藍(lán)光LED。該光引擎由于紅光與藍(lán)光芯片放置于同一水平高度，存在以下問(wèn)題：藍(lán)光容易被紅光芯片吸收,造成出光效率低下；藍(lán)光所產(chǎn)生的熱會(huì)直接影響到紅光芯片，因紅光芯片受熱的影響顯著，因此會(huì)造成色溫控制不易。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問(wèn)題之一。

根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED發(fā)光模組，包括：基板以及布設(shè)于所述基板一面的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括：具有第一光譜的第一芯片及具有第二光譜的第二芯片，所述面上生長(zhǎng)出用于在保證所述第一芯片出光的同時(shí)阻擋所述第二芯片光照射到所述第一芯片的阻擋結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)為具有所述第一芯片的容置腔及出光口的球體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)為隔墻結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)離所述第一芯片預(yù)定距離。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)高度等于或略低于所述第一芯片出光面的高度。

進(jìn)一步地，所述第一芯片為紅光芯片，所述第二芯片為藍(lán)光芯片。

進(jìn)一步地，所述第一芯片為藍(lán)光芯片，所述第二芯片為紅光芯片。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)與所述基板一體成型或分體組合成型。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)采用環(huán)氧樹脂、陶瓷或塑膠材料。

根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED發(fā)光設(shè)備，包括：LED發(fā)光模組及為所述LED發(fā)光模組供電的供電電源，所述LED發(fā)光模組包括：基板以及布設(shè)于所述基板一面的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括：具有第一光譜的第一芯片及具有第二光譜的第二芯片，所述面上生長(zhǎng)出用于在保證所述第一芯片出光的同時(shí)阻擋所述第二芯片光照射到所述第一芯片的阻擋結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)為具有所述第一芯片的容置腔及出光口的球體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)為隔墻結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)離所述第一芯片預(yù)定距離。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)高度等于或略低于所述第一芯片出光面的高度。

進(jìn)一步地，所述第一芯片為紅光芯片，所述第二芯片為藍(lán)光芯片。

進(jìn)一步地，所述第一芯片為藍(lán)光芯片，所述第二芯片為紅光芯片。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)與所述基板一體成型或分體組合成型。

進(jìn)一步地，所述阻擋結(jié)構(gòu)采用環(huán)氧樹脂、陶瓷或塑膠材料。

進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光設(shè)備為L(zhǎng)ED照明燈、LED信號(hào)燈或LED顯示屏。

本申請(qǐng)的有益效果是：

通過(guò)提供一種LED發(fā)光模組及LED發(fā)光設(shè)備，所述LED發(fā)光模組包括：基板以及布設(shè)于所述基板一面的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括：具有第一光譜的第一芯片及具有第二光譜的第二芯片，所述面上生長(zhǎng)出用于在保證所述第一芯片出光的同時(shí)阻擋所述第二芯片光照射到所述第一芯片的阻擋結(jié)構(gòu)。這樣，阻擋結(jié)構(gòu)可阻擋第二芯片的一部分光照射到第一芯片上，從而避免第二芯片出光被第一芯片吸收，提高了出光效率；第二芯片所產(chǎn)生的熱由于阻擋結(jié)構(gòu)的阻擋作用，不會(huì)直接影響到第一芯片，提高了色溫可控度。

附圖說(shuō)明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED發(fā)光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。

在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。

在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通過(guò)具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例一提供了一種LED發(fā)光設(shè)備，其主要可提供LED照明、信號(hào)指示或顯示等功能，相應(yīng)地，LED發(fā)光設(shè)備可為L(zhǎng)ED照明燈、LED信號(hào)燈或LED顯示屏等。

上述LED發(fā)光設(shè)備主要包括：LED發(fā)光模組及為L(zhǎng)ED發(fā)光模組供電的供電電源，當(dāng)然，為了實(shí)現(xiàn)固定以及支撐作用，LED發(fā)光設(shè)備還可以包括有外殼等組件。

而本實(shí)施例的LED發(fā)光模組主要包括：基板1以及布設(shè)于基板1一面的LED發(fā)光單元2。LED發(fā)光單元2具體包括：具有第一光譜的第一芯片21及具有第二光譜的第二芯片22，上述面上生長(zhǎng)出用于在保證第一芯片21出光的同時(shí)阻擋第二芯片22光照射到第一芯片21的阻擋結(jié)構(gòu)11。

具體地，在本實(shí)施例中，阻擋結(jié)構(gòu)11為具有第一芯片21的容置腔111及出光口112的球體結(jié)構(gòu)。阻擋結(jié)構(gòu)11離第一芯片21預(yù)定距離，以保證第一芯片21出光角度能滿足預(yù)定要求，從而與第二芯片22出光混色。而阻擋結(jié)構(gòu)11高度等于或略低于第一芯片21出光面的高度，從而保證第一芯片21出光基本不會(huì)受到阻擋結(jié)構(gòu)11的過(guò)多影響。第二芯片22的出光還可以在球體結(jié)構(gòu)的弧面上形成反射，增大了出光角度并保證了混色區(qū)域面積。

作為第二實(shí)施例，上述阻擋結(jié)構(gòu)11還可以為隔墻結(jié)構(gòu)。

在具體應(yīng)用時(shí)，第一芯片21為紅光芯片，第二芯片22為藍(lán)光芯片?；蛘?，第一芯片21為藍(lán)光芯片，第二芯片22為紅光芯片，或者分別采用其他光譜的色系芯片。

在成型上述阻擋結(jié)構(gòu)時(shí)，阻擋結(jié)構(gòu)可采用與基板一體成型的方式，或與基板分體組合成型的方式。在材料搭配上，為適配基板材料，阻擋結(jié)構(gòu)可采用環(huán)氧樹脂、陶瓷或塑膠材料等。

在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請(qǐng)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。