本發(fā)明涉及一種LED燈絲燈，尤其是涉及一種LED發(fā)光燈絲及使用該LED發(fā)光燈絲的LED球泡燈。

背景技術(shù)：

LED燈絲燈越來(lái)越受到人們的青睞，特別是在歐美地區(qū)。與傳統(tǒng)的白熾燈比較，LED燈絲燈的差別主要體現(xiàn)在發(fā)光燈絲結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)電源上，用LED燈絲替代白熾燈的鎢絲，一般需要增加LED燈絲工作的驅(qū)動(dòng)電源，而白熾燈不需要驅(qū)動(dòng)電源，直接使用市電供電點(diǎn)亮。

現(xiàn)有的LED燈絲包括條形基板及粘接或焊接在條形基板上的多個(gè)LED芯片，條形基板的兩端設(shè)置有金屬條形電極，所有LED芯片串聯(lián)連接后通過(guò)導(dǎo)線（如金線、合金線等）或印刷電路與金屬條形電極連接，條形基板和所有LED芯片的外周包覆有一層熒光膠僅使兩個(gè)金屬條形電極裸露。現(xiàn)有的LED燈絲燈是將由一條上述的LED燈絲組成的燈絲組件或由多條上述的LED燈絲串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)組成的燈絲組件安裝在芯柱支架上，然后將安裝有燈絲組件的芯柱支架放置于由芯柱與泡殼構(gòu)成的密閉空間中，通過(guò)排氣和充入導(dǎo)熱氣體形成燈絲燈毛泡，接著將燈絲燈毛泡內(nèi)的燈絲組件通過(guò)芯柱上的導(dǎo)線與放置在燈頭內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電源連接，再將燈頭與燈絲燈毛泡封接形成LED燈絲燈。

上述LED燈絲燈存在以下問(wèn)題：1）由于所采用的LED燈絲中的條形基板和所有LED芯片被熒光膠包覆保護(hù)，而兩個(gè)金屬條形電極裸露在兩端，然而因熒光膠比較脆弱，因而LED燈絲的取用操作都在金屬條形電極上，這樣金屬條形電極容易受到外力影響，尤其是在LED燈絲燈的裝配過(guò)程中需要在金屬條形電極處進(jìn)行點(diǎn)焊工藝，點(diǎn)焊工藝會(huì)產(chǎn)生機(jī)械和熱沖擊，從而容易導(dǎo)致金屬條形電極與LED芯片之間的連接導(dǎo)線斷裂，最終會(huì)導(dǎo)致LED燈絲失效；2）所采用的LED燈絲在工作過(guò)程中，開(kāi)關(guān)過(guò)程中容易受到過(guò)流、遭遇雷電時(shí)過(guò)壓的沖擊，從而會(huì)導(dǎo)致LED燈絲燈不亮；3）所采用的LED燈絲有多條時(shí)，多條LED燈絲通常串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)在一起，當(dāng)其中一條或多條LED燈絲出現(xiàn)斷路時(shí)，其它LED燈絲會(huì)出現(xiàn)電流過(guò)大，從而會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱使LED燈絲壽命縮短甚至燒毀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED發(fā)光燈絲及使用該LED發(fā)光燈絲的LED球泡燈，其能夠避免導(dǎo)線發(fā)生斷裂、使整個(gè)燈絲的電流不產(chǎn)生過(guò)電流、使整個(gè)燈絲不受過(guò)壓和過(guò)流的影響、降低發(fā)熱中的一種或多種功能。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種LED發(fā)光燈絲，包括條形基板及設(shè)置于所述的條形基板上的多個(gè)LED芯片，所述的條形基板的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極，多個(gè)所述的LED芯片串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，其特征在于：所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有若干個(gè)具有導(dǎo)電、限流、保護(hù)功能中的一種功能的電子器件或靠近兩個(gè)端頭的位置處各設(shè)置有若干個(gè)具有導(dǎo)電、限流、保護(hù)功能中的一種功能的電子器件，所述的金屬條形電極、所述的電子器件和所述的LED光源通過(guò)導(dǎo)線連接，所述的條形基板、所述的LED光源、所述的電子器件及所述的條形基板與所述的金屬條形電極的連接處的外周包覆有熒光膠。

所述的條形基板上靠近兩個(gè)端頭的位置處各設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件，所述的電子器件為導(dǎo)電塊，所述的導(dǎo)電塊的焊點(diǎn)面積大于所述的LED芯片的電極面積，第一塊所述的導(dǎo)電塊位于第一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，第二塊所述的導(dǎo)電塊位于所述的LED光源和第二根所述的金屬條形電極之間，第一根所述的金屬條形電極、第一塊所述的導(dǎo)電塊、所述的LED光源、第二塊所述的導(dǎo)電塊和第二根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接。在此，條形基板上靠近兩個(gè)端頭的位置處設(shè)置的電子器件為導(dǎo)電塊，LED光源與金屬條形電極不是直接通過(guò)常規(guī)的導(dǎo)線連接的，而是通過(guò)常規(guī)的導(dǎo)線與導(dǎo)電塊連接，導(dǎo)電塊再通過(guò)線徑較大的導(dǎo)線與金屬條形電極連接，在導(dǎo)電塊的尺寸與LED芯片的尺寸相近的情況下，由于導(dǎo)電塊的焊點(diǎn)面積比LED芯片的電極面積大，因此可利用線徑較大的導(dǎo)線（線徑一般大于25μm（1mil））來(lái)連接導(dǎo)電塊與金屬條形電極，而現(xiàn)有的LED燈絲中LED芯片是直接與金屬條形電極連接的， LED芯片的電極面積較小只能采用線徑較小的導(dǎo)線（線徑一般小于25μm（1mil））連接LED芯片與金屬條形電極，很明顯在相同的焊接工藝下采用線徑較大的導(dǎo)線相比采用線徑較小的導(dǎo)線的連接更加牢固，很好的降低了連接金屬條形電極的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)；導(dǎo)電塊只是串接在LED光源與金屬條形電極之間，因此對(duì)LED光源與金屬條形電極電連接不會(huì)產(chǎn)生任何影響。

連接第一根所述的金屬條形電極與第一塊所述的導(dǎo)電塊的導(dǎo)線，及連接第二塊所述的導(dǎo)電塊與第二根所述的金屬條形電極的導(dǎo)線均選用線徑大于25μm的粗導(dǎo)線；所述的導(dǎo)電塊為金屬導(dǎo)電塊或非金屬導(dǎo)電塊或具有導(dǎo)電層的導(dǎo)電塊，所述的導(dǎo)電塊的焊接面上鍍?cè)O(shè)有鎳層或銀層。在此，常規(guī)的導(dǎo)線的線徑一般小于25μm（1mil），現(xiàn)有的LED燈絲中LED芯片與金屬條形電極之間是采用常規(guī)的導(dǎo)線進(jìn)行連接的；連接第一根金屬條形電極與第一塊導(dǎo)電塊的導(dǎo)線，及連接第二塊導(dǎo)電塊與第二根金屬條形電極的導(dǎo)線也可均選用金屬導(dǎo)電件；金屬導(dǎo)電塊可以為銅片、鋁片或鐵片等；非金屬導(dǎo)電塊可以為硅片等；具有導(dǎo)電層的導(dǎo)電塊可以為具有氮化物的藍(lán)寶石等；在導(dǎo)電塊的焊接面上鍍?cè)O(shè)鎳層或銀層是為了使導(dǎo)線能夠更好的焊接于導(dǎo)電塊上。

所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件，所述的電子器件為穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻，所述的穩(wěn)壓二極管或所述的壓敏電阻位于其中一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，其中一根所述的金屬條形電極、所述的LED光源和另一根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，所述的穩(wěn)壓二極管或所述的壓敏電阻與一個(gè)所述的LED芯片通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，或與由多個(gè)所述的LED芯片串聯(lián)連接后構(gòu)成的發(fā)光件通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接。在此，由于設(shè)置于條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處的電子器件為穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻，且穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻與LED芯片并聯(lián)，因此可以使LED光源免受靜電沖擊或高壓沖擊。

所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有兩個(gè)所述的電子器件且兩個(gè)所述的電子器件分別為導(dǎo)電塊和穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻，所述的條形基板上靠近另一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件且所述的電子器件為導(dǎo)電塊，所述的導(dǎo)電塊的焊點(diǎn)面積大于所述的LED芯片的電極面積，第一塊所述的導(dǎo)電塊和所述的穩(wěn)壓二極管或所述的壓敏電阻位于第一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，且第一塊所述的導(dǎo)電塊與第一根所述的金屬條形電極相鄰，第二塊所述的導(dǎo)電塊位于所述的LED光源和第二根所述的金屬條形電極之間，第一根所述的金屬條形電極、第一塊所述的導(dǎo)電塊、所述的LED光源、第二塊所述的導(dǎo)電塊和第二根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，所述的穩(wěn)壓二極管或所述的壓敏電阻與一個(gè)所述的LED芯片通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，或與由多個(gè)所述的LED芯片串聯(lián)連接后構(gòu)成的發(fā)光件通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接。在此，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電塊與一個(gè)穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻，且導(dǎo)電塊與金屬條形電極通過(guò)導(dǎo)線連接，穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻與LED芯片通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)，不僅可利用線徑較大的導(dǎo)線來(lái)連接導(dǎo)電塊與金屬條形電極，很好的降低了連接金屬條形電極的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，而且可以使LED光源免受靜電沖擊或高壓沖擊。

所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件，所述的電子器件為限流芯片，所述的限流芯片位于其中一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，其中一根所述的金屬條形電極、所述的限流芯片、所述的LED光源和另一根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接。在此，由于設(shè)置于條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處的電子器件為限流芯片，且限流芯片與LED芯片串聯(lián)，因此可以使LED芯片免受過(guò)流沖擊，或可以將該LED發(fā)光燈絲的工作電流限制在某一閾值，很好的避免了過(guò)流導(dǎo)致該LED發(fā)光燈絲壽命縮短或燒毀；限流芯片直接采用現(xiàn)有的通用的限流芯片。

所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有兩個(gè)所述的電子器件且兩個(gè)所述的電子器件分別為導(dǎo)電塊和限流芯片，所述的條形基板上靠近另一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件且所述的電子器件為導(dǎo)電塊，所述的導(dǎo)電塊的焊點(diǎn)面積大于所述的LED芯片的電極面積，第一塊所述的導(dǎo)電塊和所述的限流芯片位于第一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，且第一塊所述的導(dǎo)電塊與第一根所述的金屬條形電極相鄰，第二塊所述的導(dǎo)電塊位于所述的LED光源和第二根所述的金屬條形電極之間，第一根所述的金屬條形電極、第一塊所述的導(dǎo)電塊、所述的限流芯片、所述的LED光源、第二塊所述的導(dǎo)電塊和第二根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接。在此，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電塊與一個(gè)限流芯片，且導(dǎo)電塊與金屬條形電極通過(guò)導(dǎo)線連接，導(dǎo)電塊與限流芯片通過(guò)導(dǎo)線連接、限流芯片通過(guò)導(dǎo)線與LED光源連接，不僅可利用線徑較大的導(dǎo)線來(lái)連接導(dǎo)電塊與金屬條形電極，很好的降低了連接金屬條形電極的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，而且可以使LED芯片免受過(guò)流沖擊，或可以將該LED發(fā)光燈絲的工作電流限制在某一閾值，很好的避免了過(guò)流導(dǎo)致該LED發(fā)光燈絲壽命縮短或燒毀。

所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件，所述的電子器件為熱敏電阻，所述的熱敏電阻位于其中一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，其中一根所述的金屬條形電極、所述的熱敏電阻、所述的LED光源和另一根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接。在此，由于設(shè)置于條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處的電子器件為熱敏電阻，且熱敏電阻與LED芯片串聯(lián)，因此當(dāng)該LED發(fā)光燈絲的溫度過(guò)高時(shí)，熱敏電阻的電阻值會(huì)升高，因此會(huì)降低該LED發(fā)光燈絲的電流使其溫度回落，從而提高了該LED發(fā)光燈絲的使用壽命。

所述的條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有兩個(gè)所述的電子器件且兩個(gè)所述的電子器件分別為導(dǎo)電塊和熱敏電阻，所述的條形基板上靠近另一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)所述的電子器件且所述的電子器件為導(dǎo)電塊，所述的導(dǎo)電塊的焊點(diǎn)面積大于所述的LED芯片的電極面積，第一塊所述的導(dǎo)電塊和所述的熱敏電阻位于第一根所述的金屬條形電極和所述的LED光源之間，且第一塊所述的導(dǎo)電塊與第一根所述的金屬條形電極相鄰，第二塊所述的導(dǎo)電塊位于所述的LED光源和第二根所述的金屬條形電極之間，第一根所述的金屬條形電極、第一塊所述的導(dǎo)電塊、所述的熱敏電阻、所述的LED光源、第二塊所述的導(dǎo)電塊和第二根所述的金屬條形電極依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接。在此，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電塊與一個(gè)熱敏電阻，且導(dǎo)電塊與金屬條形電極通過(guò)導(dǎo)線連接，導(dǎo)電塊與熱敏電阻通過(guò)導(dǎo)線連接、熱敏電阻通過(guò)導(dǎo)線與LED光源連接，不僅可利用線徑較大的導(dǎo)線來(lái)連接導(dǎo)電塊與金屬條形電極，很好的降低了連接金屬條形電極的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，而且當(dāng)該LED發(fā)光燈絲的溫度過(guò)高時(shí)，熱敏電阻的電阻值會(huì)升高，因此會(huì)降低該LED發(fā)光燈絲的電流使其溫度回落，從而提高了該LED發(fā)光燈絲的使用壽命。

一種使用上述的LED發(fā)光燈絲的LED球泡燈，包括驅(qū)動(dòng)電源和LED發(fā)光體，所述的LED發(fā)光體與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接，其特征在于：所述的LED發(fā)光體由一條所述的LED發(fā)光燈絲組成，或由多條所述的LED發(fā)光燈絲串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)構(gòu)成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1）在條形基板上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置若干個(gè)電子器件或靠近兩個(gè)端頭的位置處各設(shè)置若干個(gè)電子器件，且要求電子器件具有導(dǎo)電、限流、保護(hù)功能中的一種功能，當(dāng)電子器件具有導(dǎo)電功能時(shí)，可將該電子器件直接與金屬條形電極連接，這種具有導(dǎo)電功能的電子器件可采用如導(dǎo)電塊等，焊點(diǎn)面積比較大，因此可采用較粗的導(dǎo)線或金屬導(dǎo)電件來(lái)連接電子器件與金屬條形電極，連接更為牢固，可避免LED光源與金屬條形電極的連接導(dǎo)線發(fā)生斷裂；具有限流功能的電子器件可以限制整個(gè)LED發(fā)光燈絲的電流，使LED發(fā)光燈絲的電流不產(chǎn)生過(guò)電流；具有保護(hù)功能的電子器件可以使LED發(fā)光燈絲不受過(guò)壓和過(guò)流的影響，或當(dāng)LED發(fā)光燈絲過(guò)熱時(shí)降低電流，從而降低發(fā)熱，增加LED發(fā)光燈絲的使用壽命。

2）可在條形基板上設(shè)置具有不同功能的多個(gè)電子器件，如可在條形基板上設(shè)置具有導(dǎo)電功能的電子器件和具有限流功能的電子器件，或可在條形基板上設(shè)置具有導(dǎo)電功能的電子器件和具有保護(hù)功能的電子器件，或可在條形基板上設(shè)置具有限流功能的電子器件和具有保護(hù)功能的電子器件，或可在條形基板上設(shè)置具有導(dǎo)電功能的電子器件、具有限流功能的電子器件和具有保護(hù)功能的電子器件，這樣可使LED發(fā)光燈絲的性能更好。

附圖說(shuō)明

圖1a為實(shí)施例一至實(shí)施例七的LED發(fā)光燈絲的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1b為實(shí)施例一的LED發(fā)光燈絲未包覆熒光膠前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1c為圖1b中A部分的放大示意圖；

圖1d為實(shí)施例一的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖2a為實(shí)施例二的LED發(fā)光燈絲未包覆熒光膠前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2b為實(shí)施例二的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖3a為實(shí)施例三的LED發(fā)光燈絲未包覆熒光膠前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3b為實(shí)施例三的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖4a為實(shí)施例四的LED發(fā)光燈絲未包覆熒光膠前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4b為實(shí)施例四的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖5為實(shí)施例五的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖6為實(shí)施例六的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖7為實(shí)施例七的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、電子器件與金屬條形電極的連接示意圖；

圖8為實(shí)施例八的LED球泡燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例一：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，如圖1a至圖1c所示，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近兩個(gè)端頭的位置處各設(shè)置有一個(gè)具有導(dǎo)電功能的電子器件，電子器件為導(dǎo)電塊14，導(dǎo)電塊14的焊點(diǎn)面積大于LED芯片12的電極面積，第一塊導(dǎo)電塊14位于第一根金屬條形電極13和LED光源之間，第二塊導(dǎo)電塊14位于LED光源和第二根金屬條形電極13之間，第一根金屬條形電極13、第一塊導(dǎo)電塊14、LED光源、第二塊導(dǎo)電塊14和第二根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、兩個(gè)導(dǎo)電塊14及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19。在此，條形基板11上靠近兩個(gè)端頭的位置處設(shè)置的電子器件為導(dǎo)電塊14，LED光源與金屬條形電極13不是直接通過(guò)常規(guī)的導(dǎo)線連接的，而是通過(guò)常規(guī)的導(dǎo)線與導(dǎo)電塊14連接，導(dǎo)電塊14再通過(guò)線徑較大的導(dǎo)線與金屬條形電極13連接，在導(dǎo)電塊14的尺寸與LED芯片12的尺寸相近的情況下，由于導(dǎo)電塊14的焊點(diǎn)面積比LED芯片12的電極面積大，因此可利用線徑較大的導(dǎo)線（線徑一般大于25μm（1mil））來(lái)連接導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13，而現(xiàn)有的LED燈絲中LED芯片是直接與金屬條形電極連接的，LED芯片的電極面積較小只能采用線徑較小的導(dǎo)線（線徑一般小于25μm（1mil））連接LED芯片與金屬條形電極，很明顯在相同的焊接工藝下采用線徑較大的導(dǎo)線相比采用線徑較小的導(dǎo)線的連接更加牢固，很好的降低了連接金屬條形電極13的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)；導(dǎo)電塊14只是串接在LED光源與金屬條形電極13之間，因此對(duì)LED光源與金屬條形電極13電連接不會(huì)產(chǎn)生任何影響。

圖1d給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、導(dǎo)電塊與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與其中一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與另一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作正電極的金屬條形電極13連接。

在此具體實(shí)施例中，連接第一根金屬條形電極13與第一塊導(dǎo)電塊14的導(dǎo)線，及連接第二塊導(dǎo)電塊14與第二根金屬條形電極13的導(dǎo)線均選用線徑大于25μm（1mil）的粗導(dǎo)線。常規(guī)的導(dǎo)線的線徑一般小于25μm（1mil），現(xiàn)有的LED燈絲中LED芯片與金屬條形電極之間是采用常規(guī)的導(dǎo)線進(jìn)行連接的；連接第一根金屬條形電極13與第一塊導(dǎo)電塊14的導(dǎo)線，及連接第二塊導(dǎo)電塊14與第二根金屬條形電極13的導(dǎo)線也可均選用金屬導(dǎo)電件。

在此具體實(shí)施例中，導(dǎo)電塊14可以為金屬導(dǎo)電塊或非金屬導(dǎo)電塊或具有導(dǎo)電層的導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊14的焊接面上鍍?cè)O(shè)有鎳層或銀層。金屬導(dǎo)電塊可以為銅片、鋁片或鐵片等；非金屬導(dǎo)電塊可以為硅片等，具有導(dǎo)電層的導(dǎo)電塊可以為具有氮化物的藍(lán)寶石等；在導(dǎo)電塊14的焊接面上鍍?cè)O(shè)鎳層或銀層是為了使導(dǎo)線能夠更好的焊接于導(dǎo)電塊14上。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，如圖2a所示，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)具有保護(hù)功能的電子器件，電子器件為壓敏電阻15，壓敏電阻15位于其中一根金屬條形電極13和LED光源之間，其中一根金屬條形電極13、LED光源和另一根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，壓敏電阻15與一個(gè)LED芯片12通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、壓敏電阻15及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19（參見(jiàn)圖1a）。在此，由于設(shè)置于條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處的電子器件為壓敏電阻15，且壓敏電阻15與LED芯片12并聯(lián)，因此可以使LED光源免受靜電沖擊或高壓沖擊。

圖2b給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、壓敏電阻與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與用作正電極的金屬條形電極13連接，壓敏電阻15與第一個(gè)LED芯片12并聯(lián)連接。

在具體設(shè)計(jì)時(shí)可將壓敏電阻15替換為穩(wěn)壓二極管，穩(wěn)壓二極管具有相同的功能。

在具體設(shè)計(jì)時(shí)也可將壓敏電阻15或穩(wěn)壓二極管與由多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后構(gòu)成的發(fā)光件通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，只是連接相對(duì)麻煩些。

實(shí)施例三：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，如圖3a所示，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)具有限流功能的電子器件，電子器件為限流芯片16，限流芯片16位于其中一根金屬條形電極13和LED光源之間，其中一根金屬條形電極13、限流芯片16、LED光源和另一根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、限流芯片16及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19（參見(jiàn)圖1a）。在此，由于設(shè)置于條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處的電子器件為限流芯片16，且限流芯片16與LED芯片12串聯(lián)，因此可以使LED芯片12免受過(guò)流沖擊，或可以將該LED發(fā)光燈絲的工作電流限制在某一閾值，很好的避免了過(guò)流導(dǎo)致該LED發(fā)光燈絲壽命縮短或燒毀。

圖3b給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、限流芯片與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與限流芯片16連接，限流芯片16與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與用作正電極的金屬條形電極13連接。

在此具體實(shí)施例中，限流芯片16直接采用現(xiàn)有的通用的限流芯片，限流芯片16可包含多個(gè)電子元器件，如MOS管、電流檢測(cè)電阻、穩(wěn)壓二極管等，通過(guò)設(shè)定LED發(fā)光燈絲的目標(biāo)電流，穩(wěn)壓二極管和電流檢測(cè)電阻的共同調(diào)節(jié)使LED發(fā)光燈絲的工作電流始終保持在目標(biāo)電流水平，或者使LED發(fā)光燈絲的工作電流限制在目標(biāo)電流水平，達(dá)到限流的作用。

實(shí)施例四：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，如圖4a所示，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)具有保護(hù)功能的電子器件，電子器件為熱敏電阻17，熱敏電阻17位于其中一根金屬條形電極13和LED光源之間，其中一根金屬條形電極13、熱敏電阻17、LED光源和另一根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、熱敏電阻17及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19（參見(jiàn)圖1a）。在此，由于設(shè)置于條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處的電子器件為熱敏電阻17，且熱敏電阻17與LED芯片12串聯(lián)，因此當(dāng)該LED發(fā)光燈絲的溫度過(guò)高時(shí)，熱敏電阻17的電阻值會(huì)升高，因此會(huì)降低該LED發(fā)光燈絲的電流使其溫度回落，從而提高了該LED發(fā)光燈絲的使用壽命，即通過(guò)設(shè)定目標(biāo)溫度，熱敏電阻17可使得該LED發(fā)光燈絲具有防止溫度升高的作用。

圖4b給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、熱敏電阻與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與熱敏電阻17的一端連接，熱敏電阻17的另一端與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與用作正電極的金屬條形電極13連接。

實(shí)施例五：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有兩個(gè)具有不同功能的電子器件且兩個(gè)電子器件分別為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電塊14和具有保護(hù)功能的壓敏電阻15，條形基板11上靠近另一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)具有導(dǎo)電功能的電子器件且電子器件為導(dǎo)電塊14，導(dǎo)電塊14的焊點(diǎn)面積大于LED芯片12的電極面積，第一塊導(dǎo)電塊14和壓敏電阻15位于第一根金屬條形電極13和LED光源之間，且第一塊導(dǎo)電塊14與第一根金屬條形電極13相鄰，第二塊導(dǎo)電塊14位于LED光源和第二根金屬條形電極13之間，第一根金屬條形電極13、第一塊導(dǎo)電塊14、LED光源、第二塊導(dǎo)電塊14和第二根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，壓敏電阻15與一個(gè)LED芯片12通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、兩個(gè)導(dǎo)電塊14、壓敏電阻15及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19，上述條形基板11、LED芯片12、金屬條形電極13、熒光膠19的位置及連接參見(jiàn)圖1a和圖1b，LED芯片12、電子器件與金屬條形電極13的連接參見(jiàn)圖5。在此，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電塊14與一個(gè)壓敏電阻15，且導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13通過(guò)導(dǎo)線連接，壓敏電阻15與LED芯片12通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)，不僅可利用線徑較大的導(dǎo)線來(lái)連接導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13，很好的降低了連接金屬條形電極13的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，而且可以使LED光源免受靜電沖擊或高壓沖擊。

圖5給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、導(dǎo)電塊、壓敏電阻與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與其中一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與另一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作正電極的金屬條形電極13連接，壓敏電阻15與第一個(gè)LED芯片12并聯(lián)連接。

在具體設(shè)計(jì)時(shí)可將壓敏電阻15替換為穩(wěn)壓二極管，穩(wěn)壓二極管具有相同的功能。

在具體設(shè)計(jì)時(shí)也可將壓敏電阻15或穩(wěn)壓二極管與由多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后構(gòu)成的發(fā)光件通過(guò)導(dǎo)線并聯(lián)連接，只是連接相對(duì)麻煩些。

實(shí)施例六：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有兩個(gè)電子器件且兩個(gè)電子器件分別為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電塊14和具有限流功能的限流芯片16，條形基板11上靠近另一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)具有導(dǎo)電功能的電子器件且電子器件為導(dǎo)電塊14，導(dǎo)電塊14的焊點(diǎn)面積大于LED芯片12的電極面積，第一塊導(dǎo)電塊14和限流芯片16位于第一根金屬條形電極13和LED光源之間，且第一塊導(dǎo)電塊14與第一根金屬條形電極13相鄰，第二塊導(dǎo)電塊14位于LED光源和第二根金屬條形電極13之間，第一根金屬條形電極13、第一塊導(dǎo)電塊14、限流芯片16、LED光源、第二塊導(dǎo)電塊14和第二根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、兩個(gè)導(dǎo)電塊14、限流芯片16及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19，上述條形基板11、LED芯片12、金屬條形電極13、熒光膠19的位置及連接參見(jiàn)圖1a和圖1b，LED芯片12、電子器件與金屬條形電極13的連接參見(jiàn)圖6。在此，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電塊14與一個(gè)限流芯片16，且導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13通過(guò)導(dǎo)線連接，導(dǎo)電塊14與限流芯片16通過(guò)導(dǎo)線連接、限流芯片16通過(guò)導(dǎo)線與LED光源連接，不僅可利用線徑較大的導(dǎo)線來(lái)連接導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13，很好的降低了連接金屬條形電極13的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，而且可以使LED芯片12免受過(guò)流沖擊，或可以將該LED發(fā)光燈絲的工作電流限制在某一閾值，很好的避免了過(guò)流導(dǎo)致該LED發(fā)光燈絲壽命縮短或燒毀。

圖6給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、導(dǎo)電塊、限流芯片與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與限流芯片16連接，限流芯片16與其中一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與另一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作正電極的金屬條形電極13連接。

實(shí)施例七：

本實(shí)施例提出的一種LED發(fā)光燈絲，其包括條形基板11及均勻設(shè)置于條形基板11上的多個(gè)LED芯片12，條形基板11的兩個(gè)端頭上各設(shè)置有一根金屬條形電極13，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接構(gòu)成LED光源，條形基板11上靠近其中一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有兩個(gè)電子器件且兩個(gè)電子器件分別為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電塊14和具有保護(hù)功能的熱敏電阻17，條形基板11上靠近另一個(gè)端頭的位置處設(shè)置有一個(gè)具有導(dǎo)電功能的電子器件且電子器件為導(dǎo)電塊14，導(dǎo)電塊14的焊點(diǎn)面積大于LED芯片12的電極面積，第一塊導(dǎo)電塊14和熱敏電阻17位于第一根金屬條形電極13和LED光源之間，且第一塊導(dǎo)電塊14與第一根金屬條形電極13相鄰，第二塊導(dǎo)電塊14位于LED光源和第二根金屬條形電極13之間，第一根金屬條形電極13、第一塊導(dǎo)電塊14、熱敏電阻17、LED光源、第二塊導(dǎo)電塊14和第二根金屬條形電極13依次通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)連接，條形基板11、LED光源、兩個(gè)導(dǎo)電塊14、熱敏電阻17及條形基板11與金屬條形電極13的連接處的外周包覆有熒光膠19，上述條形基板11、LED芯片12、金屬條形電極13、熒光膠19的位置及連接參見(jiàn)圖1a和圖1b，LED芯片12、電子器件與金屬條形電極13的連接參見(jiàn)圖7。在此，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)電塊14與一個(gè)熱敏電阻17，且導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13通過(guò)導(dǎo)線連接，導(dǎo)電塊14與熱敏電阻17通過(guò)導(dǎo)線連接、熱敏電阻17通過(guò)導(dǎo)線與LED光源連接，不僅可利用線徑較大的導(dǎo)線來(lái)連接導(dǎo)電塊14與金屬條形電極13，很好的降低了連接金屬條形電極13的導(dǎo)線斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，而且當(dāng)該LED發(fā)光燈絲的溫度過(guò)高時(shí)，熱敏電阻17的電阻值會(huì)升高，因此會(huì)降低該LED發(fā)光燈絲的電流使其溫度回落，從而提高了該LED發(fā)光燈絲的使用壽命。

圖7給出了本實(shí)施例的LED發(fā)光燈絲中的LED芯片、導(dǎo)電塊、熱敏電阻與金屬條形電極的具體連接示意圖，多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接后，最后一個(gè)LED芯片12的負(fù)極與熱敏電阻17的一端連接，熱敏電阻17的另一端與其中一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作負(fù)電極的金屬條形電極13連接，第一個(gè)LED芯片12的正極與另一個(gè)導(dǎo)電塊14連接，且該導(dǎo)電塊14與用作正電極的金屬條形電極13連接。

實(shí)施例八：

本實(shí)施例提出了一種使用實(shí)施例一的LED發(fā)光燈絲的LED球泡燈，如圖8所示，其包括燈頭2、玻璃泡殼3、設(shè)置于燈頭2內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電源（圖中未示出）、芯柱5、由6條LED發(fā)光燈絲通過(guò)點(diǎn)焊串并聯(lián)構(gòu)成的LED發(fā)光體1，芯柱5的頂端設(shè)置有支架6，LED發(fā)光體1安裝于支架6上，裝載有LED發(fā)光體1的芯柱5置放于玻璃泡殼3內(nèi)，并與玻璃泡殼3構(gòu)成密閉空腔7，密閉空腔7內(nèi)填充干燥空氣、惰性氣體（如氮?dú)?、氬氣等）或?qū)釟怏w（如氦氣、氫氣等）等，LED發(fā)光體1通過(guò)芯柱5上的導(dǎo)線與設(shè)置于燈頭2內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電源連接，燈頭2與玻璃泡殼3粘接固定。由于LED發(fā)光體1中的LED發(fā)光燈絲中的電子器件性質(zhì)的不同，因此可以產(chǎn)生不同的效果，多個(gè)LED發(fā)光燈絲之間點(diǎn)焊連接，當(dāng)電子器件采用導(dǎo)電塊時(shí)可以提高LED發(fā)光燈絲抵抗點(diǎn)焊的影響能力，有利于提高LED球泡燈的裝配良率；當(dāng)電子器件采用穩(wěn)壓二極管或壓敏電阻時(shí)可使LED發(fā)光燈絲抵抗靜電或高壓的沖擊；當(dāng)電子器件采用限流芯片時(shí)可防止LED發(fā)光燈絲過(guò)流；當(dāng)電子器件采用熱敏電阻時(shí)可以防止LED發(fā)光燈絲過(guò)熱。

上述實(shí)施例一至實(shí)施例七中，電子器件也可以設(shè)置于條形基板11的其它位置上，但一般要求設(shè)置于條形基板11靠近端頭的位置處，若電子器件設(shè)置于條形基板11的其它位置上，則會(huì)使相應(yīng)的位置產(chǎn)生暗點(diǎn)，導(dǎo)致發(fā)光不均勻；電子器件除導(dǎo)電塊、穩(wěn)壓二極管、壓敏電阻、限流芯片及熱敏電阻外，也可以采用具有相同功能的其它電子器件；除上述實(shí)施例一至實(shí)施例七外，還可以結(jié)合具有限流功能的電子器件與具有保護(hù)功能的電子器件，或可以結(jié)合具有導(dǎo)電功能的電子器件、具有限流功能的電子器件與具有保護(hù)功能的電子器件。

上述實(shí)施例一至實(shí)施例七中，條形基板11可以選用透明基板，也可以選用不透明基板，透明基板有藍(lán)寶石晶體基板、透明陶瓷基板、透明玻璃基板等，不透明基板有不透明陶瓷基板、微晶玻璃基板、金屬基板等。LED芯片12采用正裝芯片，LED芯片12可以為藍(lán)光芯片或藍(lán)紫光芯片或紫光芯片或紅光芯片等，一種或多種不同的LED芯片12可通過(guò)固晶膠以粘接的方式正裝固定在條形基板11上；在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)LED芯片12也可采用倒裝芯片，LED芯片12通過(guò)倒裝焊接固定在條形基板11上，這種情況下一般要求在LED芯片12連接的印刷電路上印刷上連接電子器件的導(dǎo)線。金屬條形電極13可以采用鉸合方式安裝于條形基板11的端頭上，也可采用粘接的方式安裝于條形基板11的端頭上，為連接更牢固可采用鉸合與粘接結(jié)合的方式將金屬條形電極13安裝于條形基板11的端頭上；如可將金屬條形電極13設(shè)計(jì)為以下結(jié)構(gòu)：金屬條形電極13具有一個(gè)連接端131，金屬條形電極13通過(guò)連接端131與條形基板11的端頭連接，連接端131設(shè)置有一個(gè)軸向的與條形基板11的端頭相適配的插孔132，通過(guò)將條形基板11的端頭插入插孔132內(nèi)實(shí)現(xiàn)條形基板11的端頭與插孔132的連接，并可以結(jié)合粘接方式以達(dá)到連接更牢固；金屬條形電極13為銅鍍鎳電極或銅鍍銀電極或鐵鍍鎳電極或鐵鍍銀電極等。電子器件粘接或焊接在條形基板11上。導(dǎo)線可以為金線或金銀合金線或銅鍍鈀等，利用常規(guī)的導(dǎo)線（線徑一般小于25μm（1mil））將多個(gè)LED芯片12串聯(lián)連接起來(lái)形成LED光源，并利用導(dǎo)線將電子器件、LED光源、金屬條形電極13連接起來(lái)。熒光膠19是LED熒光粉和硅膠的均勻混合物，LED熒光粉是將LED芯片12發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成其它顏色的光并與LED芯片12發(fā)光的光一起組成白光，而硅膠可以將LED熒光粉均勻分散，熒光膠19將條形基板11、所有LED芯片12、電子器件以及金屬條形電極13與條形基板11的連接處包裹起來(lái)，留下裸露的金屬條形電極13，這樣熒光膠19可以保護(hù)LED芯片12、電子器件和導(dǎo)線。