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      一種LED充氣球泡燈的制作方法

      文檔序號:12440280閱讀:750來源:國知局
      一種LED充氣球泡燈的制作方法與工藝

      本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種LED充氣球泡燈。



      背景技術(shù):

      基于節(jié)能環(huán)保的考慮,白熾燈正在逐漸被人們放棄。而LED燈泡具有壽命長、光效高、無輻射及抗沖擊等特點,正在逐步取代白熾燈。SMD球泡燈較其他出現(xiàn)的替代光源具有高光效、易組裝維修、生產(chǎn)成本低、適用性強等優(yōu)點占有較大市場。但是由于SMD球泡燈受到其燈杯結(jié)構(gòu)限制,在不借助光學(xué)部件前提下,無法實現(xiàn)大角度發(fā)光,且在泡殼底部方向的光強較弱,這種光強分布無法達到美國能源之星對全配光型LED球泡燈的要求。

      因此近年來出現(xiàn)了燈絲型的LED封裝器件,以及用LED燈絲制作的球泡燈。目前常見的LED燈絲球泡燈,一般采用4Π發(fā)光的LED燈條密封在充有氣體的泡殼中,并將驅(qū)動器裝在燈頭中。這種將驅(qū)動器裝在燈頭中的裝配方式存在以下缺陷:由于燈頭為導(dǎo)電金屬,所以驅(qū)動器要套上絕緣套后方可放入燈頭,需要手工操作,工序煩瑣,效率低,并且由于燈頭內(nèi)的空間狹小,放入驅(qū)動器后使得燈頭與燈泡殼的粘結(jié)空間不夠,粘結(jié)牢度下降,容易脫落,且粘結(jié)需要經(jīng)過 300 度的高溫,這對驅(qū)動器中的電子器件的壽命影響大,使用故障率高。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型為解決上述問題,提供一種生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長的、成本低的一種LED充氣球泡燈。

      為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型技術(shù)方案如下:

      一種LED充氣球泡燈,包括燈頭和充氣發(fā)光體。充氣發(fā)光體包括泡殼、芯柱、光引擎模組和氣體;泡殼與芯柱密封連接,并形成泡殼內(nèi)部密封空間;氣體位于泡殼內(nèi)部密封空間;光引擎模組與芯柱固定連接;述泡殼與燈頭之間通過粘結(jié)劑固定連接。

      進一步地,上述光引擎模組包含多個SMD光源板 、SMD光源板 和底部連接板。SMD光源板 呈矩形;所述SMD光源板和連接板呈圓環(huán)形。多個SMD光源板 和SMD光源板 之間串聯(lián)連接;或者相鄰SMD光源板 之間并聯(lián),多個SMD光源板 和SMD光源板 之間串聯(lián)連接。光引擎模組通過芯柱上的連接線與燈頭連接。

      進一步地,上述SMD光源板 、SMD光源板 和底部連接板上均設(shè)有AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件,該AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件能將燈頭接入的市電轉(zhuǎn)換成LED發(fā)光所需的直流電。SMD光源板 與SMD光源板 和連接板通過焊接連接。

      進一步地,上述的SMD光源板 包括SMD貼片燈珠和基板、焊盤及AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件;基板的材質(zhì)為金屬基板,或紙基板,或環(huán)氧玻纖布基板;SMD貼片燈珠為藍光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、黃光LED芯片、紫光LED芯片中的一種或其任意組合;SMD貼片燈珠固定在基板上表面,并通錫膏經(jīng)過高溫融化后固定。

      進一步地,上述金屬基板的外表面設(shè)有鍍銀層,或鍍金層,或錫鍍層。

      進一步地,上述的SMD光源板 包括基板;所述基板表面設(shè)有SMD貼片燈珠、孔和焊盤。其中孔是為了將SMD光源板更簡單方便地組裝并焊接到焊盤上。

      進一步地,上述的芯柱上設(shè)有排氣管、連接線、密封部和支撐柱;密封部與泡殼密封連接;連接線穿過密封部,分別與光引擎模組和外部的驅(qū)動電源連接;排氣管位于芯柱內(nèi)部,其連接泡殼的內(nèi)部與外部,在完成封排工藝后,會在排氣管端頭位置熔接密封??衫门艢夤茉诿芊馀輾r,為先排出泡殼全部空氣,然后再充入散熱保護氣體。光引擎模組通過粘結(jié)劑固定在支撐柱上,支撐柱起到固定光引擎模組的作用。

      進一步地,上述氣體為散熱保護氣體,散熱保護氣體為氦氣、氫氣、氮氣、氬氣中的一種或其任意組合,優(yōu)選地為低粘度、高導(dǎo)熱率的惰性氣體,如氦氣、氫氣或氦氫混合氣。

      進一步地,上述泡殼采用A型泡殼、或G型泡殼、或P型泡殼、或B型泡殼、或C型泡殼、或T型泡殼;燈頭采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果在于:(1)本實用新型通過在充氣發(fā)光體內(nèi)部的光引擎模組,AC-DC轉(zhuǎn)換所需的電子元件全部集成在光引擎模組上,使得本LED充氣球泡燈將無需驅(qū)動,生產(chǎn)組裝更為方便,可靠性更高;(2)通過氣體散熱,沒有傳統(tǒng)的散熱器,成本更低;(3)本實用新型使用的光引擎模組包含多個SMD光源板 、SMD光源板 和底部連接板,多個SMD光源板實現(xiàn)本LED充氣球泡燈的四周發(fā)光,SMD光源板實現(xiàn)可實現(xiàn)本LED充氣球泡燈的底部發(fā)光,因此本實用新型具有較大的發(fā)光角度。

      附圖說明

      圖1為本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實用新型的SMD光源板的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為本實用新型的SMD光源板的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖中:1-充氣發(fā)光體;2-燈頭;3- AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件;4-泡殼;5-芯柱;6- 光引擎模組;7-氣體;8- SMD光源板;9- SMD光源板;10-連接板;11-連接線;13-SMD貼片燈珠;14-基板;15-排氣管;16-密封件;17-支撐柱;19-焊盤;20-孔。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作更進一步的說明,以便本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員了解本實用新型。

      如圖1所示,本實用新型提供了一種LED充氣球泡燈,包括燈頭2和充氣發(fā)光體1。充氣發(fā)光體1包括泡殼4、芯柱5、光引擎模組6和氣體7;泡殼4與芯柱5密封連接,并形成泡殼4內(nèi)部密封空間;氣體7位于泡殼4內(nèi)部密封空間;光引擎模組6與芯柱5固定連接;泡殼4與燈頭2之間通過粘結(jié)劑固定連接。

      本實施例中的光引擎模組6包含多個SMD光源板 8、SMD光源板 9和連接板10。SMD光源板 8呈矩形;所述SMD光源板 9和連接板10呈圓環(huán)形;所述多個SMD光源板 8和SMD光源板 9之間串聯(lián)連接;或者多個SMD光源板 8內(nèi)部之間并聯(lián),多個SMD光源板 8和SMD光源板 9之間串聯(lián)連接。光引擎模組6通過芯柱5上的連接線11與燈頭2連接。

      本實施例SMD光源板 8、SMD光源板 9和底部連接板10上均設(shè)有AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件3;SMD光源板 8與SMD光源板 9和連接板10焊接連接。

      如圖2所示,SMD光源板 8包括SMD貼片燈珠13和基板14、焊盤19及AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件3;基板14的材質(zhì)為可導(dǎo)電的鐵質(zhì)基板;鐵質(zhì)基板的外表面設(shè)有鍍銀層。SMD貼片燈珠13為藍光LED芯片;SMD貼片燈珠13固定在基板14上表面,并通錫膏經(jīng)過高溫融化后固定。

      如圖3所示, SMD光源板 9包括基板14;基板14表面設(shè)有SMD貼片燈珠13、孔20和焊盤19。其中孔20是為了將SMD光源板 8更簡單方便地組裝,并焊接到焊盤19上。

      本實施例的芯柱5上設(shè)有排氣管15、連接線11、密封部16和支撐柱17;密封部16與泡殼4密封連接;連接線11穿過密封部16,分別與光引擎模組6和外部的驅(qū)動電源連接;排氣管15位于芯柱5內(nèi)部,在完成封排工藝后,會在排氣管端頭位置熔接密封。光引擎模組6通過粘結(jié)劑固定在支撐柱17上。本實施例粘結(jié)劑為1120膠水。

      本實施例氣體7為為低粘度、高導(dǎo)熱率的惰性氣體,具體為氦氣。

      本實施例泡殼4采用A型泡殼。

      本實施例燈頭型號為E27。

      以上實施方式僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術(shù)方案;因此盡管本說明書參照上述的各個實施方式對本實用新型已進行了詳細的說明,但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解,仍然可以對本實用新型進行修改或者等同替換;而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進,其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當中。

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