本實用新型涉及照明用品安裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,具體涉及一種光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
COB(ChipOnBoard,板上芯片)光源為將LED芯片采用熱處理方式安裝于基板上,并用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋固定封裝而成的光源。目前,COB光源一般通過焊接方式安裝于燈具,COB光源的基板上分布有四個焊點,工人需要一個一個焊點的進行焊接,需要特定的焊接設(shè)備組裝效率低,且多焊點焊接過程容易造成虛焊,影響產(chǎn)品質(zhì)量。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型的目的在于提供一種光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu),該光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu)可將反光杯、COB光源固定于散熱器上,安裝快捷牢固,無需焊接。
本實用新型的目的采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu),包括底板、透光開口、若干個反光杯連接部、兩個電線槽、基板安裝凹槽和固定部;所述透光開口設(shè)置在底板的中間,并上下貫穿底板;所述透光開口為圓形透光開口;所述若干個反光杯連接部均勻分布在底板的側(cè)邊;所述每一個電線槽從底板的下表面向上凹陷;所述兩個電線槽互相平行;所述每一個電線槽包括入線端和出線端;所述入線端設(shè)置在透光開口邊沿的下表面;所述出線端設(shè)置在底板的側(cè)邊;所述基板安裝凹槽設(shè)置在透光開口的正下方;所述基板安裝凹槽包括在基板安裝凹槽邊沿凸起的卡部;所述固定部均勻分布在底板上。
作為優(yōu)選,所述底板為四邊形底板;所述反光杯連接部為兩個,分別設(shè)置在底板的兩個對邊上。
作為優(yōu)選,所述底板為圓形底板。
作為優(yōu)選,所述反光杯連接部包括裝配槽和設(shè)置在裝配槽末端的扣合部;所述裝配槽為單邊開口裝配槽。
作為優(yōu)選,所述裝配槽為弧形裝配槽。
作為優(yōu)選,所述基板安裝凹槽為四邊形基板安裝凹槽。
作為優(yōu)選,所述固定部為通孔。
作為優(yōu)選,所述通孔的內(nèi)壁設(shè)有螺紋。
相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的有益效果在于:
1、本實用新型使得COB光源在組裝成燈具時,無需焊接,即可快速組裝配件,有利于提高組裝效率及優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量;
2、本實用新型設(shè)有電線槽,對COB光源的電線起到固定的作用,在快速裝配時不易錯裝,組裝后維持了電線的位置,不易移動;
3、本實用新型的反光杯連接部均勻分布,配合反光杯底部的卡扣進行安裝,對反光杯各方向的固定力均勻,使得反光杯豎直安裝,反光均勻;
4、本實用新型基板安裝凹槽用于安裝COB光源基板,對基板起到固定作用,并通過卡部將基板卡緊,維持基板的穩(wěn)定運行;
5、本實用新型的單邊開口裝配槽配合反光杯底部的卡扣進行安裝,單邊開口的設(shè)計增大了裝配槽的空間,使快速安裝時更容易使反光杯底部的卡扣與裝配槽配對并將反光杯旋轉(zhuǎn)使得卡扣和扣合部卡緊。
附圖說明
圖1為本實用新型的上表面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型的下表面結(jié)構(gòu)示意圖;
其中,1、四邊形底板;2、透光開口;3、反光杯連接部;31、裝配槽;32、扣合部;4、電線槽;41、入線端;42、出線端;5、基板安裝凹槽;51、卡部;6、通孔。
具體實施方式
下面,結(jié)合附圖以及具體實施方式,對本實用新型做進一步描述:
實施例1
參照圖1并結(jié)合圖2,一種光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu),包括四邊形底板1、透光開口2、兩個反光杯連接部3、兩個電線槽4、基板安裝凹槽5和通孔6;所述透光開口2設(shè)置在四邊形底板1的中間,并上下貫穿四邊形底板1;所述透光開口2為圓形透光開口2;所述兩個反光杯連接部3分別設(shè)置在四邊形底板1的兩個對邊上;所述反光杯連接部3包括裝配槽31和設(shè)置在裝配槽31末端的扣合部32;所述裝配槽31為單邊開口裝配槽31;所述每一個電線槽4從四邊形底板1的下表面向上凹陷;所述兩個電線槽4互相平行;所述每一個電線槽4包括入線端41和出線端42;所述入線端41設(shè)置在透光開口2邊沿的下表面;所述出線端42設(shè)置在四邊形底板1的側(cè)邊;所述基板安裝凹槽5設(shè)置在透光開口2的正下方;所述基板安裝凹槽5包括在基板安裝凹槽5邊沿凸起的卡部51;所述通孔6均勻分布在四邊形底板1上。
使用時,將COB光源基板安裝在基板安裝凹槽5中,輕微向上壓,將COB光源基板卡進卡部51;卡部51從COB光源基板的底部承托,COB光源基板固定且不易掉出;COB光源基板上設(shè)有LED芯片,LED芯片從透光開口2露出;正極電線和負極電線與COB光源基板的正極和負極連接,然后分別從兩個電線槽4的入線端41中延伸,從出線端42出去,與驅(qū)動器電性連接。將反光杯底部的卡扣分別與裝配槽31匹配,然后沿裝配槽31轉(zhuǎn)動至裝配槽31末端,通過扣合部32將反光杯卡緊并固定在四邊形底板1的上方。最后將螺絲或插銷通過通孔6將光學(xué)器件連接結(jié)構(gòu)固定在散熱器上。
實施例2
本實施例的特點在于:所述底板為圓形底板。其余結(jié)構(gòu)和參數(shù)與實施例1相同。本實施例的底板為圓形,配合光學(xué)器件的圓形結(jié)構(gòu),更加節(jié)省安裝面積,減少多邊形突出的棱角的阻礙。
對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思,做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變,而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。