本實用新型涉及燈具技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種便于裝配的平頭燈。

背景技術(shù)：

由于LED燈具有反應(yīng)速度快、體積小、耗電低、使用壽命長等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)、生活的各個方面。但LED燈的工作狀態(tài)受溫度影響較大，若不能保證良好的散熱效果，LED燈壽命就會減短?，F(xiàn)有的LED燈，通常是把LED芯片裝配在基板上，然后固定在安裝有驅(qū)動電路的電路板上。因此，LED燈工作時，其驅(qū)動電路產(chǎn)生的熱量大量聚集在LED芯片周圍，長時間的工作會使LED芯片的溫度超過其工作溫度，從而影響了LED燈的照明效果和壽命。為此，有些LED燈把搭載有驅(qū)動電路的線路板與承載LED芯片的基板分開，從而降低驅(qū)動電路工作時發(fā)出的熱量對LED芯片的影響。但是這樣就增加了線路板和基板在安裝上的難度，使LED燈的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，也增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種便于裝配的平頭燈，不需要復(fù)雜的工藝就可以完成線路板和基板的安裝，并且可以減少LED燈驅(qū)動電路工作時發(fā)出的熱量對LED芯片的影響。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

提供一種便于裝配的平頭燈，包括依次連接的燈罩、燈身和燈頭，所述燈身遠(yuǎn)離燈頭的一端固定有LED基板，包括與所述燈頭電連接的電路板，所述電路板與所述LED基板電連接，所述LED基板上開有卡槽，所述電路板的一端為卡鉤，所述電路板通過該卡鉤與所述LED基板的卡槽卡接，卡鉤上有供電端子，卡接時LED基板從該供電端子處取電。

其中，所述卡槽為凸型，所述卡鉤與所述卡槽的凸起部分卡接。

其中，所述卡槽的凸起部分兩邊的LED基板上開有取電孔，與卡槽卡接時，卡鉤的供電端子卡在該取電孔內(nèi)。

其中，所述取電孔和卡槽之間有抵柱，卡鉤與卡槽卡接時，該抵柱限制卡鉤在卡槽凸起部分內(nèi)的位移。

其中，所述卡鉤為T型，該T型卡鉤的遠(yuǎn)離電路板的部分是卡鉤橫部，所述供電端子連接在所述卡鉤橫部遠(yuǎn)離卡鉤中軸的部分。

其中，所述LED基板的邊緣有限位槽。

其中，所述燈身與所述LED基板的接合面上有與LED基板邊緣的限位槽對應(yīng)的限位柱。

其中，所述燈身設(shè)有散熱孔。

本實用新型的有益效果：本實用新型的便于裝配的平頭燈，包括依次連接的燈罩、燈身和燈頭，其燈身遠(yuǎn)離燈頭的一端固定有LED基板，該平頭燈還包括與燈頭電連接的電路板，其電路板與LED基板電連接。該LED基板上開有卡槽，電路板的一端為卡鉤，電路板通過該卡鉤與LED基板的卡槽卡接。卡鉤上有供電端子，卡接時LED基板從該供電端子處取電。通過卡接的方式，不需要復(fù)雜的工藝就可以完成線路板和基板的安裝。而且卡接后的電路板只有一端和LED基板接觸，其產(chǎn)生的熱量需要通過燈身內(nèi)部得到空氣傳遞到LED芯片，減少了熱量對LED芯片的影響。

附圖說明

利用附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型便于裝配的平頭燈的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型便于裝配的平頭燈的卡鉤和卡槽卡接的示意圖。

圖3為本實用新型便于裝配的平頭燈的基板的示意圖。

圖4為本實用新型便于裝配的平頭燈的電路板的示意圖。

圖5為本實用新型便于裝配的平頭燈的燈身示意圖。

在圖1~圖5中包括有：

1——燈罩、 2——LED基板、21——卡槽、22——抵柱、23——限位槽、24——第一安裝孔、25——取電孔、3——電路板、31——卡鉤、311——卡鉤橫部、312——供電端子、4——燈身、41——限位柱、42——第二安裝孔、43——散熱孔、5——燈頭。

具體實施方式

結(jié)合以下實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述。

本實用新型的便于裝配的平頭燈，如圖1所示，包括依次連接的燈罩1、燈身4和燈頭5。該燈頭5是常規(guī)的螺口燈頭，可以安裝在大部分傳統(tǒng)燈具的基座上。LED 基板2可以固定在燈身4與燈罩1連接的端面上，其帖裝有LED芯片的一側(cè)朝向燈罩1，另一側(cè)與電路板3電連接。電路板3連到燈頭5內(nèi)的線路上，控制LED基板2上的LED芯片發(fā)光。LED基板2上開有圖3所示的凸型的卡槽21，電路板3的一端為圖4所示的T型的卡鉤31。該卡鉤31的遠(yuǎn)離電路板的部分是卡鉤橫部311，卡鉤31上有兩個供電端子312，分別連接在卡鉤橫部311遠(yuǎn)離卡鉤31中軸的兩端。如圖2所示，所述電路板3通過卡鉤31與LED基板2上的卡槽21卡接。這樣電路板3工作時產(chǎn)生的熱量可以發(fā)散到燈身4內(nèi)部的空氣中，減少對LED基板2上的LED芯片的影響。

卡槽21的槽口略大于卡鉤31的卡鉤橫部311，可供卡鉤橫部311穿過。卡槽21的凸起部分略大于卡鉤31的豎直部，可供卡鉤31的豎直部在卡槽21的凸起部分移動?？ㄣ^31卡接到卡槽21時，卡鉤31的卡鉤橫部311由LED基板2與電路板3電連接的一側(cè)向上穿過卡槽21的槽口，然后卡鉤31的豎直部移動到卡槽21的凸起部分。如圖3所示，卡槽21的凸起部分兩邊的LED基板2上開有取電孔25，兩個取電孔25的距離和卡鉤31的兩個供電端子312之間的距離一致?？ㄣ^31在卡槽21的凸起部分內(nèi)移動到與取電孔25平行時，向下移動卡鉤31，供電端子312卡在取電孔25內(nèi)，卡鉤橫部311抵住LED基板2的表面，完成與卡槽21的卡接。在取電孔25和卡槽21之間有抵柱22，該抵柱22凸起在LED基板2表面。如圖2所示，卡鉤31與卡槽21卡接后，該抵柱22限制卡鉤在卡槽凸起部分的位移。

燈身4與燈罩1連接的端面上有4個第二安裝孔42，LED基板2上與燈身4端面的4個第二安裝孔42對應(yīng)的位置都開有圖3所示的第一安裝孔24，第一安裝孔24和對應(yīng)的第二安裝孔42通過螺釘固定在一起，使得LED基板2固定在燈身4遠(yuǎn)離燈頭5的一端的端面上。如圖3所示，在LED基板2的邊緣有2個對稱設(shè)置的限位槽23，燈身4與燈罩1連接的端面上有2個與限位槽23的位置和大小對應(yīng)的限位柱41，在把LED基板2固定在燈身4上時通過限位槽23和限位柱41的匹配來限定LED基板2的位置，便于安裝。

燈罩1和燈身3都由PC材料制成，通過超聲波焊接工藝粘接在一起。燈罩1的透光率高達(dá)95%以上，能夠保證良好的光照均勻性。如圖5所示，燈身3為鰭片式結(jié)構(gòu)，側(cè)壁成均勻的波紋狀，可以大大增加燈身3的散熱面積。在燈身3的凹處設(shè)有散熱孔43，當(dāng)LED燈工作時，受電路板3散熱影響，平頭燈內(nèi)部空氣溫度升高時，受熱膨脹的空氣通過散熱孔43與燈身3外部的冷空氣形成對流，使熱量快速散發(fā)到燈身3外部。該平頭燈通過散熱孔43把熱量排出，在LED燈的功率較高時也能具有較高的散熱性能。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。