本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體與封裝集成在一起的電子元器件，特別是涉及能夠發(fā)出一個(gè)或多個(gè)光譜的LED元器件及其制造方法，尤其涉及一種可調(diào)色溫的LED器件與采用該器件的LED色溫調(diào)節(jié)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，LED照明裝置因具有使用低壓電源、耗能少、適應(yīng)性強(qiáng)、穩(wěn)定性強(qiáng)、響應(yīng)時(shí)間短、對(duì)環(huán)境無污染、多色發(fā)光等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用到各種燈具中，一般LED光源裝置發(fā)光的色溫單一，不可調(diào)控，難以滿足不同場(chǎng)所、不同使用者、不同時(shí)段對(duì)燈光色溫的不同要求。

大部分照明光源所發(fā)出的光皆通稱為白光，光源發(fā)射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時(shí)，黑體的溫度稱為該光源的色溫，以絕對(duì)溫K(Kelvin,或稱開氏溫度)為單位(K=℃+273.15)。因此，黑體加熱至呈紅色時(shí)溫度約527℃即800K，其溫度影響光色變化。

現(xiàn)有技術(shù)中，可調(diào)色溫照明應(yīng)運(yùn)而生并已經(jīng)成為一種照明趨勢(shì)，可調(diào)色溫照明的設(shè)計(jì)有賴于可調(diào)色溫光源；現(xiàn)有技術(shù)中，LED發(fā)光器件的色溫調(diào)節(jié)通常是通過調(diào)節(jié)不同顏色的光強(qiáng)度組合來調(diào)整整體輸出的色溫。

現(xiàn)有技術(shù)中的的可調(diào)色溫光源多為兩組LED芯片，每組芯片一種色溫；該兩組LED芯片共負(fù)極連接，形成三端的色溫可調(diào)模塊，或每組芯片各自有正極和負(fù)極即有四個(gè)端子的的色溫可調(diào)模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，而提出一種單端口可調(diào)色溫的LED模塊。

本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種單端口可調(diào)色溫的LED模塊,僅設(shè)置一對(duì)接線端子（V+、V-）引入驅(qū)動(dòng)電源，包括：基板和承載于其上的LED芯片A組及LED芯片B組；所述芯片A組包括至少一串LED芯片，每串所述LED芯片由k1枚LED芯片串聯(lián)連接而成；該芯片A組如果包括兩串或兩串以上LED芯片，則各串芯片互相并聯(lián)連接；所述芯片A組電路內(nèi)設(shè)置有防護(hù)過電流的安全單元，用以保證流經(jīng)各串LED芯片的電流不超過容許值，并且在施加于所述各串LED芯片的電壓足夠時(shí)，保持流經(jīng)其中的電流恒定在容許值；所述芯片B組也包括至少一串LED芯片，每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串聯(lián)連接而成，所述k2和k1均為自然數(shù)，而且k2大于k1；所述芯片B組如果包括兩串或兩串以上LED芯片，則各串LED芯片也互相并聯(lián)連接；所述芯片A組與芯片B組再相互并聯(lián)，借助共同的接線端子（V+、V-）引入同一驅(qū)動(dòng)電源。

所述的LED模塊還包括LED芯片C組，所述芯片C組仍然至少包括一串LED芯片，每串LED芯片由k3枚LED芯片串聯(lián)連接而成，所述k3也是自然數(shù)，而且k3 大于k2 ；所述芯片C組如果包括兩串或兩串以上LED芯片，則各串LED芯片也互相并聯(lián)連接；但此時(shí)所述芯片A、B兩組電路內(nèi)須分別設(shè)置防護(hù)過電流的安全單元，用以保證流經(jīng)各串LED芯片的電流不超過容許值，并且在施加于所述各串LED芯片的電壓足夠時(shí)，保持流經(jīng)其中的電流恒定在容許值；所述芯片C組與芯片A、B兩組再相互并聯(lián)，并借助共同的接線端子（V+、V-）引入同一驅(qū)動(dòng)電源。

所述芯片A、B兩組電路內(nèi)分別設(shè)置有防護(hù)過電流的安全單元，是半導(dǎo)體恒流器件；各該半導(dǎo)體恒流器件被分別串聯(lián)在所述芯片A組和B組的各LED芯片串內(nèi)，或者是將所述芯片A、B兩組電路內(nèi)各該LED芯片串各自分別并聯(lián)后再總的分別串聯(lián)所述半導(dǎo)體恒流器件。

所述半導(dǎo)體恒流器件為雙端恒流器件；所述雙端恒流器件通過Vp端和Vn端與LED芯片串聯(lián)；或所述半導(dǎo)體恒流器件為三端恒流器件；所述三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端；所述雙端恒流器件通過Vp端和Vn端與LED芯片串聯(lián)，Vdd端與LED芯片串中的LED芯片正極電連接。

所述半導(dǎo)體恒流器件被分別串聯(lián)在所述芯片A組和B組的各LED芯片串內(nèi)時(shí)，所述三端恒流器件的Vp端和LED芯片串中最端部的LED芯片負(fù)極連接，所述三端恒流器件的Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接，所述三端恒流器件的Vdd端與最端部的LED芯片的正極連接，或所述三端恒流器件的Vdd端與該串LED芯片中的其他LED芯片的正極連接。

所述芯片A組與所述芯片B組的LED芯片為不同光譜或色域的LED芯片。

所述芯片A組和B組覆蓋有相應(yīng)色溫的熒光膠。所述芯片A組包括一串LED芯片，所述芯片B組包括兩串LED芯片；所述芯片A組與所述芯片B組，在基板上整體呈現(xiàn)為圓形排布；所述芯片A組的LED芯片，位于圓形中間位置，所述芯片B組的兩串LED芯片，分別位于所述芯片A組的LED芯片的兩側(cè)。

本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案還可以是一種使用所述單端口可調(diào)色溫的LED模塊的LED色溫調(diào)節(jié)方法,包括步驟：步驟A1：在空載時(shí)調(diào)整所述接線端子（V+、V-）引入的驅(qū)動(dòng)電源的電壓大于B組芯片的正向電壓，調(diào)整驅(qū)動(dòng)電源的電流大小，使驅(qū)動(dòng)電源的電流可以讓芯片A組點(diǎn)亮，芯片B組不點(diǎn)亮；由于芯片B組的LED芯片數(shù)量大于的芯片A組的LED芯片數(shù)量，因此芯片B組的正向電壓一定大于芯片A組正向電壓；步驟A2：在步驟A1的基礎(chǔ)上，將所述接線端子（V+、V-）引入的驅(qū)動(dòng)電源加載在所述芯片A組和所述芯片B組上，逐漸增加流過所述芯片A組的電流，隨著電流的增加，LED芯片的正向電壓也會(huì)略有增加，此時(shí)所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓會(huì)隨著電流的增加而上升但小于B組芯片的門檻電壓，所述芯片A組的輸出功率增加，僅有A組點(diǎn)亮；步驟A3：在步驟A2的基礎(chǔ)上繼續(xù)增加流過所述芯片A組的電流，使得A組芯片流過的電流達(dá)到額定恒流值，再繼續(xù)增加所述接線端子（V+、V-）引入的電流，由于恒流器件的存在，流過A組的電流被限流，恒流器件的正向電壓會(huì)升高，所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓會(huì)跟著升高；當(dāng)所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓升高到大于B組的門檻電壓時(shí)，B組開始點(diǎn)亮；隨著電流進(jìn)一步增加，B組流過的電流也隨著增加，從而調(diào)整所述LED模塊整體的色溫。

所述單端口可調(diào)色溫的LED模塊的LED色溫調(diào)節(jié)方法，包括步驟：步驟C1：在空載時(shí)調(diào)整所述接線端子（V+、V-）引入的驅(qū)動(dòng)電源的電壓大于C組芯片的正向電壓，調(diào)整驅(qū)動(dòng)電源的電流大小，使驅(qū)動(dòng)電源的電流可以讓使得芯片A組和芯片B組點(diǎn)亮，芯片C組不點(diǎn)亮；由于芯片C組的LED芯片數(shù)量大于的芯片A組和芯片B組的LED芯片數(shù)量，因此芯片C組的正向電壓一定大于芯片A組和芯片B組的正向電壓；步驟C2：在步驟C1的基礎(chǔ)上，將所述接線端子（V+、V-）引入的驅(qū)動(dòng)電源加載在所述芯片A組、所述芯片B組和所述芯片C組上，逐漸增加流過所述芯片A組和所述芯片B組的電流，隨著電流的增加，LED芯片的正向電壓也會(huì)略有增加，此時(shí)所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓會(huì)隨著電流的增加而上升但小于C組芯片的門檻電壓，所述芯片A組和所述芯片B組的輸出功率增加，所述芯片A組和所述芯片B點(diǎn)亮；步驟C3：在步驟C2的基礎(chǔ)上，繼續(xù)增加流過所述芯片A組和芯片B組的電流，使得芯片A組和芯片B組流過的電流達(dá)到額定恒流值，再繼續(xù)增加所述接線端子（V+、V-）引入的電流，由于恒流器件的存在，流過芯片A組和芯片B組的電流被限流，恒流器件的正向電壓會(huì)升高，所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓會(huì)跟著升高；當(dāng)所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓升高到大于C組的門檻電壓時(shí)，C組開始點(diǎn)亮；隨著電流進(jìn)一步增加，C組流過的電流也隨著增加，從而調(diào)整所述LED模塊整體的色溫。

同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型之有益效果在于：采用單端口的電源輸入，通過調(diào)節(jié)電流使得不同組的LED相互協(xié)同工作；只采用單端口，且每組芯片的色溫可以相同也可以不同，可以靈活根據(jù)發(fā)光顏色的需求進(jìn)行組合搭配。

【附圖說明】

圖1是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之一的電原理圖；

圖2是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之二的電原理圖；

圖3是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之三的電原理圖；

圖4是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之四的電原理圖；

圖5是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之五的電原理圖；

圖6是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之六的電原理圖；

圖7是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之七的電原理圖；

圖8是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之八的電原理圖；

圖9是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之九的電原理圖；

圖10是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之十的電原理圖；

圖11是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之十一的電原理圖；

圖12是本實(shí)用新型單端口可調(diào)色溫的LED模塊優(yōu)選實(shí)施例之八的電路印制版圖；

圖13是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施中設(shè)置的雙端防護(hù)過電流的安全單元即半導(dǎo)體恒流器件的等效電路圖及其電壓電流曲線；

圖14是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施中設(shè)置的三端防護(hù)過電流的安全單元即半導(dǎo)體恒流器件的等效電路圖及其電壓電流曲線。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合各附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1所示的一種單端口可調(diào)色溫的LED模塊具體實(shí)施例的電原理圖中,僅設(shè)置了一對(duì)接線端子（V+、V-）用于引入驅(qū)動(dòng)電源；該LED模塊包括基板和承載于其上的LED芯片A組110及LED芯片B組120，圖中未示出基板；所述芯片A組包括一串LED芯片，該串LED芯片由k1枚LED芯片串聯(lián)連接而成；所述芯片A組電路內(nèi)設(shè)置有防護(hù)過電流的安全單元115，用以保證流經(jīng)LED芯片的電流不超過容許值，并且在施加于所述各串LED芯片的電壓足夠時(shí)，保持流經(jīng)其中的電流恒定在容許值；所述芯片B組也包括一串LED芯片，每串所述LED芯片由k2枚LED芯片串聯(lián)連接而成，所述k2和k1均為自然數(shù)，而且k2大于k1；在圖1中k2等于五，k1等于四，當(dāng)然這些數(shù)量是可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整的；所述芯片A組與芯片B組再相互并聯(lián)，借助共同的接線端子（V+、V-）引入同一驅(qū)動(dòng)電源。在圖1中的安全單元115為三端口半導(dǎo)體恒流器件；該三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端，該三端恒流器件的Vp端和LED芯片串中最端部的LED芯片負(fù)極連接，所述三端恒流器件的Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接，所述三端恒流器件的Vdd端與最端部的LED芯片的正極連接。當(dāng)然所述三端恒流器件的Vdd端也可以與該串LED芯片中的其他LED芯片的正極連接。

在圖2所示的實(shí)施例中，該LED模塊中設(shè)置有LED芯片A組210及LED芯片B組220，所述芯片A組210內(nèi)設(shè)置有防護(hù)過電流的安全單元215；圖2的實(shí)施例和圖1所示的實(shí)施例的差異在于防護(hù)過電流的安全單元的連接方法不同；在圖2中的安全單元215雖然為三端口半導(dǎo)體恒流器件；該三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端，其Vdd端和Vp端短接后，該三端恒流器件串聯(lián)在LED芯片A組210的芯片串中，該三端恒流器件Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接。即在圖2的實(shí)施例中的三端恒流器件相當(dāng)于雙端恒流器件。

從接線端子（V+、V-）用于引入驅(qū)動(dòng)電源的空載電壓大于B組正向電壓的電流可調(diào)恒流電源；通過電流的調(diào)整使LED芯片A組工作，LED芯片B組不工作，即LED芯片A組的LED點(diǎn)亮，LED芯片B組的LED不點(diǎn)亮，這樣通過調(diào)整電源電流調(diào)整通過LED芯片A組的電流大小，調(diào)整輸出功率，達(dá)到A組輸出光通可調(diào)。

電源電流繼續(xù)增加，使得所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓大于B組門檻電壓時(shí)，可以使LED芯片A組工作，LED芯片B組也工作；同時(shí)還通過安全單元限流限定流過所述芯片A組的電流大小，通過調(diào)整所述芯片B組的輸出功率和所述芯片A組的功率的比例關(guān)系，從而實(shí)現(xiàn)所述LED模塊整體的色溫的調(diào)整。

每組中各串LED芯片的工作電壓，等于各個(gè)LED芯片的工作電壓之和，LED芯片B組中各串LED芯片的數(shù)量K2大于LED芯片A組中各串LED芯片的數(shù)量K1，調(diào)節(jié)輸入電流，就能夠調(diào)節(jié)輸出色溫。

如圖3所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組310、LED芯片B組320以及所述芯片A組電路中防護(hù)過電流的安全單元315；在圖3的LED芯片B組320中，設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k2等于六，LED芯片A組中串聯(lián)的LED芯片數(shù)量k1等于五。

如圖4所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組330、LED芯片B組340以及所述芯片A組電路中防護(hù)過電流的安全單元335；在圖4的LED芯片B組340中，設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k2等于六，LED芯片A組中串聯(lián)的LED芯片數(shù)量k1等于五。圖3和圖4的區(qū)別在于防護(hù)過電流的安全單元所設(shè)置的位置不同；在圖3中的安全單元315和圖4中的安全單元335均為三端口半導(dǎo)體恒流器件；各該三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端，各該三端恒流器件的Vdd端和Vp端短接后串聯(lián)在各自的LED芯片A組中；在圖3中的三端恒流器件Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接；在圖4中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的正極連接。各安全單元在不同的實(shí)施例中可以根據(jù)實(shí)際需求，串聯(lián)在不同的位置上，甚至可以串聯(lián)在各LED芯片串的的中間位置，具體的連接方式根據(jù)實(shí)際的端口進(jìn)行靈活的變化和組合。

如圖5所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組410、LED芯片B組420以及所述芯片A組電路中防護(hù)過電流的安全單元415；在圖5的LED芯片B組420中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k2等于六，LED芯片A組410中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五。

如圖6所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組510、LED芯片B組520以及所述芯片A組電路中防護(hù)過電流的兩個(gè)安全單元(515，516)；在圖6的LED芯片B組520中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k2等于六；在圖6的LED芯片A組510中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五；在圖6的LED芯片A組510中設(shè)置有四串LED芯片，四串LED芯片并聯(lián)后與兩個(gè)并聯(lián)的安全單元(515，516)串聯(lián)。

如圖7所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組530、LED芯片B組540以及所述芯片A組電路中防護(hù)過電流的兩個(gè)安全單元(535，536)；在圖7的LED芯片B組540中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k2等于六；在圖7的LED芯片A組530中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五；在圖6的LED芯片A組530中設(shè)置有四串LED芯片，四串LED芯片并聯(lián)后與兩個(gè)并聯(lián)的安全單元(535，536)串聯(lián)。

圖6和圖7的區(qū)別在于防護(hù)過電流的安全單元的設(shè)置位置不同；在圖6中的三端恒流器件Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接；在圖7中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的正極連接。

如圖8所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組610、LED芯片B組620、LED芯片C組630、所述芯片A組電路中的安全單元615和所述芯片B組電路中的安全單元625；在圖8的LED芯片C組630中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k3等于六；在圖8的LED芯片A組610中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五，k1也可以小于五，兩串LED芯片并聯(lián)后與安全單元615串聯(lián)；在圖8的LED芯片B組620中也設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k2等于五，兩串LED芯片并聯(lián)后與安全單元625串聯(lián)。

如圖9所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組640、LED芯片B組650、LED芯片C組660、所述芯片A組電路中的安全單元645和所述芯片B組電路中的安全單元655；在圖8的LED芯片C組660中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k3等于六；在圖9的LED芯片A組640中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五，k1也可以小于五，兩串LED芯片并聯(lián)后與安全單元645串聯(lián)；在圖8的LED芯片B組650中也設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k2等于五，兩串LED芯片并聯(lián)后與安全單元655串聯(lián)。

圖8和圖9的區(qū)別在于防護(hù)過電流的安全單元的設(shè)置位置不同；在圖8中的三端恒流器件Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接；在圖9中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的正極連接。

如圖10所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組710、LED芯片B組720、LED芯片C組730；所述LED芯片A組710中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五，也可以小于五，兩串LED芯片分別串聯(lián)有安全單元715和安全單元716；所述LED芯片B組720中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k2等于五，兩串LED芯片分別串聯(lián)有安全單元725和安全單元726；在圖10的LED芯片C組730中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k3等于六。

如圖11所示的實(shí)施例中，設(shè)置了LED芯片A組740、LED芯片B組750、LED芯片C組760；所述LED芯片A組740中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k1等于五，也可以小于五，兩串LED芯片分別串聯(lián)有安全單元745和安全單元746；所述LED芯片B組750中設(shè)置有兩串LED芯片，各串LED芯片數(shù)量k2等于五，兩串LED芯片分別串聯(lián)有安全單元755和安全單元756；在圖10的LED芯片C組760中設(shè)置有四串LED芯片，各串LED芯片的數(shù)量k3等于六。

圖10和圖11的區(qū)別在于防護(hù)過電流的安全單元的設(shè)置位置不同；在圖10中的三端恒流器件Vn端與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的負(fù)極連接；在圖11中的三端恒流器件Vdd端和Vp端短接后與單端口可調(diào)色溫的LED模塊接線端子的正極連接。

上述各實(shí)施例中的各不同組的串聯(lián)LED芯片的數(shù)量關(guān)系為：當(dāng)只有LED芯片A組和LED芯片B組時(shí)，LED芯片A組串聯(lián)LED芯片的數(shù)量K1小于LED芯片B組串聯(lián)LED芯片的數(shù)量K2；當(dāng)有LED芯片A組、LED芯片B組和LED芯片C組時(shí)，LED芯片A組串聯(lián)LED芯片串聯(lián)LED芯片的數(shù)量K1小于等于LED芯片B組串聯(lián)LED芯片的數(shù)量K2，LED芯片B組串聯(lián)LED芯片的數(shù)量K2小于LED芯片C組的數(shù)量K3。

上述LED芯片A組與上述LED芯片B組的LED芯片選擇不同光譜或色域的LED芯片；還可以在上述的芯片A組覆蓋高色溫?zé)晒饽z或低色溫?zé)晒饽z；在芯片B組覆蓋高色溫?zé)晒饽z或低色溫?zé)晒饽z。

在具備A、B、C三組LED芯片的實(shí)施例中，從接線端子（V+、V-）用于引入驅(qū)動(dòng)電源的空載電壓大于C組正向電壓的電流可調(diào)恒流電源；通過電流的調(diào)整使LED芯片A組和B組工作，LED芯片C組不工作，即LED芯片A組和B組的LED點(diǎn)亮，LED芯片C組的LED不點(diǎn)亮，這樣通過調(diào)整電源電流調(diào)整通過LED芯片A組和B組的電流大小，調(diào)整輸出功率，達(dá)到A組和B組輸出光通可調(diào)。

電源電流繼續(xù)增加，使得所述接線端子（V+、V-）兩端的電壓大于C組門檻電壓時(shí)，可以使LED芯片A組和B組工作，同時(shí)LED芯片C組也工作；同時(shí)還通過安全單元限流限定流過所述芯片A組和B組的電流大小，通過調(diào)整所述芯片C組的輸出功率和所述芯片A組和B組的功率的比例關(guān)系，從而實(shí)現(xiàn)所述LED模塊整體的色溫的調(diào)整。

如圖12所示，基板800包括用于引入驅(qū)動(dòng)電源的一對(duì)接線端子（V+、V-）對(duì)應(yīng)的電源正極焊盤P_V+880和電源負(fù)極焊盤V-890；基板800上設(shè)置了LED芯片A組810和LED芯片B組820；LED芯片A組810與恒流器件850串聯(lián)；LED芯片A組810中串聯(lián)的LED芯片數(shù)量K1為11，設(shè)置在基板的中間部位；LED芯片B組820中有兩串LED芯片，每串LED芯片中的LED芯片數(shù)量K2為12個(gè)，且該兩串LED芯片分別位于基板的LED芯片A組810設(shè)置位置的兩側(cè)；LED芯片的正極和負(fù)極焊盤近似圓弧排列；LED芯片設(shè)置在圓弧內(nèi)部。

上述各實(shí)施例中的所述半導(dǎo)體恒流器件可以為具有如圖13所示等效電路和VI曲線的雙端恒流器件；所述雙端恒流器件通過Vp端和Vn端與LED芯片串聯(lián)。

上述各實(shí)施例中的所述半導(dǎo)體恒流器件可以為具有如圖14所示等效電路和VI曲線的三端恒流器件；所述三端恒流器件包括Vdd端、Vp端和Vn端；所述雙端恒流器件通過Vp端和Vn端與LED芯片串聯(lián)，Vdd端與LED芯片串中的LED芯片正極電連接。

所述恒流器件的目的在于進(jìn)行各串LED芯片的過流保護(hù)和恒流。也可以是其他形式的恒流元器件，包括簡(jiǎn)單的恒流二極管或者三級(jí)管，也可是其他可以實(shí)現(xiàn)目的其他組合電路或芯片等包括市售的恒流器件。

本申請(qǐng)文件中的恒流二極管尤其指的是雙端的恒流LED驅(qū)動(dòng)器，其英文為Two Terminal Constant Current LED Driver；本申請(qǐng)文件中恒流三極管指的是三端的恒流LED驅(qū)動(dòng)器，其英文為Three Terminal Constant Current LED Driver；業(yè)界對(duì)恒流二極管或雙端的恒流LED驅(qū)動(dòng)器的其他英文縮寫還包括CRD：其英文為Current Regulator Diode或Current Regulative Diode 或current-regulating diode；CCR：Constant Current Regulator；CLD ：current-limiting diode 。比如：安森美(Onsemi)半導(dǎo)體公司的型號(hào)為 NSI45060JDT4G和 NSI45090JDT4G的恒流器件；數(shù)能科技的型號(hào)為 NU501和NU503的恒流器件；Diodes Incorporated公司的型號(hào)為AL5809的恒流器件。

同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型之有益效果在于：采用單端口的電源輸入，通過調(diào)節(jié)電流使得不同組的LED相互協(xié)同工作；只采用單端口，且每組芯片的色溫可以相同也可以不同，可以靈活根據(jù)發(fā)光顏色的需求進(jìn)行組合搭配。在端口資源有限的應(yīng)用場(chǎng)合尤其適用。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制；應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍；因此，凡跟本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的等同變換與修飾，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。