本實(shí)用新型涉及一種LED燈具，尤其是涉及一種LED光電板及使用該LED光電板的LED充氣燈。

背景技術(shù)：

LED充氣燈通常采用LED燈絲或LED光源板作為發(fā)光源，LED充氣燈由玻璃泡殼、芯柱、發(fā)光源、燈頭和驅(qū)動(dòng)電源組成，芯柱設(shè)置于玻璃泡殼內(nèi)，發(fā)光源安裝于芯柱的頂端上，芯柱的底端邊緣與玻璃泡殼的口部高溫封合使玻璃泡殼與芯柱之間的空間形成密封空腔，芯柱上連接有用于將密封空腔內(nèi)的氣體抽出并向密封空腔內(nèi)充入導(dǎo)熱氣體或保護(hù)氣體的抽氣管，驅(qū)動(dòng)電源設(shè)置于燈頭的內(nèi)腔中且與燈頭電連接，發(fā)光源通過兩根金屬導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源電連接，燈頭的頂端開口邊緣與玻璃泡殼的頸部（玻璃泡殼與芯柱的封接處）通過粘膠連接；LED燈絲包括條狀基板和安裝于條狀基板上的多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片通過導(dǎo)線串聯(lián)或串并聯(lián)連接構(gòu)成LED發(fā)光體，LED發(fā)光體的兩端引出電極，所有LED芯片的表面上包覆有熒光粉膠；LED光源板包括線路板及焊接于線路板上的多顆LED燈珠。這種LED充氣燈存在以下問題：1）由于驅(qū)動(dòng)電源放置在燈頭的內(nèi)腔中，而常規(guī)的燈頭為金屬燈頭，因此需要在驅(qū)動(dòng)電源外套上絕緣套，而套絕緣套一般需要手工操作，導(dǎo)致安裝驅(qū)動(dòng)電源很不方便；2）對(duì)于小型燈頭如E12、E14等燈頭，由于小型燈頭的內(nèi)腔空間很小，因此驅(qū)動(dòng)電源放置很不方便，甚至?xí)霈F(xiàn)難以容納的情況；3）由于驅(qū)動(dòng)電源需分別與發(fā)光源和燈頭電連接，因此在裝配該LED充氣燈時(shí)需要通過兩次焊接工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光電板及使用該LED光電板的LED充氣燈，該LED光電板將LED芯片和驅(qū)動(dòng)電子元器件集成在一起，使得驅(qū)動(dòng)電源無需額外套絕緣套，也避免了將驅(qū)動(dòng)電源容納于空間較小的燈頭內(nèi)，同時(shí)避免了裝配時(shí)驅(qū)動(dòng)電源與LED芯片的電連接。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種LED光電板，其特征在于包括透明基板，所述的透明基板的正面上設(shè)置有金屬安裝板及由多個(gè)LED芯片串聯(lián)或串并聯(lián)連接構(gòu)成的LED發(fā)光體，所述的金屬安裝板上設(shè)置有構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的所有驅(qū)動(dòng)電子元器件，所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理連接，所述的LED發(fā)光體的正端和負(fù)端分別與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接，所述的金屬安裝板的一側(cè)設(shè)置有分別與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接的正金屬電極和負(fù)金屬電極，所述的正金屬電極和所述的負(fù)金屬電極均延伸伸出所述的透明基板對(duì)應(yīng)的一側(cè)外，所有所述的LED芯片外包覆有熒光粉膠，所述的透明基板的背面與所有所述的LED芯片對(duì)應(yīng)的區(qū)域上也涂覆有熒光粉膠。

所述的LED芯片正裝，所有所述的LED芯片通過導(dǎo)線串聯(lián)或串并聯(lián)連接構(gòu)成所述的LED發(fā)光體，所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件通過導(dǎo)線并按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理連接構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源，所述的LED發(fā)光體的正端和負(fù)端分別通過導(dǎo)線與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接，所述的驅(qū)動(dòng)電源分別通過導(dǎo)線與所述的正金屬電極和所述的負(fù)金屬電極連接。在此，當(dāng)LED芯片正裝時(shí)，則LED芯片之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件之間、LED芯片與驅(qū)動(dòng)電子元器件之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件與正金屬電極和負(fù)金屬電極之間均采用導(dǎo)線連接。

所述的LED芯片倒裝，所述的透明基板的正面上設(shè)置所述的LED發(fā)光體的區(qū)域上印刷有LED芯片連接印刷電路，所有所述的LED芯片通過所述的LED芯片連接印刷電路連接構(gòu)成所述的LED發(fā)光體，所述的金屬安裝板上按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理印刷有驅(qū)動(dòng)電源印刷電路，所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件通過所述的驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源，所述的LED發(fā)光體的正端和負(fù)端分別通過導(dǎo)線與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接，所述的驅(qū)動(dòng)電源分別通過導(dǎo)線與所述的正金屬電極和所述的負(fù)金屬電極連接。在此，當(dāng)LED芯片倒裝時(shí)，則LED芯片之間通過LED芯片連接印刷電路連接，驅(qū)動(dòng)電子元器件之間通過驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接，而LED芯片與驅(qū)動(dòng)電子元器件之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件與正金屬電極和負(fù)金屬電極之間則均采用導(dǎo)線連接。

所述的金屬安裝板包括兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板，兩塊所述的子板對(duì)稱分布且互不接觸形成門框形結(jié)構(gòu)，所有所述的LED芯片集中位于所述的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域中，所述的LED芯片正裝，所有所述的LED芯片通過導(dǎo)線串聯(lián)或串并聯(lián)連接構(gòu)成所述的LED發(fā)光體，所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件分散設(shè)置于兩塊所述的子板上，所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件通過導(dǎo)線并按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理連接構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源，所述的LED發(fā)光體的正端和負(fù)端分別通過導(dǎo)線與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接，所述的驅(qū)動(dòng)電源分別通過導(dǎo)線與所述的正金屬電極和所述的負(fù)金屬電極連接。在此，將一塊金屬安裝板分為兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板，將所有LED芯片集中于兩塊子板對(duì)稱分布且互不接觸形成的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域中，而所有驅(qū)動(dòng)電子元器件則分散設(shè)置于兩塊子板上，使得整體更為美觀；當(dāng)LED芯片正裝時(shí)，則LED芯片之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件之間、LED芯片與驅(qū)動(dòng)電子元器件之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件與正金屬電極和負(fù)金屬電極之間均采用導(dǎo)線連接。

所述的金屬安裝板包括兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板，兩塊所述的子板對(duì)稱分布且互不接觸形成門框形結(jié)構(gòu)，所有所述的LED芯片集中位于所述的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域中，所述的LED芯片倒裝，所述的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域上印刷有LED芯片連接印刷電路，所有所述的LED芯片通過所述的LED芯片連接印刷電路連接構(gòu)成所述的LED發(fā)光體，所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件分散設(shè)置于兩塊所述的子板上，第一塊所述的子板上按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理印刷有第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路，第二塊所述的子板上按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理印刷有第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路，設(shè)置于第一塊所述的子板上的所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件通過所述的第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接，設(shè)置于第二塊所述的子板上的所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件通過所述的第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接，且按所述的驅(qū)動(dòng)電源的電路原理通過導(dǎo)線連接設(shè)置于第一塊所述的子板上的所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件和設(shè)置于第二塊所述的子板上的所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源，所述的LED發(fā)光體的正端和負(fù)端分別通過導(dǎo)線與所述的驅(qū)動(dòng)電源連接，所述的驅(qū)動(dòng)電源分別通過導(dǎo)線與所述的正金屬電極和所述的負(fù)金屬電極連接。在此，將一塊金屬安裝板分為兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板，將所有LED芯片集中于兩塊子板對(duì)稱分布且互不接觸形成的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域中，而所有驅(qū)動(dòng)電子元器件則分散設(shè)置于兩塊子板上，使得整體更為美觀；當(dāng)LED芯片倒裝時(shí)，則LED芯片之間通過LED芯片連接印刷電路連接，第一塊子板上的驅(qū)動(dòng)電子元器件之間通過第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接，第二塊子板上的驅(qū)動(dòng)電子元器件之間通過第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接，而LED芯片與驅(qū)動(dòng)電子元器件之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件與正金屬電極和負(fù)金屬電極之間、第一塊子板上的驅(qū)動(dòng)電子元器件與第二塊子板上的驅(qū)動(dòng)電子元器件之間則均采用導(dǎo)線連接。

所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件外包覆有熒光粉膠，所述的透明基板的背面與所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件對(duì)應(yīng)的區(qū)域上也涂覆有熒光粉膠。在此，在驅(qū)動(dòng)電子元器件外也包覆熒光粉膠，可以有效保護(hù)驅(qū)動(dòng)電子元器件。

所有所述的驅(qū)動(dòng)電子元器件為第一整流二極管、第二整流二極管、第三整流二極管、第四整流二極管、限流電阻及用于提供恒定的直流電給所述的LED發(fā)光體的恒流芯片，所述的第一整流二極管、所述的第二整流二極管、所述的第三整流二極管、所述的第四整流二極管構(gòu)成用于將市電交流電轉(zhuǎn)換成直流電的整流橋，所述的第一整流二極管的負(fù)極與所述的第二整流二極管的正極連接，且其公共連接端通過導(dǎo)線與所述的正金屬電極連接，所述的第一整流二極管的正極與所述的第三整流二極管的正極連接，且其公共連接端分別與所述的限流電阻的一端和所述的恒流芯片的接地引腳連接，所述的第三整流二極管的負(fù)極與所述的第四整流二極管的正極連接，且其公共連接端通過導(dǎo)線與所述的負(fù)金屬電極連接，所述的第二整流二極管的負(fù)極與所述的第四整流二極管的負(fù)極連接，且其公共連接端與所述的LED發(fā)光體的正端連接，所述的恒流芯片的輸出引腳與所述的LED發(fā)光體的負(fù)端連接，所述的限流電阻的另一端與所述的恒流芯片的電阻引腳連接。

一種使用上述的LED光電板的LED充氣燈，包括玻璃泡殼和燈頭，所述的玻璃泡殼內(nèi)設(shè)置有芯柱且所述的玻璃泡殼的口部與所述的芯柱的底端邊緣高溫封合，所述的玻璃泡殼的頸部與所述的燈頭的頂端開口連接，其特征在于所述的芯柱上支撐有所述的LED光電板，所述的LED光電板上的所述的正金屬電極通過一根金屬導(dǎo)線穿過所述的芯柱與所述的燈頭的正極端子連接，所述的LED光電板上的所述的負(fù)金屬電極通過另一根金屬導(dǎo)線穿過所述的芯柱與所述的燈頭的負(fù)極端子連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

本實(shí)用新型在一塊透明基板上設(shè)置金屬安裝板和多個(gè)LED芯片，在金屬安裝板上設(shè)置構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的所有驅(qū)動(dòng)電子元器件，即將多個(gè)LED芯片和所有驅(qū)動(dòng)電子元器件集成在一塊透明基板上并相互連接，然后在金屬安裝板的一側(cè)引出分別與驅(qū)動(dòng)電源連接的正金屬電極和負(fù)金屬電極，在所有LED芯片外包覆熒光粉膠，并在透明基板的背面與所有LED芯片對(duì)應(yīng)的區(qū)域上也涂覆熒光粉膠，形成LED光電板，由于該LED光電板結(jié)合了LED發(fā)光體和驅(qū)動(dòng)電源，因此將該LED光電板應(yīng)用于LED充氣燈時(shí)，燈頭的內(nèi)腔中沒有容納驅(qū)動(dòng)電源，解決了驅(qū)動(dòng)電源在燈頭的內(nèi)腔中裝配難以及難以容納的問題，同時(shí)減少了裝配LED充氣燈時(shí)驅(qū)動(dòng)電源連接不便的問題。

附圖說明

圖1a為實(shí)施例一的LED光電板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1b為實(shí)施例一的LED光電板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a為實(shí)施例二的LED光電板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2b為實(shí)施例二的LED光電板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為驅(qū)動(dòng)電源中的驅(qū)動(dòng)電子元器件之間的連接及與LED發(fā)光體的連接的示意圖；

圖4a為實(shí)施例三的LED充氣燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4b為實(shí)施例三的LED充氣燈的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例一：

本實(shí)施例提出的一種LED光電板，如圖1a和圖1b所示，其包括透明基板11，透明基板11的正面上以粘接方式設(shè)置有金屬安裝板12及由多個(gè)正裝的LED芯片131（即LED芯片131的正電極和負(fù)電極朝上放置）通過導(dǎo)線串聯(lián)或串并聯(lián)連接構(gòu)成的LED發(fā)光體13，金屬安裝板12包括兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板121、122，兩塊子板121、122對(duì)稱分布且互不接觸形成門框形結(jié)構(gòu)，所有LED芯片131即LED發(fā)光體13集中位于門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域123中，兩塊子板121、122上分散設(shè)置有構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141，所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141通過導(dǎo)線并按驅(qū)動(dòng)電源的電路原理連接，LED發(fā)光體13的正端和負(fù)端分別通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接，金屬安裝板12的一側(cè)設(shè)置有分別通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接的正金屬電極15和負(fù)金屬電極16，實(shí)際中為一塊子板121的一側(cè)設(shè)置有通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接的正金屬電極15，另一塊子板122的同一側(cè)設(shè)置有通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接的負(fù)金屬電極16，正金屬電極15和負(fù)金屬電極16均延伸伸出透明基板11對(duì)應(yīng)的一側(cè)外，所有LED芯片131和所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141外均包覆有熒光粉膠17，透明基板11的背面與所有LED芯片131對(duì)應(yīng)的區(qū)域上和與所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141對(duì)應(yīng)的區(qū)域上也均涂覆有熒光粉膠17。在此，將一塊金屬安裝板12分為兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板121、122，將所有LED芯片131集中于兩塊子板121、122對(duì)稱分布且互不接觸形成的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域123中，而所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141則分散設(shè)置于兩塊子板121、122上，使得整體更為美觀；當(dāng)LED芯片131正裝時(shí)，則LED芯片131之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件141之間、LED芯片131與驅(qū)動(dòng)電子元器件141之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件141與正金屬電極15和負(fù)金屬電極16之間均采用導(dǎo)線連接。

在實(shí)際處理過程中，可以直接采用整塊式結(jié)構(gòu)的金屬安裝板，所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141可分散設(shè)置于該整塊式結(jié)構(gòu)的金屬安裝板上。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例提出的一種LED光電板，如圖2a和圖2b所示，其包括透明基板11，透明基板11的正面上以粘接方式設(shè)置有金屬安裝板12及由多個(gè)倒裝的LED芯片131（即LED芯片131的正電極和負(fù)電極朝下放置）串聯(lián)或串并聯(lián)連接構(gòu)成的LED發(fā)光體13，金屬安裝板12包括兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板121、122，兩塊子板121、122對(duì)稱分布且互不接觸形成門框形結(jié)構(gòu)，所有LED芯片131集中位于門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域123中，門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域123上印刷有LED芯片連接印刷電路183，所有LED芯片131通過LED芯片連接印刷電路183串聯(lián)或串并聯(lián)連接，兩塊子板121、122上分散設(shè)置有構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141，第一塊子板121上按驅(qū)動(dòng)電源的電路原理印刷有第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路181，第二塊子板122上按驅(qū)動(dòng)電源的電路原理印刷有第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路182，設(shè)置于第一塊子板121上的所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141通過第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路181連接，設(shè)置于第二塊子板122上的所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141通過第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路182連接，且按驅(qū)動(dòng)電源的電路原理通過導(dǎo)線連接設(shè)置于第一塊子板121上的驅(qū)動(dòng)電子元器件141和設(shè)置于第二塊子板122上的驅(qū)動(dòng)電子元器件141構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源，LED發(fā)光體13的正端和負(fù)端分別通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接，金屬安裝板12的一側(cè)設(shè)置有分別通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接的正金屬電極15和負(fù)金屬電極16，實(shí)際中為第一塊子板121的一側(cè)設(shè)置有通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接的正金屬電極15，第二塊子板122的同一側(cè)設(shè)置有通過導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接的負(fù)金屬電極16，正金屬電極15和負(fù)金屬電極16均延伸伸出透明基板11對(duì)應(yīng)的一側(cè)外，所有LED芯片131和所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141外均包覆有熒光粉膠17，透明基板11的背面與所有LED芯片131對(duì)應(yīng)的區(qū)域上和與所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141對(duì)應(yīng)的區(qū)域上也均涂覆有熒光粉膠17。在此，將一塊金屬安裝板12分為兩塊呈U型結(jié)構(gòu)的子板121、122，將所有LED芯片131集中于兩塊子板121、122對(duì)稱分布且互不接觸形成的門框形結(jié)構(gòu)的空區(qū)域123中，而所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141則分散設(shè)置于兩塊子板121、122上，使得整體更為美觀；當(dāng)LED芯片131倒裝時(shí)，則LED芯片131之間通過LED芯片連接印刷電路183連接，第一塊子板121上的驅(qū)動(dòng)電子元器件141之間通過第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路181連接，第二塊子板122上的驅(qū)動(dòng)電子元器件141之間通過第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路182連接，而LED芯片131與驅(qū)動(dòng)電子元器件141之間、驅(qū)動(dòng)電子元器件141與正金屬電極15和負(fù)金屬電極16之間、第一塊子板121上的驅(qū)動(dòng)電子元器件141與第二塊子板122上的驅(qū)動(dòng)電子元器件141之間則均采用導(dǎo)線連接。

在實(shí)際處理過程中，可以直接采用整塊式結(jié)構(gòu)的金屬安裝板，所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141可分散設(shè)置于該整塊式結(jié)構(gòu)的金屬安裝板上，在該整塊式結(jié)構(gòu)的金屬安裝板上按驅(qū)動(dòng)電源的電路原理印刷驅(qū)動(dòng)電源印刷電路，所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141通過驅(qū)動(dòng)電源印刷電路連接。

上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中，如圖3所示，所有驅(qū)動(dòng)電子元器件141為第一整流二極管ZD1、第二整流二極管ZD2、第三整流二極管ZD3、第四整流二極管ZD4、限流電阻R及用于提供恒定的直流電給LED發(fā)光體13的恒流芯片U，第一整流二極管ZD1、第二整流二極管ZD2、第三整流二極管ZD3、第四整流二極管ZD4構(gòu)成用于將市電交流電轉(zhuǎn)換成直流電的整流橋，第一整流二極管ZD1的負(fù)極與第二整流二極管ZD2的正極連接，且其公共連接端通過導(dǎo)線與正金屬電極15連接，第一整流二極管ZD1的正極與第三整流二極管ZD3的正極連接，且其公共連接端分別與限流電阻R的一端和恒流芯片U的接地引腳GND連接，第三整流二極管ZD3的負(fù)極與第四整流二極管ZD4的正極連接，且其公共連接端通過導(dǎo)線與負(fù)金屬電極16連接，第二整流二極管ZD2的負(fù)極與第四整流二極管ZD4的負(fù)極連接，且其公共連接端與LED發(fā)光體13的正端連接，恒流芯片U的輸出引腳OUT與LED發(fā)光體13的負(fù)端連接，限流電阻R的另一端與恒流芯片U的電阻引腳REXT連接。在圖1a和圖2a中，可將第一整流二極管ZD1、第二整流二極管ZD2、恒流芯片U分散設(shè)置于第一塊子板121上，可將第三整流二極管ZD3、第四整流二極管ZD4、限流電阻R分散設(shè)置于第一塊子板122上。

上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中，透明基板11可選用透明玻璃板、透明陶瓷板或透明塑料板等，透明基板11的形狀可設(shè)計(jì)為長方形、正方形、多邊形、橢圓形或心形等；金屬安裝板12的材料可以為銅、鐵、金屬合金等；LED芯片131為藍(lán)光LED芯片或紫光LED芯片，可以根據(jù)需要在透明基板11的正面和背面上均設(shè)置LED芯片131；熒光粉膠17采用現(xiàn)有技術(shù)，其為綠色熒光粉、黃色熒光粉和紅色熒光粉與硅膠的混合物，綠色熒光粉、黃色熒光粉和紅色熒光粉的比例不同，則其將藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成白光或?qū)⒆瞎釲ED芯片發(fā)出的紫光轉(zhuǎn)換成白光的色溫不同，在實(shí)際涂覆熒光粉膠17時(shí)為了涂覆過程更為方便，是在透明基板11的正面和背面上整個(gè)涂覆熒光粉膠17，利用熒光粉膠17還可保護(hù)LED芯片131和驅(qū)動(dòng)電子元器件141及連接用的導(dǎo)線；導(dǎo)線為金線、合金線、銅線或鋁線等；LED芯片連接印刷電路183、驅(qū)動(dòng)電源印刷電路、第一部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路181、第二部分驅(qū)動(dòng)電源印刷電路182均為銀膠印刷電路或銅基印刷電路；恒流芯片U采用現(xiàn)有技術(shù)。

實(shí)施例三：

本實(shí)施例提出了一種使用實(shí)施例一或?qū)嵤├腖ED光電板的LED充氣燈，如圖4a和圖4b所示，其包括玻璃泡殼2和燈頭3，玻璃泡殼2內(nèi)設(shè)置有芯柱4且玻璃泡殼2的口部與芯柱4的底端邊緣高溫封合使玻璃泡殼2與芯柱4之間的空間形成密封空腔5，芯柱4上連接有用于將密封空腔5內(nèi)的氣體抽出并向密封空腔5內(nèi)充入導(dǎo)熱氣體或保護(hù)氣體的抽氣管6，玻璃泡殼2的頸部與燈頭3的頂端開口通過粘膠連接，芯柱4上支撐有實(shí)施例一或?qū)嵤├腖ED光電板1，LED光電板1上的正金屬電極15通過一根金屬導(dǎo)線71穿過芯柱4與燈頭3的正極端子連接，LED光電板1上的負(fù)金屬電極16通過另一根金屬導(dǎo)線72穿過芯柱4與燈頭3的負(fù)極端子連接。

在實(shí)施例三中，燈頭3采用了具有安裝底座的筒狀燈頭，通過安裝底座將LED充氣燈安裝于其它平面載體上；燈頭3也可采用常規(guī)的白熾燈燈頭如E12、E14燈頭等；導(dǎo)熱氣體或保護(hù)氣體為氦氣、氫氣、氬氣、氮?dú)饣蛩鼈兊幕旌蠚怏w。