本實(shí)用新型涉及了背光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及了一種背光源和顯示模組。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有智能手表、儀表盤等需要外形為圓形等規(guī)則形狀的背光結(jié)構(gòu)。如圖1所示，其顯示了配合圓形AA區(qū)顯示面板的現(xiàn)有背光結(jié)構(gòu)，主要是采用單獨(dú)封裝LED 1’作為發(fā)光組件設(shè)置在其中一側(cè)，如圖1下方。如圖2所示，其顯示了目前常用的封裝LED 1’示意圖，常規(guī)LED 1’內(nèi)部有金線13’連接，LED 芯片12’需要封裝在塑膠殼11’內(nèi)，外形也不能形變，則此LED 1’需焊接在平面上，因此背光結(jié)構(gòu)用的發(fā)光組件要組裝在平面上，從而限制了背光結(jié)構(gòu)的外形，如圖1所示，此背光結(jié)構(gòu)放LED 1’位置需突出，則背光結(jié)構(gòu)的外形做不到圓形，極大地限制其使用范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供了一種背光源，其采用柔性發(fā)光組件，該發(fā)光組件是將長燈條通過芯片倒裝的方式貼合在柔性基板上，不再需要金線；由于沒有金線，且無需焊接在平面上，則長燈條可以實(shí)現(xiàn)不規(guī)則形狀彎折、彎曲。

本實(shí)用新型還提供了一種顯示模組。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種背光源，其包括框架，位于所述框架內(nèi)的導(dǎo)光板和沿所述框架內(nèi)側(cè)壁設(shè)置的發(fā)光組件；所述發(fā)光組件包括柔性電路板和電連接在該柔性電路板上的長燈條，所述長燈條包括柔性基板、貼合在所述柔性基板上的若干光源。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述光源為LED芯片或芯片組，所述芯片組由RGB中的至少一種單色光芯片組成。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述光源上方覆蓋有光轉(zhuǎn)換膜，使發(fā)光組件發(fā)出白光。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述柔性電路板為FPC或PCB。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述柔性基板貼合所述光源一側(cè)具有連接所述光源之間的連接線路。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述柔性基板的另一側(cè)具有所述柔性電路板的部分線路，其通過焊點(diǎn)與所述柔性電路板電連接形成完整電路。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述發(fā)光組件設(shè)置在所述框架內(nèi)側(cè)壁的一圈或一部分，所述框架內(nèi)側(cè)壁的剩余部分設(shè)置膠條。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述膠條通過雙面膠貼合在所述框架內(nèi)側(cè)壁上；或，所述膠條通過注塑與所述框架一體成型。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述發(fā)光組件通過雙面膠或?qū)崮z貼合在所述框架內(nèi)側(cè)壁上。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，還包括設(shè)置在所述導(dǎo)光板上方的光學(xué)膜和/或設(shè)置在所述導(dǎo)光板下方的反射片。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，還包括設(shè)置在所述發(fā)光組件上方的遮光片。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，還包括設(shè)置在所述遮光片和框架之間的無粘性膜。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述無粘性膜為PE、PET或第二擴(kuò)散膜。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述無粘性膜從所述框架正面彎折到背面，經(jīng)雙面膠貼合在所述框架背面。

作為本實(shí)用新型提供的背光源的一種改進(jìn)，所述規(guī)則形狀為圓形、橢圓形或多邊形。

一種顯示模組，其包括相互對(duì)應(yīng)設(shè)置的顯示面板和如任一上述的背光源。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：本背光源，其采用柔性發(fā)光組件，該發(fā)光組件是將長燈條通過芯片倒裝的方式貼合在柔性基板上，不再需要金線；由于沒有金線，且無需焊接在平面上，則長燈條可以實(shí)現(xiàn)不規(guī)則形狀彎折、彎曲；該長燈條及柔性電路板可彎曲貼合在背光源框架的曲面內(nèi)側(cè)壁上，可實(shí)現(xiàn)純圓形等規(guī)則形狀的背光源，其他結(jié)構(gòu)也可以根據(jù)背光源外形進(jìn)行調(diào)整，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，拓寬其使用范圍。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有圓形背光結(jié)構(gòu)；

圖2為圖1中A處的LED結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型背光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型背光源中發(fā)光組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型發(fā)光組件中長燈條未彎折前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5中C處的剖視圖；

圖7為圖3中B-B處的剖視圖；

圖8為本實(shí)用新型背光源的仰視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明，實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不是對(duì)本實(shí)用新型的限定。

實(shí)施例1

如圖3、4所示，其顯示了本實(shí)施例提供的一種背光源，其包括框架1、導(dǎo)光板2和發(fā)光組件3，所述導(dǎo)光板2位于所述框架1內(nèi)，所述發(fā)光組件3沿所述框架1內(nèi)側(cè)壁設(shè)置，該發(fā)光組件3的出光面朝向所述導(dǎo)光板2入光側(cè)設(shè)置；其中，所述發(fā)光組件3包括柔性電路板31和長燈條32，所述長燈條32包括柔性基板321、貼合在所述柔性基板321上的若干光源322，所述長燈條32底部設(shè)置有若干焊點(diǎn)，經(jīng)若干所述焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)柔性電路板31和若干光源322的電連接。

請(qǐng)參考圖5、6，作為一種改進(jìn)方式，若干所述光源322均勻分布或不均勻分布在所述柔性基板321上，本實(shí)用新型優(yōu)選均勻分布在所述柔性基板321上。所述光源322可以為LED芯片或芯片組，即整條長燈條32具有多個(gè)單獨(dú)芯片或芯片組。其中，當(dāng)所述光源322為LED芯片時(shí)，所述光源322上方覆蓋有光轉(zhuǎn)換膜323，使長燈條32發(fā)出白光；具體地，單獨(dú)芯片時(shí)可以是藍(lán)光LED+黃色熒光粉膜使長燈條32發(fā)出普通白光，也可以是藍(lán)色LED+RG熒光粉膜使長燈條32發(fā)出高色域白光，但不局限于此。所述光源322為芯片組時(shí)，若芯片組是由RGB中的任一種或任兩種單色光芯片組成，則其上方覆蓋有光轉(zhuǎn)換膜323，其可以是搭配芯片組所缺少的相應(yīng)顏色的熒光粉或量子點(diǎn)膜，使長燈條32發(fā)出白光；若芯片組是RGB芯片組，則其上方覆蓋有不具有光轉(zhuǎn)換功能的光轉(zhuǎn)化膜323，即透明膜。芯片組還不僅僅上述如此，更復(fù)雜的情況是多芯片組中的一種或者多種顏色具有多個(gè)芯片，例如RGGB，RRGGB等，此為現(xiàn)有公知技術(shù)，在此不再詳述。需要說明的是，圖中對(duì)于多芯片組只用一個(gè)外形示意。

作為一種改進(jìn)方式，所述光轉(zhuǎn)換膜323可優(yōu)選通過熱壓覆蓋到所述光源322上方，與所述柔性基板321貼合；所述光轉(zhuǎn)換膜323也可以是多層復(fù)合膜，也可以靠近所述光源322一側(cè)具有粘性，更便于貼合。所述光轉(zhuǎn)換膜323是含單種或者多種顏色混合的熒光粉膜，也可以是單種或者多種顏色量子點(diǎn)混合的量子點(diǎn)膜，還可以是不同顏色或者相同顏色量子點(diǎn)與熒光粉的混合。熒光粉或量子點(diǎn)等粉末優(yōu)選與透明溶劑均勻混合干燥成膜。例如使用BG顏色芯片時(shí)，所述光轉(zhuǎn)換膜323可以有紅色熒光粉或者紅色量子點(diǎn)，或者兩者混合物，或者增加其他顏色熒光粉或者量子點(diǎn)。還例如使用藍(lán)色B芯片，則所述光轉(zhuǎn)換膜323可以有RG熒光粉或者RG量子點(diǎn)或者兩者混合，或者添加其他顏色熒光粉或者量子點(diǎn)。總之搭配的方式多種多樣，可以根據(jù)LED芯片的顏色、熒光粉或者量子點(diǎn)的顏色進(jìn)行搭配，此為現(xiàn)有公知技術(shù)，在此不再詳述。

作為一種改進(jìn)方式，所述柔性基板321貼合所述光源322一側(cè)具有連接所述光源322之間的連接線路，此連接線路的設(shè)計(jì)及布局于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說為公知技術(shù)，可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)和布局，在此不再詳述。更優(yōu)選地，所述柔性基板321的另一側(cè)具有所述柔性電路板31的部分線路，其通過焊點(diǎn)與所述柔性電路板31電連接形成完整電路，可簡化柔性電路板31的設(shè)計(jì)線路，增大設(shè)計(jì)空間以及降低設(shè)計(jì)難度，進(jìn)一步提高電路板的穩(wěn)定性。

作為一種改進(jìn)方式，所述柔性電路板31為FPC或PCB。所述長燈條32是一個(gè)整體，通過SMT焊接或者ACF熱壓等與柔性電路板31電連接。

作為一種改進(jìn)方式，所述發(fā)光組件3優(yōu)選通過雙面膠或?qū)崮z設(shè)置在所述框架1內(nèi)側(cè)壁的一整圈，一圈都可以發(fā)光；也可以是內(nèi)側(cè)壁的一部分，根據(jù)結(jié)構(gòu)和性能選擇如半圓或1/4圓等等，則所述框架1內(nèi)側(cè)壁的剩余部分設(shè)置膠條4，如圖3、7所示。所述膠條4通過雙面膠貼合在所述框架1內(nèi)側(cè)壁上；或，所述膠條4通過一體化注塑成型的方式與所述框架1一體成型，此時(shí)框架1在膠條4處有若干孔位（圖中未顯示），便于注塑時(shí)膠條4填充其中，使膠條4與框架1緊密配合。

請(qǐng)參考圖7，作為一種改進(jìn)方式，所述背光源還包括設(shè)置在所述導(dǎo)光板2上方的光學(xué)膜5和/或設(shè)置在所述導(dǎo)光板2下方的反射片6。所述光學(xué)膜5由所述導(dǎo)光板2出光側(cè)往外依次包括第一擴(kuò)散膜51、下增亮膜52和上增亮膜53，但不局限于此。

作為一種改進(jìn)方式，所述背光源還包括設(shè)置在所述發(fā)光組件3上方的遮光片7。所述遮光片7遠(yuǎn)離所述導(dǎo)光板2一側(cè)優(yōu)選是黑面，另一側(cè)可以是白面也可以是黑面，優(yōu)選黑面，所述遮光片7優(yōu)選雙面粘性。

由于所述背光源的發(fā)光組件3的結(jié)構(gòu)限制使其上方無法與所述遮光片7之間形成較好的粘貼，因此在所述遮光片7與框架1之間加一張無粘性膜8，其優(yōu)選但不限定為PE、PET或第二擴(kuò)散膜，優(yōu)選為第二擴(kuò)散膜，所述無粘性膜8從所述框架1正面彎折到背面，經(jīng)雙面膠貼合在所述框架1背面。所述無粘性膜8可以整圈彎折過來貼合，或者若干延伸部彎折貼合到所述框架1背面，如圖8所示。如果沒有這張無粘性膜8的話，顯示面板的玻璃與背光源容易分離，則在遮光片7和框架1之間增加無粘性膜，貼到背面，這樣遮光片7就可以牢固粘貼玻璃與背光源。

作為一種改進(jìn)方式，所述框架1可以是規(guī)則形狀框架，如圓形、橢圓形或多邊形。所述框架1也可以是不規(guī)則復(fù)雜形狀框架，如星形、不規(guī)則多邊形等等。所述框架1可以是鐵架等金屬框或不銹鋼架。所述金屬框還可以是鋁框，更優(yōu)選地為表面具有剛玉層的鋁框，鋁框具有較好的散熱效果，當(dāng)長時(shí)間使用光源322時(shí)可及時(shí)將光源322熱量經(jīng)導(dǎo)熱膠和鋁框進(jìn)行散熱，有效快速降低光源322熱量進(jìn)一步延長光源322壽命和提高背光效果。其中，所述剛玉層通過陽極表面氧化形成在所述鋁框表面上，控制其硬度在200~300HV，其與裝配用的鐵框（裝配背光源和顯示面板用的鐵架）硬度相當(dāng)，兩者相互碰撞接觸時(shí)鐵框不會(huì)刮傷鋁框，從而避免鋁碎屑掉落至電器主板造成短路問題，進(jìn)一步提高背光源的穩(wěn)定性和背光效果。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供了一種顯示模組，其包括相互對(duì)應(yīng)設(shè)置的顯示面板和如實(shí)施例1所述的背光源。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。