本實用新型涉及導熱硅膠墊技術領域，特別涉及一種新型導熱硅膠墊。

背景技術：

LED光源作為一種新型光源在照明領域中占據(jù)越來越重要的地位，其具有體積小、壽命長、高亮度、低熱量、環(huán)保節(jié)能、耗電量低、堅固耐用、光色變化多等特點。

目前，市場上的 LED燈用散熱器主要是鋁制散熱器，其一般采用鋁壓鑄工藝制造，或者使用型材鋁車加工制造。然后將LED芯片固定在散熱器上。由于LED芯片和散熱器之間容易存在有間隙，導致LED芯片和散熱器之間的配合不是很緊密，影響到LED芯片的散熱。如果散熱問題解決不好，熱量集中在尺寸很小的LED芯片內(nèi)，使得LED芯片內(nèi)部溫度越來越高。LED芯片溫度過高會帶來許多問題，如加速器件老化，加快LED光衰的速度，縮短使用壽命，甚至還會導致芯片燒毀。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述不足，本實用新型提供一種結(jié)構設計合理、巧妙，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，且散熱快，方便操作安裝的新型導熱硅膠墊。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的技術方案是：一種新型導熱硅膠墊，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的PET層，所述硅膠片體的左下角呈直角狀，左下部設有左下凸腳，該左下凸腳上設有定位孔，所述硅膠片體的左上角呈圓弧狀，該硅膠片體的右上部設有右上凸腳，該左下凸腳上設有定位孔，該硅膠片體的右下角設有倒鉤，所述硅膠片體的下表面上設有使左下凸腳、右上凸腳和倒鉤相連接的加強凸條，該加強凸條的凸起高度為0.6～0.8mm，所述硅膠片體厚度為1.5～3mm。

作為本實用新型的一種改進，覆合在所述硅膠片體下表面的PET層的厚度為0.2～0.3 mm。

作為本實用新型的一種改進，覆合在所述硅膠片體上表面的PET層的厚度為0.5～0.7 mm。

本實用新型的有益效果為：本實用新型結(jié)構設計巧妙、合理，設有加強凸條，整體強度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同時又利用硅膠片體的柔軟特性，加強凸條的周緣位置自然下垂緊貼，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，提高導熱效果，同時由于加強凸條的存在，其周緣相應形成氣道，便于空氣流通，進一步提升散熱性能；而且還設有左下凸腳、右上凸腳和倒鉤，方便快速定位安裝，避免偏移，工作穩(wěn)定性好；另外本實用新型整體結(jié)構簡潔，易于實現(xiàn)、利于廣泛推廣應用。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視結(jié)構示意圖。

具體實施方式

實施例：參見圖1，本實用新型實施例提供一種新型導熱硅膠墊，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的PET層，所述硅膠片體的左下角呈直角狀，左下部設有左下凸腳1，該左下凸腳1上設有定位孔11，所述硅膠片體的左上角呈圓弧狀，該硅膠片體的右上部設有右上凸腳2，該左下凸腳1上設有定位孔21，該硅膠片體的右下角設有倒鉤3，所述硅膠片體的下表面上設有使左下凸腳1、右上凸腳2和倒鉤3相連接的加強凸條4，該加強凸條4的凸起高度為0.6～0.8mm，優(yōu)選為7mm，所述硅膠片體厚度為1.5～3mm，優(yōu)選為2.5 mm。

較佳的，覆合在所述硅膠片體下表面的PET層的厚度為0.2～0.3 mm。方便撕開，易于安裝。覆合在所述硅膠片體上表面的PET層的厚度為0.5～0.7 mm；這個厚度較厚，進一步提升整體強度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身。

使用時，由于設有加強凸條4，整體強度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同時又利用硅膠片體的柔軟特性，加強凸條4的周緣位置自然下垂緊貼，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，提高導熱效果，同時由于加強凸條4的存在，其周緣相應形成氣道，便于空氣流通，進一步提升散熱性能；而且還設有左下凸腳1、右上凸腳2和倒鉤3，方便快速定位安裝，避免偏移，工作穩(wěn)定性好。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。如本實用新型上述實施例所述，采用與其相同或相似的結(jié)構而得到的其它結(jié)構的導熱墊，均在本實用新型保護范圍內(nèi)。