本發(fā)明涉及照明燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種全周發(fā)光的LED燈。

背景技術(shù)：

LED光源具有比較明顯的方向性，因此在構(gòu)成通用照明燈具，特別是用于替代全周發(fā)光的傳統(tǒng)球泡燈時，必須對其發(fā)光光束的角度進(jìn)行處理，使之光束角得到增大。目前市場上的全周發(fā)光的LED燈主要通過以下兩種方式實(shí)現(xiàn)，是將一種是通過LED燈絲固定在球泡中，另外一種是通過表面貼裝技術(shù)將LED燈珠貼在柔性基板上，組成類似玉米排布，彎曲內(nèi)置在球泡中。這兩種全周發(fā)光的LED燈都沒有充分利用到LED芯片雙面發(fā)光的特點(diǎn)，LED芯片貼合基板的一面所發(fā)出的光被基板擋住，LED燈的工作效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，現(xiàn)提供一種全周發(fā)光的LED燈，包括一光源組件，所述光源組件包括至少一個基體，所述基體為透明的幾何體，所述基體包括：

一個底面，所述底面為平面并做鏡面處理；

多個側(cè)面，所述側(cè)面分別為平面或曲面；

至少一個所述基體的至少一個所述側(cè)面作為所述光源組件的發(fā)光面；

所述發(fā)光面包括若干LED芯片，每個所述LED芯片分別通過熒光膠混合物固定分布在所述發(fā)光面上。

較佳的，上述LED燈中，所述光源組件包括一個基體，所述基體的所述側(cè)面均作為所述發(fā)光面。

較佳的，上述LED燈中，所述光源組件包括多個基體，每個所述基體中的所述側(cè)面分別包括：

一個外露面，所述外露面為斜面或弧面，所述外露面作為所述發(fā)光面；

至少一個內(nèi)合面，每個所述內(nèi)合面分別為垂直于所述底面的豎直面；

所有所述基體的所述內(nèi)合面之間相互貼合粘固，以使所有所述基體構(gòu)成一無縫隙的整體。

較佳的，上述LED燈中，所述熒光膠混合物由熒光粉和透明的硅膠混合制成，所述熒光膠混合物完全覆蓋所述發(fā)光面。

較佳的，上述LED燈中，所述光源組件還包括設(shè)置在所述底面上的電極焊盤，所述電極焊盤通過導(dǎo)線分別與所述LED燈的驅(qū)動電源和所述LED芯片電性導(dǎo)通。

較佳的，上述LED燈中，所述光源組件設(shè)置在一泡殼內(nèi)，所述泡殼的開口端連接一燈頭；

所述LED燈的驅(qū)動電源設(shè)置在所述燈頭內(nèi)并與所述燈頭電連接；

于所述燈頭連接所述泡殼的一端設(shè)置一芯柱，所述光源組件設(shè)置于所述芯柱上。

較佳的，上述LED燈中，還包括一電機(jī)，設(shè)置于所述光源組件和所述芯柱之間。

較佳的，上述LED燈中，在所述底面做鏡面處理為鍍鏡面膜。

上述技術(shù)方案的有益效果是：使用透明基體，使LED芯片貼合基體一面發(fā)出的光透過基體發(fā)出，減少了光的浪費(fèi)，提高LED芯片的工作效率，節(jié)能環(huán)保。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，一種全周發(fā)光的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，一種全周發(fā)光的LED燈的具體結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括一光源組件1，光源組件1包括至少一個基體11，基體11為透明的幾何體，基體11包括：

一個底面12，底面12為平面并做鏡面處理；

多個側(cè)面，側(cè)面分別為平面或曲面；

至少一個基體11的至少一個側(cè)面作為光源組件1的發(fā)光面13；

發(fā)光面13包括若干LED芯片131，每個LED芯片131分別通過熒光膠混合物132固定分布在發(fā)光面13上。

上述技術(shù)方案中，LED芯片131貼合基體11的一面發(fā)出的光，透過基體11，從基體11的其他發(fā)光面13射出；底面12對基體11內(nèi)射向底面12的光進(jìn)行反射，使LED芯片131產(chǎn)生的所有光都能從基體11的發(fā)光面13射出。

本發(fā)明的一個較佳的實(shí)施例中，光源組件1的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該光源組件1只包括一個基體11A，基體11A包括底面12A，基體11A的所有側(cè)面都作為發(fā)光面13；進(jìn)一步地，基體11A可以是任意立體形狀，例如半球體、圓臺、圓錐，棱錐等；更進(jìn)一步地，本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，基體11A為正三棱錐，有三個發(fā)光面13。

本發(fā)明的另一個較佳的實(shí)施例中，光源組件1的結(jié)構(gòu)如圖3所示，該光源組件1中包括多個基體11B，每個基體11B中的側(cè)面分別包括：

一個外露面，外露面為斜面或弧面，外露面作為發(fā)光面13；

至少一個內(nèi)合面111，每個內(nèi)合面111分別為垂直于底面12B的豎直面；

所有基體11B的內(nèi)合面111之間相互貼合粘固，以使所有基體11B構(gòu)成一無縫隙的整體。

進(jìn)一步地，多個基體11B構(gòu)成的整體可以是半球體、圓臺、圓錐，棱錐等任意幾何體。更進(jìn)一步地，本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，光源組件1包括三個相同的基體11B,基體11B為直角三棱錐，有一個斜面和兩個內(nèi)合面111；斜面作為發(fā)光面13，內(nèi)合面111之間通過透明的玻璃膠粘固，使三個基體11B組成一個無縫隙的等腰三棱錐。

綜上，本發(fā)明中，上述光源組件1既可以由一個基體11A構(gòu)成，也可以由多個基體11B構(gòu)成。當(dāng)光源組件1由一個基體11A構(gòu)成時(如圖2中所示)，該基體11A的所有側(cè)面均為發(fā)光面。當(dāng)光源組件1由多個基體11B構(gòu)成時(如圖3中所示)，每個基體11B之間均緊密相連，以構(gòu)成一個無縫隙的整體，每個基體11B分別包括一個可以外露的側(cè)面(即外露面)作為發(fā)光面13。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，熒光膠混合物132由熒光粉和透明的硅膠混合制成，熒光膠混合物132完全覆蓋發(fā)光面13，可以有效避免LED芯片131的藍(lán)光泄露。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，光源組件1還包括設(shè)置在底面12上的電極焊盤，電極焊盤粘固在底面12上，電極焊盤通過導(dǎo)線分別與LED燈的驅(qū)動電源2和LED芯片131電性導(dǎo)通，從而使驅(qū)動電源2與LED芯片131電性導(dǎo)通。由于電極焊盤貼合底面12設(shè)置，對光源組件的外觀沒有影響，因此不在圖中標(biāo)示。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，光源組件1設(shè)置在一泡殼3內(nèi)，泡殼3的開口端連接一燈頭4；

LED燈的驅(qū)動電源2設(shè)置在燈頭4內(nèi)并與燈頭4電連接；

燈頭4連接泡殼3的一端上設(shè)置有一芯柱5，光源組件1設(shè)置在芯柱5上。進(jìn)一步地，本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，光源組件1可以做成標(biāo)準(zhǔn)件，通過現(xiàn)有的封泡工藝，作為不同型號的燈泡光源，例如封裝成A型球泡燈、B型球泡燈、G型球泡燈、BR形燈泡、PAR形燈泡等。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，還包括一電機(jī)6，設(shè)置于光源組件1和芯柱4之間，光源組件1的底面與電機(jī)6固定，電機(jī)6可以使光源組件1轉(zhuǎn)動。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，底面12做鏡面處理為鍍鏡面膜，鏡面膜可以是各種金屬膜、合金膜、反應(yīng)化合物膜、介質(zhì)膜等。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。