本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，具體的是LED發(fā)光設(shè)備。

背景技術(shù)：

通常LED燈與LED燈具由光源、電源、結(jié)構(gòu)件、連接件組成，這樣的結(jié)構(gòu)制約了LED燈與LED燈具的設(shè)計(jì)。通常情況下需要考慮電源的存放位置與空間，并且滿足LED燈與LED燈具的外形要求與安全要求的同時(shí)也對(duì)LED燈與LED燈具的散熱帶來(lái)一定的影響。

并且電源與光源的分開(kāi)，造成組裝效率低，影響燈與燈具的組裝質(zhì)量與合格率。同時(shí)對(duì)燈與燈具的安全等級(jí)設(shè)計(jì)考慮更多復(fù)雜成本更高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本實(shí)發(fā)明旨在提供一種LED發(fā)光設(shè)備，能代替現(xiàn)有技術(shù)中LED燈中電源與光源分開(kāi)組裝的問(wèn)題，以提供散熱效果好、產(chǎn)品體積小、成本小的產(chǎn)品。

一種LED發(fā)光設(shè)備，其特征在于，包括：

散熱層，所述散熱層用于一設(shè)置于所述LED發(fā)光設(shè)備內(nèi)的電路層在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述LED發(fā)光設(shè)備所在的外部環(huán)境中，所述散熱層為一金屬基板；

所述電路層配置在所述散熱層的下方，所述電路層與所述散熱層的形狀相同；

所述電路層進(jìn)一步包括：

固定層，所述固定層用于將所述電路層固定在所述散熱層的下方，所述固定層與所述散熱層的形狀相同；

電源單元，所述電源單元設(shè)置在所述固定層的下表面，所述電源單元為所述LED發(fā)光設(shè)備供電；

至少一個(gè)發(fā)光單元，每個(gè)所述發(fā)光單元分別設(shè)置在所述固定層的下表面并電連接所述電源單元，所述發(fā)光單元用于將所述電源單元提供的電能轉(zhuǎn)換成光能，以實(shí)現(xiàn)所述LED發(fā)光設(shè)備的發(fā)光功能。

進(jìn)一步的，上述的一種LED發(fā)光設(shè)備，其中，所述發(fā)光單元和所述電源單元均采用表面貼裝器件形成。

進(jìn)一步的，上述的一種LED發(fā)光設(shè)備，其中，所述發(fā)光單元和所述電源單元分別通過(guò)表面組裝技術(shù)焊接至所述固定層的下表面。

進(jìn)一步的，上述的一種LED發(fā)光設(shè)備，其中，所述固定層的上表面和下表面分別覆蓋一層白色油墨，以實(shí)現(xiàn)所述固定層的反光功能。

進(jìn)一步的，上述的一種LED發(fā)光設(shè)備，其中，所述固定層為柔性基板。

進(jìn)一步的，上述的一種LED發(fā)光設(shè)備，其中，所述固定層為剛性基板。

本技術(shù)方案的有益效果是：有效的減小了LED發(fā)光設(shè)備的體積，減小了LED發(fā)光設(shè)備的生產(chǎn)成本，延長(zhǎng)了LED發(fā)光設(shè)備的使用壽命，極大的節(jié)約了社會(huì)資源。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，一種LED發(fā)光設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，一種發(fā)光單元排布的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，圖2的仰視圖；

圖4為本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，一種發(fā)光單元排布的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，一種固定層設(shè)置的示意圖。

具體實(shí)施方式

下方將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下方結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本發(fā)明的限定。

基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，現(xiàn)提供一種體積小、壽命長(zhǎng)的LED發(fā)光設(shè)備，該設(shè)備的結(jié)構(gòu)具體如圖1所示，包括：

散熱層12，散熱層12用于一設(shè)置于LED發(fā)光設(shè)備內(nèi)的電路層11在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳到至LED發(fā)光設(shè)備所在的外部環(huán)境中，散熱層12一金屬基板；

電路層11，電路層11配置在散熱層12的下方，電路層11與散熱層12形狀相同；

電路層11進(jìn)一步包括：

固定層111，固定層111用于將電路層11固定至散熱層12下方，固定層111與散熱層12形狀相同；

電源單元113，電源單元113設(shè)置在固定層111的下表面，為L(zhǎng)ED發(fā)光設(shè)備供電；發(fā)光單元112和電源單元113相電連，電源單元113將交流電轉(zhuǎn)換成直流電，電源單元113為一交流/直流轉(zhuǎn)換模塊。

至少一個(gè)發(fā)光單元112，每個(gè)發(fā)光單元112設(shè)置分別在固定層111的下表面并電連接電源單元113，發(fā)光單元112用于將電源單元113提供的電能轉(zhuǎn)換成光能，以實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光設(shè)備的發(fā)光功能。

具體的，本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，如圖2所示，發(fā)光單元112由多個(gè)LED燈珠2組成，電源單元113則是由功率電源模塊3組成，固定層111則是一表面涂滿白色油墨的電路基板4。

功率電源模塊3可以將交流電轉(zhuǎn)換成直流電，并提供多種模式的電流輸出，多種電流的模式包括含有占空比的直流電流、線性恒流電源以及穩(wěn)壓直流電流。功率電源模塊3有一個(gè)輸入端與一個(gè)輸出端，功率電源模塊3的輸入端承載交流電，功率電源模塊3的輸出端輸出直流電。LED燈珠2與功率電源模塊3的輸出端相并聯(lián)。多個(gè)LED燈珠2之間相互并聯(lián)。多個(gè)LED燈珠2之間也可以是相互串聯(lián)。

散熱層12則是對(duì)應(yīng)圖2中的金屬基板5，該金屬基板5能夠?yàn)殡娐坊?提供優(yōu)良的散熱條件。

綜上，本發(fā)明的技術(shù)方案中提供了一種LED發(fā)光設(shè)備，該發(fā)光設(shè)備采用發(fā)光單元112和電源單元113一體化設(shè)計(jì)的方案，解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED燈源需要額外附加外掛電源的狀況，實(shí)現(xiàn)了減小體積、不用外掛電源等效果；在實(shí)際生產(chǎn)和生活中，大大地節(jié)約了社會(huì)資源、提高了資源利用率，真正意義上達(dá)到了環(huán)保節(jié)能的效果，從而能夠?qū)崿F(xiàn)在小體積下的良好使用效果。

在圖2所示的本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，圖3為圖2的仰視圖，功率電源模塊3配置在電路基板4上的中部，周圍圍繞著多個(gè)LED燈珠2。

在圖4所示的本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，功率電源模塊3配置在電路基板4的一角，在其余地方分布著多個(gè)LED燈珠2。

具體的，在本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，如圖2和圖4所示，LED燈珠2和功率電源模塊3的位置兩者之間的位置可以根據(jù)設(shè)計(jì)的不同和實(shí)際請(qǐng)框產(chǎn)生變化。功率電源模塊3與LED燈珠2之間的相對(duì)位置會(huì)隨著LED發(fā)光設(shè)備用途、形狀等進(jìn)行變換。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，發(fā)光單元112和電源單元113均采用表面貼裝器(SMD，Surface Mounted Device)元件。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，發(fā)光單元112和電源單元113分別或一起通過(guò)表面組裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology)SMT方式焊接至固定層111的下表面。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，發(fā)光單元112上和電源單元113分別通過(guò)回流焊的方式焊接至固定層111的下表面。

具體的，在本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，電路基板4上的元件采用SMD元件，進(jìn)行表面焊接，焊接的過(guò)程采用SMT或者回流焊接的方式進(jìn)行。在焊接的過(guò)程中，錫膏被涂抹在電路基板4上的焊盤(pán)上，SMD元件在焊接設(shè)備上與電路基板4進(jìn)行熱焊。整個(gè)焊接的工藝完全能夠在SMT焊接設(shè)備或者回流焊焊接設(shè)備上完成，不需要進(jìn)行人工干預(yù)。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，固定層111的上表面和下表面分別覆蓋有一層白色油墨，以實(shí)現(xiàn)的反光功能。

具體的，在本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，電路基板4上的白色油墨用于進(jìn)行反光。

具體的，在本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，電路基板4和金屬基板5的可以是任一形狀的。圖3中所示的一種實(shí)施例的基礎(chǔ)上，電路基板4和金屬基板5的形狀為圓形；圖4中所示的一種實(shí)施例的基礎(chǔ)上電路和金屬基板5的形狀為矩形。在實(shí)際生產(chǎn)的過(guò)程中，對(duì)于兩者的形狀沒(méi)有規(guī)定，甚至是如圖5所示的立體的形狀亦是在本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)的。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，固定層111為柔性印制電路板。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，固定層111為剛性印制電路板。

具體的，在本技術(shù)方案的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，當(dāng)固定層111采用剛性材料時(shí)，電路基板4則會(huì)成為平面狀，正如圖2至圖4所示的實(shí)施例那樣；當(dāng)固定層111采用柔性材料時(shí)，電路基板4可以為平面狀，亦可以為立體狀，上述立體狀的固定層111的其中一種設(shè)置形式可以如圖5中所示。

以上僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。