本發(fā)明涉及l(fā)ed光源產(chǎn)品，尤其是涉及一種帶有調(diào)光功能的加油燈。

背景技術(shù)：

飛機(jī)加油燈光源是機(jī)外照明系統(tǒng)的重要組成部分，關(guān)系到飛機(jī)能否滿足正常飛行的安全。現(xiàn)有的加油燈結(jié)構(gòu)都較為簡單，存在緊湊性較低，占用體積過大的缺點(diǎn)。另外，目前的飛機(jī)加油燈的光強(qiáng)都是固定的，并不能滿足環(huán)境變化和飛行員視角不同的需要，為此，需要設(shè)計(jì)一款能夠進(jìn)行調(diào)光的飛機(jī)加油燈以滿足使用要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決加油燈結(jié)構(gòu)不夠緊湊的問題，并確保加油燈可以滿足不同環(huán)境變化和視角需求，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)緊湊并且?guī)в姓{(diào)光功能的加油燈。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種帶有調(diào)光功能的加油燈，包括主體件、前蓋組件、光學(xué)組件、固定板、led組件以及pwm驅(qū)動(dòng)組件，所述pwm驅(qū)動(dòng)組件包括驅(qū)動(dòng)pcb板以及固定于驅(qū)動(dòng)pcb板上的電子元件，所述主體件設(shè)有內(nèi)腔，內(nèi)腔的底部設(shè)有l(wèi)ed組件安裝面以及pcb板安裝孔位，所述led組件固定于led組件安裝面上，所述驅(qū)動(dòng)pcb板鎖緊于pcb板安裝孔位上，驅(qū)動(dòng)pcb板上設(shè)有形狀與led組件形狀匹配的留空位，所述前蓋組件固定于主體件內(nèi)腔的頂部，所述光學(xué)組件包括反光杯以及包裹于反光杯外側(cè)的套筒，所述反光杯置于led組件和前蓋組件之間并通過所述固定板固定于主體件內(nèi)，所述套筒固定于固定板上。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述led組件安裝面和pcb板安裝孔位設(shè)于同一平面內(nèi)。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述led組件的數(shù)量為三組或以上。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述反光杯與套筒之間通過膠粘劑進(jìn)行粘接。

作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述led組件與led組件安裝面之間涂覆有高導(dǎo)銀膠。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，其通過驅(qū)動(dòng)pcb板留空的方式與led組件匹配，可以減小兩者之間的接線復(fù)雜程度，并且可以有效降低燈具整體的高度，從而使得燈具的占用空間大大降低；燈具pwm驅(qū)動(dòng)組件進(jìn)行供電，工作時(shí)可以通過控制其占空比來調(diào)整燈具的光強(qiáng)，滿足不同環(huán)境變化和視角需求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式進(jìn)行進(jìn)一步的說明：

圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為主體件的俯視圖；

圖3為pwm驅(qū)動(dòng)組件的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為led組件的結(jié)構(gòu)圖。

標(biāo)號說明：1-主體件，2-前蓋組件，3-光學(xué)組件，4-led組件，5-pwm驅(qū)動(dòng)組件，6-固定板，7-led組件安裝面，8-pcb板安裝孔位，9-留空位。

具體實(shí)施方式

下面對照附圖，通過對實(shí)施例的描述，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理、制造工藝及操作使用方法等，作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，以幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準(zhǔn)確和深入的理解。

參照圖1至圖4，本發(fā)明的加油燈主要由主體件1、前蓋組件2、光學(xué)組件3、led組件4、pwm驅(qū)動(dòng)組件5以及固定板6組成。為了保證發(fā)光效果，led組件4的數(shù)量一般為3組或以上。

主體件1設(shè)有內(nèi)腔，光學(xué)組件3、led組件4以及pwm驅(qū)動(dòng)組件5設(shè)于主體件1的內(nèi)腔內(nèi)，前蓋組件2固定于主體件1內(nèi)腔的頂部開口處。pwm驅(qū)動(dòng)組件5包括驅(qū)動(dòng)pcb板以及固定于驅(qū)動(dòng)pcb板上的電子元件，本加油燈的調(diào)光功能由此pwm驅(qū)動(dòng)組件5實(shí)現(xiàn)，具體的pwm信號調(diào)光方法可以利用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，使得燈具的發(fā)光光強(qiáng)可以根據(jù)pwm信號在0％～100％之間線性改變。

如圖2所示，主體件1內(nèi)腔的底部設(shè)有l(wèi)ed組件安裝面7以及pcb板安裝孔位8。結(jié)合圖1，led組件4固定于led組件安裝面7上，led組件4與led組件安裝面7之間涂覆有高導(dǎo)銀膠。驅(qū)動(dòng)pcb板鎖緊于pcb板安裝孔位8上，驅(qū)動(dòng)pcb板上設(shè)有形狀與led組件4形狀匹配的留空位9。如圖3和4所示，led組件4為一半圓弧形，另一半方形的規(guī)則結(jié)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)pcb板上設(shè)有對應(yīng)形狀的留空位9，本實(shí)施例中l(wèi)ed組件4及留空位9所采用的形狀可以確保led組件4較容易地置入到留空位9內(nèi)，并且確保led組件4放入方向不會(huì)錯(cuò)誤。

本實(shí)施例中l(wèi)ed組件4數(shù)量為三組，因此驅(qū)動(dòng)pcb板上的留空位9也相應(yīng)地設(shè)為三組。作為優(yōu)選的實(shí)施方式，led組件安裝面7和pcb板安裝孔位8設(shè)于同一平面內(nèi)。這種設(shè)置可以使得led組件4、pwm驅(qū)動(dòng)組件5安裝后可以位于同一水平面內(nèi)，兩者結(jié)構(gòu)緊湊匹配，可以減小兩者之間的接線復(fù)雜程度，并且可以有效降低燈具整體的高度，從而使得燈具的占用空間大大降低。

光學(xué)組件3包括反光杯以及包裹于反光杯外側(cè)的套筒，反光杯與套筒之間通過膠粘劑進(jìn)行粘接。反光杯置于led組件4和前蓋組件2之間并通過固定板6固定于主體件1內(nèi)，套筒固定于固定板6上。

下面對本發(fā)明的加油燈的裝配過程進(jìn)行詳細(xì)描述。

打開焊膏模板，取制作led組件4所需的mcpcb，放置在焊膏模板的下層。取適量焊膏涂覆在mcpcb鏤空的部位。用鑷子夾取led芯片放置在涂覆的mcpcb上層。打開恒溫加熱平臺，升至200℃時(shí)用鑷子夾取帶有l(wèi)ed芯片的mcpcb放在其上，保持15～25(s)，然后移至散熱塊上靜置10min以上即可。以此步驟制作出所需數(shù)量的led組件4。

在主體件1的led組件安裝面7涂覆高導(dǎo)銀膠，高導(dǎo)銀膠具有導(dǎo)熱性能好，速度快等優(yōu)點(diǎn)。將led組件4分別安裝在led組件安裝面7。將適量導(dǎo)熱墊緊貼在pwm驅(qū)動(dòng)組件5的底面，隨后將pwm驅(qū)動(dòng)組件5安裝在pcb板安裝孔位8上。將各led組件4與驅(qū)動(dòng)組件用導(dǎo)線按照電路連接圖連接。

取一套筒主體和支架，開啟點(diǎn)焊機(jī)電源，設(shè)置焊接熱量為850，焊接時(shí)間為02，傾斜為0，使用焊接工裝對套筒主體和支架進(jìn)行焊接形成套筒。取膠粘劑放入調(diào)膠器皿中，其中膠粘劑甲乙兩組分的比例為1～2：1，用玻璃棒攪拌均勻待用。用小排筆蘸取少量的膠粘劑在套筒內(nèi)表面均勻涂抹一層，厚度約0.5mm。從電子干燥柜中取出反光杯待用，將內(nèi)表面已涂滿膠的套筒套入一個(gè)反光杯外，反復(fù)旋轉(zhuǎn)反光杯，使得反光杯外表面與套筒的內(nèi)表面充分接觸，同時(shí)在支撐件的焊接處用玻璃棒涂覆一層約0.5mm厚度的膠粘劑。將粘接完成的光學(xué)組件3放置在水平工作臺上，待其固化不少于12h。將光學(xué)組件3安裝在固定板6上，通過螺釘與彈簧來調(diào)節(jié)位置。連接好電源，點(diǎn)亮光源。調(diào)好光學(xué)組件3相對于led組件4的最佳位置，以獲得理論設(shè)計(jì)的光學(xué)出光效果。將調(diào)節(jié)好的光學(xué)組件3用環(huán)氧膠dg-4滴膠固化，放置在烘箱內(nèi)，溫度調(diào)至60℃，靜置2.5～3(h)，待其固化。

進(jìn)一步的，取石英玻片安裝在前蓋和蓋板之間，中間采用703硅橡膠粘結(jié)。靜置24h，將多余的膠體刮去，形成前蓋組件2。將制作好的前蓋組件2安裝在主體件1上，將其封裝，接縫處采用703硅橡膠粘結(jié)，上緊螺絲，靜置24h，待其封裝完成，將光源表面多余的硅橡膠刮去。

上面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述，但不是窮盡性的例舉，顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。