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      照明設(shè)備用的燈條及設(shè)置有該燈條的燈具的制作方法

      文檔序號(hào):12922123閱讀:563來源:國知局
      照明設(shè)備用的燈條及設(shè)置有該燈條的燈具的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備,特別涉及一種照明設(shè)備用的燈條及設(shè)置有該燈條的燈具。



      背景技術(shù):

      目前市面上的燈條,一般都是60V~240V的高壓燈條,該高壓燈條一般是由20-40顆LED芯片串聯(lián)起來,再封熒光膠;中國專利文獻(xiàn)號(hào)CN204005657U于2014年12月10日公開了一種燈絲LED燈泡,具體公開了包括燈頭;燈罩,燈罩的一端與燈頭配置;驅(qū)動(dòng)電源,設(shè)置于燈頭內(nèi);導(dǎo)線;設(shè)置一片用于安裝燈絲LED的電路板,所述電路板設(shè)置于燈罩內(nèi);一片之電路板通過所述導(dǎo)線與驅(qū)動(dòng)電源連接;燈絲LED,燈絲LED呈長條狀,安裝在所述電路板上,燈絲LED的長度方向順著所述電路板的板面的垂線方向。該結(jié)構(gòu)復(fù)雜,制造成本高,制造難度大,因此,有必要做進(jìn)一步改進(jìn)。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、成本低、功效低、適用于小型照明設(shè)備的照明設(shè)備用的燈條及設(shè)置有該燈條的燈具,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。

      按此目的設(shè)計(jì)的一種照明設(shè)備用的燈條,包括若干LED芯片及封設(shè)于LED芯片外的熒光膠層;其特征在于:若干所述的LED芯片彼此并聯(lián)連接;或者,兩顆以上LED芯片串聯(lián)成一燈組,各燈組之間再并聯(lián)連接。

      方案一、當(dāng)各LED芯片彼此并聯(lián)連接時(shí),所述LED芯片為2.5~3.2V的低壓燈。方案二、當(dāng)兩顆以上LED芯片串聯(lián)成一燈組,各燈組之間再并聯(lián)連接時(shí),所述LED芯片為10-15V的低壓燈;優(yōu)選:四顆所述的LED芯片串聯(lián)成一燈組。

      所述LED芯片設(shè)置20-40顆,優(yōu)選:20、30、40顆;熒光膠層兩端分別引出有接電腳。

      一種燈具,包括燈罩和燈蓋,燈蓋蓋合于燈罩端部開口處;其特征在于:所述燈罩內(nèi)設(shè)置有上述任一方案的照明設(shè)備用的燈條。

      所述燈蓋上設(shè)置有帶接電端子的接電部件,燈條兩端電連接相應(yīng)的接電端子。

      本實(shí)用新型通過串聯(lián)和/或并聯(lián)連接若干低壓燈,得到可直接點(diǎn)亮的燈條,該燈條功效低,成本低,能耗低,適用于太陽能燈或其它低壓照明設(shè)備上。

      附圖說明

      圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中燈條的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

      圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中燈具的局部剖視立體圖。

      圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中燈條的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

      第一實(shí)施例

      參見圖1和圖2,本照明設(shè)備用的燈條D,包括20顆LED芯片1及封設(shè)于LED芯片1外的熒光膠層2;20顆LED芯片1彼此并聯(lián)連接。其功效低,成本低,能耗低,實(shí)現(xiàn)低碳節(jié)能。

      進(jìn)一步說,LED芯片1為2.5~3.2V的低壓燈,可直接點(diǎn)亮。

      進(jìn)一步說,熒光膠層2兩端分別引出有接電腳3,方便安裝連接。

      一種燈具,該燈具為太陽能燈,其包括燈罩4和燈蓋5;燈罩4呈試管狀,燈罩4由透光材質(zhì)制成;燈蓋5蓋合于燈罩4端部開口處;燈罩4內(nèi)設(shè)置有上述照明設(shè)備用的燈條D。

      進(jìn)一步說,燈蓋5上設(shè)置有帶接電端子6.1的接電部件6,燈條D兩端電連接相應(yīng)的接電端子6.1。

      本照明設(shè)備用的燈條的生產(chǎn)工藝流程:先把若干顆LED芯片1固定在基板上,且LED芯片1彼此并聯(lián)連接或串聯(lián)后再并聯(lián),然后封上熒光膠層2即可。其制造簡(jiǎn)單方便,效率高。

      第二實(shí)施例

      參見圖3,本照明設(shè)備用的燈條不同于第一實(shí)施例之處在于:四顆LED芯片1串聯(lián)成一燈組,各燈組之間再并聯(lián)連接,燈組設(shè)置5-10組,LED芯片1為10-15V的低壓燈。

      本燈具不同于第一實(shí)施例之處在于:包括若干上述并聯(lián)連接的燈組,本燈具為低壓照明燈。

      其他未述部分同第一實(shí)施例,這里不再分析說明。

      上述為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案,顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該了解本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。

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