1.本技術(shù)涉及燈具領(lǐng)域，具體而言，涉及一種具備散熱及穩(wěn)定安裝的貼片燈珠。


背景技術(shù)：

2.貼片燈珠，通過焊接于燈帶或燈座上與印制板進(jìn)行連接固定(或者采用smd粘接劑固定在印制板上)，貼片燈珠具備壽命長，耗能低等特點(diǎn)，使用范圍相當(dāng)廣泛。
3.然而，現(xiàn)有的貼片燈珠基本不具備散熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致長時(shí)間工作的貼片燈珠溫度升高，不僅影響貼片燈珠使用壽命，甚至?xí)霈F(xiàn)直接燒毀的情況，而且現(xiàn)有的貼片燈珠焊接面較小，不僅焊接難度高(需要工人耐心的一個(gè)個(gè)去焊接或者粘接)，而且在更換燒毀的貼片燈珠時(shí)，需要用到刮具直接在印制板上將燒毀的貼片燈珠刮掉，很容易造成印制板出現(xiàn)破損。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

4.為了彌補(bǔ)以上不足，本實(shí)用新型提供了一種具備散熱及穩(wěn)定安裝的貼片燈珠，旨在改善更換燒毀的貼片燈珠時(shí)，存在將印制板刮壞的問題。
5.本技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的：
6.本技術(shù)提供了一種具備散熱及穩(wěn)定安裝的貼片燈珠包括固定組件和燈珠組件。
7.固定組件，所述固定組件包括印制板和固定卡座，所述印制板上部電性連接有導(dǎo)電底片，所述固定卡座固定連接在所述印制板的上部，燈珠組件，所述燈珠組件包括外殼、滑動(dòng)套座和散熱片，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有貼片燈珠本體，所述貼片燈珠本體的底部電性連接有集成芯片，所述集成芯片的底部與所述外殼的內(nèi)底部抵觸，所述集成芯片通過導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)電底片電性連接，所述滑動(dòng)套座的頂部與所述外殼的底部固定連接，所述滑動(dòng)套座的底部與所述固定卡座滑動(dòng)卡接設(shè)置，所述散熱片的頂部貫穿于所述外殼的底部與所述貼片燈珠本體底部抵觸。
8.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述固定卡座的底部開設(shè)有卡槽，所述固定卡座的側(cè)壁開設(shè)有半圓球窩，所述固定卡座的上部開設(shè)有連續(xù)圓弧卡口。
9.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述卡槽位于所述導(dǎo)電底片的上方。
10.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述滑動(dòng)套座的內(nèi)底部固定連接有與所述卡槽滑動(dòng)連接固定滑塊，所述滑動(dòng)套座的內(nèi)側(cè)壁固定連接有與所述半圓球窩卡接的半球凸塊，所述滑動(dòng)套座的內(nèi)頂部固定連接有與所述連續(xù)圓弧卡口卡接的圓柱卡塊。
11.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述滑動(dòng)套座上開設(shè)有內(nèi)置槽。
12.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述外殼的底部開設(shè)有用于固定套接所述散熱片的固定槽。
13.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述外殼的底部還開設(shè)有和貫穿孔。
14.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)固定連接在所述滑動(dòng)套座的底部，且所述導(dǎo)電觸點(diǎn)能與所述導(dǎo)電底片相抵觸，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)的頂部固定連接有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的
另一端依次貫穿于所述內(nèi)置槽和所述貫穿孔并與所述集成芯片電性連接。
15.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述散熱片設(shè)置在所述滑動(dòng)套座的側(cè)面，且所述散熱片的底部與所述印制板的上部懸空設(shè)置。
16.在本技術(shù)的一種實(shí)施例中，所述外殼的頂部固定連接有透明玻璃罩。
17.本技術(shù)的有益效果是：本技術(shù)通過上述設(shè)計(jì)得到的一種具備散熱及穩(wěn)定安裝的貼片燈珠，在安裝時(shí)，工作人員用手拿住滑動(dòng)套座，然后使滑動(dòng)套座內(nèi)底部的固定滑塊與卡槽對(duì)齊，然后箱內(nèi)推動(dòng)，直至無法移動(dòng)時(shí)，此時(shí)圓柱卡塊與連續(xù)圓弧卡口進(jìn)行鎖定，半球凸塊與半圓球窩進(jìn)行鎖定，即完成穩(wěn)定的安裝，在拆卸時(shí)，反向操作即可，安裝和拆卸簡(jiǎn)單便捷，且安裝穩(wěn)定，以及在外殼的底部設(shè)置散熱片，散熱片能夠?qū)①N片燈珠本體所產(chǎn)生的的熱量向外傳遞，經(jīng)過空氣進(jìn)行冷卻降溫。
附圖說明
18.為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施方式的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本技術(shù)的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
19.圖1為本技術(shù)實(shí)施方式提供印制板的結(jié)構(gòu)示意圖；
20.圖2為本技術(shù)實(shí)施方式提供貼片燈珠本體的局部爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
21.圖3為本技術(shù)實(shí)施方式提供印制板的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
22.圖中：10-固定組件；11-印制板；12-固定卡座；120-卡槽；121
??
半圓球窩；122-連續(xù)圓弧卡口；13-導(dǎo)電底片；20-燈珠組件；21-外殼； 210-固定槽；211-貫穿孔；22-滑動(dòng)套座；220-固定滑塊；221-圓柱卡塊；223-半球凸塊；224-內(nèi)置槽；225-導(dǎo)電觸點(diǎn)；226-導(dǎo)線；23-貼片燈珠本體；24-集成芯片；25-透明玻璃罩；26-散熱片。
具體實(shí)施方式
23.下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行描述。
24.為使本技術(shù)實(shí)施方式的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式是本技術(shù)一部分實(shí)施方式，而不是全部的實(shí)施方式?；诒炯夹g(shù)中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
25.實(shí)施例
26.如圖1-圖3所示，根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的具備散熱及穩(wěn)定安裝的貼片燈珠包括固定組件10和燈珠組件20。燈珠組件20活動(dòng)卡接在固定組件10的上部。
27.如圖1-圖3所示，固定組件10，固定組件10包括印制板11和固定卡座12，印制板11上部電性連接有導(dǎo)電底片13，導(dǎo)電底片13 能夠?qū)⒂≈瓢?1上的電流向外傳輸，固定卡座12固定連接在印制板 11的上部。
28.其中，固定卡座12的底部開設(shè)有卡槽120，固定卡座12的側(cè)壁開設(shè)有半圓球窩121，固定卡座12的上部開設(shè)有連續(xù)圓弧卡口122，固定卡座12為熱絕緣材料中玻璃纖維、硬質(zhì)石
棉或硬質(zhì)巖棉等其中的一種，能夠?qū)⒒瑒?dòng)套座22攜帶的熱量進(jìn)行隔絕。
29.其中，為了使導(dǎo)電底片13不會(huì)受到擠壓破壞，將導(dǎo)電底片13設(shè)置在卡槽120的下方。
30.如圖1-圖3所示，燈珠組件20，燈珠組件20包括外殼21、滑動(dòng)套座22和散熱片26，外殼21的頂部固定連接有透明玻璃罩25，外殼21的內(nèi)部設(shè)置有貼片燈珠本體23，貼片燈珠本體23的底部電性連接有集成芯片24，集成芯片24的底部與外殼21的內(nèi)底部抵觸，集成芯片24通過導(dǎo)電觸點(diǎn)225與導(dǎo)電底片13電性連接，貼片燈珠本體23將電流傳遞給集成芯片24使得貼片燈珠本體23產(chǎn)生亮光，滑動(dòng)套座22的頂部與外殼21的底部固定連接，滑動(dòng)套座22的底部與固定卡座12滑動(dòng)卡接設(shè)置，外殼21的底部開設(shè)有用于固定套接散熱片26的固定槽210，且散熱片26的頂部與貼片燈珠本體23的底部抵觸，能夠?qū)①N片燈珠本體23產(chǎn)生的熱量向外傳遞，并經(jīng)過空氣進(jìn)行冷卻降溫，提高了散熱效果。
31.其中，滑動(dòng)套座22的內(nèi)底部固定連接有與卡槽120滑動(dòng)連接固定滑塊220，滑動(dòng)套座22的內(nèi)側(cè)壁固定連接有與半圓球窩121卡接的半球凸塊223，滑動(dòng)套座22的內(nèi)頂部固定連接有與連續(xù)圓弧卡口 122卡接的圓柱卡塊221，安裝簡(jiǎn)單便捷，且設(shè)置了多個(gè)配合鎖定的部件，安裝更加穩(wěn)定(在無外力的作用下)。
32.其中，外殼21的底部還開設(shè)有和貫穿孔211，滑動(dòng)套座22上開設(shè)有內(nèi)置槽224。
33.其中，導(dǎo)電觸點(diǎn)225固定連接在滑動(dòng)套座22的底部，且導(dǎo)電觸點(diǎn)225能與導(dǎo)電底片13相抵觸，導(dǎo)電觸點(diǎn)225的頂部固定連接有導(dǎo)線226，導(dǎo)線226的另一端依次貫穿于內(nèi)置槽224和貫穿孔211并與集成芯片24電性連接，將導(dǎo)線226隱藏在滑動(dòng)套座22內(nèi)部，避免了在安裝滑動(dòng)套座22時(shí)，不小心將導(dǎo)線226碰斷，進(jìn)而減少了損耗。
34.其中，散熱片26設(shè)置在滑動(dòng)套座22的側(cè)面，且所述散熱片26 的底部與所述印制板11的上部懸空設(shè)置，避免了散熱片26上攜帶的熱量回傳給印制板11。
35.具體的，該具備散熱及穩(wěn)定安裝的貼片燈珠的工作原理：在安裝時(shí)，工作人員用手拿住滑動(dòng)套座22，然后使滑動(dòng)套座22內(nèi)底部的固定滑塊220與卡槽120對(duì)齊，然后箱內(nèi)推動(dòng)，直至無法移動(dòng)時(shí)，此時(shí)圓柱卡塊221與連續(xù)圓弧卡口122進(jìn)行鎖定，半球凸塊223與半圓球窩121進(jìn)行鎖定，即完成穩(wěn)定的安裝，在拆卸時(shí)，反向操作即可，安裝和拆卸簡(jiǎn)單便捷，且安裝穩(wěn)定，以及在外殼21的底部設(shè)置散熱片26，散熱片26能夠?qū)①N片燈珠本體23所產(chǎn)生的的熱量向外傳遞，經(jīng)過空氣進(jìn)行冷卻降溫。
36.以上僅為本技術(shù)的實(shí)施例而已，并不用于限制本技術(shù)的保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本技術(shù)可以有各種更改和變化。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。