用于led燈的散熱器及其生產(chǎn)方法以及l(fā)ed燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，具體而言，本發(fā)明涉及用于LED燈的散熱器，該LED燈 散熱器的生產(chǎn)方法以及LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002] LED燈已在日常生活中廣泛使用。相比普通白熾燈，LED燈芯片的散熱至關(guān)重要， 如果LED燈芯片溫度過(guò)高，則會(huì)使LED燈效率降低并影響LED燈的壽命。對(duì)于LED燈泡而 言，燈杯形散熱器用于將LED芯片產(chǎn)生的熱量快速散除。目前，大多LED燈的散熱器由具有 高熱傳導(dǎo)率的鋁制成。然而，由于鋁為導(dǎo)電導(dǎo)熱金屬，直接使用鋁散熱器存在安全隱患，因 此，需要額外的絕緣部件以便通過(guò)4000V高壓測(cè)試。近年來(lái)，行業(yè)中趨于使用如塑料和陶瓷 等材料來(lái)代替鋁，其中，陶瓷比較重并且難以加工，所以并未被廣泛使用。塑料可通過(guò)注塑 容易地生產(chǎn)，相比鋁基材料更容易加工成型，并且它還具有低密度和高隔熱性等優(yōu)點(diǎn)。然 而，與鋁和氧化鋁陶瓷相比，塑料的熱傳導(dǎo)率較差。為了改善熱傳導(dǎo)率，高熱傳導(dǎo)率的填料 被混入塑料樹(shù)脂中。這樣的混合物的熱傳導(dǎo)率比普通塑料高10倍，但與鋁相比還是相去甚 遠(yuǎn)。一個(gè)提高塑料熱傳導(dǎo)率的方法是在注塑期間在塑料散熱器中嵌入鋁基材料的嵌件。實(shí) 踐證明該方法非常有效，并且許多廠家都在使用。然而，問(wèn)題在于該帶有鋁基嵌件的塑料散 熱器在溫度大幅反復(fù)變化時(shí)容易產(chǎn)生裂紋。
[0003]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種用于LED燈的散熱器，該散熱器使用塑料殼體和鋁基 嵌件，其具有生產(chǎn)方便成本低的優(yōu)勢(shì)，并且其在溫度反復(fù)大幅變化時(shí)不易產(chǎn)生裂紋，本發(fā)明 還旨在提供了一種該散熱器的生產(chǎn)方法和一種裝設(shè)該散熱器的LED燈。
[0005] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于LED燈的散熱器，所述散熱器包括： 殼體，所述殼體由具有第一熱傳導(dǎo)率的材料制成；以及 嵌件，所述嵌件由具有第二熱傳導(dǎo)率的材料制成，并且所述嵌件被嵌入所述殼體中，所 述嵌件與用于安裝LED芯片的基板接合以將所述LED芯片發(fā)出的熱量散除，其中所述第二 熱傳導(dǎo)率大于所述第一熱傳導(dǎo)率； 其中，所述嵌件的側(cè)壁上包括有能夠在溫度變化時(shí)釋放部分應(yīng)力的應(yīng)力釋放區(qū)。
[0006] 可選地，所述應(yīng)力釋放區(qū)包括設(shè)在所述嵌件的側(cè)壁上的至少一條堅(jiān)直延伸的狹 槽。
[0007] 可選地，所述應(yīng)力釋放區(qū)包括設(shè)在所述嵌件的側(cè)壁上沿圓周均布的四條堅(jiān)直延伸 的狹槽。
[0008] 可選地，所述堅(jiān)直延伸的狹槽沿所述側(cè)壁延伸至所述嵌件的頂面上。
[0009] 可選地，所述應(yīng)力釋放區(qū)包括設(shè)在所述嵌件的側(cè)壁上的多個(gè)孔口。
[0010] 可選地，所述多個(gè)孔口遍布所述嵌件的側(cè)壁。
[0011] 可選地，所述應(yīng)力釋放區(qū)包括設(shè)在所述嵌件的側(cè)壁上沿圓周均布的四排堅(jiān)直排列 的孔口。
[0012] 可選地，所述殼體由混入填料的樹(shù)脂制成，其中所述填料的重量百分比大于50%。
[0013] 可選地，所述嵌件由鋁基材料制成。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種LED燈，該LED燈包括以上任一種散熱器。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種生產(chǎn)用于LED燈的散熱器的方法，其中，該方 法包括使所述散熱器的嵌件的側(cè)壁形成應(yīng)力釋放區(qū)。
[0016] 可選地，所述使所述散熱器的嵌件的側(cè)壁形成應(yīng)力釋放區(qū)的步驟包括在所述嵌件 的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)堅(jiān)直延伸的狹槽。
[0017] 可選地，所述使所述散熱器的嵌件的側(cè)壁形成應(yīng)力釋放區(qū)的步驟包括在所述嵌件 的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)孔口。
[0018] 本發(fā)明的有益效果在于，通過(guò)在嵌件上設(shè)置狹槽或孔口等應(yīng)力釋放區(qū)，使嵌件可 更好地適應(yīng)殼體在溫度大幅變化時(shí)的膨脹和收縮，減小殼體所受的應(yīng)力，從而減小由于嵌 件與殼體熱膨脹系數(shù)不同引起裂紋的可能性。本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于提供了殼體材料更多 的選擇，可選用熱傳導(dǎo)率更高的殼體材料，例如，填料的重量百分比大于50%，優(yōu)選大于70% 的樹(shù)脂。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 參照附圖，本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容將變得更易理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是：這 些附圖僅僅用于說(shuō)明的目的，而并非意在對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限制。此外，圖中類(lèi)似的 數(shù)字用以表示類(lèi)似的部件，其中： 圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的散熱器1的立體圖。
[0020] 圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的散熱器1的縱截面圖。
[0021] 圖3(a)為常規(guī)設(shè)計(jì)的嵌件，圖3(b)-3(e)為根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案提出的嵌件的四 個(gè)具體實(shí)施例。
[0022] 圖4為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的散熱器10的立體圖。
[0023] 圖5示出了熱沖擊實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)條件。
[0024]
【具體實(shí)施方式】： 容易理解，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，在不變更本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神下，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人 員可以提出可相互替換的多種結(jié)構(gòu)方式以及實(shí)現(xiàn)方式。因此，以下【具體實(shí)施方式】以及附圖 僅是對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案的示例性說(shuō)明，而不應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的全部或者視為對(duì)本發(fā)明技 術(shù)方案的限定或限制。
[0025] 在本說(shuō)明書(shū)中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、頂部、底部等 方位用語(yǔ)是相對(duì)于各附圖中所示的構(gòu)造進(jìn)行定義的，它們是相對(duì)的概念，因此有可能會(huì)根 據(jù)其所處不同位置、不同使用狀態(tài)而進(jìn)行相應(yīng)地變化。所以，也不應(yīng)當(dāng)將這些或者其他的方 位用語(yǔ)解釋為限制性用語(yǔ)。
[0026] 參考圖1和圖2,其分別示出了散熱器1的立體圖和縱截面圖，其中還示出了安裝 在散熱器1上的用于安裝LED芯片的基板4 ( 一般由鋁材制成）。如圖所示，散熱器1包括 殼體2, 一般地，殼體2形成燈杯，所述殼體2由具有第一熱傳導(dǎo)率的材料制成，用于殼體 2的材料例如為塑料，環(huán)氧樹(shù)脂等，其中混有增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)率的填料，填料可為氧化鋁陶瓷 等。殼體2與用于安裝LED芯片的基板4接合以便使LED芯片發(fā)出的熱量消散。散熱器1 還包括嵌入在殼體2中的嵌件3,所述嵌件3由具有第二熱傳導(dǎo)率的材料制成，用于嵌件3 的材料一般為鋁基材料。由于所述第二熱傳導(dǎo)率大于所述第一熱傳導(dǎo)率，嵌件3的存在進(jìn) 一步增加了散熱器1的熱傳導(dǎo)效率。在以往設(shè)計(jì)中，嵌件3的使用可能導(dǎo)致殼體2在溫度 反復(fù)大幅度變化時(shí)產(chǎn)生裂紋或甚至斷裂損壞，這主要是