制造光源模塊的方法
【專利說(shuō)明】
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002] 本申請(qǐng)要求于2014年2月19日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng) No. 10-2014-0019029的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開(kāi)以引用方式并入本申請(qǐng)中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本公開(kāi)涉及一種制造光源模塊的方法和一種制造照明裝置的方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 在利用現(xiàn)有的倒裝芯片接合型發(fā)光二極管（LED)來(lái)制造光源模塊的情況下，制造 透鏡以使得通過(guò)分配工藝用樹(shù)脂來(lái)包封各個(gè)LED。然而，在這種情況下，需要較長(zhǎng)的時(shí)間段 來(lái)固化樹(shù)脂以形成透鏡，具體地說(shuō)，在樹(shù)脂固化工藝中沒(méi)有去除在倒裝芯片接合的LED與 板之間的間隙中存在的氣泡，從而降低了光學(xué)性能和可靠性。另外，由于分配的樹(shù)脂的量不 均勻，因此分別覆蓋各個(gè)LED的各個(gè)透鏡不具有相同的光學(xué)特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本公開(kāi)的一方面可提供一種用于有效地解決在制造利用倒裝芯片接合型發(fā)光二 極管（LED)的板上芯片（COB)型光源模塊中的現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題的方法。
[0006] 然而，本公開(kāi)的各方面不限于此，并且雖然沒(méi)有明確提及，但是也可包括可從下文 中描述的技術(shù)方案或?qū)嵤├姓J(rèn)識(shí)到的各方面和效果。
[0007] 根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種制造光源模塊的方法可包括步驟：制備包括電路布線 的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在透鏡的將與板接觸的底表面中；將緩沖 膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將多個(gè)發(fā)光器件安裝和布置在板的一個(gè)表面上，以使 得所述多個(gè)發(fā)光器件電連接至電路布線；在緩沖膜面對(duì)所述多個(gè)發(fā)光器件的狀態(tài)下，將透 鏡安裝在板上，以使得所述多個(gè)發(fā)光器件容納在容納凹槽中；以及通過(guò)熱壓將透鏡附著至 板，以使得緩沖膜緊密地附著至所述多個(gè)發(fā)光器件的上表面和容納凹槽的底表面。
[0008] 所述多個(gè)發(fā)光器件可沿著板的縱向布置，并且容納凹槽可沿著板的縱向延伸以一 體地覆蓋所述多個(gè)發(fā)光器件。
[0009] 緩沖膜可沿著板的縱向延伸。
[0010] 附著緩沖膜的步驟可包括：將通過(guò)支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容 納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。
[0011] 在安裝所述多個(gè)發(fā)光器件的步驟中，所述多個(gè)發(fā)光器件的每一個(gè)可包括沿著相同 方向暴露的電極焊盤(pán)，并且可通過(guò)經(jīng)倒裝芯片接合將電極焊盤(pán)與電路布線連接來(lái)將所述多 個(gè)發(fā)光器件安裝在板上并電連接至板。
[0012] 所述方法還可包括步驟：在安裝所述多個(gè)發(fā)光器件之后并且在安裝透鏡之前，形 成填充所述多個(gè)發(fā)光器件與板之間的空間的樹(shù)脂部分。
[0013] 可通過(guò)在樹(shù)脂中提供高導(dǎo)熱填充劑或高反光填充劑來(lái)形成樹(shù)脂部分。
[0014] 透鏡可包括：凸緣部分，其布置在板上以與板接觸；和透鏡部分，其在容納凹槽上 方從凸緣部分向上突出。
[0015] 透鏡部分可沿著按照板的縱向布置的所述多個(gè)發(fā)光器件延伸。
[0016] 透鏡還可包括從凸緣部分的面對(duì)板的底表面延伸的固定銷，并且所述板還可包括 允許固定銷插入其中的通孔，并且在將透鏡安裝在板上的步驟中，可將固定銷插入通孔中， 以使得固定銷的端部穿過(guò)板而從板的外表面部分地突出。
[0017] 在將透鏡附著至板的步驟中，可通過(guò)熱壓將透鏡固定至板，以使得部分地突出至 板的外表面的固定銷的端部沿徑向分布在板的外表面上。
[0018] 板可具有沿著通孔的周邊形成的凹陷，以容納沿徑向分布在板的外表面上的固定 銷的端部。
[0019] 根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種制造光源模塊的方法可包括步驟：制備在其一個(gè)表 面上沿著縱向安裝和布置有多個(gè)發(fā)光器件的板以及具有容納所述多個(gè)發(fā)光器件的容納凹 槽的透鏡；將緩沖膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將透鏡安裝在板上，以使得緩沖膜 面對(duì)所述多個(gè)發(fā)光器件；以及通過(guò)熱壓將透鏡附著至板，以使得緩沖膜緊密地附著至所述 多個(gè)發(fā)光器件的上表面和容納凹槽的底表面。
[0020] 附著緩沖膜的步驟可包括：將通過(guò)支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容 納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。
[0021] 緩沖膜可沿著板的縱向與容納凹槽一起延伸。
[0022] 透鏡可包括：凸緣部分，其布置為與板接觸并沿著板的縱向延伸；和透鏡部分，其 在容納凹槽上方從凸緣部分向上突出并沿著板的縱向延伸。
[0023] 根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，一種制造光源模塊的方法可包括步驟：制備包括電路布 線的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在透鏡的將與板接觸的底表面中；將緩 沖膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將多個(gè)發(fā)光器件安裝和布置在板的一個(gè)表面上，以 使得所述多個(gè)發(fā)光器件電連接至電路布線；在緩沖膜面對(duì)所述多個(gè)發(fā)光器件的狀態(tài)下，將 透鏡安裝在板上，以使得所述多個(gè)發(fā)光器件容納在容納凹槽中；通過(guò)熱壓將透鏡附著至板， 以使得緩沖膜緊密地附著至所述多個(gè)發(fā)光器件的上表面和容納凹槽的底表面；以及將光源 模塊安裝在殼體中。
[0024] 附著緩沖膜的步驟可包括：將通過(guò)支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容 納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。
[0025] 所述方法還可包括步驟：將蓋子緊固至殼體以覆蓋光源模塊。
[0026] 所述方法還可包括：將散熱器緊固至殼體。
[0027] 在其他一般方面中，當(dāng)前申請(qǐng)描述了一種制造光源模塊的方法，其包括步驟：通過(guò) 將發(fā)光器件的電極焊盤(pán)連接至板的布線來(lái)將發(fā)光器件安裝在板上；以及將緩沖膜附著至透 鏡的容納凹槽的底表面，并且將透鏡安裝在板上，以使得緩沖膜面對(duì)發(fā)光器件的上表面并 且緊密地附著至發(fā)光器件的上表面和容納凹槽的底表面，其中，緩沖膜的折射率大于發(fā)光 器件的折射率并且小于或等于透鏡的折射率。
[0028] 以上一般方面可包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。附著緩沖膜的步驟可包括：將通 過(guò)支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。
[0029] 所述方法還可包括步驟：將光源模塊安裝在殼體中；以及將蓋子緊固至殼體以覆 蓋光源模塊。所述方法還可包括步驟：將光源模塊安裝在殼體中；以及將散熱器緊固至殼 體。
【附圖說(shuō)明】
[0030] 通過(guò)以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更加清楚地理解本公開(kāi)的以上和其它方 面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，其中：
[0031] 圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的光源模塊的透視圖；
[0032] 圖2是圖1的光源模塊的剖視圖；
[0033] 圖3是示意性地示出可在圖1的光源模塊中采用的發(fā)光器件的剖視圖；
[0034] 圖4和圖5是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的其它示例性實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視 圖；
[0035] 圖6A至圖6E是示出在根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的制造納米結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體發(fā)光器 件的方法中的主要工藝的剖視圖；
[0036] 圖7A和圖7B是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的可形成在掩模中的開(kāi)口的形狀 的平面圖；
[0037] 圖8A和圖8B是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的可形成在掩模中的開(kāi)口的形狀 的剖視圖；
[0038] 圖9A至圖9E是示出在形成可應(yīng)用于圖6E中獲得的納米結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體發(fā)光器件的 電極的處理中的主要工藝的剖視圖；
[0039] 圖IOA和圖IOB是示出熱處理工藝的示意圖；
[0040] 圖IlA至圖IlD是示出形成納米芯的工藝的剖視圖；
[0041] 圖12是CIE 1931色空間色度圖；
[0042] 圖13A和圖13B是示意性地示出在圖2中安裝了發(fā)光器件的修改的示例的放大圖 和平面圖；
[0043] 圖14A和圖14B是分別示意性地示出光源模塊的修改的示例的剖視圖；
[0044] 圖15A至圖22是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的制造光源模塊的方 法中的序列處理的示圖；
[0045] 圖23是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的照明裝置的分解透視圖；
[0046] 圖24是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的另一示例性實(shí)施例的照明裝置的分解透視 圖；以及
[0047] 圖25是圖24的照明裝置的底視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048] 下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。
[0049] 然而，本公開(kāi)可按照許多不同的形式例示，而不應(yīng)理解為限于本文所闡述的特定 實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例以使得本公開(kāi)將是徹底和完整的，并且將把本公開(kāi)的范圍完 全傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0050] 在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的附圖標(biāo)記將始終 用于指代相同或相似的元件。
[0051] 將參照?qǐng)D1和圖2來(lái)描述根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的光源模塊。圖1是示意性 地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的光源模塊的透視圖，圖2是圖1的光源模塊的剖視圖。
[0052] 參照?qǐng)D1和圖2,根據(jù)示例性實(shí)施例的光源模塊10可包括板100、安裝在板100上 的多個(gè)發(fā)光器件200、附著至板100的透鏡300和介于多個(gè)發(fā)光器件200與透鏡300之間的 緩沖膜400。
[0053] 板100可為FR4型印刷電路板（PCB)或柔性印刷電路板（FP