一種流體散熱的led燈及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種流體散熱的LED燈及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明作為重要的節(jié)能降耗舉措，是國(guó)家踐行節(jié)能減排、綠色低碳生活的重要一環(huán)。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)條件下，即使居于市場(chǎng)主流的熒光轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)白光技術(shù)，其電光轉(zhuǎn)換效率仍低于40%，意味著輸入功率的近60%都將轉(zhuǎn)變成熱。因此，相應(yīng)的散熱組件或單元是照明用LED燈具必不可少的關(guān)鍵部分。當(dāng)前占據(jù)市場(chǎng)主流的主要是固態(tài)散熱器，如金屬型材散熱器、塑料金屬組合散熱器及全塑散熱器，這些固體散熱器或單元雖然滿足了散熱要求，但是由其制作組裝的LED照明燈具往往存在體積龐大、整燈重量大、價(jià)格高等特點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題之一，在于提供一種流體散熱的LED燈，采用流體散熱介質(zhì)，散熱效果好、體積小，重量輕且成本低。
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題之一是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種流體散熱的LED燈，包括透光燈板、驅(qū)動(dòng)體、流體散熱介質(zhì)、燈罩以及燈頭；所述驅(qū)動(dòng)體固定于所述燈罩的開(kāi)口端；所述透光燈板的一端固定于所述驅(qū)動(dòng)體上并與驅(qū)動(dòng)體形成燈板驅(qū)動(dòng)體的一體化構(gòu)造；所述流體散熱介質(zhì)灌充在燈板驅(qū)動(dòng)體與燈罩之間并包覆所述透光燈板；所述燈頭緊接在燈罩的開(kāi)口端外緣；所述驅(qū)動(dòng)體包括恒流驅(qū)動(dòng)電源和蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料封裝體，該蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料封裝體封裝于所述恒流驅(qū)動(dòng)電源的外端部及側(cè)邊周圍；所述透光燈板包括透光固態(tài)熒光基板、藍(lán)光芯片組和芯片蓋封熒光面，透光固態(tài)熒光基板固定于所述驅(qū)動(dòng)體上，所述藍(lán)光芯片組固定在所述透光固態(tài)熒光基板上，并通過(guò)所述芯片蓋封熒光面蓋封。
[0006]較佳的，所述透光固態(tài)熒光基板為熒光透明陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光玻璃陶瓷基板；所述藍(lán)光芯片組的激發(fā)波長(zhǎng)為440-480nm，其是通過(guò)透明導(dǎo)熱粘膠固定于所述透光固態(tài)熒光基板；所述芯片蓋封熒光面由另一透光固態(tài)熒光基板構(gòu)成，并通過(guò)透明導(dǎo)熱粘膠固定于所述藍(lán)光芯片組的正面；或者由熒光粉膠直接涂覆于所述藍(lán)光芯片組的正面。
[0007]較佳的，所述蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料為可固化交聯(lián)材料，所述蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料的相變點(diǎn)在30-45°C，儲(chǔ)能密度不低于50KJ/Kg，導(dǎo)熱系數(shù)不低于1.5ff/(m.K)。
[0008]較佳的，所述燈罩可由有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料制成，透光率不低于85% ;所述流體散熱介質(zhì)為無(wú)色透明介質(zhì)，折射率1.35-1.80，粘度50-500mm2/s。
[0009]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題之二，在于提供一種流體散熱的LED照明燈具及其制作方法，采用流體散熱介質(zhì)，散熱效果好、體積小，重量輕且成本低。
[0010]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題之二是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種流體散熱的LED燈的制作方法，用于制作本發(fā)明上述流體散熱的LED燈，包括:
步驟10、制作燈板驅(qū)動(dòng)體:通過(guò)固晶工藝在透光固態(tài)熒光基板上固定藍(lán)光芯片組，再用芯片蓋封熒光面蓋所述封藍(lán)光芯片組而得到透光燈板，并將透光燈板外電接于驅(qū)動(dòng)電源；
在單邊端或多邊端帶預(yù)制孔的成型模具上置入端開(kāi)口管，灌填一定蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料形成底層，后埋入所述驅(qū)動(dòng)電源并繼續(xù)灌充封裝材料，待固化定型后期具備一定粘度時(shí)，將所述透光燈板插入并固定于驅(qū)動(dòng)電源上部，待徹底固化定型，即形成燈板驅(qū)動(dòng)體的一體化構(gòu)造；
步驟20、固定燈板驅(qū)動(dòng)體:將所述燈板驅(qū)動(dòng)體置入燈罩的開(kāi)口端，通過(guò)導(dǎo)熱粘膠粘接固定，且使所述燈板驅(qū)動(dòng)體不高于燈罩的開(kāi)口端面；
步驟30、灌充流體介質(zhì):通過(guò)燈板驅(qū)動(dòng)體上預(yù)留的充液口向燈罩灌充流體散熱介質(zhì)，直至流體散熱介質(zhì)灌滿入管口但不滿溢，后密封充液口 ；
步驟40、緊接燈頭:將燈頭與燈罩緊接。
[0011]進(jìn)一步的，所述透光固態(tài)熒光基板為熒光透明陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光玻璃陶瓷基板；所述藍(lán)光芯片組的激發(fā)波長(zhǎng)為440-480nm，其是通過(guò)透明導(dǎo)熱粘膠固定于所述透光固態(tài)熒光基板；所述芯片蓋封熒光面由另一透光固態(tài)熒光基板構(gòu)成，并通過(guò)透明導(dǎo)熱粘膠固定于所述藍(lán)光芯片組的正面；或者由熒光粉膠直接涂覆于所述藍(lán)光芯片組的正面。
[0012]進(jìn)一步的，所述蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料的相變點(diǎn)在30_45°C，儲(chǔ)能密度不低于50KJ/Kg,導(dǎo)熱系數(shù)不低于1.5ff/ (m.K)。
[0013]進(jìn)一步的，所述燈罩可由有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料制成，透光率不低于85% ;所述流體散熱介質(zhì)為無(wú)色透明介質(zhì)，折射率1.35-1.80，粘度50-500mm2/s。
[0014]本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
1)光源的透光燈板的承載基板為具有熒光功能的透光固態(tài)基板，保證了熒光轉(zhuǎn)化實(shí)現(xiàn)白光技術(shù)中熒光體的穩(wěn)定性，且可實(shí)現(xiàn)大角度甚至全角度出光；
2)藍(lán)光芯片組通過(guò)固晶工藝直接固定于承載基板上，縮短了芯片熱源的疏導(dǎo)路徑；灌充的流體散熱介質(zhì)直接接觸光源的透光燈板的承載基板，流體散熱介質(zhì)的顯熱儲(chǔ)熱、對(duì)流換熱及熱輻射保證了藍(lán)光芯片組熱源的及時(shí)有效導(dǎo)散；不使用傳統(tǒng)固態(tài)散熱件，減少了燈具重量、體積，且降低了成本；
3)采用內(nèi)置非隔離驅(qū)動(dòng)，保證了電源效率；同時(shí)蓄熱型光源驅(qū)動(dòng)體保證了內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電源的熱穩(wěn)定及散熱能力。
【附圖說(shuō)明】
[0015]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0016]圖1為本發(fā)明流體散熱的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明LED燈中驅(qū)動(dòng)體縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明LED燈中驅(qū)動(dòng)體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明透光燈板一制作過(guò)程示意圖。
[0020]圖4a為本發(fā)明透光燈板另一制作過(guò)程示意圖。
[0021]圖5為本發(fā)明燈板驅(qū)動(dòng)體的一體化構(gòu)造示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1所示，本發(fā)明的流體散熱的LED燈，包括透光燈板1、驅(qū)動(dòng)體2、流體散熱介質(zhì)3、燈罩4以及燈頭(未圖示)；所述驅(qū)動(dòng)體2固定于所述燈罩4的開(kāi)口端42 ;所述透光燈板I的一端固定于所述驅(qū)動(dòng)體2上并與所述驅(qū)動(dòng)體2形成燈板驅(qū)動(dòng)體A的一體化構(gòu)造；所述流體散熱介質(zhì)3灌充在燈板驅(qū)動(dòng)體A與燈罩4之間并包覆所述透光燈板I ;所述燈頭緊接在燈罩4的開(kāi)口端42外緣。
[0023]所述驅(qū)動(dòng)體2包括恒流驅(qū)動(dòng)電源21和蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料封裝體22，該蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料封裝體22封裝于所述恒流驅(qū)動(dòng)電源21的外端部及側(cè)邊周圍；其中，蓄熱導(dǎo)熱復(fù)合材料封裝體22上設(shè)有充液通道23。
[0024]所述透光燈板I包括透光固態(tài)熒光基板11、藍(lán)光芯片組12和芯片蓋封熒光面13，透光固態(tài)熒光基板11固定于所述驅(qū)動(dòng)體2上，所述藍(lán)光芯片組12固定在所述透光固態(tài)熒光基板11上，并通過(guò)所述芯片蓋封熒光面13蓋封。所述透光固態(tài)熒光基板11為熒光透明陶瓷基板、熒光玻璃基板或熒光玻璃陶瓷基板；所述藍(lán)光芯片組12的激發(fā)波長(zhǎng)為440-480nm，其是通過(guò)透明導(dǎo)熱粘膠固定于所述透光固態(tài)熒光基板11 ;所述芯片蓋封熒光面13由另一透光固態(tài)熒光基板構(gòu)成，并通過(guò)透明導(dǎo)熱粘膠固定于所述藍(lán)光芯片組12的正面；或者由熒光粉膠直接涂覆于所述藍(lán)光芯片組12的正面。
[0025]如圖1至圖5所示，本發(fā)明的流體散熱的LED燈的制作方法，用于制作本發(fā)明上述流體散熱的LED燈，包括:
步驟10、制作燈板驅(qū)動(dòng)體2:通過(guò)固晶工藝在透光固態(tài)熒光基板11上固定藍(lán)光芯片組12，藍(lán)光芯片組12芯片間可采用串聯(lián)電連接；再用芯片蓋封熒光面13蓋所述封藍(lán)光芯片組12而得到透光燈板1，并將透光燈板I外電接于恒流驅(qū)動(dòng)電源21 ;所述透光固態(tài)熒光基板為熒