光板501采用雙層結(jié)構(gòu)。例如，所述透光板501包括透光層和展示層。例如，所述燈箱50設(shè)置于所述透光層和所述展示層之間。例如，所述透光層靠近所述安裝架502，所述展示層遠離所述安裝架502。例如，所述透光層為硬質(zhì)透明塑料板制成。例如，所述展示層為透明塑料網(wǎng)組成。例如，所述展示層的四周縫接于所述透光層的四周，并且，所述展示層設(shè)置有一開口，以使得所述透光層和所述展示層之間形成一收納空間，該收納空間用于容置所述燈箱50。例如，所述透光層上還設(shè)置有固定塊，所述固定塊設(shè)置于所述展示層開口的中部區(qū)域，所述固定塊用于在燈箱50容置于所述透光層和所述展示層之間后，將所述燈箱50固定于所述透光層上。例如，所述固定塊為夾具。如此，可以方便快速的更換燈箱50，并且，保持所述燈箱50相對安裝架502穩(wěn)定牢固。
[0035]請參閱圖1，其為本發(fā)明一實施例所述燈箱的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖，散熱器10包括:殼體101、導熱體102與若干導熱部103，所述殼體101中空設(shè)置，所述殼體101開設(shè)有若干導熱口 104，所述導熱體102設(shè)置于所述殼體101內(nèi)，若干所述導熱部103設(shè)置于所述導熱體102上，且，一所述導熱部103對應(yīng)一所述導熱口 104;例如，所述導熱口 104貫通于所述導熱部103。例如，各所述導熱部103均勻分布于所述導熱體102上。又如，各所述導熱部103均勻分布于所述導熱體102上。例如，所述殼體101為鋁合金。例如，所述導熱體102為石墨棒。例如，如圖2所示，所述殼體101包括第一殼體1la與第二殼體101b，所述導熱體102設(shè)置于所述第一殼體1la與所述第二殼體1lb之間。例如，所述導熱體102與所述第一殼體1la和所述第二殼體1lb緊密貼合。例如，所述第一殼體與所述導熱體102之間設(shè)置有導熱硅膠，所述第二殼體1lb與所述導熱體102之間設(shè)置有導熱硅膠。例如，所述第二殼體1lb與所述導熱體102之間也設(shè)置有相同的導熱硅膠。例如，所述導熱體為鋁合金，其與所述殼體一體成型。例如，所述導熱體102于所述導熱口 104處延伸設(shè)置有導熱凸塊，所述導熱部103開設(shè)有容置槽，所述導熱凸塊收容于所述容置槽。例如，所述導熱部103設(shè)置有安裝位，所述安裝位背向所述容置槽。
[0036]為了提高散熱器的散熱效率，例如，所述殼體101采用框架結(jié)構(gòu)?？蚣芙Y(jié)構(gòu)的殼體101可以增加其自身與空氣的接觸面積，提高殼體101與空氣的對流。優(yōu)選的，所述殼體101為鋁合金材料制成。其他實施例中，可以根據(jù)實際應(yīng)用環(huán)境選擇導熱系數(shù)更高的金屬或者金屬合金，例如，可以采用銅鋁合金，又如，可以采用純銅金屬。以增加殼體101帶走熱源熱量的效率，并且，在空氣對流速率提高的基礎(chǔ)上可以加快整個散熱器的散熱效率。
[0037]為了便于將各散熱器拼裝組合，在一個實施例中，框架結(jié)構(gòu)的所述殼體101成圓柱形，即，其為圓柱體形狀。例如，殼體101的高為2-10cm，底面半徑l-5cm。在一個實施例中，殼體101的高為5cm，底面半徑為2cm。所述殼體101的體積可以根據(jù)實際生產(chǎn)需要確認最終的生產(chǎn)尺寸。例如，當需要將散熱器應(yīng)用于大功率的LED燈芯片時，所述殼體101的體積需要適配大功率的LED燈芯片所產(chǎn)生的熱量。又如，當LED燈芯片的功率較小時，可以拼裝組合集成若干個散熱器組成一較大型的LED燈。
[0038]為了進一步提高散熱器的散熱效率，例如，所述殼體101包括第一側(cè)壁和兩個垂直第一側(cè)壁的連接壁，兩個垂直第一側(cè)壁的連接壁設(shè)置于第一側(cè)壁的兩端部，以使得第一側(cè)壁和兩個連接壁組合成圓柱體。例如，第一側(cè)壁高為3cm，兩個連接壁半徑為lcm。第一側(cè)壁和兩個連接壁均采用鋁合金制成。第一側(cè)壁開設(shè)有若干所述導熱口 104。例如，各所述導熱口 104成矩陣排列。本實施例中，第一側(cè)壁開設(shè)有12個所述導熱口 104，例如，所述導熱口 104為半徑等于0.6cm的圓形開口。例如，導熱口 104周緣的第一側(cè)壁上開設(shè)有夾層槽，例如，所述夾層槽貫通第一側(cè)壁設(shè)置，以提升對流效果；又如，所述夾層槽用于填充導熱系數(shù)高于鋁合金的材料，例如，填充石墨烯材料，以在局部微調(diào)傳導性能，從而實現(xiàn)波形導熱效果，避免熱量過于集中。本實施例中，導熱口 104周緣0.1cm范圍內(nèi)的第一側(cè)壁上開設(shè)有0.0lcm的夾層槽，所述夾層槽填充有石墨烯材料。例如，所述夾層槽還設(shè)置有一薄膜鋁合金，該薄膜鋁合金用于密封所述夾層槽。如此，所述導熱部103與所述導熱口 104對應(yīng)并設(shè)置在所述導熱體102上時，夾層槽沿導熱口 104成環(huán)形狀向遠離所述導熱口 104的導熱體102輻射，可知，所述導熱口 104上的填充材料可以將熱量迅速傳導至遠離所述導熱口104的導熱體102上，從而快速實現(xiàn)導熱部103上的散熱。
[0039]為了進一步提高散熱器的散熱效率，又如，所述殼體101中空設(shè)置。需要說明的是，本發(fā)明所指的中空設(shè)置和框架結(jié)構(gòu)是兩種近似結(jié)構(gòu)。例如，中空設(shè)置的殼體的厚度大于框架結(jié)構(gòu)設(shè)置的殼體的厚度，也就是說，框架結(jié)構(gòu)的殼體采用板狀的結(jié)構(gòu)，中空設(shè)置的殼體采用塊狀的結(jié)構(gòu)。例如，所述殼體101的中空部分用于放置導熱體102。所述導熱體102與所述殼體101緊密貼合。可以理解，緊密貼合是為了避免熱量在殼體101與導熱體102之間傳導過程中被中斷，導致熱量于殼體101聚集，降低散熱效率。為了實現(xiàn)該緊密貼合的方式，例如，所述導熱體102與所述殼體101采用過盈配合的方式連接。又如，所述導熱體102與所述殼體101采用間隙配合的方式連接。例如，在間隙配合后所述導熱體102與所述殼體101之間的間隙填充導熱硅膠。又如，在間隙配合后所述導熱體102與所述殼體101之間的間隙填充石墨粉，以保證熱量在殼體101與導熱體102之間連續(xù)傳導。例如，導熱體102與殼體101采用導熱系數(shù)不同的材料制成，例如，導熱體102為石墨材料制成。又如，導熱體102貫穿整個殼體101，以使得導熱體102將熱量迅速傳導至殼體101的各個部分。由于導熱體102的導熱系數(shù)大于殼體101，當殼體101上熱量聚集于某一區(qū)域時，導熱體102可以起到均衡的作用，將該區(qū)域的熱量迅速傳導至殼體101的區(qū)域。如此，可以提高散熱器的散熱效率。
[0040]為了便于將所述導熱體102安裝設(shè)置于所述殼體101內(nèi)，如圖2所示，例如，所述殼體101包括第一殼體1la與第二殼體101b，所述導熱體102設(shè)置于所述第一殼體1la與所述第二殼體1lb之間。也就是說，第一殼體1la與第二殼體1lb對稱的開設(shè)有第一凹槽以容置導熱體102，并將導熱體102夾緊在第一殼體1la與第二殼體1lb之間。本實施例中，第一殼體1la與第二殼體1lb的截面成半圓環(huán)狀，兩者結(jié)合成一中空的圓柱體。所述導熱體102為圓柱體，其外徑等于半圓環(huán)狀第一殼體1la的內(nèi)徑，以使得導熱體102與第一殼體1la和第二殼體1lb緊密貼合。如此，可以簡化導熱體102與第一殼體1la和第二殼體1lb的安裝，提高生產(chǎn)效率。
[0041]為了進一步提高散熱器的散熱效率，結(jié)合圖2和圖3，例如，所述導熱體102于所述導熱口 104處延伸設(shè)置有導熱凸塊104a，所述導熱部103開設(shè)有容置槽103a，所述導熱凸塊104a穿設(shè)所述導熱口 104收容于所述容置槽103a。例如，所述導熱凸塊104a為石墨材料制成，其導熱系統(tǒng)高于殼體101。例如，所述導熱凸塊104a與所述導熱體102—體成型。所述導熱凸塊104a的分布匹配所述導熱口 104，也就是說，所述導熱凸塊104a的位置確定于當所述導熱體102設(shè)置于所述殼體101內(nèi)之后，根據(jù)所述導熱口 104的位置分布而確定所述導熱凸塊104a相對導熱體102的位置。例如，導熱凸塊104a穿設(shè)于所述導熱口 104凸出于殼體101，以使得導熱凸塊104a遠離殼體101的部分收容于所述容置槽103a，并且，導熱凸塊104a遠離殼體101的部分與所述容置槽103a充分接觸。例如，導熱凸塊104a與所述夾層槽的開口接觸。例如，導熱凸塊104a與所述夾層槽緊密貼合并與填充材料接觸。例如，所述導熱部103用于安裝LED燈組件。例如，所述導熱部103設(shè)置有安裝位，所述安裝位背向所述容置槽103a。LED燈組件安裝于所述安裝位。如此，可以使得LED燈組件產(chǎn)生的熱量一部分通過導熱部103傳導至導熱凸塊104a并由導熱凸塊104a傳導至導熱體102。由于LED燈組件的熱量主要聚集在背向所述容置槽103a的區(qū)域，因此導熱凸塊104a可以快速地將該聚集的熱量傳導至導熱體102。并且，由于導熱凸塊104a還與所述夾層槽的填充材料接觸，該聚集的熱量還可以傳導至所述填充材料，并由填充材料傳導至殼體101，這樣，LED燈組件的熱量可以快速的由導熱凸塊104a和填充材料傳導至殼體101，從而防止LED芯片因為溫度過高而性能下降，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，并且，提高散熱器的散熱效率。
[0042]為了便于將所述導熱部103安裝在殼體101上，例如，殼體101于所述導熱口 104周緣設(shè)置有插合位，導熱部103背向所述安裝位的一側(cè)設(shè)置有插合部，插合位與插合部扣合連接。例如，插合位沿所述導熱口 104成圓環(huán)狀，所述插合部凸出于導熱部103。例如，所述插合部沿導熱部103成環(huán)狀凸起，所述插合部中間開設(shè)有圓環(huán)形凹槽，圓環(huán)狀的所述插合位收容于所述圓環(huán)形凹槽?？梢岳斫?，插合位與插合部扣合連接后，導熱部103相對殼體101可以旋轉(zhuǎn)。如此，所述導熱部103通過插合位與插合部扣合連接，可以非常方便地將所述導熱部103安裝在殼體101上，并且，可以通過旋轉(zhuǎn)導熱部103適當調(diào)整導熱部103的位置。
[0043]為了保持導熱部103與殼體101上導線的電連接，例如，所述插合位設(shè)置有若干第一導電片。例如，所述插合位朝向所述插合部的一側(cè)開設(shè)有若干第一貼片槽，一個所述導電片容置于一個所述第一貼片槽。例如，所述插合位表面設(shè)置有三個第一導電片，三個第一導電片分別為第一正級導電片、第一負極導電片和第一接地導電片。例如，所述插合部設(shè)置有若干第二導電片。例如，所述插合部朝向所述插合位的一側(cè)開設(shè)有若干第二貼片槽，一個所述第二導電片容置于一個所述第二貼片槽。所述插合部設(shè)置有三個第二導電片，三個第二導電片分別為第二正級導電片、第二負極導電片和第二接地導電片。所述插合位與所述插合部扣合連接后，所述第一導電片與所述第二導電片抵接并電連接。優(yōu)選的，第一正級導電片、第一負極導電片和第一接地導電片順序間隔排列設(shè)置，第二正級導電片、第二負極導電片和第二接地導電片順序間隔排列設(shè)置。例如，所述插合位在第一正級導電片附近區(qū)域設(shè)置有第一標志位，所述插合部與第二正級導電片附近區(qū)域設(shè)置有第二標志位，例如，在所述插合部與第二正級導電片旁設(shè)置有第二標志位，以使得當所