均溫發(fā)光二極管燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種均溫發(fā)光二極管燈泡，尤其涉及一種具有熱源分散功能并能增進(jìn)散熱效率的均溫發(fā)光二極管燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]由于節(jié)能環(huán)保的潮流，以及LED照明技術(shù)日漸成熟，采用以LED作為光源的照明技術(shù)的運(yùn)用也日漸普及。
[0003]現(xiàn)有的LED燈泡技術(shù)領(lǐng)域中，LED芯片的散熱一直是相當(dāng)難以解決的問題?，F(xiàn)有的LED燈泡結(jié)構(gòu)，多數(shù)將LED發(fā)光芯片安裝于一基板上，并將基板連同LED發(fā)光芯片封裝于一密閉的燈殼中。同時(shí)，現(xiàn)有的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其LED芯片設(shè)置于基板上的排列方式，多數(shù)采用矩形、圓形或菱形等排列方式將LED芯片密布地設(shè)置于基板上，因此使得LED芯片分布設(shè)置于基板的中央到邊緣位置。
[0004]現(xiàn)有的LED燈泡結(jié)構(gòu)采用將LED芯片以集中方式設(shè)置在基板上的構(gòu)造，將產(chǎn)生以下問題:
[0005]1、因?yàn)長ED芯片位置集中，因此將使得LED芯片產(chǎn)生的熱度集中在基板的中心位置，再加上LED芯片被密封在透光殼體中，將會導(dǎo)致LED芯片散熱不易，以致于影響到LED芯片的使用壽命。
[0006]2、因?yàn)長ED芯片集中在基板的中心位置，因此在安裝LED芯片的基板上已無多余空間可以安裝其他電路元件，因此使得LED燈泡的驅(qū)動(dòng)電路必須另外安排安裝位置，而造成LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的困難，并且增加整體體積。
[0007]故，如何借由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，來提升LED燈泡的散熱效果，來克服上述的缺點(diǎn)，已成為本領(lǐng)域所欲解決的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種可避免發(fā)光芯片溫度集中，增加散熱效率，以提高使用壽命的均溫發(fā)光二極管燈泡。
[0009]本發(fā)明的均溫發(fā)光二極管燈泡，主要實(shí)施例包括:一基座、多個(gè)散熱鰭片、一基板、多個(gè)發(fā)光芯片、一導(dǎo)光殼體及一反光層。其中基座為圓形板體，基座具有一正面及一背面；多個(gè)散熱鰭片的一端連接于基座的背面，另一端連接有一電源接頭?；逡粋?cè)面貼靠于基座的正面，另一側(cè)面具有一承載面。所述散熱鰭片是以與所述基座垂直且以放射狀排列方式設(shè)置于所述基座的背面。多個(gè)發(fā)光芯片以圓環(huán)狀排列設(shè)置于基板的承載面上的外圍，且每一個(gè)發(fā)光芯片安裝的位置與每一個(gè)散熱鰭片連接于基座的位置相互對準(zhǔn)。導(dǎo)光殼體設(shè)置于所述基座的正面，所述導(dǎo)光殼體基本上呈半圓球體狀，其貼靠于基座的一側(cè)具有一個(gè)可覆蓋多個(gè)發(fā)光芯片表面的入光面。所述反光層設(shè)置于所述導(dǎo)光殼體的內(nèi)側(cè)面。其中所述多個(gè)發(fā)光芯片環(huán)繞于所述反光層的周圍，所述多個(gè)發(fā)光芯片產(chǎn)生的光線經(jīng)由所述入光面進(jìn)入所述導(dǎo)光殼體內(nèi)，使得所述多個(gè)發(fā)光芯片產(chǎn)生的光線于所述導(dǎo)光殼體內(nèi)傳導(dǎo)。
[0010]本發(fā)明另一實(shí)施例，所述導(dǎo)光殼體的厚度是從所述入光面處逐漸朝向所述導(dǎo)光殼體的頂端中央處由厚變薄地逐漸縮減。
[0011]本發(fā)明另一實(shí)施例，所述多個(gè)散熱鰭片與所述基座采鋁合金一體成型制成。
[0012]本發(fā)明另一實(shí)施例，所述基板為招基板。
[0013]本發(fā)明另一實(shí)施例，所述基座位靠近外側(cè)位于每一個(gè)所述散熱鰭片彼此間隙之間的位置分別設(shè)有多個(gè)從所述基座正面貫通到所述基座背面的導(dǎo)流孔。
[0014]本發(fā)明主要實(shí)施例中，進(jìn)一步具有一驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路安裝于基板承載面上位于各個(gè)發(fā)光芯片內(nèi)側(cè)的位置，并具有一保護(hù)殼完全覆蓋驅(qū)動(dòng)電路。
[0015]本發(fā)明另一實(shí)施例，所述驅(qū)動(dòng)電路以及所述保護(hù)殼安裝于所述基板的表面且位于所述多個(gè)發(fā)光芯片中央的位置。
[0016]本發(fā)明另一實(shí)施例，基座背面具有一容置空間，一驅(qū)動(dòng)電路容納于容置空間中。
[0017]本發(fā)明另一實(shí)施例，進(jìn)一步于導(dǎo)光殼體內(nèi)摻雜光擴(kuò)散粒子，且于反光層設(shè)置具有反光能力的微結(jié)構(gòu)。
[0018]本發(fā)明主要功效在于:
[0019]1、本發(fā)明發(fā)光芯片的安裝方式，使得發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱度能夠均勻地分布于基座的外圍，避免熱度集中的現(xiàn)象，且能夠提高散熱效率，并有利于散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與安排。
[0020]2、本發(fā)明發(fā)光芯片安裝位置對準(zhǔn)于每一個(gè)散熱鰭片連接于基座的位置，使得發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱度能夠以直線方向傳導(dǎo)至散熱鰭片，因此能夠提高其散熱效率。
[0021]3、本發(fā)明借由導(dǎo)光殼體與反光層配合,使得多個(gè)發(fā)光芯片的光線可以相互融合成為一個(gè)完整光源。此外導(dǎo)光殼體內(nèi)部可進(jìn)一步摻雜光擴(kuò)散粒子，以及于反光層表面進(jìn)一步設(shè)置具有反光能力的微結(jié)構(gòu)，因此提高其導(dǎo)光與反射效率。
[0022]為能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體組合圖。
[0024]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體分解圖。
[0025]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例從另一角度所取的立體分解圖。
[0026]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的組合剖面圖。
[0027]圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例移除導(dǎo)光殼體與反光層的狀態(tài)下所取的俯視圖。
[0028]圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例使用的基座與散熱鰭片的立體圖。
[0029]圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例移除導(dǎo)光殼體與反光層的狀態(tài)下所取的俯視圖。
[0030]圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例的組合剖面圖。
[0031]圖9為圖4中A部分放大剖面圖，表示本發(fā)明第四實(shí)施例的導(dǎo)光殼體與反光層。
[0032]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0033]基座10
[0034]散熱鰭片11
[0035]電源接頭12
[0036]導(dǎo)流孔13
[0037]保護(hù)管14
[0038]容置空間15
[0039]導(dǎo)光殼體20
[0040]入光面21
[0041]光擴(kuò)散粒子22
[0042]厚度Tl
[0043]厚度T2
[0044]反光層30
[0045]微結(jié)構(gòu)31
[0046]基板40
[0047]承載面41
[0048]發(fā)光芯片50
[0049]驅(qū)動(dòng)電路60
[0050]保護(hù)殼61
[0051]導(dǎo)線62
【具體實(shí)施方式】
[0052]〔第一實(shí)施例〕
[0053]請參閱圖1圖2及圖3所示，本發(fā)明的均溫發(fā)光二極管燈泡主要包括:一基座10、多個(gè)設(shè)置于基座10背面的散熱鰭片11、一基板40、多個(gè)發(fā)光芯片50、一導(dǎo)光殼體20及一反光層30。
[0054]該實(shí)施例中，基座10為一個(gè)采用鋁合金或其他高導(dǎo)熱金屬制成的圓形板體，基座10的正面設(shè)置有基板40，基板40的一側(cè)面貼靠于基座10的正面，且另一側(cè)具有一承載面41，所述多個(gè)發(fā)光芯片50安裝于基板40的承載面41上，且以圓環(huán)狀排列設(shè)置于承載面41的外側(cè)。
[0055]該實(shí)施例中基板40為一個(gè)直徑略小于基座10的圓形板體,且貼靠于基座10的正面?；?0可采用鋁合金或其他導(dǎo)熱材質(zhì)制成，增進(jìn)發(fā)光芯片50的散熱效果。基板40上除設(shè)置有發(fā)光芯片50外，還設(shè)置有用以連接各個(gè)發(fā)光芯片50的電路，以及其他電路元件。
[0056]該實(shí)施例中，基座10和多個(gè)散熱鰭片11是采鋁合金一體成型制成，多個(gè)散熱鰭片11 一端連接于基座10的背面，另一端連接有一電源接頭12。該實(shí)施例中，電源接頭12為一個(gè)螺紋形式的電源接頭，并且與基板40上的導(dǎo)電線路以及發(fā)光芯片50電性連接，以提供本發(fā)明的均溫發(fā)光二極管燈泡電力。
[0057]如圖2及圖3所示，本發(fā)明的多個(gè)發(fā)光芯片50是以圓環(huán)狀排列設(shè)置于基板40的周圍。本發(fā)明發(fā)光芯片50以此方式排列設(shè)置的主要目的，為使得產(chǎn)生熱源的發(fā)光芯片50能夠分散設(shè)置在靠近基板40與基座10外緣的位置，以使得發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱度能夠均勻地分布于基座10的外圍，避免熱度集中的現(xiàn)象，且由于發(fā)光芯片50安裝的位置分布于基座10靠近外側(cè)的位置，使得每一個(gè)發(fā)光芯片50彼此間具有較大的間距，所以使得本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)時(shí)具有較大的散熱空間與面積。
[0058]如圖4所示，發(fā)光芯片50是利用基板40安裝在基座10的正面，因此發(fā)光芯片50產(chǎn)生的熱度會經(jīng)由基板40以及基座10的傳導(dǎo)傳遞到散熱鰭片11，并借由散熱鰭片與空氣接觸以進(jìn)行散熱。如圖3所示，本發(fā)明的散熱鰭片11是以垂直于基座10的背面，并且以放射狀排列方式設(shè)置于基座10的背面。各個(gè)散熱鰭片11彼此間相互間隔，而形成供氣流流通的間隙。如圖2所示，為了增進(jìn)基座10的散熱效果，基座10于位于每一個(gè)散熱鰭片11之間的間隙之中且靠近基座外側(cè)的位置設(shè)有多個(gè)從基座10的正面貫穿到基座的背面的導(dǎo)流孔13，使得基座正面的空氣可經(jīng)由多個(gè)導(dǎo)流孔13與各個(gè)散熱鰭片11之間的間隙中的空氣相互流通，以提高散熱鰭片的散熱效果。
[0059]如圖5所示，本發(fā)明該實(shí)施例中，發(fā)光芯片50的數(shù)量和散熱鰭片11的數(shù)量相等，且多個(gè)發(fā)光芯片50安裝于基板40的位置，是與每一個(gè)散熱鰭片11連接于基座10背面的位置相互對應(yīng)，因此使得每一個(gè)發(fā)光芯片50都有一個(gè)相互對應(yīng)的散熱鰭片11，而且因?yàn)槊恳粋€(gè)發(fā)光芯片50的位置和每一個(gè)散熱鰭片11的位置相互對應(yīng)，因此使得發(fā)光芯片50產(chǎn)生的熱度能夠以最短的路徑穿過基座10傳導(dǎo)到散熱鰭片11，以增加本發(fā)明的燈泡的散熱速度。
[0060]如圖1至圖4所示，由于各個(gè)發(fā)光芯片50是以分散方式安裝于基板40的周圍，因此為使得各個(gè)發(fā)光芯片50個(gè)別產(chǎn)生的光線能夠融合成為一個(gè)整體的連續(xù)光源，因此本發(fā)明進(jìn)一步利用導(dǎo)光殼體20及反光層30相互配合，以便于將