一種led球泡燈及其制備方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明屬于照明燈具領域，具體地說涉及一種LED球泡燈及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED燈具有使用壽命長、能耗低、節(jié)約能源等優(yōu)勢，因此LED燈作為光源已廣泛地應用于日常生活中，如LED球泡燈。
[0003]LED照明燈具主要由結(jié)構(gòu)件，電源，光源組成。其中光源主要是由燈珠焊在線路板上或C0B(Chip On Board，板上芯片)集成封裝形成燈具的光源用導熱硅脂貼在散熱器上形成的熱平衡結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有LED球泡燈結(jié)構(gòu)因組裝工藝及零部件公差造成熱傳導差異從而影響LED燈具光衰減的一致性；且線路板或COB與散熱器結(jié)合熱阻大，導致產(chǎn)品性能下降；此外，隨著LED球泡燈中LED數(shù)量的增加、以及功率和亮度的提高，也使得LED燈工作時所產(chǎn)生的熱量大幅攀升。
[0004]雖然現(xiàn)有的LED球泡燈本身具有散熱裝置，但是光源與結(jié)構(gòu)件間組裝復雜，散熱效果差，其生產(chǎn)成本高，效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中LED球泡燈組裝復雜、生產(chǎn)成本高、效率低、光源性能差的問題，本發(fā)明提供了一種LED球泡燈及其制備方法。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種LED球泡燈，所述LED球泡燈包括:散熱基座、多個晶片、半球體結(jié)構(gòu)、電源、燈頭和燈罩；
[0007]所述散熱基座上包含有線路結(jié)構(gòu)；
[0008]所述晶片連接在所述散熱基座上；
[0009]所述半球體結(jié)構(gòu)，用于包覆所述晶片；
[0010]所述電源置于所述散熱基座內(nèi)部；
[0011]所述燈頭位于所述散熱基座底部，所述燈頭與所述散熱基座通過導線進行電性連接;
[0012]所述燈罩設置于所述散熱基座頂部。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】，所述半球體結(jié)構(gòu)采用混有熒光粉的膠材構(gòu)成。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一個【具體實施方式】，所述晶片通過共晶焊接或者綁定方式連接在所述散熱基座上。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述散熱基座采用陶瓷或金屬材料制備而成。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種LED球泡燈的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括步驟:
[0017]a)提供一散熱基座；
[0018]b)在所述散熱基座上形成線路層；
[0019]c)將所述晶片共晶焊接或綁定于散熱基座的線路層上；
[0020]d)在所述晶片上方形成半球體結(jié)構(gòu)；
[0021]e)在所述散熱基座內(nèi)部安裝電源；
[0022]f)在所述散熱基座的底部安裝燈頭；
[0023]g)在所述半球體結(jié)構(gòu)外部安裝燈罩。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一個【具體實施方式】，所述散熱基座通過如下步驟形成:
[0025]通過鋼模形成所述散熱基座需求的腔體結(jié)構(gòu)；
[0026]利用擠出機擠壓成形；
[0027]放置于高溫隧道爐中進行高溫燒結(jié)形成散熱基座。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的另一個【具體實施方式】，所述散熱基座的材質(zhì)包括陶瓷材質(zhì)或金屬散熱材質(zhì)。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述步驟b)進一步包括:
[0030]bll)對所述散熱基座進行拋光打磨，并進行清洗和烘干處理；
[0031]bl2)通過印刷線路技術(shù)印刷導電漿料形成線路層；
[0032]bl3)利用高溫爐燒結(jié)線路。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述導電漿料包括:銀，銅，錫和/或鎳。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述步驟b)進一步包括:
[0035]b21)對所述散熱基座進行拋光打磨，并進行清洗和烘干處理；
[0036]b22)在所述散熱基座上濺鍍銅金屬復合層；
[0037]b23)以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜；
[0038]b24)以電鍍和/或化學鍍沉積方式增加線路的厚度；
[0039]b25)移除所述光阻。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述步驟b)進一步包括:
[0041]b31)在所述散熱基座表面覆上銅金屬，并進行高溫加熱形成復合金屬基板；
[0042]b32)采用蝕刻方式備制線路。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述步驟b31)中，高溫加熱的溫度為1065 °C ?1085 °C。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述步驟c)進一步為，采用固晶機將所述晶片安裝在所述散熱基座的線路層上，同時在所述晶片底部形成錫膏，通過高溫爐將所述晶片共晶焊接于所述散熱基座的線路層上。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述步驟c)進一步為，直接固晶于所述線路層上進行高溫燒結(jié)，將所述晶片共晶焊接于所述散熱基座的線路層上。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的又一個【具體實施方式】，所述半球體結(jié)構(gòu)采用硅膠或者硅樹脂材料形成。
[0047]本發(fā)明提供的LED球泡燈將光源與結(jié)構(gòu)件一體化設計，改變了以前LED照明燈具的結(jié)構(gòu)。由于在結(jié)構(gòu)件上直接封裝光源，實現(xiàn)了快速的熱平衡提升一致性，減少了線路板，支架，導熱硅脂，貼片……等材料及組裝工序，從而提升產(chǎn)品特性，降低了生產(chǎn)成本、提升了生產(chǎn)效率。
[0048]本發(fā)明減小了燈珠生產(chǎn)工藝中的分光編帶環(huán)節(jié)，減小了 SMT (Surface MountTechnology，表面貼裝技術(shù))貼燈珠環(huán)節(jié)；簡化了電路板及安裝電路板到散熱基片環(huán)節(jié)；同時減小了各個包裝運輸環(huán)節(jié)，整合了光源生產(chǎn)供應鏈；節(jié)約了社會資源；真正做到了節(jié)能環(huán)保。
【附圖說明】
[0049]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0050]圖1所示為根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED球泡燈的一個【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖2所示為根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED球泡燈的制備方法的一個【具體實施方式】的流程示意圖。
[0052]附圖中相同或相似的附圖標記代表相同或相似的部件。
【具體實施方式】
[0053]下文的公開提供了許多不同的實施例或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或字母。這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施例和/或設置之間的關系。應當注意，在附圖中所圖示的部件不一定按比例繪制。本發(fā)明省略了對公知組件和處理技術(shù)及工藝的描述以避免不必要地限制本發(fā)明。
[0054]參見圖1，本發(fā)明提供的LED球泡燈包括:散熱基座50、多個晶片20、熒光膠體結(jié)構(gòu)30、電源10、燈頭40和燈罩70。所述散熱基座可采用A1203、AlN等陶瓷材料或鋁、銅等金屬材料制備而成。所述散熱基座50上包含有線路結(jié)構(gòu)。所述晶片20連接在所述散熱基座50上。其中，所述晶片20通過共晶焊接或者綁定方式連接在所述散熱基座50上。優(yōu)選的，所述晶片20通過共晶焊接的方式連接在所述散熱基座50上。
[0055]所述熒光膠體結(jié)構(gòu)30為半球體結(jié)構(gòu)，用于包覆所述晶片20。其中，優(yōu)選的，所述熒光膠體結(jié)構(gòu)采用混有熒光粉的膠材構(gòu)成。
[0056]所述電源10置于所述散熱基座50內(nèi)部。所述電源10由集成電路(integratedcircuit，IC)、復數(shù)個電阻、電容、電感、橋堆等元器件組成。
[0057]所述燈頭40位于所述散熱基座50底部，所述燈頭40與所述散熱基座50通過導線進行電性連接。所述燈罩70設置于所述散熱基座50的頂部，優(yōu)選的，通過粘合劑與散熱基座50進行結(jié)合。
[0058]參見圖2，圖2所示為根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED球泡燈的制備方法的一個【具體實施方式】的流程示意圖。
[0059]步驟S101，提供一散熱基座50。所述散熱基座50的材質(zhì)包括陶瓷材質(zhì)或金屬散熱材質(zhì)。優(yōu)選的，所述陶瓷可以為A1203、A1N等；所述金屬可以為鋁、銅等。進一步的，所述散熱基座50通過如下步驟形成:首先通