照明設(shè)備殼體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及照明方案，更具體地涉及一種用于照明設(shè)備的高壓印刷電路板的殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]照明設(shè)備可包括印刷電路板(PCB)和附裝至PCB的光源(例如發(fā)光二極管(LED)) ο諸如電容器和調(diào)節(jié)器的其它部件也可以被附裝至PCB。典型地，熱量由PCB的導(dǎo)線道(導(dǎo)線軌道，wire trace)和在附裝至PCB的部件之間載流的其它元件產(chǎn)生。熱量還可以由光源和附裝至PCB的其它電氣部件產(chǎn)生。在一些照明設(shè)備中，可以使用散熱器從PCB散發(fā)熱量。例如，定位成靠近PCB的金屬散熱器可以允許熱量從PCB向散熱器的有效傳遞。然而，由于PCB包括載流元件(即導(dǎo)線道等)，因此在PCB的未絕緣的載流元件和金屬散熱器之間可能需要氣隙。另外，在附裝至PCB的載流部件和金屬散熱器之間可能需要氣隙。例如，美國保險商實驗室(UL)間隔要求/間隔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了未絕緣的載流元件和金屬散熱器之間的最小的氣隙間隔。由于這種氣隙間隔要求，因此熱量可能不能有效地從PCB傳遞至散熱器。
[0003]因此，照明設(shè)備的允許熱量從PCB向殼體的有效傳遞從而通過殼體散發(fā)熱量是令人期望的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]總體上，本發(fā)明涉及照明方案，更具體地涉及一種用于照明設(shè)備的高壓印刷電路板的殼體。在一示例實施例中，用于照明設(shè)備的散熱殼體包括后壁，該后壁包括上部部段和下部部段。殼體還包括從后壁的上部部段向下延伸的側(cè)壁。后壁和側(cè)壁限定了殼體的腔室。后壁的上部部段從后壁的下部部段被抬高成使得當(dāng)PCB在腔室中與后壁的下部部段接觸時，PCB的背面上的未絕緣的電氣元件通過氣隙與殼體上的最近的位置隔開至少0.063英寸的距離。PCB的背面朝向后壁的上部部段。
[0005]在另一示例實施例中，照明設(shè)備包括具有后壁和側(cè)壁的殼體。后壁和側(cè)壁限定了殼體的腔室。后壁包括上部部段和下部部段。照明設(shè)備還包括布置在殼體的腔室中的PCB。PCB的附裝部段與后壁的下部部段接觸。PCB的未絕緣部段從PCB的附裝部段延伸出，并且該未絕緣部段在PCB的背面上包括未絕緣的電氣元件。PCB的背面朝向后壁的上部部段。未絕緣的電氣元件通過氣隙與殼體上的最近的位置隔開至少0.063英寸的距離。
[0006]在另一示例實施例中，照明設(shè)備包括具有后壁和側(cè)壁的殼體。后壁和側(cè)壁限定了殼體的腔室。后壁包括上部部段和下部部段。照明設(shè)備還包括布置在殼體的腔室中的PCB。PCB的附裝部段與后壁的下部部段接觸。PCB的未絕緣部段從PCB的附裝部段延伸出，并且該未絕緣部段在PCB的背面上包括未絕緣的電氣元件。PCB的背面朝向后壁的上部部段。未絕緣的電氣元件通過氣隙與殼體上的最近的位置隔開至少0.063英寸的距離。照明設(shè)備還包括在PCB的正面附裝至PCB的附裝部段的光源。PCB的正面遠(yuǎn)離后壁的上部部段。
[0007]從下文的描述和權(quán)利要求中，上述的以及其它方面、目的、特征和實施例將顯而易見。
【附圖說明】
[0008]現(xiàn)在將參考附圖，所述附圖不一定是按比例繪制的，其中:
[0009]圖1示出根據(jù)一示例實施例的照明設(shè)備的殼體100，該殼體100為照明設(shè)備的PCB提供了封殼，并且散發(fā)PCB的熱量；
[0010]圖2示出根據(jù)一示例實施例的包括圖1的殼體的照明設(shè)備的剖視圖；
[0011]圖3示出根據(jù)一示例實施例的圖2的照明設(shè)備的分解圖；和
[0012]圖4示出根據(jù)一示例實施例的圖2的照明設(shè)備的另一分解圖。
[0013]附圖僅示出示例實施例，因此不應(yīng)被認(rèn)為是對范圍的限制。圖中示出的元件和特征不一定是按照比例繪制的，重點反而在于清晰地示出示例實施例的原理。另外，可以夸大某些尺寸或布置，以在視覺上幫助表達(dá)這種原理。在圖中，附圖標(biāo)記標(biāo)示了類似的或?qū)?yīng)的(而不一定是相同的)元件。
【具體實施方式】
[0014]在下文中，將參考附圖更加詳細(xì)地描述示例實施例。在該說明書中，省略或簡略地描述廣泛已知的部件、方法和/或工藝技術(shù)。另外，對實施例的各種特征的涉及不是為了表明全部實施例必須包括該涉及的特征。
[0015]現(xiàn)在參考附圖，描述了具體實施例。圖1示出根據(jù)一示例實施例的照明設(shè)備的殼體100，該殼體100為照明設(shè)備的PCB提供了封殼，并且散發(fā)PCB的熱量。如圖1中所示，殼體100包括側(cè)壁102和后壁104。側(cè)壁102可以是如圖1中所示的封閉的側(cè)壁。側(cè)壁102可以包括底部側(cè)壁部段106和頂部側(cè)壁部段108。過渡部段116可以在底部部段106和頂部部段108之間延伸。例如，第二側(cè)壁部段108可以比第一側(cè)壁部段106小。
[0016]在一些示例實施例中，后壁104包括上部部段110和下部部段112。例如，側(cè)壁102可以從后壁104的上部部段110向下延伸。特別地，殼體100的側(cè)壁102可以從后壁104的上部部段110的外周向下延伸。
[0017]如圖1中所示，上部部段110相對于下部部段112被抬高。舉例說明，上部部段110可以被抬高成使得當(dāng)PCB在殼體100的腔室中附裝至下部部段112時，上部部段110可以通過氣隙與PCB的載流元件隔開。如下文參照圖2所描述的，氣隙可以在殼體100和附裝至PCB的載流元件之間提供足夠的間隔，以滿足用于高壓PCB的UL間隔要求。
[0018]如圖1中所示，下部部段112可以居中地定位在后壁104上。替代地，下部部段112可以定位成靠近后壁104的外周。盡管下部部段112在圖1中被圖示成具有大體上圓形的形狀，但是在替代實施例中，下部部段112可以具有另一形狀。例如，在不背離本發(fā)明的范圍的情況下，下部部段112可以具有矩形的形狀。另外，后壁104的上部部段110可以具有圓形和/或非圓形的外周。
[0019]在一些示例實施例中，殼體100還可以包括從側(cè)壁106延伸出的凸緣114。特別地，凸緣114可以在側(cè)壁102的底端向外延伸。例如，當(dāng)殼體100嵌入天花板的開口中時，凸緣114可以抵靠在天花板上。
[0020]殼體100可以由諸如金屬的材料制成。例如，殼體100可以由具有良好的導(dǎo)熱性能的金屬制成。由于殼體100為照明設(shè)備的部件(例如PCB)提供了封殼，還用作用于散發(fā)部件的熱量的散熱器，因此殼體100可以由諸如鋁的金屬制成，該金屬是有效的導(dǎo)熱體。殼體100可以被設(shè)計成具有期望的熱額定值，以耐受由照明設(shè)備的部件產(chǎn)生的熱量。例如，殼體100可以具有5VA的熱額定值。在一些示例實施例中，殼體100可以通過旋壓成形、液壓成形和/或沖壓/拉拔工藝制成。舉例說明，殼體100可以使用旋壓成形、液壓成形和/或沖壓/拉拔工藝由鋁制成為一體件。替代地，殼體100可以由多個單獨的部件制成，這些部件被分別制造并且隨后彼此附裝。例如，側(cè)壁102和后壁104可以被單獨地制造，并且隨后彼此附裝以制造殼體100。
[0021]盡管如圖1中所示，側(cè)壁102包括底部部段106和頂部部段108，但是在替代實施例中，側(cè)壁102可以包括單個側(cè)壁部段或兩個以上的側(cè)壁部段。另外，盡管側(cè)壁102的一部分相對于凸緣114沿著向上的方向傾斜，但是在替代實施例中，側(cè)壁102可以大體上垂直于凸緣114。另外，側(cè)壁102可以被封閉為形成除了圖1中所示的形狀之外的形狀。例如，側(cè)壁102可以被封閉為形成矩形的形狀。另外，殼體100可以具有多個上部部段110和/或多個下部部段112。
[0022]圖2示出根據(jù)一示例實施例的照明設(shè)備200的剖視圖，該照明設(shè)備200包括圖1的殼體100。如圖2中所示，照明設(shè)備200包括殼體100、印刷電路板202、反射器212和透鏡214。PCB 202、反射器212和透鏡214可以被布置在殼體100的腔室220中。
[0023]如上文參照圖1所描述的，殼體100包括側(cè)壁102和后壁104。側(cè)壁102和后壁104限定了殼體100的腔室220。殼體100的側(cè)壁102包括底部部段106和頂部部段108。殼體100的后壁104包括上部部段110和下部部段112。在一些示例實施例中，透鏡214可以附裝至反射器212。例如，反射器212可以將從發(fā)光二極管204到達(dá)反射器212的光反射至透鏡214。例如，PCB 202可以在PCB 202的遠(yuǎn)離后壁104的下部部段112的正面上包括發(fā)光二極管204。
[0024]在一些示例實施例中，PCB 202可以在殼體100的腔室220中附裝至后壁104的下部部段112。例如，PCB 202的一個部段可能與后壁104的下部部段112接觸。舉例說明，PCB 202的朝著后壁104的下部部段112的背面的一部分可以與后壁104的下部部段112的至少一部分接觸。由于包括后壁104的下部部段112的殼體100可以由金屬制成，因此PCB 202的背面的與下部部段112接觸的一部分不包括可能使殼體100通電/帶電或?qū)е码姸搪返奈唇^緣的導(dǎo)電元件(例如暴露的導(dǎo)線道)。LED 204可以被布置在PCB 202的正面的一部分上，該部分與PCB的背面的與后壁104的下部部段112接觸的所述部分相對。
[0025]在一些示例實施例中，一個或多個電氣部件206、216可以附裝至PCB 202。例如，電氣部件206、216可以在PCB 202的正面附裝至PCB 202。如圖2中所示，電氣部件206、216