層17可為軟質(zhì)基層，其中，基層17可為下列任一種:招金屬層、聚丙烯層(Polypropylene, PP)、聚亞酰胺層(Polyimide, PI)、聚乙烯層(polyethylene, PE)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、與聚對苯二甲酸乙二酯(Ppolyethylene terephthalate, PET)。
[0072]如此，上述已清楚說明本發(fā)明的全周光球泡型燈具1的基本結(jié)構(gòu)，于此，必須再行補(bǔ)充說明的是，并非以圖3所示的主體而限制該主體12的實(shí)施態(tài)樣。在一些應(yīng)用中，主體12也可以是一多角柱，例如十二角柱，且對應(yīng)的該第一折收部122與該第二折收部123的數(shù)量為十二個(gè)。
[0073]請繼續(xù)參閱圖7A、圖7B與、圖7C、與圖7D，LED元件的側(cè)面視圖。如圖7A所示，本發(fā)明所使用的該LED元件15其可以是水平封裝式LED元件，例如:PCB板型LED元件、金屬支架型LED元件、或者側(cè)光LED元件。另外，如圖7B所示，本發(fā)明所使用的LED元件15，其也可以是芯片直接封裝型(chip on board，COB) LED元件；該芯片直接封裝型LED元件是藉由將至少一個(gè)LED芯片21設(shè)置于一基板22之上，并覆以一熒光材料23而制成，其中，LED芯片21是通過金線而焊接于該基板22之上。并且，由于LED芯片21是通過金線而焊接于該基板22之上，再以一透明膠體21a覆蓋該LED芯片21，接著再以熒光材料23覆蓋該LED芯片21與該透明膠體21a。
[0074]再者，如圖7C所示，本發(fā)明所使用的LED元件15，其也可以是覆晶封裝型(FlipChip, F/C) LED元件；其中，該覆晶封裝型LED元件是藉由將至少一個(gè)LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并以具有熒光材料的膠體23a覆蓋而制成。于實(shí)際應(yīng)用C0B技術(shù)于本發(fā)明時(shí)，該基板22指的是該銅線路層13。
[0075]此外，如圖7D所示，覆晶封裝型LED元件的結(jié)構(gòu)也可以由基板22、LED芯片21、具有熒光材料的膠體23a、與多個(gè)端子24所構(gòu)成；其中，該多個(gè)端子24是通過低溫焊錫而焊接至基板22表面的銅線路層13之上，而LED芯片21的P端子與N端子則通過高溫焊錫焊接至該多個(gè)端子24之上；最后，再以具有熒光材料的膠體23a覆蓋該LED芯片21。
[0076]若以覆晶封裝型LED元件作為LED元件15，更特別的方式是可以將所有的LED芯片21 (如圖7C所示)先行焊接至該基板22所對應(yīng)的焊接金屬墊131 (如圖4所示)；然后，再以一具有熒光材料23的膠體覆蓋所有的LED芯片21。同樣的，若以芯片直接封裝型LED元件作為LED元件15，則吾人可以使用金線將所有的LED芯片21 (如圖7B所示)先行焊接至該基板22所對應(yīng)的焊接金屬墊131 (如圖4所示)；然后，再覆以一透明膠體21a于所有的LED芯片21的上，最后再以一熒光材料23覆蓋該透明膠體21a與所有的LED芯片21。
[0077]請?jiān)賲㈤唸D8，本發(fā)明的全周光球泡型燈具的第三實(shí)施例的立體圖。如圖8所示，本發(fā)明的殼體11可以為一擠型制成，并具有多個(gè)鰭片用以將本發(fā)明的全周光球泡型燈具的散熱效果提升；如此設(shè)置，該些LED元件所產(chǎn)生的熱能可由該銅線路層13通過一絕緣導(dǎo)熱膠傳導(dǎo)至主體12之上，該主體12再將熱能藉由一導(dǎo)熱介質(zhì)而傳至該殼體11，再通過該殼體11上的多個(gè)鰭片來達(dá)到將LED元件15的熱能快速散出主體外的效果。
[0078]如此，上述已完整且清楚地說明本發(fā)明的全周光球泡型燈具；以下，將藉由各種實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明本發(fā)明的全周光球泡型燈具的可行性。根據(jù)美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(AmericanNat1nal Standards Institute, ANSI)所制定的全周光標(biāo)準(zhǔn),90%量測的光強(qiáng)度不能超過所有量測光強(qiáng)度平均值的25%，并且，在135°至180°之間的光通量不得低于總光通量的5%。
[0079]請參閱圖9與圖10，分別現(xiàn)有架構(gòu)(圖2所示的全周光LED球形燈具1”)與本發(fā)明的全周光球泡型燈具的光強(qiáng)度分布圖。如圖9所示，現(xiàn)有架構(gòu)(下稱架構(gòu)A)0°至90°之間的光強(qiáng)度超出平均值25%，并且，架構(gòu)A在135°之處量得的光強(qiáng)度低于平均值29%。于圖10中，本發(fā)明的全周光球泡型燈具(下稱架構(gòu)B)的光強(qiáng)度分布較架構(gòu)A來得平均，且架構(gòu)B的0°至90°之間最低的光強(qiáng)度也僅低于平均值11%，仍符合全周光制定標(biāo)準(zhǔn)，并且在135°之處也維持有一定的光強(qiáng)度。
[0080]如此，上述是已完整且清楚地說明本發(fā)明的一種全周光球泡型燈具，并且，經(jīng)由上述，本發(fā)明具有下列的優(yōu)點(diǎn):
[0081]1.于本發(fā)明中，具有一主體，該主體具有一主設(shè)置部、相鄰于該主設(shè)置部的一第一折收部、及相鄰于該第一折收部的一第二折收部，多個(gè)LED元件可以藉由與該銅線路層相互焊接的方式而設(shè)置于該主體之上，不需要使用任何電路板，組裝十分方便。并且，該些LED元件同時(shí)設(shè)置于該主設(shè)置部、該第一折收部與該第二折收部之上，當(dāng)設(shè)置于主體的上的該些LED元件同時(shí)發(fā)光時(shí)，其光線涵蓋的范圍可超過270°，進(jìn)而達(dá)到全周光涵蓋的效果。
[0082]2.承上述第1點(diǎn)，該主設(shè)置部與該第一折收部之間夾有一第一夾角￠0° )，該第一折收部與該第二折收部之間夾有一第二夾角出0° )，如此設(shè)計(jì)可使得本發(fā)明的全周光球泡型燈具的出光角度及強(qiáng)度達(dá)到最佳。
[0083]3.承上述第2點(diǎn)，設(shè)置于該主設(shè)置部、該第一折收部與該第二折收部之上的LED元件更可依照一特定比例(1:1.5±0.5:5±1)設(shè)置，并藉此達(dá)到該全周光球泡型燈具的最佳使用效率。
[0084]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全周光球泡型燈具，其特征在于，包括: 一燈座，與至少一控制電路模塊電性連接； 一殼體，結(jié)合至該燈座上； 一主體，結(jié)合至該殼體上，且該主體具有一主設(shè)置部、相鄰于該主設(shè)置部的一第一折收部、及相鄰于該第一折收部的一第二折收部，其中，該主設(shè)置部與該第一折收部之間夾有一第一夾角，該第一折收部與該第二折收部之間夾有一第二夾角； 一銅線路層，藉由一絕緣導(dǎo)熱膠而設(shè)置于該主體的該主設(shè)置部、該第一折收部、與該第二折收部之上，并且，該銅線路層具有多個(gè)焊接金屬墊，且與該至少一控制電路模塊電性連接; 一防焊層，形成于該主體表面之上，并覆蓋該銅線路層，且該防焊層上開設(shè)有多個(gè)焊接窗，用以露出該多個(gè)焊接金屬墊； 多個(gè)LED元件，設(shè)置于該防焊層之上，并通過該些焊接窗而與該些焊接金屬墊相互焊接；以及 一罩體，設(shè)置于該殼體之上，并覆蓋及保護(hù)該主體、該銅線路層、該防焊層、與該些LED元件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該主體由一金屬板件彎折??? 。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該主體藉由設(shè)置于其上的一結(jié)合件而與該殼體的一結(jié)合部互相結(jié)合，并且，更具有一導(dǎo)熱介質(zhì)設(shè)置于該結(jié)合部，使得該主體穩(wěn)固地結(jié)合于該殼體上，并將該主體上的熱傳導(dǎo)至該殼體之上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該主設(shè)置部位于該主體的頂部表面，并且，該主體形成一類鉆石外型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該第一夾角介于45°至75°之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該第二夾角介于45°至75°之間。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該防焊層為一具有反射和散熱功效的白漆，且該具有反射和散熱功效的白漆亦延伸地覆蓋于該主體的內(nèi)、外表面，用以增進(jìn)主體的散熱效果。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該LED元件為下列任一種:水平封裝式LED元件、芯片直接封裝型LED元件或覆晶封裝型LED元件。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，所述的覆晶封裝型LED元件藉由將至少一個(gè)LED芯片設(shè)置于一基板之上，并覆以一具有熒光材料的膠體而制成。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，所述的芯片直接封裝型LED元件包括: 一基板； 至少一個(gè)LED芯片，設(shè)置于該基板之上； 一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及 一熒光材料，設(shè)置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，所述的覆晶封裝型LED元件包括: 一基板，其表面設(shè)有該銅線路層； 至少一個(gè)LED芯片，藉由至少二端子而焊接于銅線路層之上；以及一具有熒光材料的膠體，覆蓋該LED芯片。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該全周光球泡型燈具更包括一板邊電流防止層，涂布于該主體表面之上，并介于該絕緣導(dǎo)熱膠與該主體表面之間。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該全周光球泡型燈具更可包括一基層，且該基層設(shè)置于該主體的表面之上，且該銅線路層則藉由該絕緣導(dǎo)熱膠而貼附于該基層之上。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該基層具有分別與該主設(shè)置部、該第一折收部、及該第二折收部相對應(yīng)的一主設(shè)置區(qū)、一第一折收區(qū)、及一第二折收區(qū)。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該基層選自于下列群組的任一者:鋁金屬層、聚丙烯層、聚亞酰胺層、聚乙烯層、聚碳酸酯、或聚對苯二甲酸乙二酯。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該罩體選自于下列群組的任一者:玻璃罩體或塑膠罩體。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該罩體選自于下列群組的任一者:全透明罩體或霧面罩體。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，所述的全透明罩體的內(nèi)壁面更設(shè)置有一擴(kuò)散膜片。19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該殼體由金屬材料或?qū)崴苣z材料制成。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的全周光球泡型燈具，其特征在于，該由金屬材料制成的殼體更具有包覆設(shè)置于該殼體之外的一塑膠外殼。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種全周光球泡型燈具，至少包括：一燈座、一殼體、一主體、一銅線路層、一防焊層、多個(gè)LED元件、以及一罩體，其中，本發(fā)明的該主體具有一主設(shè)置部、相鄰于該主設(shè)置部的一第一折收部、及相鄰于該第一折收部的一第二折收部，并且，該些LED元件同時(shí)設(shè)置于該主設(shè)置部、該第一折收部與該第二折收部之上，當(dāng)設(shè)置于主體之上的該些LED元件同時(shí)發(fā)光時(shí)，其光線涵蓋的范圍可超過270°，進(jìn)而達(dá)到全周光涵蓋的效果。
【IPC分類】F21V23/00, F21V29/00, F21S2/00, F21V17/00
【公開號(hào)】CN105402626
【申請?zhí)枴緾N201410298360
【發(fā)明人】陳燦榮
【申請人】耘成光電有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2014年6月27日