可消除藍(lán)光危害的健康led芯片模組及應(yīng)用其的變焦燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可消除藍(lán)光危害的健康LED芯片模組及應(yīng)用其的變焦燈。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色LED光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢(shì)，二十一世紀(jì)將進(jìn)入以LED為代表的新型照明LED光源時(shí)代。LED被稱為綠色LED光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背LED光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的LED光源普遍是采用⑶B LED芯片作為光源。COB LED芯片發(fā)出的光是由很多不同波長(zhǎng)的不同光混合而成的，其中摻雜的藍(lán)光是產(chǎn)生量最高且對(duì)人眼傷害最高的有害光?，F(xiàn)有COB LED燈的光源主要有兩種:現(xiàn)有技術(shù)一，LED芯片發(fā)出的光直接穿過透鏡等透光結(jié)構(gòu)照射出去，不設(shè)有任何濾光結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有技術(shù)二，LED芯片的發(fā)光面涂有熒光層，利用熒光粉受藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生的黃光的原理來過濾藍(lán)光，COB LED芯片發(fā)出的光穿過熒光層再穿過其他透光結(jié)構(gòu)照射出去。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)一不設(shè)有任何濾光結(jié)構(gòu)，該LED光源發(fā)出的光沒有任何處理就直接照射出去，使得該照明光極易對(duì)人眼健康造成影響。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)二雖然在現(xiàn)有技術(shù)一的基礎(chǔ)上增設(shè)了熒光層，但是，采用COBLED作為光源的變焦燈，由于COB LED的工藝問題，會(huì)在變焦的過程中產(chǎn)生黃圈(在中心光斑圓圈周圍的一層黃色的光圈，這是由于COB LED的熒光粉分布不均造成的)或者成像(COB LED成像以后會(huì)看到一顆顆方形的LED芯片，這是由于熒光粉直接貼合在COB LED芯片上，沒有混光空間造成的)，這兩種不良的現(xiàn)象都會(huì)大大降低燈具的光品質(zhì)。因?yàn)闊晒鈱釉O(shè)置位置過于靠近LED芯片，而藍(lán)光是具有一定波長(zhǎng)的，當(dāng)熒光層過于靠近LED芯片時(shí)，藍(lán)光可以利用自身波長(zhǎng)繞過該熒光層照射出去，從而并不能被該熒光層完全過濾掉，該熒光層對(duì)有害光的過濾作用極其有限，該LED芯片也不能消除COB LED芯片所發(fā)射出的藍(lán)光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提出一種可消除藍(lán)光危害的，能實(shí)現(xiàn)更健康照明的健康LED芯片模組及應(yīng)用其的LED變焦燈。
[0007]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0008]—種可消除藍(lán)光危害的健康LED芯片模組，包括LED發(fā)光芯片、聚光罩和焚光層;所述LED發(fā)光芯片設(shè)于所述聚光罩一端，所述聚光罩該端的端部將所述LED發(fā)光芯片罩于自身的內(nèi)部;所述熒光層封堵于所述聚光罩的另一端，且其不與所述LED發(fā)光芯片接觸。
[0009]更優(yōu)的，所述聚光罩的端部還設(shè)有壓環(huán)，所述壓環(huán)與所述聚光罩的端部連接并將所述焚光層固定于所述聚光罩一端的端面。
[0010]更優(yōu)的，所述聚光罩內(nèi)部位于所述LED發(fā)光芯片和所述熒光層之間的中空結(jié)構(gòu)為容腔，所述容腔高度不小于1mm。
[0011]更優(yōu)的，所述熒光層由至少一塊均勻布滿熒光粉的熒光片組成。
[0012]—種應(yīng)用上述健康LED芯片模組的方便拆裝的變焦燈，其包括殼體、健康LED芯片模組、散熱器、前蓋和透鏡，所述健康LED芯片模組固定在所述散熱器上，并位于所述殼體內(nèi)，所述殼體固定在散熱器上，所述透鏡固定在所述前蓋上，所述前蓋與所述殼體連接。
[0013]進(jìn)一步的說明，所述前蓋為環(huán)狀結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)環(huán)和活動(dòng)環(huán)，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)通過限位結(jié)構(gòu)限制于所述殼體內(nèi)，并只能與所述殼體做相對(duì)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng);所述旋轉(zhuǎn)環(huán)的側(cè)壁設(shè)有數(shù)組旋轉(zhuǎn)槽，所述活動(dòng)環(huán)置于所述旋轉(zhuǎn)環(huán)內(nèi)部，且所述活動(dòng)環(huán)的側(cè)壁設(shè)有數(shù)個(gè)與所述旋轉(zhuǎn)槽相配合的導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的長(zhǎng)度大于所述旋轉(zhuǎn)槽的槽深;所述殼體的內(nèi)壁設(shè)置有用于限位所述活動(dòng)環(huán)前后移動(dòng)的導(dǎo)向槽，所述活動(dòng)環(huán)的任一導(dǎo)向柱限位于所述導(dǎo)向槽內(nèi)；所述透鏡固定在所述活動(dòng)環(huán)上。
[0014]更進(jìn)一步的說明，所述限位結(jié)構(gòu)包括固定環(huán)和沉頭螺絲，所述殼體的底部的內(nèi)壁設(shè)置用于限位所述固定環(huán)向前運(yùn)動(dòng)的臺(tái)階，所述沉頭螺絲從所述固定環(huán)的底部穿向并連接有所述殼體內(nèi)部的所述旋轉(zhuǎn)環(huán)，所述沉頭螺絲至少設(shè)置有三個(gè)。
[0015]更進(jìn)一步的說明，所述旋轉(zhuǎn)槽和所述導(dǎo)向柱的數(shù)量皆為三個(gè)，且均勻分布。
[0016]更進(jìn)一步的說明，所述健康LED芯片模組設(shè)有安裝座，所述安裝座通過沉頭螺絲和壓圈安裝于所述散熱器。
[0017]更進(jìn)一步的說明，所述透鏡通過卡線固定于所述活動(dòng)環(huán)。
[0018]更進(jìn)一步的說明，所述導(dǎo)向槽至少設(shè)置有一個(gè)。
[0019]更進(jìn)一步的說明，所述導(dǎo)向柱為內(nèi)六角機(jī)米。
[0020]更進(jìn)一步的說明，所述殼體和散熱器為鋁制材質(zhì)。
[0021 ]更進(jìn)一步的說明，所述旋轉(zhuǎn)環(huán)采用ABS材料一體成型。
[0022]本發(fā)明的有益效果:1、用所述健康LED芯片模組替換現(xiàn)有的COBLED芯片就可以解決現(xiàn)有技術(shù)在變焦過程中產(chǎn)生黃圈或者成像的不良現(xiàn)象。具體的，所述熒光層里面的熒光粉不是直接涂覆在COB LED芯片上的，其分布均勻，不會(huì)產(chǎn)生黃圈;在光源組件的腔體里，藍(lán)光可以與熒光粉受藍(lán)光激發(fā)的黃光充分混合產(chǎn)生純正的白光，并且LED芯片產(chǎn)生的藍(lán)光不能直接穿透熒光層，從而減少甚至消除藍(lán)光對(duì)人眼的危害。2、所述變焦燈省去旋轉(zhuǎn)環(huán)與止動(dòng)環(huán)的粘合工序，有效的提尚工人的生廣效率，也可避免粘合誤差的出現(xiàn)，提尚廣品質(zhì)量；
3、所述變焦燈結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，安裝簡(jiǎn)易，而且零部件之間具有可調(diào)整性;4、所述變焦燈在零件表面處理厚薄不一的情況下，通過調(diào)整殼體的端面與旋轉(zhuǎn)環(huán)的端面的空隙，使其旋轉(zhuǎn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)能正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是應(yīng)用圖1所示實(shí)施例的變焦燈的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是圖2所示實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]其中:殼體1、健康LED芯片模組2、散熱器3、透鏡5、卡線6、限位結(jié)構(gòu)11、導(dǎo)向槽12、臺(tái)階13、壓圈21、旋轉(zhuǎn)環(huán)41、活動(dòng)環(huán)42、旋轉(zhuǎn)槽411、導(dǎo)向柱421、固定環(huán)111、沉頭螺絲112，LED發(fā)光芯片211，聚光罩212，熒光片213，壓環(huán)214，容腔215，安裝座216。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0028]如圖1所示，一種可消除藍(lán)光危害的健康LED芯片模組，包括LED發(fā)光芯片211、聚光罩212和焚光層;所述LED發(fā)光芯片211設(shè)于所述聚光罩212—端，所述聚光罩212該端的端部將所述LED發(fā)光芯片211罩于自身的內(nèi)部;所述熒光層封堵于所述聚光罩212的另一端，且其不與所述LED發(fā)光芯片211接觸。所述聚光罩212將所述LED發(fā)光芯片211罩在自身內(nèi)部，可防止LED發(fā)光芯片211發(fā)出的光泄漏，并起到將LED發(fā)光芯片211發(fā)出的光線聚集再全部穿過熒光層照射出去;此外，所述熒光層是將所述聚光罩212的出光端全部封住的，且其不是直接涂在所述LED發(fā)光芯片211表面的，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)所述LED發(fā)光芯片211發(fā)出全部的光線的聚集過濾，從而達(dá)到消除藍(lán)光的目的。
[0029]所述聚光罩的端部還設(shè)有壓環(huán)214，所述壓環(huán)214與所述聚光罩212的端部連接并將所述熒光層固定于所述聚光罩212—端的端面。為所述熒光層穩(wěn)定封堵與所述聚光罩212的端部提供了一種實(shí)施例方案，當(dāng)然能將所述熒光層封堵至所述聚光罩212的安裝結(jié)構(gòu)并不唯一，只要使得所述熒光層能固定并封堵所述聚光罩212的端部，不會(huì)讓聚光罩212內(nèi)的光線從安裝間隙泄漏出去即可。
[0030]所述聚光罩212內(nèi)部位于所述LED發(fā)光芯片211和所述熒光層之間的中空結(jié)構(gòu)為容腔215，所述容腔215高度不小于1mm。對(duì)所述容腔215的高度進(jìn)行限定，一方面是防止所述熒光層與所述LED發(fā)光芯片211靠得太近，不會(huì)出現(xiàn)成像現(xiàn)象，藍(lán)光靠利用波長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)穿過，不會(huì)被過濾掉；另一方面，為激發(fā)的黃光和其他光線的充分混合，使得從所述健康LED芯片模組照射出去的光線不會(huì)出現(xiàn)色彩差異，讓照明效果更好，更健康。
[0031]所述熒光層由至少一塊均勻布滿熒光粉的熒光片213組成。熒光片213的厚度是根據(jù)光源的色溫、顯指、光效等技術(shù)要求定做的，因