2相連，環(huán)形散熱器上部201與環(huán)形散熱器下部202之間有一道對LED芯片光源板I之熱量和圓柱體電源模塊2之熱量進行隔離的隔熱凹槽203，隔熱凹槽203中最小截面的熱流密度非常小，弧形隔熱凹槽203的弧度可以為10° -60°。隔熱凹槽203可以有效地將環(huán)形散熱器上部201和環(huán)形散熱器下部202之間的熱量進行有效分隔，使得環(huán)形散熱器上部201所散發(fā)的圓柱體電源模塊3熱量不會傳遞到環(huán)形散熱器下部202，環(huán)形散熱器下部202只散發(fā)LED芯片光源板I的熱量。隔熱凹槽203的弧度可以保證環(huán)形散熱器2具有可靠的強度以使得其不會出現(xiàn)斷裂和擠斷等質量問題。
[0037]LED芯片光源板I為圓筒形狀，LED芯片光源板I的環(huán)形圓筒壁上設置有LED芯片，LED芯片光源板I的圓筒底面上設置有反光板；LED芯片光源板I出光口設置有圖案底面。
[0038]環(huán)形散熱器上部201與環(huán)形散熱器下部202之間設置有隔熱套204、以使得LED芯片光源板I之熱量與圓柱體電源模塊2之熱量不產(chǎn)生對流，隔熱套204設置于隔熱凹槽203之下，隔熱套204對于隔離環(huán)形散熱器上部201與環(huán)形散熱器下部202之間的熱量起到了第二層保險的作用。
[0039]環(huán)形散熱器上部201和環(huán)形散熱器下部202分別連接有空心散熱片，環(huán)形散熱器上部201和環(huán)形散熱器下部202的熱量通過環(huán)形散熱器2上的上部空心散熱片和下部空心散熱片進行散發(fā)，上部空心散熱片散發(fā)圓柱體電源模塊3的熱量，下部空心散熱片進行散發(fā)LED芯片光源板I的熱量。由于圓柱體電源模塊3的熱量和LED芯片光源板I的熱量分別集中于環(huán)形散熱器上部201和環(huán)形散熱器下部202，圓柱體電源模塊3的熱量和LED芯片光源板I的熱量到達上部空心散熱片和下部空心散熱片之后，二者的熱量會分別通過上部空心散熱片和下部空心散熱片散發(fā)到空氣中。
[0040]圖3A是本發(fā)明LED照明燈具的圓柱體電源模塊裝配結構示意圖一；圖3B是本發(fā)明LED照明燈具的圓柱體電源模塊裝配結構示意圖二 ；圖3C是本發(fā)明LED照明燈具的圓柱體電源模塊裝配結構示意圖三；圖3D是本發(fā)明LED照明燈具的圓柱體電源模塊裝配結構示意圖四；圓柱體電源模塊3設置于隔熱凹槽203之上，圓柱體電源模塊3的外部是與環(huán)形散熱器上部201的孔腔相適應的分體傳熱片以及固化導熱硅脂，圓柱體電源模塊3的內部是由固化導熱硅脂所包覆的電子元器件；圓柱體電源模塊3制作過程中通常將其內部的電子元器件裝配連接好之后放入花狀鋁盤之中、然后將裝有電子元器件的花狀鋁盤置于一個特定模具之中并灌注導熱硅脂，待導熱硅脂固化之后撤去模具，然后車削花狀鋁盤的外壁層即可得到適用于裝配的圓柱體電源模塊3。LED燈具裝配的過程中，首先圓柱體電源模塊3的鋁盤被車削之后即可得到由弧形分體傳熱片和弧形固化導熱硅脂所組成的圓柱體電源模塊3外壁，圓柱體電源模塊3外壁與環(huán)形散熱器上部201的孔腔相配合。
[0041]圖5A是本發(fā)明散熱器與隔熱套的裝配示意圖；固化導熱硅脂受熱膨脹將圓柱體的電源模塊3緊緊地擠靠在環(huán)形散熱器上部201的孔腔中，固化導熱硅脂線脹系數(shù)是鋁合金線脹系數(shù)的3倍，燈具工作過程中固化導熱硅脂可以對鋁合金施加非常大的作用力以使得弧形鋁片緊緊地與環(huán)形散熱器上部201的孔腔貼合在一起；圓柱體電源模塊3的弧形分體傳熱片與環(huán)形散熱器上部201的孔腔壁之間緊緊地貼合在一起、二者之間的空氣間隙非常小，圓柱體電源模塊3與環(huán)形散熱器上部201之間的熱傳導率非常高。
[0042]圓柱體的電源模塊3與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間是軸孔零間隙配合或者軸孔過渡配合，軸孔零間隙配合或者軸孔過渡配合可以保障圓柱體電源模塊3與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間的良好配合關系和自夾緊能力、以利于圓柱體電源模塊3在環(huán)形散熱器上部201的孔腔中自由裝配。
[0043]圖5B是本發(fā)明散熱器與電源模塊的裝配示意圖，圓錐體電源模塊3與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間有小于4°的拔模斜度、以利于圓錐體電源模塊3從環(huán)形散熱器上部201的孔腔中取出。裝配好之后的LED燈具，圓柱體電源模塊3與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間有非常大的靜摩擦力、以保證圓柱體電源模塊3與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間緊密配合。
[0044]LED燈具工作過程中，固化導熱硅脂吸收電源模塊的熱量之后自身體積膨脹對圓錐體電源模塊3周邊的鋁合金施加非常大向外發(fā)散作用力、以使得各個弧形分體傳熱片緊緊地與環(huán)形散熱器上部201的孔腔貼合在一起，各個弧形分體傳熱片與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間的空氣間隙會越來越小，這樣可以促使各個弧形分體傳熱片與環(huán)形散熱器上部201的孔腔之間的傳熱率非常高。
[0045]圖4A是本發(fā)明LED照明燈具的隔熱凹槽結構示意圖；環(huán)形散熱器上部201與環(huán)形散熱器下部202之間有一道對LED芯片光源板I之熱量和圓柱體電源模塊2之熱量進行隔離的隔熱凹槽203，隔熱凹槽203中最小截面的熱流密度非常小，隔熱凹槽203的形狀是弧形、矩形、梯形，圖4B是本發(fā)明LED照明燈具的弧形隔熱凹槽示意圖一，弧形隔熱凹槽203的弧度可以為10° -60° ;圖4(:是本發(fā)明LED照明燈具的矩形隔熱凹槽示意圖二；圖4D是本發(fā)明LED照明燈具的梯形隔熱凹槽示意圖三。隔熱凹槽203的設置不會對環(huán)形散熱器2的強度產(chǎn)生過大影響，隔熱凹槽203可以有效地阻斷環(huán)形散熱器上部201與環(huán)形散熱器下部202之間的熱循環(huán)、以確保環(huán)形散熱器上部201和環(huán)形散熱器下部202分別進行獨立散熱。
【主權項】
1.一種具有筒形散熱結構的LED照明燈具，包括LED芯片光源板(1)、環(huán)形散熱器(2)、圓柱體電源模塊(3)，圓柱體電源模塊(3)與環(huán)形散熱器上部(201)相連，LED芯片光源板(I)與環(huán)形散熱器下部(202)相連，其特征在于: 圓柱體電源模塊(3)設置于環(huán)形散熱器上部(201)的孔腔中，圓柱體電源模塊(3)的外部是與環(huán)形散熱器上部(201)的孔腔相適應的分體傳熱片以及固化導熱硅脂，圓柱體電源模塊(3)的內部是由固化導熱硅脂所包覆的電子元器件，圓柱體電源模塊(3)中的固化導熱硅脂受熱膨脹擠壓圓柱體電源模塊(3)中的分體傳熱片與環(huán)形散熱器上部(201)的孔腔緊緊地貼合在一起。2.根據(jù)權利要求1所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:圓柱體電源模塊(3)與環(huán)形散熱器上部(201)的圓柱和圓孔配合，圓柱體電源模塊(3)與環(huán)形散熱器上部(201)的孔腔之間是軸孔零間隙配合或者軸孔過渡配合。3.根據(jù)權利要求1所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:圓柱體電源模塊(3)與環(huán)形散熱器上部(201)的圓錐和圓錐孔配合，圓柱體電源模塊(3)與環(huán)形散熱器上部(201)的孔腔之間有拔模斜度。4.根據(jù)權利要求1-3所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:環(huán)形散熱器上部(201)與環(huán)形散熱器下部(202)之間有一道對LED芯片光源板(I)之熱量和圓柱體電源模塊(2)之熱量進行隔離的隔熱凹槽(203)。5.根據(jù)權利要求4所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:隔熱凹槽(203)的形狀是弧形、矩形、梯形。6.根據(jù)權利要求1所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:環(huán)形散熱器上部(201)與環(huán)形散熱器下部(202)之間設置有隔熱套(204)，隔熱套(204)設置于隔熱凹槽(203)之下，隔熱套(204)的形狀與環(huán)形散熱器下部(202)的內部空間相適應。7.根據(jù)權利要求1所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:環(huán)形散熱器上部(201)和環(huán)形散熱器下部(202)連接有一體式的空心散熱片，或者環(huán)形散熱器上部(201)和環(huán)形散熱器下部(202)分別連接有空心散熱片。8.根據(jù)權利要求7所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:空心散熱片以環(huán)形散熱器(2)旋轉軸線為中心呈發(fā)散狀；空心散熱片的透氣截面是半弧梯形，空心散熱片的兩個外側立面與環(huán)形散熱器(2)的截面半徑同軸，空心散熱片的外邊立面以環(huán)形散熱器⑵的軸心為中心。9.根據(jù)權利要求1所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:LED芯片光源板⑴為圓筒形狀，LED芯片光源板⑴的環(huán)形圓筒壁上設置有LED芯片，LED芯片光源板(I)的圓筒底面上設置有反光板。10.根據(jù)權利要求9所述的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，其特征在于:LED芯片光源板(I)出光口設置有圖案底面。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有筒形散熱結構的LED照明燈具，屬于LED燈具技術領域。本發(fā)明的具有筒形散熱結構的LED照明燈具，包括LED芯片光源板(1)、環(huán)形散熱器(2)、圓柱體電源模塊(3)，圓柱體電源模塊(3)與環(huán)形散熱器上部(201)相連，LED芯片光源板(1)與環(huán)形散熱器下部(202)相連，其特征在于：環(huán)形散熱器上部(201)與環(huán)形散熱器下部(202)之間有一道對LED芯片光源板(1)之熱量和圓柱體電源模塊(2)之熱量進行隔離的隔熱凹槽(203)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有結構簡單、散熱性能好、性能可靠、電源模塊更換便捷等特點。
【IPC分類】F21V29/15, F21V29/71, F21S8/00, F21V29/74, F21V23/00
【公開號】CN105588034
【申請?zhí)枴緾N201510272576
【發(fā)明人】楊洪武
【申請人】大連金三維科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年5月25日