晶焊接在陶瓷基板上。由此，封裝板采用兩重硅橡膠圈將發(fā)光二極管芯片所在的陶瓷基板密封封裝。有利地是，采用金球直接工晶焊接替換現(xiàn)有技術(shù)中的金線連接，從而避免了因?yàn)榻鹁€斷路而造成的LED開路風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)降低了熱阻。
[0027]圖5所示為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝板202的中空孔和發(fā)光二極管芯片的結(jié)構(gòu)圖。圖5是以中空孔304和發(fā)光二極管芯片170_1和170_2作為示例進(jìn)行描述的。其他中空孔情況類似，為了描述的簡潔，就不進(jìn)行贅述。在一個(gè)實(shí)施例中，通氣孔304是由橡膠材料在硅橡膠圈打上與橡膠圈封裝內(nèi)部氣體隔離的中空孔(此孔的四周孔壁仍然是硅橡膠材料)，該中空孔與襯底板上的通氣孔連通，從而形成的孔道穿透封裝板202，該孔道與橡膠圈封裝內(nèi)部構(gòu)成氣體隔離。
[0028]優(yōu)點(diǎn)在于，使用兩重硅橡膠圈進(jìn)行發(fā)光二極管電路板的封裝可以避免使用螺釘，防止水汽或其他有害氣體侵蝕芯片和PCB板。在這個(gè)實(shí)施例中，硅橡膠圈是一種高導(dǎo)熱絕緣材料，可以防止電氣干擾，但是能夠及時(shí)將熱量通過通氣孔和散熱器204進(jìn)行散熱，從而提高了發(fā)光二極管的使用壽命。
[0029]在一個(gè)實(shí)施例中，橡膠圈位于所述發(fā)光二極管芯片的位置制作了透鏡突起(例如:透鏡突起410)。有利地是，該透鏡突起是在所述橡膠圈基礎(chǔ)上添加透光材料，從而該透鏡突起的透光性比橡膠圈的其他部分強(qiáng)。透鏡突起具有透鏡散光的功能，使得光線散射，以覆蓋更寬的范圍。
[0030]圖6所示為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的散熱器204的結(jié)構(gòu)圖。在圖6的實(shí)施例中，散熱器204包括散熱體602和熱傳導(dǎo)柄604。結(jié)合圖2，主梁104伸入腔體103的部分具有與熱傳導(dǎo)柄604耦合的熱接收柄250。主梁的熱接收柄250與燈殼210相耦合。值得說明的是，在本實(shí)用新型中的“耦合”可以是接觸，也可以不接觸且由介質(zhì)材料(如空氣)進(jìn)行能量傳遞。在一個(gè)實(shí)施例中，熱接收柄250采用導(dǎo)熱性好的金屬材料，例如:銅。
[0031]優(yōu)點(diǎn)在于，散熱器204和主梁104構(gòu)成了全結(jié)構(gòu)散熱系統(tǒng)。在這個(gè)系統(tǒng)中，散熱器204的熱量除了通過燈腔中的氣體流過氣孔(如212)散發(fā)，也可以通過散熱柄604傳導(dǎo)到熱接收柄250，并由此傳送到燈殼210進(jìn)行散熱。因此，這種全結(jié)構(gòu)散熱系統(tǒng)提高了散熱效率，進(jìn)一步降低了 LED燈的工作溫度，提高了 LED燈的安全性和壽命。
[0032]圖7所示為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的發(fā)光二極管燈的腔體正面的結(jié)構(gòu)示意圖700。圖7將圖1的對應(yīng)部分視圖做了放大，以顯示更多的細(xì)節(jié)。如圖7所示，在腔體103內(nèi)安置了多個(gè)發(fā)光二極管模塊106_1，106_2和106_3。每一個(gè)發(fā)光二極管模塊設(shè)置了可插拔連接口，且腔體103的對應(yīng)位置設(shè)置了插槽。以發(fā)光二極管模塊106_1為例，發(fā)光二極管模塊106_1包括可插拔連接口 706和708。腔體103對應(yīng)可插拔連接口 706的位置設(shè)置了插座702和卡門703。腔體103對應(yīng)可插拔連接口 708的位置設(shè)置了插槽704和卡門705。當(dāng)發(fā)光二極管模塊106_1的連接口 706和708分別插入對應(yīng)插槽702和704，且卡門703和705關(guān)閉時(shí)，發(fā)光二極管模塊106_1固定于腔體103中；當(dāng)卡門703和705松開時(shí)，發(fā)光二極管模塊106_1與腔體103松開。
[0033]優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)其中一個(gè)發(fā)光二極管模塊損壞時(shí)，技術(shù)人員能夠通過操作卡門(例如:按下卡門)直接更換對應(yīng)的發(fā)光二極管模塊。在保證LED燈100正常工作的前提下，可插拔連接口、插座和卡門的設(shè)計(jì)提高了為LED燈100維修的安全性和便利性。
[0034]圖8所示為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的發(fā)光二極管燈的腔體正面的另一結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號與圖1相同的元件具有類似的功能。腔體103上對應(yīng)于每一個(gè)卡門均安裝無線控制器。例如，卡門703安裝了無線控制器802，卡門705安裝了無線控制器804。無線控制器接收無線控制信號，并根據(jù)無線控制信號控制對應(yīng)卡門的狀態(tài)。在另外的實(shí)施例中，一個(gè)發(fā)光二極管模塊只安裝一個(gè)無線控制器，該無線控制器與所有卡門開關(guān)相連，并可根據(jù)遠(yuǎn)程信號識(shí)別需要控制的卡門，以執(zhí)行對應(yīng)的操作。舉例說明，在以上兩種情況，LED燈維修人員可以操作無線控制發(fā)射器。當(dāng)其中一個(gè)發(fā)光二極管模塊損壞時(shí)(例如，發(fā)光二極管模塊106_1損壞)，則LED燈維修人員通過無線控制發(fā)射器松開卡門703和705，由此，可以方便的更換發(fā)光二極管模塊106_1。因此，在保證LED燈100正常工作的前提下，可插拔連接口、插座和卡門的設(shè)計(jì)提高了維修的安全性和便利性。
[0035]上文【具體實(shí)施方式】和附圖僅為本實(shí)用新型之常用實(shí)施例。顯然，在不脫離權(quán)利要求書所界定的本實(shí)用新型精神和實(shí)用新型范圍的前提下可以有各種增補(bǔ)、修改和替換。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本實(shí)用新型在實(shí)際應(yīng)用中可根據(jù)具體的環(huán)境和工作要求在不背離實(shí)用新型準(zhǔn)則的前提下在形式、結(jié)構(gòu)、布局、比例、材料、元素、組件及其它方面有所變化。因此，在此披露之實(shí)施例僅用于說明而非限制，本實(shí)用新型之范圍由后附權(quán)利要求及其合法等同物界定，而不限于此前之描述。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶防護(hù)封裝的發(fā)光二極管燈，包括燈體和支撐燈體的主梁，其特征在于，所述燈體包括腔體，所述腔體具有腔體正面和腔體背面，所述腔體背面設(shè)置了帶有通氣孔的燈殼，在所述腔體內(nèi)并排安裝了多個(gè)發(fā)光二極管模塊，且所述發(fā)光二極管模塊之間留有通氣的空隙；所述多個(gè)發(fā)光二極管模塊的每一個(gè)模塊包括靠近所述腔體正面的發(fā)光二極管封裝板和靠近腔體背面的散熱器；所述發(fā)光二極管封裝板集成有多個(gè)發(fā)光二極管芯片，通電的時(shí)候，所述發(fā)光二極管芯片通過所述腔體正面發(fā)出光線；在所述發(fā)光二極管封裝板上的所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片之間設(shè)有通氣孔；所述封裝板采用兩重硅橡膠圈將所述發(fā)光二極管芯片所在的襯底板密封封裝，并且，所述通氣孔是由橡膠材料在所述硅橡膠圈打上與所述橡膠圈封裝內(nèi)部隔離的中空孔，所述中空孔與所述襯底板上的通氣孔連通，從而形成的孔道穿透所述封裝板，且與橡膠圈封裝內(nèi)部氣體隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶防護(hù)封裝的發(fā)光二極管燈，其特征在于，所述橡膠圈位于所述發(fā)光二極管芯片的位置制作了透鏡突起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶防護(hù)封裝的發(fā)光二極管燈，其特征在于，所述透鏡突起的透光性能大于所述橡膠圈的其他部分。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管燈，該發(fā)光二極管燈包括燈體和支撐燈體的主梁。所述發(fā)光二極管燈的封裝板采用兩重硅橡膠圈將發(fā)光二極管芯片所在的襯底板密封封裝，并且，其中的通氣孔是由橡膠材料在硅橡膠圈打上與橡膠圈封裝內(nèi)部隔離的中空孔，與襯底板上的通氣孔連通，從而形成的孔道穿透封裝板，且與橡膠圈封裝內(nèi)部氣體隔離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管模塊使用兩重硅橡膠圈進(jìn)行發(fā)光二極管電路板的封裝，可以避免使用螺釘，防止水汽或其他有害氣體侵蝕芯片和印制電路板，從而提高了發(fā)光二極管的使用壽命。
【IPC分類】F21V29-76, F21S8-08, F21V31-00, F21W131-103, F21Y101-02, F21V29-503
【公開號】CN204268279
【申請?zhí)枴緾N201420510596
【發(fā)明人】梁毅, 王盛
【申請人】成都賽昂電子科技有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年9月5日