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      薄殼狀飾品表體之發(fā)光元件定著結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:8620953閱讀:478來源:國知局
      薄殼狀飾品表體之發(fā)光元件定著結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利說明】
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種薄殼狀飾品表體之發(fā)光元件定著結(jié)構(gòu),尤指手作薄狀殼體之飾品,在其表面可得精準角位,安置發(fā)光晶粒之定著結(jié)構(gòu)。
      【【背景技術(shù)】】
      [0002]市場上要求飾品的多樣化及其精巧,或大型者,為以手工制造,常見有薄狀殼體2 (如圖1所示)形成的手作飾品1,該薄狀殼體2的成型是在模型表面,以手工涂布塑型膠料或再批覆纖維布結(jié)合固化所得,又為了增進手作飾品I的外表功能美感而裝有發(fā)光晶粒3,利用該光束增進手作飾品I的外表光飾美感。
      [0003]有關(guān)習(xí)用作法是在手作飾品I表體需求裝置發(fā)光晶粒3的位置通設(shè)有一穿孔21,該穿孔21提供發(fā)光晶粒3穿置,并在穿孔21的周緣交接發(fā)光晶粒3的徑向外圓表環(huán)形接觸線,環(huán)狀施布有粘著劑料11將發(fā)光晶粒3固定。
      [0004]工序為依據(jù)手作飾品I的外觀形狀設(shè)有一型模,型模的外表涂布了塑型膠料之后,經(jīng)固化取得薄狀殼體2,薄狀殼體2由電鉆鉆出穿孔21之后,提供發(fā)光晶粒3的身部穿置并結(jié)合,其中由于該薄狀殼體2為薄殼狀,所通設(shè)穿孔21內(nèi)圓璧面的高度微薄,因此無法支持發(fā)光晶粒3的軸心角向,以及質(zhì)地微薄接觸結(jié)合,因此殼體易在該處易發(fā)生應(yīng)力作用而破裂。
      [0005]如圖2所示,該手作飾品I為設(shè)為單一顆的發(fā)光晶粒3,其光軸300偏移的話,并不明顯影響手作飾品I的整體功能性一致美感,但如圖3所示,在仿車型的車頭,設(shè)有兩只發(fā)光晶粒3以模擬車頭燈,其投射的光軸300若不平行的話,二顆頭燈的明暗度不均,失去其功能性的仿真美感,又該光軸的角度要求如圖4所示,在仿動物外型,其頸環(huán)環(huán)列布設(shè)有多數(shù)的發(fā)光晶粒3,每一發(fā)光晶粒3的光軸300,當(dāng)與所環(huán)圍的曲率切線垂直。
      [0006]所以在二顆以上發(fā)光晶粒3的安裝,其投射光軸必需要求精準角位,然習(xí)用結(jié)構(gòu)無法達成需求。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]本實用新型的主要目的在于提供一種薄殼狀飾品表體之發(fā)光元件定著結(jié)構(gòu),其在手作飾品的薄狀殼體表面,可精準角向安裝發(fā)光晶粒,以及組體結(jié)構(gòu)更牢實。
      [0008]本實用新型是這樣實現(xiàn)的,一種薄殼狀飾品表體之發(fā)光元件定著結(jié)構(gòu),它包含有:一圓體狀之轉(zhuǎn)接體,外圓表環(huán)設(shè)有徑向扣環(huán),內(nèi)部軸向開設(shè)有一轉(zhuǎn)置孔,轉(zhuǎn)置孔經(jīng)由一抵肩同軸導(dǎo)接一導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔為前后貫通狀;一薄狀殼體,幅面分布到上述轉(zhuǎn)接體的幅邊側(cè),所具有的塑型膠料,全面緊密膠結(jié)在轉(zhuǎn)接體幅邊側(cè),包含其徑向扣環(huán)的外圓表;一發(fā)光晶粒,后端為一結(jié)合部,結(jié)合部向后連接有一電線,電線穿經(jīng)上述轉(zhuǎn)接體的導(dǎo)通孔之后,結(jié)合部所設(shè)角端抵靠在上述的抵肩。組合后,發(fā)光晶粒發(fā)生的光軸角位,被轉(zhuǎn)接體所定著,以及利用轉(zhuǎn)接體的轉(zhuǎn)接,間接性地擴大結(jié)合面積,提高發(fā)光晶粒與薄狀殼體之間的機構(gòu)性結(jié)合力。
      [0009]所述的轉(zhuǎn)接體的高度小于其總體直徑。
      [0010]所述的發(fā)光晶粒植接入轉(zhuǎn)接體的轉(zhuǎn)置孔,組接間隙填注有粘著劑料。
      [0011]所述的轉(zhuǎn)接體所設(shè)的轉(zhuǎn)置孔為等圓貫通,提供結(jié)合部為直軸狀的發(fā)光晶粒所植接。
      [0012]所述的發(fā)光晶粒的表體與轉(zhuǎn)置孔的組接間隙填注有粘著劑料。
      [0013]所述的發(fā)光晶粒的腰身外表徑向,設(shè)有擋環(huán)。
      [0014]所述的轉(zhuǎn)接體為塑化材料熱作成型,其表面塑化性質(zhì)與塑型膠料為可交融。
      [0015]所述的轉(zhuǎn)接體所設(shè)的轉(zhuǎn)置孔,在制作手作飾品事前,可提供一定位榫的套接端所活動套接,套接端的長度相等或小于轉(zhuǎn)置孔的深度。
      [0016]本實用新型利用一具有植接槽的型模,組合一定位榫,定位榫提供裝載轉(zhuǎn)接體,涂布出薄狀殼體,定型后型模與定位榫退開,所存留的轉(zhuǎn)接體即平齊固接在薄狀殼體。
      [0017]本實用新型轉(zhuǎn)接體內(nèi)部所設(shè)的轉(zhuǎn)置孔,除提供薄狀殼體成型前受定位榫所瞬時組立之外,在完成薄狀殼體后,轉(zhuǎn)用于發(fā)光晶粒的結(jié)合載置,提供精準角位安裝發(fā)光晶粒。
      [0018]本實用新型提供手作飾品所形成的殼體,結(jié)合有一轉(zhuǎn)接體,利用轉(zhuǎn)接體的結(jié)構(gòu)提供發(fā)光晶粒所植入結(jié)合,使發(fā)光晶粒可得精準角位安裝及提高元件間結(jié)合力。
      【【附圖說明】】
      [0019]圖1為習(xí)用手作飾品組合發(fā)光晶粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0020]圖2為習(xí)知手作飾品組合發(fā)光晶粒的使用狀態(tài)圖。
      [0021]圖3為習(xí)知手作飾品組合發(fā)光晶粒的使用狀態(tài)圖之一。
      [0022]圖4為習(xí)知手作飾品組合發(fā)光晶粒的使用狀態(tài)圖之二。
      [0023]圖5為本實用新型所設(shè)轉(zhuǎn)接體的結(jié)構(gòu)關(guān)系圖。
      [0024]圖6為本實用新型所另一實施例圖。
      [0025]圖7為另一實施例引孔示意圖。
      [0026]圖8為另一實施例裝設(shè)發(fā)光晶粒的關(guān)系圖。
      [0027]圖9為另一實施例結(jié)合發(fā)光晶粒的示意圖。
      [0028]圖10為本實用新型所轉(zhuǎn)接體的另一實施圖。
      [0029]圖11為手作飾品涂刷作業(yè)達成關(guān)系側(cè)視圖。
      [0030]圖12為手作飾品脫模作業(yè)的動作的示意圖。
      [0031]圖13為本實用新型所鉆孔作業(yè)的示意圖。
      [0032]圖14為本實用新型所發(fā)光晶粒結(jié)合實施例圖。
      [0033]圖15為圖14組合后的關(guān)系示意圖。
      [0034]圖16為本實用新型轉(zhuǎn)接體實施應(yīng)用之工法流程圖。
      [0035]符號說明
      [0036]手作飾品I 粘著劑料11成品10
      [0037]型模100 植接槽101 槽口 102
      [0038]薄狀殼體2 穿孔21 涂刷作業(yè)20
      [0039]塑型膠料200遮覆層201 發(fā)光晶粒3
      [0040]電線31 頸部322 直軸323
      [0041]晶粒安裝30結(jié)合部32結(jié)合端面321
      [0042]轉(zhuǎn)接體4轉(zhuǎn)置孔41通孔410
      [0043]轉(zhuǎn)接操作40封端板42斜縮錐面44
      [0044]徑向扣環(huán)43凹環(huán)槽45肩環(huán)槽46
      [0045]定位榫5套接端51桿身52
      [0046]定位作業(yè)50鉆頭6鉆孔61
      [0047]開孔作業(yè)60固化作業(yè)72硬化定型作業(yè)70
      [0048]脫模操作71光軸300備置作業(yè)80
      [0049]抵肩400導(dǎo)通孔411導(dǎo)引端510
      [0050]角端320擋環(huán)324
      【【具體實施方式】】
      [0051]有關(guān)本實用新型所的制作結(jié)構(gòu)以及樣態(tài),請先參閱圖示說明如下,為了配合工法的執(zhí)行,以下各圖示的說明內(nèi)容,請配合參酌圖16所示,首先請參閱圖5、圖6,本實用新型配合手作飾品I的制作,首先是進行備置作業(yè)80,備制作業(yè)80包含有型模100的配置,以及轉(zhuǎn)接體4、定位榫5、發(fā)光晶粒3、塑型膠料200的完備。
      [0052]其中型模100在其表面對應(yīng)安裝發(fā)光晶粒3的位置,往里開設(shè)有一深度的植接槽101,植接槽101的軸向安排,為依光軸的軸向而決定其角向,所備置的定位榫5設(shè)有一套接端51及一桿身52,桿身52的長度與型模100所設(shè)的植接槽101深度相等為佳,以及套接端51的直徑為縮小,轉(zhuǎn)接體4,其軸心通設(shè)的轉(zhuǎn)置孔41,間接過一抵肩400而內(nèi)縮有一導(dǎo)通孔411,導(dǎo)通孔411的一端由一封端板42封端,套接本式轉(zhuǎn)接體4對應(yīng)設(shè)有一定位榫5,定位榫5的套接端51外端縮小有一導(dǎo)引端510,導(dǎo)引端510套接于導(dǎo)通孔411,套接端51套接于轉(zhuǎn)置孔41,如前述工法完成薄狀殼體2后,薄狀殼體2實體鏈接轉(zhuǎn)接體4,并與型模100脫離,轉(zhuǎn)接體4相同脫離定位榫5。
      [0053]完成備置作業(yè)80后,進行定位作業(yè)50,將定位榫5植入型模100的植接槽101,套接端51為露出。
      [0054]完成定位作業(yè)后進行轉(zhuǎn)接操作40,將轉(zhuǎn)接體4的轉(zhuǎn)置孔41對合組合套接端51,其中所備置圓體狀的轉(zhuǎn)接體4其高度原則上為小于其外徑,內(nèi)部軸向開設(shè)有一轉(zhuǎn)置孔41,朝外一端設(shè)有一封端板42,轉(zhuǎn)接體4的外圓徑向環(huán)設(shè)有一徑向扣環(huán)43,該徑向扣環(huán)43與轉(zhuǎn)接體4為一體成型,上述的轉(zhuǎn)接體4所設(shè)的轉(zhuǎn)置孔41,其深度配合上述的定位榫5所設(shè)的套接端51的深度為相等或更小。
      [0055]后續(xù)為涂刷作業(yè)20,為
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