燈裝置及照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及一種使用了發(fā)光元件的燈裝置及使用了該燈裝置的照明裝置
【背景技術(shù)】
[0002]以前，作為使用了發(fā)光元件的燈裝置，例如有使用了 GX53型燈頭的平坦型燈裝置或使用了 E型燈頭的燈泡型燈裝置等。
[0003]在此種燈裝置中，使用鋁鑄件等金屬制框體，在框體的一端側(cè)配置具有發(fā)光元件的發(fā)光模塊，在框體的另一端側(cè)配置燈頭。而且，發(fā)光元件采用將點燈時產(chǎn)生的熱傳遞至框體，并從框體向空氣中散熱的散熱構(gòu)成。而且，為了提高來自框體的散熱性，也有在框體的外表面設(shè)置散熱鰭片的構(gòu)成。
[0004]這樣，就燈裝置而言，因考慮散熱性而使用金屬制框體，所以存在變重的問題。而且，因在燈裝置的外表面露出金屬面，所以存在需要框體的表面加工或涂裝的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]實施方式的燈裝置包括:發(fā)光模塊，具有基板及安裝于該基板的發(fā)光元件；框體，在一端側(cè)配置所述發(fā)光模塊；燈頭，設(shè)置于所述框體的另一端側(cè)；所述燈裝置的特征在于:所述框體具有熱擴散板及覆蓋該熱擴散板的樹脂部，在所述熱擴散板的一部分形成著從所述樹脂部露出而安裝所述基板的基板安裝面。
[0006]所述燈裝置中，所述框體包括設(shè)置著所述基板安裝面的基板安裝部、及形成于所述基板安裝部的周圍的外周部，從所述基板安裝部到所述外周部連續(xù)地形成著所述熱擴散板及所述樹脂部。
[0007]所述燈裝置中，所述基板安裝部在所述基板安裝面的周圍位置，具有貫通所述熱擴散板及所述樹脂部而安裝所述燈頭的多個安裝孔，并且在所述基板安裝面的內(nèi)側(cè)位置，具有貫通所述熱擴散板的所述樹脂部的結(jié)合部。
[0008]所述燈裝置中，所述樹脂部的所述結(jié)合部具有與所述基板相向的凹部。
[0009]所述燈裝置中，所述框體僅所述熱擴散板的所述基板安裝面從所述樹脂部露出。
[0010]所述燈裝置中，在所述熱擴散板的一部分設(shè)置著從所述樹脂部露出的突部，在所述突部形成著所述基板安裝面。
[0011]所述燈裝置中，所述發(fā)光模塊的所述基板的尺寸比所述熱擴散板的所述基板安裝面的尺寸大。
[0012]實施方式的照明裝置包括所述燈裝置、以及將所述燈裝置的所述燈頭連接的燈座。
[0013][實用新型的效果]
[0014]根據(jù)本實用新型，可期待確保散熱性的同時能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化并且使制造性變佳。
【附圖說明】
[0015]圖1是表示第一實施方式的燈裝置的剖面圖。
[0016]圖2是燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。
[0017]圖3是燈裝置的框體及發(fā)光模塊的底面圖。
[0018]圖4是使用了燈裝置的照明裝置的立體圖。
[0019]圖5是表示第二實施方式的燈裝置的剖面圖。
[0020]圖6是表示第三實施方式的燈裝置的剖面圖。
[0021]附圖標記:
[0022]10:燈裝置
[0023]11:框體
[0024]12:發(fā)光模塊
[0025]13:燈罩
[0026]14:燈頭
[0027]15:點燈電路
[0028]20:基板安裝部
[0029]21:外周部
[0030]22:基板安裝面
[0031]23:安裝孔
[0032]24:配線孔
[0033]25:壁部
[0034]26:卡止部
[0035]28:熱擴散板
[0036]28a:緣部
[0037]29:樹脂部
[0038]30:突部
[0039]31、33、35:貫通孔
[0040]32、34、37:結(jié)合部
[0041]36:階部
[0042]38、69:凹部
[0043]39:反射面
[0044]50:基板
[0045]51:發(fā)光元件
[0046]52:連接器
[0047]53:螺釘
[0048]56:爪部
[0049]60:燈頭本體
[0050]61:燈腳
[0051]62:環(huán)狀部
[0052]63:嵌合部
[0053]64:突出部
[0054]65:凸座
[0055]66:螺釘
[0056]67:楔槽
[0057]68:端面
[0058]70:保持部
[0059]71:大徑部
[0060]75:電路基板
[0061]76:電子零件
[0062]80:照明裝置
[0063]81:器具本體
[0064]82:燈座
[0065]83:燈座本體
[0066]84:插通孔
[0067]85:連接孔
[0068]86:孔部
[0069]87:楔
[0070]90:蓋
[0071]91:燈頭
【具體實施方式】
[0072]實施方式的燈裝置包括發(fā)光模塊、框體及燈頭。發(fā)光模塊具有基板及安裝于基板的發(fā)光元件?？蝮w具有熱擴散板及覆蓋該熱擴散板的樹脂部。在熱擴散板的一部分形成著從樹脂部露出而安裝基板的基板安裝面。燈頭設(shè)置于框體的另一端側(cè)。
[0073]根據(jù)實施方式的燈裝置，可期待確保散熱性的同時能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化并且可使制造性變佳。
[0074]以下，參照圖1至圖4對第一實施方式進行說明。
[0075]圖1及圖2表示平坦型形態(tài)的燈裝置10。另外，以下，將燈裝置10的一端側(cè)設(shè)為前(前側(cè)或前表面)，另一端側(cè)設(shè)為后(后側(cè)或后表面)而進行說明。
[0076]燈裝置10包括框體11、安裝于該框體11的前側(cè)的發(fā)光模塊12及燈罩13、安裝于框體11的后側(cè)的燈頭14、以及收容于燈頭14內(nèi)的點燈電路15。
[0077]首先，圖1至圖3所示，框體11包括基板安裝部20及形成于該基板安裝部20的外周部的外周部21。基板安裝部20形成為平板狀。外周部21形成為圓筒狀，且向基板安裝部20的前側(cè)突出。
[0078]在基板安裝部20的前表面中央，形成著安裝發(fā)光模塊12的基板安裝面22。在基板安裝面22的周圍位置，多個安裝孔23貫通基板安裝部20而形成，并且一個配線孔24貫通基板安裝部20而形成。在基板安裝部20的后表面突出設(shè)置著供燈頭14嵌入的圓筒狀的壁部25。
[0079]在外周部21的內(nèi)周面，突出設(shè)置著用以安裝燈罩13的多個卡止部26。
[0080]而且，框體11具有熱擴散板28及覆蓋該熱擴散板28的樹脂部29，在熱擴散板28的一部分形成著從樹脂部29露出而安裝基板50的基板安裝面22?？蝮w11例如利用由樹脂部29來覆蓋熱擴散板28的插入成形(insert forming)而一體形成。
[0081]熱擴散板28由使熱擴散的作用良好的例如金屬材料而形成。作為金屬材料例如使用鋁。本實施方式中，熱擴散板28形成為圓板狀，且配置于基板安裝部20。
[0082]在熱擴散板28的中央，形成著向熱擴散板28的前側(cè)突出而在樹脂部29的前側(cè)露出的突部30，在該突部30的前表面形成著基板安裝面22?；灏惭b面22形成為四邊形狀。此外，基板安裝面22形成為平面狀，與基板安裝面22的周圍的樹脂部29的前表面為同一面或者比該樹脂部29的前表面稍微突出。
[0083]在各安裝孔23的位置，在熱擴散板28上形成著貫通孔31，并且覆蓋貫通孔31 (安裝孔23)的內(nèi)側(cè)而將樹脂部29形成為圓筒狀。形成于各安裝孔23的內(nèi)側(cè)的樹脂部29使熱擴散板28絕緣，并且也作為將熱擴散板28的前表面的樹脂部29與熱擴散板28的后表面的樹脂部29加以結(jié)合的結(jié)合部32而發(fā)揮功能。
[0084]在配線孔24的位置，在熱擴散板28上形成著貫通孔33，并且覆蓋貫通孔33 (配線孔24)的內(nèi)側(cè)而將樹脂部29形成為圓筒狀。形成于貫通孔33的內(nèi)側(cè)的樹脂部29使熱擴散板28絕緣，并且也作為將熱擴散板28的前表面的樹脂部29與熱擴散板28的后表面的樹脂部29加以結(jié)合的結(jié)合部34而發(fā)揮功能。
[0085]在基板安裝面22的內(nèi)側(cè)位置，在熱擴散板28上形成著貫通孔35，并且在貫通孔35的周圍且突部30的前表面形成著階部36。在貫通孔33及階部36中，從熱擴散板28的后表面的樹脂部29開始連續(xù)地填充熔融樹脂。
[0086]在將框體11插入成形時，在模具內(nèi)配置熱擴散板28，向模具內(nèi)填充熔融樹脂而形成樹脂部29，作為在模具內(nèi)填充熔融樹脂的澆口(gate)，而使用熱擴散板28的貫通孔35。貫通孔35因位于基板安裝部20的中央，所以注入到模具內(nèi)的熔融樹脂向基板安裝部20的外徑方向及外周部21均等地擴散，可向樹脂部29的形成區(qū)域整體填充熔融樹脂。
[0087]填充到貫通孔35的內(nèi)側(cè)的樹脂部29作為將熱擴散板28 (階部36)的前表面的樹脂部29與熱擴散板28的后表面的樹脂部29加以結(jié)合的結(jié)合部37而發(fā)揮功能。在該結(jié)合部37的前表面，形成著伴隨插入成形而產(chǎn)生的凹部38。另外，當為了在基板安裝面22上安裝發(fā)光模塊12時提高密接性而夾置有硅酮等油脂時，可預先在凹部38中放入該油脂。
[0088]樹脂部29，使用具有絕緣性并且例如為白色的高反射樹脂。在框體11的基板安裝部20的前表面及外周部21的內(nèi)周面，利用樹脂部29形成著高反射率的反射面39。
[0089]而且，發(fā)光模塊12包括基板50及安裝于該基板50的前表面的發(fā)光元件51。進而，在基板50的前表面，安裝著用以連接發(fā)光元件51與點燈電路15的連接器52。
[0090]基板50例如由導熱性優(yōu)異的鋁等金屬或者陶瓷等形成為四邊形板狀?；?0的尺寸形成為如下三種情況的任一種，即，與基板安裝面22相同、比基板安裝面22大、或比基板安裝面22小。在基板50的前表面，經(jīng)由絕緣層而形成著配線圖案，在配線圖案上安裝著發(fā)光元件51及連接器52。此外，在配線圖案上，除發(fā)光元件51及連接器52的安裝部外，形成著反射率高的白色絕緣層。而且，基板50將基板50的后表面接合于框體11的基板安裝面22，并通過該基板50而將多個螺釘53旋接于熱擴散板28的突部30，由此與熱擴散板28熱連接。
[0091]發(fā)光元件51例如為發(fā)光二極管(light-emitting d1de，LED)。本實施方式中，作為發(fā)光元件51，使用搭載了 LED芯片的多個表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)封裝。發(fā)光元件51放射白色系的照明光。另外，發(fā)光元件51可為板上芯片(Chip On Board,COB)模塊，也可使用電致發(fā)光(Electroluminescence，EL)元件等其他發(fā)光元件。
[0092]而且，如圖1及圖2所示，燈罩13為具有透光性及擴散性的合成樹脂制且形成為圓板狀。燈罩13覆蓋框體11的下表面，嵌入并安裝于框體11的外周部21的內(nèi)側(cè)。燈罩13中形成著卡在外周部21的卡止部26而安裝的爪部56。
[0093]而且，燈頭14例如為GX53型燈頭。燈頭14包括燈頭本體60及從該燈頭本體60的后表面突出的