燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及利用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈，特別涉及殼體的小型化。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，作為白熾燈的替代品，利用LED(Light Emitting D1de)等半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈泡形的燈正在普及。
[0003]這樣的燈一般具有以下結(jié)構(gòu):在一個安裝基板上安裝許多LED，在該安裝基板的背面?zhèn)?、存在于與作為從外部接受電力的受電部的燈頭之間的殼體(在專利文獻I中是“外廓部件2”)內(nèi)部的空間內(nèi)收納用于將LED點亮的電路單元，使從LED發(fā)出的光經(jīng)由作為透光罩部件的球殼向外部射出。
[0004]并且，廣泛地使用以下結(jié)構(gòu):殼體由作為良熱傳導(dǎo)材料的金屬形成，以將LED所產(chǎn)生的熱向燈頭傳導(dǎo)，使得熱不會積蓄在該殼體中。具有電子零件的電路單元為了確保與金屬制的殼體之間的電絕緣，在收容到由樹脂等構(gòu)成的絕緣性的電路保持體(在專利文獻I中是“絕緣部件26”)中之后，收納到殼體內(nèi)(參照專利文獻1、非專利文獻1(第12頁))。
[0005]此外，利用LED的燈并不限于燈泡型，如熒光燈那樣的直管形的LED燈近年來也正在普及。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:特開2006 - 313717號公報
[0009]非專利文獻
[0010]非專利文獻I 歹>7°総合力夕口夕' 2010”發(fā)行:松下株式會社歹4亍4 V夕'社等【實用新型內(nèi)容】
[0011]實用新型要解決的問題
[0012]可是，以往在使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈中，由于在該殼體內(nèi)部收納有電路單元，所以殼體部分不得不變大，其形狀及大小與白熾燈不同，所以向利用白熾燈的以往的照明器具的安裝適合率不是100%。
[0013]因此，對于使殼體部分的尺寸縮小而具有更接近于以往的白熾燈的形狀的利用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈的開發(fā)的要求變高。
[0014]此外，在直管形燈中，在覆蓋發(fā)光部的透光性的球泡(bulb)的兩端安裝有殼體，但由于殼體部分是非發(fā)光部分，所以如果殼體的尺寸較大，則非發(fā)光部分變大，有觀感的印象較差的問題。
[0015]這里，在殼體內(nèi)部通常收容有電路單元。電路單元是在電路基板上搭載各種電主子件而構(gòu)成的。因此，如果殼體部分的尺寸變小，則電路單元也需要小型化。為此，可以考慮使電路基板小型化而將各種電子零件高密度地搭載到電路基板上的方法。
[0016]但是，在電路基板上，除了搭載各種電子零件的空間以外，還需要形成配線圖案的空間，在電路基板的小型化上有限。
[0017]本實用新型是鑒于上述問題而做出的，目的是提供一種將殼體小型化的燈。
[0018]用于解決問題的手段
[0019]有關(guān)本實用新型的燈，具備:發(fā)光部，在安裝基板上配置多個半導(dǎo)體發(fā)光元件而成；受電部，從外部接受電力；電路單元，具有多個電子零件及安裝有該多個電子零件的電路基板；以及筒狀或碗狀的殼體，收容上述電路單元；上述燈的特征在于，上述電路單元以上述電路基板沿著上述殼體的內(nèi)周面的形態(tài)收容在該殼體內(nèi)。
[0020]并且，也可以是，在上述燈中，上述多個電子零件包括距上述電路基板的高度不同的電子零件；在上述電路基板的距上述殼體的內(nèi)周面較遠一側(cè)的主面上，安裝有上述多個電子零件中的至少距上述電路基板的高度最高的上述電子零件。
[0021 ] 并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板由具有撓性的板狀部件構(gòu)成。
[0022]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板固定在上述殼體的內(nèi)周面或底面。
[0023]并且，也可以是，在上述燈中，上述受電部安裝于上述殼體。
[0024]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板形成為筒狀。
[0025]并且，也可以是，上述燈還具備固定于上述殼體的內(nèi)部的筒狀部件；上述電路基板固定于上述筒狀部件的周面。
[0026]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板通過將在平面上展開的情況下呈矩形狀的撓性的板狀部件的對置的兩邊粘接而形成為筒狀。
[0027]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板在俯視的情況下具有缺少多邊形的I邊的形狀。
[0028]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路單元具有多個電路基板，該多個電路基板沿著上述殼體的內(nèi)周面排列配置。
[0029]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板在展開為平面狀的情況下具有扇形形狀。
[0030]并且，也可以是，在上述燈中，上述殼體和上述安裝基板一體地形成。
[0031]并且，也可以是，上述燈中還具備將上述發(fā)光部與上述受電部或上述殼體熱連接的熱傳導(dǎo)部件。
[0032]并且，也可以是，在上述燈中，上述熱傳導(dǎo)部件在外周面形成有凹部，上述電子零件的一部分位于上述凹部內(nèi)。
[0033]并且，也可以是，在上述燈中，上述凹部在上述熱傳導(dǎo)部件的外周面上繞燈軸連續(xù)地形成。
[0034]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路基板固定于上述安裝基板。
[0035]并且，也可以是，在上述燈中，透光性的球殼，以將上述發(fā)光部的從上述發(fā)光部發(fā)出的光的主射出方向側(cè)覆蓋的狀態(tài)進行配置；以及支承部件，將上述發(fā)光部相對于上述受電部或上述殼體支承，以使其位于上述球殼內(nèi)。
[0036]并且，也可以是，在上述燈中，上述安裝基板由透光性的部件構(gòu)成。
[0037]并且，也可以是，在上述燈中，配置有使從上述半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光的至少一部分指向避開上述安裝基板的斜后方的光學部件。
[0038]并且，也可以是，在上述燈中，上述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件以環(huán)狀配置在上述安裝基板上；上述光學部件具有與上述半導(dǎo)體發(fā)光元件對置的環(huán)形狀的反射面，通過該反射面使從上述半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光的至少一部分指向避開上述安裝基板的斜后方。
[0039]并且，也可以是，在上述燈中，上述光學部件是分束器，使入射到上述反射面的光的一部分指向避開上述安裝基板的斜后方，使入射到上述反射面的光的其他一部分向前方透過。
[0040]并且，也可以是，在上述燈中，在上述光學部件的與上述半導(dǎo)體發(fā)光元件對置的部位設(shè)有開口部，該開口部用于使從上述半導(dǎo)體發(fā)光元件射出的光的其他一部分向前方漏出。
[0041]并且，也可以是，在上述燈中，上述支承部件兼作為上述熱傳導(dǎo)部件。
[0042]并且，也可以是，在上述燈中，上述支承部件是導(dǎo)光部件，使從上述半導(dǎo)體發(fā)光元件向后方側(cè)發(fā)出并透過了上述安裝基板的光指向斜后方。
[0043]并且，也可以是，在上述燈中，上述支承部件由固定上述發(fā)光部的基臺部、以及固定于上述受電部或上述殼體的支承主體部構(gòu)成。
[0044]并且，也可以是，在上述燈中，上述基臺部及上述支承主體部一體地形成。
[0045]并且，也可以是，在上述燈中，上述安裝基板具有撓性，粘貼在上述基臺部的表面。
[0046]并且，也可以是，在上述燈中，上述基臺部兼作為上述安裝基板，上述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件配置在上述基臺部上。
[0047]并且，也可以是，在上述燈中，上述基臺部具有多角錐臺形狀。
[0048]并且，也可以是，在上述燈中，上述基臺部具有圓錐臺形狀。
[0049]并且，也可以是，在上述燈中，上述基臺部具有多面體形狀。
[0050]并且，也可以是，在上述燈中，上述球殼的接近上述發(fā)光部的部分的厚度比其他部分的厚度厚。
[0051]并且，也可以是，在上述燈中，上述球殼的接近上述發(fā)光部的部分的內(nèi)周面被實施了光擴散處理。
[0052]并且，也可以是，在上述燈中，形成有多個沿上述球殼的厚度方向凹陷的凹部，由此被實施了上述光擴散處理。
[0053]并且，也可以是，在上述燈中，在上述球殼的接近上述發(fā)光部的部分的內(nèi)周面上形成有光擴散層，由此被實施了上述光擴散處理。
[0054]并且，也可以是，在上述燈中，在上述球殼的接近上述發(fā)光部的部分的內(nèi)周面安裝有光擴散部件，由此被實施了上述光擴散處理。
[0055]并且，也可以是，在上述燈中，上述殼體由第I殼體部和第2殼體部構(gòu)成。
[0056]并且，也可以是，在上述燈中，上述第I殼體部收容上述電路單元；上述第2殼體部配置在上述第I殼體部的從上述發(fā)光部發(fā)出的光的主射出方向側(cè)，收容上述發(fā)光部，在上述第2殼體部的側(cè)面設(shè)有I個或多個使來自上述半導(dǎo)體發(fā)光元件的射出光向該第2殼體部外部漏出的窗部。
[0057]并且，也可以是，在上述燈中，上述安裝基板具有長的形狀；上述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件沿著上述安裝基板的長度方向配置為列狀；在上述安裝基板的長度方向上的兩端部，分別配置有上述第I殼體部及上述第2殼體部；在上述第I殼體部及上述第2殼體部中的至少一方的內(nèi)部收容有上述電路單元。
[0058]并且，也可以是，在上述燈中，上述電路單元由第I電路單元部和第2電路單元部構(gòu)成；上述第I電路單元部及上述第2電路單元部分別收容在上述第I殼體部及上述第2殼體部的內(nèi)部。
[0059]并且，也可以是，上述燈具備長筒狀的球泡，該球泡在內(nèi)部收容上述發(fā)光部，至少位于從上述發(fā)光部發(fā)出的光的主射出方向側(cè)的部分由透光性材料形成；上述第I殼體部及上述第2殼體部嵌裝在上述球泡的長度方向上的兩端部。
[0060]并且，也可以是，在上述燈中，上述第I殼體部及上述第2殼體部的嵌裝在上述球泡一側(cè)的端部的上述主射出方向側(cè)的部分被切掉。
[0061]并且，也可以是，在上述燈中，上述球泡的至少位于上述主射出方向側(cè)的部分的內(nèi)周面被實施了光擴散處理。
[0062]實用新型的效果
[0063]有關(guān)本實用新型的燈由于電路基板以沿著殼體的內(nèi)周面的形態(tài)收容在殼體內(nèi)，所以相對于殼體內(nèi)部的空間能夠使電路基板的面積盡可能變大。由此，在使殼體小型化的情況下，也能夠確保安裝多個電子零件所需的電路基板的面積。
【附圖說明】
[0064]圖1是表不有關(guān)實施方式I的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分切掉外觀立體圖。
[0065]圖2是表示有關(guān)實施方式I的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0066]圖3是表示圖2的A— A’向視剖視圖，是表示電路單元收容在殼體內(nèi)的狀態(tài)的剖視圖。
[0067]圖4是表示將有關(guān)實施方式I的電路單元展開為平面的情況下的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0068]圖5是表示有關(guān)實施方式2的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0069]圖6是表示有關(guān)實施方式3的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
[0070]圖7是表示有關(guān)實施方式4的燈的概略結(jié)構(gòu)的圖，(a)是側(cè)視圖，(b)是剖視圖。
[0071]圖8是表示有關(guān)實施方式4的燈的電路單元及發(fā)光部的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0072]圖9是表示有關(guān)變形例I的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0073]圖10是表示有關(guān)變形例2的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0074]圖11是表示有關(guān)變形例3的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0075]圖12是表示有關(guān)變形例4的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0076]圖13是表示有關(guān)變形例5的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0077]圖14是表示有關(guān)變形例7的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0078]圖15是表示有關(guān)變形例8的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0079]圖16是表示有關(guān)變形例9的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0080]圖17是表示有關(guān)變形例11的燈的概略結(jié)構(gòu)的圖，(a)是側(cè)視圖，(b)是剖視圖。
[0081]圖18是表不有關(guān)變形例12的燈的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0082]圖19是表示有關(guān)變形例13的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0083]圖20是表示有關(guān)變形例14的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0084]圖21是表示有關(guān)變形例15的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0085]圖22是表示有關(guān)變形例16的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0086]圖23是表示有關(guān)變形例17的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0087]圖24是表示有關(guān)變形例18的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0088]圖25是表示有關(guān)變形例20的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0089]圖26是表示有關(guān)變形例21的燈的電路單元收容在殼體內(nèi)的狀態(tài)的剖視圖。
[0090]圖27是表示有關(guān)變形例22的燈的電路單元收容在殼體內(nèi)的狀態(tài)的剖視圖。
[0091]圖28是表示有關(guān)變形例23的燈的電路單元收容在殼體內(nèi)的狀態(tài)的剖視圖。
[0092]圖29是表示有關(guān)變形例24的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分切掉外觀立體圖。
[0093]圖30是表示有關(guān)變形例24的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
[0094]圖31是表示有關(guān)變形例25的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分切掉外觀立體圖。
[0095]圖32是表示有關(guān)變形例25的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
[0096]圖33是表示有關(guān)變形例26的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
[0097]圖34是表示有關(guān)變形例27的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
[0098]圖35是表示有關(guān)變形例28的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分切掉外觀立體圖。
[0099]圖36是表示有關(guān)變形例28的燈的概略結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
[0100]圖37是表示有關(guān)變形例28的燈的將球殼除去的狀態(tài)的平面圖。
[0101]圖38是表示有關(guān)變形例33的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0102]圖39是表示有關(guān)變形例34的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0103]圖40是表示有關(guān)變形例35的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0104]圖41是表示有關(guān)變形例36的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0105]圖42是表示有關(guān)變形例37的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0106]圖43是表示將有關(guān)變形例37的電路單元展開為平面的情況下的概略結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0107]圖44中(a)是表示將有關(guān)變形例38的電路單元展開為平面的情況下的概略結(jié)構(gòu)的平面圖，(b)是示意地表示收容在殼體內(nèi)的情況下的彎曲的狀態(tài)的變形例38的電路單元的部分切掉立體圖。
[0108]圖45中(a)是表示從后方側(cè)觀察的變形例39的燈的立體圖，(b)是前方側(cè)觀察的變形例39的燈的立體圖。
[0109]圖46是表示有關(guān)變形例39的燈的概略結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
[0110]圖47中(a)是表不有關(guān)變形例39的殼體的概略結(jié)構(gòu)的立體圖，(b)是不意地表示在(a)所示的殼體安裝著有關(guān)變形例39的發(fā)光部的狀態(tài)的立體圖。
[0111]圖48是表示有關(guān)變形例39的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0112]圖49是表示有關(guān)變形例40的電路單元的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0113]圖50中(a)是表示有關(guān)變形例41的電路單元的概略結(jié)構(gòu)的立體圖，(b)是示意地表示有關(guān)變形例41的電路單元的連接器與電路基板的連接形態(tài)的部分切掉立體圖。
[0114]圖51是表示有關(guān)變形例42的燈的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
【具體實施方式】
[0115]以下，參照附圖對有關(guān)本實用新型的實施方式的燈進行說明。
[0116]另外，附圖是示意圖，各圖中的部件的比例尺并不一定與實際相同。此外，在本申請中，在表示數(shù)值范圍時使用的符號“?”包含其兩端的數(shù)值。此外，在本實施方式中記載的材料、數(shù)值等只是例示了優(yōu)選的材料、數(shù)值等，并不限定于此。此外，在不脫離本實用新型的技術(shù)思想范圍的范圍內(nèi)能夠進行適當變更。此外，在不發(fā)生矛盾的范圍內(nèi)能夠進行與其他實施方式的結(jié)構(gòu)的一部分彼此的組合。
[0117]〈實施方式1>
[0118][概略結(jié)構(gòu)]
[0119]圖1是表不有關(guān)實施方式I的燈I的概略結(jié)構(gòu)的部分切掉外觀立體圖。圖2是表示燈I的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是圖2的A — A’向視剖視圖。
[0120]燈I作為其主要的結(jié)構(gòu)而具備發(fā)光部10、殼體70、受電部80、球殼40、電路單元50等。在圖2中，沿著紙面上下方向描繪的單點劃線表示燈I的燈軸J1，紙面上方是燈I的前方，紙面下方是燈I的后方。
[0121][各部結(jié)構(gòu)]
[0122]〈發(fā)光部〉
[0123]發(fā)光部10具備作為光源使用的作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED12、安裝著LED12的安裝基板11、以及在安裝基板11上將LED12覆蓋的封固體13。發(fā)光部10隔著電路單元50配設(shè)在與受電部80相反一側(cè)，從LED12發(fā)出的光的主射出方向(以下，簡稱為“主射出方向”)朝向燈I的前方(紙面上方)配置。
[0124]封固體13主要由透光性材料構(gòu)成，但在需要將從LED12發(fā)出的光的波長變換為規(guī)定的波長的情況下，在上述透光性材料中混入對光的波長進行變換的波長變換材料。作為透光性材料，例如可以使用硅樹脂，作為波長變換材料，例如可以使用熒光體粒子。在本實施方式中，采用射出藍色光的LED12、以及由混入有將藍色光波長變換為黃色光的熒光體粒子的透光性材料形成的封固體13，從LED12射出的藍色光的一部分被封固體13波長變換為黃色光，通過未變換的藍色光與變換后的黃色光的混色而生成的白色光從發(fā)光部10射出。
[0125]另外，發(fā)光部10例如也可以將紫外線發(fā)光的LED12與以三原色(紅色、綠色、藍色)發(fā)光的各色熒光體粒子組合而成。進而，作為波長變換材料，也可以使用含有半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機染料、顏料等將某波長的光吸收并發(fā)出與吸收的光不同波長的光的物質(zhì)的材料。
[0126]< 殼體 >
[0127]殼體70是由具有熱傳導(dǎo)性的材料構(gòu)成的筒狀的部件，由大徑部71和小徑部72構(gòu)成。在本實施方式中，殼體70由熱傳導(dǎo)性的樹脂形成。大徑部71及小徑部72例如是兩側(cè)開口的大致圓筒形狀，以圓筒的軸與燈軸Jl 一致的方式在軸向上相互連接而一體地形成。位于前方側(cè)的大徑部71具有從前方朝向后方縮徑的大致圓筒形狀，在大徑部71收容有電路單元50。另一方面，在位于后方側(cè)的小徑部72外嵌著受電部80，由此殼體70的后方側(cè)開口 75被堵塞。殼體70的前方側(cè)(球殼40側(cè))的開口被安裝基板11堵塞，殼體70和安裝基板11 一體地形成。這樣，通過殼體70和安裝基板11 一體地形成，能夠減少零件個數(shù)而減少組裝時的工序數(shù)，能夠有利于生產(chǎn)性提高。
[0128]作為形成殼體70的具有熱傳導(dǎo)性的材料，例如可以使用熱傳導(dǎo)性樹脂。通過這樣，能夠?qū)碾娐穯卧?0及發(fā)光部10產(chǎn)生并向殼體70傳遞的熱高效地向受電部80側(cè)傳遞散熱。
[0129]〈受電部〉
[0130]受電部80是用于在燈I被安裝在照明器具而被點亮時從照明器具的燈座接受電力的部件，在本實施方式中是所謂的燈頭。受電部80的種類并沒有特別限定，但在本實施方式中使用螺口型的E26燈頭。受電部80具備呈大致圓筒形狀且外周面為陽螺紋的殼(shell)部81和經(jīng)由絕緣部82安裝在殼部81的孔眼(eyelet)部83。
[0131]< 球殼 >
[0132]球殼40是將發(fā)光部10覆蓋的部件，球殼40的開口側(cè)端部41通過壓入而嵌入到在殼體70的前方側(cè)端部73設(shè)置的槽部74中。球殼40的內(nèi)面42被實施了使從發(fā)光部10發(fā)出的光擴散的擴散處理、例如基于二氧化硅或白色顏料等的擴散處理。向球殼40的內(nèi)面42入射的光透過球殼40而取出至球殼40的外部。
[0133]另外，也可以通過在對槽部74內(nèi)涂敷粘接劑等后將球殼40的開口側(cè)端部41嵌入到槽部74中，使球殼40固接于殼體70。
[0134]此外，在本實施方式中，球殼40的形狀是模擬了 A型燈泡的球泡的形狀，但并不限定于此，是怎樣的形狀都可以。
[0135]〈電路單元〉
[0136]電路單元50主要用于使LED12點亮，具有電路基板51和配設(shè)在該電路基板51上的各種電子零件52。電子零件52主要用于將經(jīng)由受電部80從外部接受的電力進行變換而使LED12發(fā)光。但是，并不限定于此，例如，也可以在電子零件52中包含用于檢測明亮度或溫度等的傳感器、用于從遙控器接收有關(guān)調(diào)光或點亮、熄滅等的信號并處理的零件。
[0137]另外，將電子零件52中的高度高的電子零件設(shè)為電子零件52a。此外，這里所述的電子零件52的“高度”，是指配設(shè)有電子零件52的位置處的電路基板51的法線方向上的安裝有電子零件的電路基板51的主面到電子零件52前端部的距離。但是，在不需要將高度較高的電子零件和高度不高的電子零件特別區(qū)別的情況下，簡單稱作電子零件52。另外，在圖2以外的各圖中，并不一定對全部的圖示的電子零件賦予標號。關(guān)于一部分的電子零件52也有將標號省略的情況。
[0138]電路單元50與受電部80通過配線53電連接。此外，電路單元50與發(fā)光部10通過穿過在安裝基板11設(shè)置的貫通孔即配線用孔14而配置的配線15經(jīng)由連接器16電連接。
[0139]電路基板5