燈具及其片狀發(fā)光體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置，特別涉及一種液冷式的燈具及其片狀發(fā)光體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)是一種可以直接把電轉(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體器件。LED具有節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢，在燈具產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為主要趨勢。但LED工作溫度的高低直接影響到LED的壽命，這就使得LED燈具的散熱設(shè)計(jì)十分重要。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，已有通過在燈泡內(nèi)裝設(shè)液體對柱狀LED發(fā)光體進(jìn)行散熱的燈具，然而柱狀LED發(fā)光體的體積較大、產(chǎn)生的熱量較多、液體吸熱膨脹后容易爆裂，因而需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的減壓結(jié)構(gòu)吸收熱膨脹的影響，而設(shè)計(jì)減壓結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，生產(chǎn)成本極大提升。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種燈具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中燈泡采用柱狀LED發(fā)光體具有體積較大、產(chǎn)生的熱量較多，設(shè)計(jì)減壓結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，生產(chǎn)成本極大提升的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供1、一種片狀發(fā)光體，其特征在于，包括:
[0006]透光基板；
[0007]導(dǎo)電線，設(shè)于所述透光基板的表面；
[0008]LED芯片，電連接于所述導(dǎo)電線上；以及
[0009]彈性透光封膠，將所述導(dǎo)電線及所述LED芯片絕緣密封。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述彈性透光封膠進(jìn)一步將所述透光基板局部或整體包覆以便于所述片狀發(fā)光體進(jìn)行彈性緊配插裝。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述彈性透光封膠設(shè)有卡接部，所述卡接部將所述片狀發(fā)光體分隔為發(fā)光段和接電段，所述發(fā)光段設(shè)置所述LED芯片，所述接電段通過所述卡接部進(jìn)行彈性緊配插裝。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述導(dǎo)電線設(shè)有焊盤部，所述焊盤部位于所述接電段，所述焊盤部上進(jìn)一步連接有伸出所述透光基板的接電引腳。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述彈性透光封膠內(nèi)摻有熒光粉，所述熒光粉與所述LED芯片發(fā)出藍(lán)光混合生成黃光，所述黃光進(jìn)一步與所述LED芯片發(fā)出的藍(lán)光混合生成白光。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述導(dǎo)電線設(shè)于所述透光基板的一個(gè)表面，或者所述導(dǎo)電線設(shè)于所述透光基板的兩個(gè)表面且相互錯(cuò)開以分散熱源。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述LED芯片在所述透光基板上呈陣列、環(huán)圈、U型或V型設(shè)置。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述片狀發(fā)光體還包括反光片，所述反光片上設(shè)有漫反射結(jié)構(gòu)，所述反光片與所述透光基板呈面交叉設(shè)置，以對所述LED芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射勾光處理。
[0017]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種燈具，包括:
[0018]容置體，設(shè)置有一開口端；
[0019]電源倉，經(jīng)所述開口端插置于所述容置體，所述電源倉用于容置電源電路，所述電源倉的底部設(shè)有一插孔；
[0020]上述的片狀發(fā)光體，所述片狀發(fā)光體插置于所述插孔并與所述電源電路電連接，其中，所述電源倉與所述容置體和所述片狀發(fā)光體配合形成密閉容置腔；
[0021]冷卻介質(zhì)，所述冷卻介質(zhì)設(shè)于所述密閉容置腔內(nèi)，以使所述片狀發(fā)光體至少部分浸泡在所述冷卻介質(zhì)中；以及
[0022]燈頭，于所述開口端的外側(cè)與所述容置體或所述電源倉相配合。
[0023]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的燈具采用片狀發(fā)光體，其結(jié)構(gòu)簡單、散熱良好、易于密封，極大的降低了生產(chǎn)難度和成本。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0025]圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3是本實(shí)用新型的片狀發(fā)光體設(shè)置有反光片的簡化俯視圖；
[0028]圖4是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的燈具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5是圖4中所示的燈具的一個(gè)截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6是圖4中所示的燈具的另一個(gè)截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0032]請參閱圖1，圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種片狀發(fā)光體130，該片狀發(fā)光體130包括透光基板131、導(dǎo)電線132、LED芯片133以彈性透光封膠134。
[0034]其中，透光基板131可為玻璃材料或塑膠材料，導(dǎo)電線132附著于透光基板131的表面，LED芯片133電連接于導(dǎo)電線132上，彈性透光封膠134將導(dǎo)電線132及LED芯片133絕緣密封。
[0035]具體而言，導(dǎo)電線132可設(shè)于透光基板131的一個(gè)表面，這樣設(shè)置可以減少LED芯片133的數(shù)量，減少發(fā)熱量且節(jié)約成本?；蛘?，導(dǎo)電線132可設(shè)于透光基板131的兩個(gè)表面，整體提升產(chǎn)品光亮。導(dǎo)電線132設(shè)于透光基板131的兩個(gè)表面時(shí)，兩個(gè)表面上的導(dǎo)電線132優(yōu)選相互錯(cuò)開以分散熱源。錯(cuò)開的方式可以是平行錯(cuò)開、上下分布錯(cuò)開、同比縮小錯(cuò)開等方式，避免兩個(gè)表面上的導(dǎo)電線132及LED芯片133重合。
[0036]其中，LED芯片133可以采用呈陣列、環(huán)圈、U型或V型狀設(shè)置，相對LED芯片133采用陣列設(shè)置而言，環(huán)圈、U型或V型狀設(shè)置進(jìn)一步減少了熱源的數(shù)量。
[0037]在本實(shí)施例中，彈性透光封膠134進(jìn)一步將透光基板131局部包覆，以便于片狀發(fā)光體130進(jìn)行彈性緊配插裝。
[0038]其中，彈性透光封膠134設(shè)有卡接部1341，該卡接部1341將片狀發(fā)光體130分隔為發(fā)光段和接電段，其中發(fā)光段主要設(shè)置LED芯片133，接電段通過卡接部1341進(jìn)行彈性緊配插裝。
[0039]其中，導(dǎo)電線132設(shè)有焊盤部1321，焊盤部1321位于接電段，焊盤部1321上進(jìn)一步連接有伸出透光基板131的接電引腳1322。
[0040]其中，彈性透光封膠134內(nèi)摻有熒光粉，該熒光粉會(huì)與LED芯片133發(fā)出藍(lán)光混合生成黃光，該黃光進(jìn)一步與LED芯片133發(fā)出的藍(lán)光混合生成白光。
[0041]請參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型另一優(yōu)選實(shí)施例的片狀發(fā)光體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]如圖2所示，本實(shí)用新型提供一種片狀發(fā)光體230，該片狀發(fā)光體230包括透光基板231、導(dǎo)電線232、LED芯片233以彈性透光封膠234。
[0043]其中，透光基板231可為玻璃材料或塑膠材料，導(dǎo)電線232附著于透光基板231的表面，LED芯片233電連接于導(dǎo)電線232上，彈性透光封膠234將導(dǎo)電線232及LED芯片233絕緣密封。
[0044]具體而言，導(dǎo)電線23