一種led球泡燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種燈具，尤其是涉及一種立體發(fā)光的充氣LED球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002]以LED發(fā)光的球泡燈已經(jīng)廣泛應(yīng)用，在LED發(fā)光的球泡燈中，LED發(fā)光體的設(shè)計和排布非常關(guān)鍵。LED是固體芯片發(fā)光，一般面積在零點幾平方毫米到幾平方毫米之間，厚度在幾十至幾百微米之間。LED芯片必須封裝成燈珠或其它形狀才能使用。
[0003]在LED發(fā)光的球泡燈中，LED芯片一般采用以下兩種封裝方式:第一種封裝方式是將LED芯片封裝成燈珠，然后將燈珠串聯(lián)或并聯(lián)在印刷導電線路的基板上，基板有三種，第一種基板是硬基板，如金屬基板(鋁、銅、鐵等)或玻纖板(FR-4等)；第二種基板是具有柔性的軟基板，如有機聚合物基板(聚酰亞胺、聚酯等)；第三種基板是補強的柔性基板，即在柔性的軟基板的基礎(chǔ)上增加一層薄硬基板。第二種封裝方式是直接將LED芯片串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)集成在印刷導電線路的基板上，然后進行封裝成發(fā)光條或其它形狀，發(fā)光條串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)形成類似傳統(tǒng)白熾燈燈絲發(fā)光，基板有透明的藍寶石晶體基板、玻璃基板、陶瓷基板等或不透明的金屬基板。第一種封裝方式的缺點是分立的點光源會導致眩光；第二種封裝方式的缺點是散熱不好，導致以LED發(fā)光的球泡燈的使用壽命不長。
[0004]在以往技術(shù)的LED球泡燈中，為了解決分立的點光源存在的缺點，一般采用具有光擴散功能的燈罩使分立的點光源發(fā)出的光均勻；為了解決發(fā)光條存在的缺點，一般采用在燈泡中填充氣體來提高散熱效果。
[0005]在以往技術(shù)的LED球泡燈中，為了使分立的點光源發(fā)出的光更加均勻，通常將燈珠密集排布成各種形狀，如平面或各種立體形狀如柱形、錐形等，然而密集排布燈珠會導致燈珠熱量集中需要使用散熱器。而在不使用散熱器的情況下，往往采用鋁基線路板并形成一個體積較大的立體結(jié)構(gòu)來進行散熱，如申請?zhí)枮?01410130394.2的中國發(fā)明專利申請公開了一種集成散熱式LED燈泡，其包括玻璃泡殼、燈頭、驅(qū)動電路、LED芯片和鋁基板，驅(qū)動電路安裝在燈頭或玻璃泡殼中；玻璃泡殼罩設(shè)在燈頭上，玻璃泡殼內(nèi)設(shè)有豎立的玻璃芯柱，玻璃泡殼和玻璃芯柱在底部密封構(gòu)成封閉腔，封閉腔內(nèi)充滿導熱氣體；鋁基板固定在玻璃芯柱上，LED芯片焊接安裝在鋁基板上，LED芯片與驅(qū)動電路和燈頭電連接。該集成散熱式LED燈泡集鋁基板熱傳導、導熱氣體導熱和玻璃泡殼散熱于一體，將LED芯片工作的熱量經(jīng)鋁基板充分擴散，與導熱氣體充分接觸，再由玻璃泡殼充分散發(fā)出去，實現(xiàn)快速、有效地集成散熱。但是，該集成散熱式LED燈泡存在以下問題:1)由于鋁基板較硬，因此在構(gòu)成各種立體結(jié)構(gòu)中需要用到各種復雜的連接結(jié)構(gòu)，制造過程比較復雜；2)驅(qū)動電路安裝在燈頭中，一方面，由于燈頭的內(nèi)部空間有限，因此驅(qū)動電路可能無法全部置于燈頭的內(nèi)腔中；另一方面，驅(qū)動電路位于燈頭中，散熱效果不佳；3)其通過充導熱氣體來實現(xiàn)散熱，但在制造過程中可能會有漏氣現(xiàn)象的存在，而存在漏氣的LED燈泡的散熱性能會越來越差，極大地縮短了使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種出光更均勻的LED球泡燈，其制造過程簡單，且散熱性能良好。
[0007]本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種LED球泡燈，包括燈頭、與所述的燈頭電連接的驅(qū)動電源、泡殼、芯柱和LED光源組件，所述的泡殼的口部與所述的燈頭的開口邊緣連接，所述的芯柱豎直設(shè)置于所述的泡殼內(nèi)，且所述的芯柱的底部邊緣與所述的泡殼的口部邊緣封結(jié)成一體，所述的芯柱與所述的泡殼之間的空間形成一個封閉腔，所述的LED光源組件位于所述的封閉腔內(nèi)；其特征在于:所述的LED光源組件為由呈多面柱狀中空立體結(jié)構(gòu)的柔性軟基板和設(shè)置于所述的柔性軟基板上的多顆LED燈珠組成的立體發(fā)光體，所述的柔性軟基板罩于所述的芯柱外，且所述的柔性軟基板與所述的芯柱固定連接，所述的LED燈珠通過所述的柔性軟基板與所述的驅(qū)動電源電連接，所述的驅(qū)動電源中的電解電容設(shè)置于所述的柔性軟基板的內(nèi)腔中，并由所述的芯柱支撐、在縱向上限制于所述的芯柱的頂部與所述的柔性軟基板的頂部之間，所述的驅(qū)動電源中除電解電容外的其余部分完全置于所述的燈頭的內(nèi)腔中，所述的驅(qū)動電源中的電解電容與所述的驅(qū)動電源中除電解電容外的其余部分電連接，所述的封閉腔內(nèi)充滿有既具有導熱功能又能夠檢測出所述的泡殼是否漏氣的混合氣體。
[0008]所述的柔性軟基板包括呈多邊形結(jié)構(gòu)的頂面板及沿所述的頂面板的每條邊的垂線方向、通過可折彎的第一定型連接結(jié)構(gòu)、與所述的頂面板的每條邊一體連接、經(jīng)折彎后與所述的頂面板垂直的側(cè)面板，所述的側(cè)面板的寬度與所述的頂面板的邊長一致；所述的頂面板上設(shè)置有至少一顆所述的LED燈珠，每個所述的側(cè)面板上均勻設(shè)置有多顆所述的LED燈珠，所述的驅(qū)動電源中的電解電容在縱向上限制于所述的芯柱的頂部與所述的頂面板之間，至少兩個所述的側(cè)面板通過金屬絲與所述的芯柱固定連接。在此，第一定型連接結(jié)構(gòu)可采用可折彎的溝槽結(jié)構(gòu)；頂面板的邊至少為三條，具體設(shè)計時如可將頂面板設(shè)計為八邊形結(jié)構(gòu)，側(cè)面板為長方形結(jié)構(gòu)；這種結(jié)構(gòu)的柔性軟基板的展開結(jié)構(gòu)為多個側(cè)面板以頂面板的中心為中心呈輻射狀，折彎每個側(cè)面板，多個側(cè)面板與一個頂面板構(gòu)成多面柱狀中空立體結(jié)構(gòu)，其制造過程簡單，且構(gòu)成立體結(jié)構(gòu)時無需復雜的連接結(jié)構(gòu)；金屬絲的一端與芯柱封熔，另一端通過點焊或錫焊與側(cè)面板連接，通過金屬絲使柔性軟基板與芯柱穩(wěn)固連接。
[0009]所述的柔性軟基板包括呈多邊形結(jié)構(gòu)的頂面板及沿所述的頂面板的其中一條邊的垂線方向、通過可折彎的第一定型連接結(jié)構(gòu)、與所述的頂面板一體連接、經(jīng)折彎后與所述的頂面板垂直的側(cè)面板組件，所述的側(cè)面板組件由與所述的頂面板的邊數(shù)相等個數(shù)的側(cè)面板、并相互之間通過可折彎的第二定型連接結(jié)構(gòu)連接成一體，所述的側(cè)面板的寬度與所述的頂面板的邊長一致；所述的頂面板上設(shè)置有至少一顆所述的LED燈珠，每個所述的側(cè)面板上均勻設(shè)置有多顆所述的LED燈珠，所述的驅(qū)動電源中的電解電容在縱向上限制于所述的芯柱的頂部與所述的頂面板之間，至少兩個所述的側(cè)面板通過金屬絲與所述的芯柱固定連接。在此，第一定型連接結(jié)構(gòu)和第二定型連接結(jié)構(gòu)可均采用可折彎的溝槽結(jié)構(gòu)；頂面板的邊至少為三條，具體設(shè)計時如可將頂面板設(shè)計為八邊形結(jié)構(gòu)，側(cè)面板為長方形結(jié)構(gòu)；這種結(jié)構(gòu)的柔性軟基板的展開結(jié)構(gòu)為多個側(cè)面板并行連接成一體，其中一個側(cè)面板與頂面板的其中一條邊連接，折彎與頂面板連接的側(cè)面板，再折彎相互連接的側(cè)面板使多個側(cè)面板圍繞成一圈，多個側(cè)面板與一個頂面板構(gòu)成多面柱狀中空立體結(jié)構(gòu)，其制造過程簡單，且構(gòu)成立體結(jié)構(gòu)時無需復雜的連接結(jié)構(gòu)，此外制造成本更低；金屬絲的一端與芯柱封熔，另一端通過點焊或錫焊與側(cè)面板連接，通過金屬絲使柔性軟基板與芯柱穩(wěn)固連接。
[0010]所述的頂面板的頂部電連接有硬線路板，所述的頂面板的底部設(shè)置有絕緣板，所述的驅(qū)動電源中的電解電容與所述的頂面板之間由所述的絕緣板隔離，所述的驅(qū)動電源中的電解電容的電極與所述的硬線路板電連接，所述的硬線路板通過兩根金屬電極與所述的驅(qū)動電源中除電解電容外的其余部分