一種照明模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明裝置，特別是涉及一種照明模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED照明燈具越來越多地應(yīng)用在人們的生活中，對大功率LED照明模組的需求量也越大，但長期以來，大功率LED照明模組受到嚴(yán)重的制約而得不到迅速發(fā)展，其原因在于，現(xiàn)有的體積較小的大功率LED照明模組的散熱效果不佳，而體積較大的LED照明模組的散熱效果稍好，但由于體積太大、成本高，不能夠滿足人們的生活要求和廠家的成本要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的一個目的旨在克服現(xiàn)有的LED照明模組的至少一個缺陷，提供一種散熱效果好的照明模組。
[0004]為此，本實用新型提供了一種照明模組。該照明模組可包括:
[0005]模組本體，具有光電模塊，光電模塊具有基板和安裝在基板的一個表面上的至少一個發(fā)光芯片；和
[0006]散熱罩，具有罩底部和從罩底部的周緣朝基板的另一表面延伸的側(cè)壁部，罩底部的至少部分向內(nèi)凹陷形成朝向基板的吸熱導(dǎo)熱部，且吸熱導(dǎo)熱部配置成接收和傳導(dǎo)來自基板的熱量；側(cè)壁部安裝于模組本體。
[0007]可選地，光電模塊還包括安裝在基板的另一表面上的一個或多個電子器件，且每個電子器件位于吸熱導(dǎo)熱部與側(cè)壁部之間。
[0008]可選地，吸熱導(dǎo)熱部具有端板部、以及連接端板部與罩底部的其余部分的筒狀連接部；且端板部的至少部分與基板的另一表面接觸抵靠，以接收來自基板的熱量。
[0009]可選地，端板部的部分與基板的另一表面接觸抵靠；且端板部的其余部分向遠(yuǎn)離基板的方向凸起形成罩狀突起。
[0010]可選地，散熱罩還包括多個散熱翅片，每個散熱翅片沿垂直于基板的方向延伸，且形成在端板部的背向基板的表面和/或筒狀連接部的背向側(cè)壁部的表面，以接收來自端板部和/或筒狀連接部的熱量。
[0011 ] 可選地，模組本體還包括基座，基座具有水平設(shè)置的環(huán)圈部，和從環(huán)圈部的外周緣向側(cè)壁部延伸出的筒狀周壁部；且
[0012]散熱罩的側(cè)壁部安裝于基座的筒狀周壁部；
[0013]光電模塊的基板安裝于基座的環(huán)圈部和散熱罩的罩底部之間。
[0014]可選地，側(cè)壁部卡接于或插接于筒狀周壁部。
[0015]可選地，基座還包括從環(huán)圈部的內(nèi)周緣向基板延伸出的支撐部；且
[0016]基座的支撐部與吸熱導(dǎo)熱部將光電模塊的基板夾置于其間；
[0017]至少一個發(fā)光芯片位于支撐部限定出的管孔內(nèi)。
[0018]可選地，模組本體還包括:
[0019]光學(xué)元件，罩扣于環(huán)圈部的外表面，以封蓋環(huán)圈部限定出的中央孔洞；和
[0020]反光杯，其朝向環(huán)圈部的一端安裝于光學(xué)元件的外表面上，且其朝向環(huán)圈部的一端的端面與環(huán)圈部的外表面接觸抵靠。
[0021]可選地，光學(xué)元件包括罩體部，從罩體部的開口邊緣處朝基板延伸出的多個卡扣，以及從罩體部的外表面向外延伸出的多個凸起；且
[0022]環(huán)圈部上開設(shè)有多個插孔，且每個卡扣插入一個插孔內(nèi)；
[0023]反光杯的朝向環(huán)圈部的一端的邊緣處具有向內(nèi)突伸的環(huán)狀凸肋，多個凸起與環(huán)圈部將環(huán)狀凸肋夾置于其間。
[0024]本實用新型的照明模組中由于散熱罩的特殊結(jié)構(gòu)，顯著增大了散熱面積，提高了散熱效率，有利于光電模塊的散熱，從而更有利于光通維持率及提高照明模組的可靠性。此夕卜，該散熱罩還為電子器件提供了安裝空間，可使照明模組的結(jié)構(gòu)緊湊、體積小。
[0025]根據(jù)下文結(jié)合附圖對本實用新型具體實施例的詳細(xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會更加明了本實用新型的上述以及其他目的、優(yōu)點和特征。
【附圖說明】
[0026]后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細(xì)描述本實用新型的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示了相同或類似的部件或部分。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中:
[0027]圖1是根據(jù)本實用新型一個實施例的照明模組的示意性結(jié)構(gòu)圖；
[0028]圖2是圖1所示照明模組的示意性剖視圖；
[0029]圖3是圖1所示照明模組的示意性爆炸圖；
[0030]圖4是圖1所示照明模組中的散熱罩的示意性結(jié)構(gòu)圖；
[0031]圖5是圖1所示照明模組中的散熱罩的另一示意性結(jié)構(gòu)圖；
[0032]圖6是圖1所示照明模組中的散熱罩的又一示意性結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0033]圖1是根據(jù)本實用新型一個實施例的照明模組的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖2是圖1所示照明模組的示意性剖視圖；圖3是圖1所示照明模組的示意性爆炸圖。如圖1至圖3所示，本實用新型實施例提供了一種照明模組，如筒燈或天花燈等。該照明模組一般性可包括模組本體20。模組本體20可具有基座21、光電模塊22、光學(xué)元件23和反光杯24。
[0034]光電模塊22可安裝于基座21上，其具有基板221、至少一個發(fā)光芯片222和至少一個電子器件223。至少一個發(fā)光芯片222用于發(fā)出光線，安裝在基板221的一個表面上。至少一個電子器件223至少包括驅(qū)動組件，以控制至少一個發(fā)光芯片222發(fā)出光線；且至少一個電子器件223可安裝于基板221的、與至少一個發(fā)光芯片222處于一側(cè)的表面上，也可安裝于基板221的另一表面。例如，當(dāng)照明模組安裝于天花板上且向下照射時，至少一個發(fā)光芯片222可安裝在基板221的下表面，至少一個電子器件223可安裝于基板221的下表面，也可安裝于基板221的上表面。
[0035]光學(xué)元件23安裝于基座21上，具有配光作用，且能夠控制每個發(fā)光芯片222發(fā)出的光線的角度。在一些實施方式中，光學(xué)元件23也可以被透鏡模組或其他可用于配光的光學(xué)模組取代。反光杯24安裝于光學(xué)元件23上，具有混光作用，使通過光學(xué)元件23的光均勻地向外照射。在本實用新型實施例中，每個發(fā)光芯片222可為LED發(fā)光芯片，則該照明模組也可被稱為LED照明模組。
[0036]特別地，本實用新型實施例的照明模組還可包括散熱罩30，散熱罩30安裝于模組本體20，用于光電模塊22的散熱。由于至少一個發(fā)光芯片222和至少一個電子器件223在工作時，產(chǎn)生大量的熱量并把至少部分熱量傳遞至基板221上，則該散熱罩30可用于吸收和傳導(dǎo)來自基板221的熱量。具體地，圖4是圖1所示照明模組中的散熱罩30的示意性結(jié)構(gòu)圖，如圖4所不，散熱罩30可具有罩底部31和從罩底部31的周緣朝基板221的另一表面延伸的側(cè)壁部32。罩底部31的至少部分向內(nèi)凹陷形成朝向基板221的吸熱導(dǎo)熱部33，且吸熱導(dǎo)熱部33可配置成接收和傳導(dǎo)來自基板221的熱量。例如，吸熱導(dǎo)熱部33的朝向基板221的端面與基板221的另一表面熱接觸，以接收來自基板221的熱量；可選地，吸熱導(dǎo)熱部33的朝向基板221的端面與基板221的另一表面也可間距一預(yù)定距離，使來自基板221的熱量經(jīng)由空氣傳遞至吸熱導(dǎo)熱部33。側(cè)壁部32安裝于模組本體20，具體地側(cè)壁部32安裝于基座21。在本實用新型實施例中，散熱罩30曲折延伸，顯著擴(kuò)大了散熱面積，提高了散熱效率，具有極低的熱阻和良好的散熱效果，使光電模塊22的效率極高，有效提高該照明模組光通維持率和照明模組的可靠性。
[0037]在本實用新型的一些進(jìn)一步的實施例中，吸熱導(dǎo)熱部33具有端板部331、以及連接端板部331與罩底部31的其余部分的筒狀連接部332 ;且端板部331的至少部分與基板221的另一表面接觸抵靠，以從基板221吸收熱量。筒狀連接部332可將熱量傳遞至罩底部31的其余部分，最后傳遞至側(cè)壁部32。在一些實施方式中，端板部331的全部與基板221的另一表面接觸抵靠，可在端板部331與基板221上涂抹導(dǎo)熱硅膠。在一些替代性實施方式中，端板部331的部分與基板221的另一表面接觸抵靠。端板部331的其余部分向遠(yuǎn)離基板221的方向凸起形成罩狀突起333。例如，基板221的中