部分22。該外側(cè)材料31僅僅起到將環(huán)形基板1的開口 10兩端的環(huán)形基板1連接，為不導(dǎo)電材料，而內(nèi)側(cè)材料32為導(dǎo)電材料，可以用于與連接部件222相電連接，并且該導(dǎo)電的內(nèi)側(cè)材料32也可以與環(huán)形基板1上的LED芯片100通過連接線200進(jìn)行電連接，實(shí)現(xiàn)多種連接和控制方式。每個(gè)環(huán)形基板1上可以設(shè)有至少一個(gè)開口 10，有的開口 10可以僅僅用于形成斷路，有的開口可以通過連接件3連接，而當(dāng)具有開口 10時(shí)，環(huán)形基板1的開口 10的端部可以當(dāng)做基板的其中一個(gè)電極引出線。
[0036]如圖7所示，為該第五實(shí)施例的LED封裝的示意圖。該實(shí)施例的基板中包括多個(gè)同心并且依次間隔的環(huán)形基板1，該環(huán)形基板1每一個(gè)均為圓環(huán)，第一至第三實(shí)施例中的每個(gè)環(huán)形基板1均為封閉的環(huán)形，第四實(shí)施例中的環(huán)形基板1雖然設(shè)有開口 10，但是開口 10上設(shè)有第二連接部分22將環(huán)形基板1的開口 10的兩端相互連接，而該實(shí)施例中，每個(gè)環(huán)形基板1均具有開口 10，每個(gè)環(huán)形基板1的開口 10位于對應(yīng)的位置。并且相鄰的環(huán)形基板1之間設(shè)有連接部分2，該連接部分2連接環(huán)形基板1的開口 10的其中一端，例如，如圖7所示，為四個(gè)相互間隔的環(huán)形基板1，從內(nèi)向外分別為第一環(huán)形基板11、第二環(huán)形基板12、第三環(huán)形基板13和第四環(huán)形基板14，并且每個(gè)環(huán)形基板11上分別具有開口 10。該第一環(huán)形基板11的開口 10具有第一端111和第二端112，該第二環(huán)形基板12的開口 10具有第一端121和第二端122，該第三環(huán)形基板13的開口 10具有第一端131和第二端132，該第四環(huán)形基板14的開口 10具有第一端141和第二端142。該第一環(huán)形基板11的開口 10的第一端111與第二環(huán)形基板12的開口 10的第一端121之間連接有連接部分2，該第二環(huán)形基板12的開口 10的第二端122與第三環(huán)形基板13的開口 10的第二端132之間連接有連接部分2，該第三環(huán)形基板13的開口 10的第一端131與第四環(huán)形基板14的開口 10的第一端141之間連接有連接部分2。即相鄰的環(huán)形基板1之間的連接部分2將多個(gè)環(huán)形基板1依次頭尾相連。也就是說該每兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板1之間的連接部分2不相互連接并且位置也不位于同一處。即連接部分連接兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板的開口的一端，并且每個(gè)環(huán)形基板1的開口 10的兩端分別通過不同的連接部分連接兩側(cè)相鄰的環(huán)形基板1的開口 10的端部。
[0037]如圖8所示，為該第六實(shí)施例的LED封裝的示意圖，該實(shí)施例中的基板結(jié)構(gòu)與第五實(shí)施例基本相同，不同的是該連接部分2為折彎結(jié)構(gòu)，這樣使得連接部分2的拉伸與整形更加方便和不易于損壞。并且在當(dāng)多個(gè)環(huán)形基板在同一平面內(nèi)時(shí)，各圈環(huán)形基板之間的距離較小，便于加工和節(jié)省材料。
[0038]如圖9所示，該實(shí)施例中的LED封裝的基本結(jié)構(gòu)與第五、第六實(shí)施例相同，不同的是該每個(gè)環(huán)形基板1不一定為圓環(huán)結(jié)構(gòu)，該環(huán)形基板1有的為多邊形環(huán)形結(jié)構(gòu)，有的為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，有的為部分弧形和部分直線組成的環(huán)形結(jié)構(gòu)，例如跑道型，也可以是其他不規(guī)則的環(huán)形結(jié)構(gòu)等等。該環(huán)形基板1可以采用其他多種環(huán)形結(jié)構(gòu)，只要是每個(gè)環(huán)形之間相互間隔并且同心設(shè)置即可。并且雖然上述實(shí)施例中的環(huán)形基板1均為同心設(shè)置，其實(shí)只要環(huán)形基板1之間相互間隔，偏心設(shè)置也可以達(dá)到上述的功能?；蛘叨鄠€(gè)環(huán)形基板之間，有的同心設(shè)置，有的偏心設(shè)置，也可以達(dá)到上述的功能。即該環(huán)形基板1在同一平面內(nèi)時(shí)相互套設(shè)。
[0039]如圖10所示，該第八實(shí)施例中的LED封裝，與上述幾個(gè)實(shí)施例不同，該實(shí)施例中的環(huán)形基板1位于同一平面內(nèi)，并且相互間隔設(shè)置，只是，該環(huán)形基板1不套設(shè)設(shè)置，而是依次相分離分布，每兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板1之間通過連接部分2相互連接。并且，該每個(gè)環(huán)形基板1為圓環(huán)，并且直徑相同。只要對該連接部分2進(jìn)行整形，即可將多個(gè)環(huán)形基板1整形至不同的平面內(nèi)，實(shí)現(xiàn)多層次多面發(fā)光的立體結(jié)構(gòu)。
[0040]如圖11所示，該第九實(shí)施例中，與第八實(shí)施例相同，該實(shí)施例中的環(huán)形基板1位于同一平面內(nèi)并且相互間隔設(shè)置，環(huán)形基板1也不是套設(shè)設(shè)置，而是依次分離間隔，每兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板1之間通過連接部分2相互連接。環(huán)形基板1的圓環(huán)直徑依次增大。只要對該連接部分2進(jìn)行整形，即可將多個(gè)環(huán)形基板1整形至不同的平面內(nèi)，實(shí)現(xiàn)多層次多面發(fā)光的立體結(jié)構(gòu)。
[0041]該多層次發(fā)光LED封裝，可以將平面的LED封裝加工成立體結(jié)構(gòu)，而且加工方便，結(jié)構(gòu)簡單，易于設(shè)置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封裝在加工過程中不易于損壞，提尚了生廣效率和成品率。
[0042]盡管以上詳細(xì)地描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但是應(yīng)該清楚地理解，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層次發(fā)光LED封裝，包括多圈相互間隔設(shè)置的環(huán)形基板(1)，其特征在于:所述多圈環(huán)形基板(1)中每兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板(1)之間通過至少一個(gè)連接部分(2)相互連接，通過對所述連接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈環(huán)形基板(1)位于不同的平面內(nèi)形成立體結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形基板(1)上串聯(lián)和/或并聯(lián)有多個(gè)LED芯片。2.如權(quán)利要求1所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:每兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板(1)之間的連接部分(2)為一個(gè)，并且每個(gè)連接部分(2)的位置相互對應(yīng)并且相連。3.如權(quán)利要求1所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述多圈環(huán)形基板(1)上設(shè)有使環(huán)形基板(1)形成斷路結(jié)構(gòu)的連接件(3)。4.如權(quán)利要求1所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述多圈環(huán)形基板(1)的每一個(gè)上設(shè)有斷開的開口(10)。5.如權(quán)利要求4所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述開口(10)上設(shè)有連接件(3)，所述連接件(3)包括位于外側(cè)將開口(10)的兩端包裹連接的外側(cè)材料(31)，和位于外側(cè)材料(31)內(nèi)的與開口(10)的兩端均不接觸的內(nèi)側(cè)材料(32)，所述外側(cè)材料(31)為不導(dǎo)電材料，所述內(nèi)側(cè)材料(32)為導(dǎo)電材料，所述內(nèi)側(cè)材料(32)通過連接線(200)與環(huán)形基板(1)上的LED芯片(100)電連接。6.如權(quán)利要求5所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述每個(gè)環(huán)形基板(1)的連接件(3)上的內(nèi)側(cè)材料(32)之間連接有連接部件(222)。7.如權(quán)利要求6所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述連接部件(222)和/或連接部分(2)為折彎結(jié)構(gòu)。8.如權(quán)利要求1所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述環(huán)形基板(1)為多邊形環(huán)形結(jié)構(gòu)、圓環(huán)形結(jié)構(gòu)、或者部分弧形和部分直線組成的環(huán)形結(jié)構(gòu)。9.如權(quán)利要求4所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述連接部分(2)連接兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板(1)的開口(10)的一端，并且每個(gè)環(huán)形基板(1)的開口(10)的兩端分別通過不同的連接部分(2)連接兩側(cè)相鄰的環(huán)形基板(1)的開口的端部。10.如權(quán)利要求1所述的多層次發(fā)光LED封裝，其特征在于:所述環(huán)形基板(1)為多圈套設(shè)，并且多圈環(huán)形基板(1)之間同心或者偏心設(shè)置；或者所述環(huán)形基板(1)為多圈相鄰間隔設(shè)置。
【專利摘要】一種多層次發(fā)光LED封裝，包括多圈相互間隔設(shè)置的環(huán)形基板，其特征在于：所述多圈環(huán)形基板中每兩個(gè)相鄰的環(huán)形基板之間通過至少一個(gè)連接部分相互連接，通過對所述連接部分的拉伸整形使得所述多圈環(huán)形基板位于不同的平面內(nèi)形成立體結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形基板上串聯(lián)和/或并聯(lián)有多個(gè)LED芯片。該多層次發(fā)光LED封裝，可以將平面的LED封裝加工成立體結(jié)構(gòu)，而且加工方便，結(jié)構(gòu)簡單，易于設(shè)置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED封裝在加工過程中不易于損壞，提高了生產(chǎn)效率和成品率。
【IPC分類】F21Y101/00, F21V19/00, F21K9/20
【公開號(hào)】CN205001877
【申請?zhí)枴緾N201520701064
【發(fā)明人】葛鐵漢
【申請人】葛鐵漢
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月11日