一種并聯(lián)型led發(fā)光體及l(fā)ed照明燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種并聯(lián)型LED發(fā)光體和一種使用該并聯(lián)型LED發(fā)光體作為發(fā)光源的LED照明燈。
【背景技術(shù)】
[0002]燈絲型的LED封裝形式越來越受到人們的關(guān)注，它的原理是將LED芯片固晶在線條狀的玻璃基板、藍(lán)寶石基板或金屬基板上，焊線后將整個(gè)基板用熒光粉膠層模封，由此獲得一種能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光的LED封裝產(chǎn)品，將其組裝在球泡燈或蠟燭燈中可以獲得一種近似白熾燈的發(fā)光效果。
[0003]然而，目前的這種封裝形式存在以下問題:(1)現(xiàn)有技術(shù)在生產(chǎn)燈絲時(shí)，將LED芯片固晶在線性基板單體上，燈絲支架由單根線性基板單體組成，LED燈絲承載的功率較低，燈絲焊接較為繁瑣，效率低下，造成生產(chǎn)成本較高；(2)由于燈絲在封裝過程中熒光粉膠將基板的整個(gè)面積或絕大部分面積覆蓋，隔絕了基板的散熱通道，所以目前市面上的這種LED燈絲產(chǎn)品存在不能有效散熱、不能大電流驅(qū)動(dòng)、壽命短、成本高等一系列問題；(3)即使采用透明的玻璃或藍(lán)寶石基板，燈絲還存在藍(lán)光側(cè)漏的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型為解決上述問題，提供一種能承載較大功率、生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長(zhǎng)的、成本低的一種并聯(lián)型LED發(fā)光體及LED照明燈。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案如下:
[0006]一種并聯(lián)型LED發(fā)光體，包括并聯(lián)型支架、LED發(fā)光單元組、熒光粉層;并聯(lián)型支架包括:兩個(gè)或兩個(gè)以上的線型基板單體，線型基板單體與線型基板單體之間并列設(shè)置;LED發(fā)光單元組沿線型基板單體長(zhǎng)軸方向呈直線狀排布在線型基板單體上;LED發(fā)光體與位于并聯(lián)型支架端部的電極引腳串聯(lián)連接;熒光粉層設(shè)置在線型基板單體上有LED發(fā)光單元組的表面上。
[0007]進(jìn)一步地，不同線型基板單體上的LED發(fā)光單元組位于并聯(lián)型支架的同側(cè)。
[0008]進(jìn)一步地，LED發(fā)光單元組包括:多個(gè)LED發(fā)光單元，LED發(fā)光單元之間串聯(lián)連接。設(shè)置在不同線型基板單體上的所述LED發(fā)光單元組之間并聯(lián)連接。
[0009]進(jìn)一步地，LED發(fā)光單元為藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、黃光LED芯片、紫光LED芯片中的一種或其任意組合。
[0010]進(jìn)一步地，線型基板單體采用高導(dǎo)熱系數(shù)材料制作，高導(dǎo)熱系數(shù)材料為金屬材料或陶瓷材料。
[0011 ] 進(jìn)一步地，線型基板單體的長(zhǎng)度為5mm?200mm，寬度為0.3mm?5mm，厚度為0.1mm?3mm;優(yōu)選地，所述線型基板單體的長(zhǎng)度為1mm?100mm，寬度為0.5mm?2mm，厚度為0.2mm?Imm0
[0012]進(jìn)一步地，組成并聯(lián)型支架的相鄰線型基板單體之間的間距為0.1mm?20mm;優(yōu)選地間距為0.2mm?5mm。
[0013]進(jìn)一步地，線型基板單體沿長(zhǎng)軸方向的兩個(gè)側(cè)面為平面，或波紋狀，或鋸齒狀結(jié)構(gòu)。
[0014]進(jìn)一步地，熒光粉層完全覆蓋在線性基板單體上有LED發(fā)光單元的表面;熒光粉層的橫截面輪廓為半圓形、半橢圓形、長(zhǎng)方形或其他任意形狀；熒光粉層中的熒光粉材質(zhì)為YAG系列黃粉、黃綠粉或硅酸鹽系列黃粉、黃綠粉、橙粉或氮化物、氮氧化物系列紅粉或各種不同系列熒光粉的組合。
[0015]本實(shí)用新型還提供了一種LED照明燈，包括一密封的透光泡殼體，位于透光泡殼體內(nèi)的發(fā)光源，以及位于透光泡殼體內(nèi)部的高導(dǎo)熱性氣體介質(zhì);發(fā)光源采用上述的并聯(lián)型LED發(fā)光體;LED照明燈中，高導(dǎo)熱性氣體介質(zhì)為氦氣，或氫氣，或氦氣與氫氣混合氣體;混合氣體中，氦氣與氫氣的體積比為任意比例，優(yōu)選氦氣與氫氣的體積比為95:5。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0017](I)本實(shí)用新型提供的并聯(lián)型LED發(fā)光體及LED照明燈，LED發(fā)光體的支架由兩個(gè)或兩個(gè)以上的線型基板單體并列連接構(gòu)成，顯著增大了由單個(gè)線性基本單體組成的LED發(fā)光體的有效散熱面積，且由于熒光粉層只包裹線型基板單體上設(shè)有LED發(fā)光單元的表面，其它表面沒有被導(dǎo)熱性不佳的熒光粉層所包裹，使其它表面能夠與外界的散熱氣體直接接觸實(shí)現(xiàn)熱交換，顯著提高了LED照明燈的使用壽命;(2)本實(shí)用新型提供的并聯(lián)型LED發(fā)光體能承載更大功率；(3)LED發(fā)光體的支架由兩個(gè)或兩個(gè)以上的線型基板單體并列連接構(gòu)成，這樣能減少生產(chǎn)過程中的焊接次數(shù)，提高焊接效率，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的并聯(lián)型支架示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的并聯(lián)型LED發(fā)光體示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型的并聯(lián)型LED發(fā)光體中A部位的局部放大示意圖；
[0021 ]圖4為本實(shí)用新型的并聯(lián)型LED發(fā)光體線型基板單體的橫截面示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型中將并聯(lián)型LED燈泡去掉泡殼后的效果圖；
[0023]圖中:1-并聯(lián)型支架;2-LED發(fā)光單元;3_熒光粉層;4_線型基板單體;5_電極引腳；6- LED發(fā)光單元組;10-并聯(lián)型LED發(fā)光體。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說明，以便本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員了解本實(shí)用新型。
[0025]如圖1和2所示，本實(shí)用新型提供了一種并聯(lián)型LED發(fā)光體10，包括并聯(lián)型支架1、LED發(fā)光單元組6、和熒光粉層3;并聯(lián)型支架包括:兩個(gè)或兩個(gè)以上的線型基板單體4，線型基板單體4與線型基板單體4之間并列設(shè)置;LED發(fā)光單元組6包括:多個(gè)LED發(fā)光單元2，LED發(fā)光單元2之間串聯(lián)連接;LED發(fā)光單元組6沿線型基板單體4長(zhǎng)軸方向呈直線狀排布在線型基板單體4上;設(shè)置在不同線型基板單體4上的所述LED發(fā)光單元組6之間并聯(lián)連接。LED發(fā)光體10與位于并聯(lián)型支架I端部的電極引腳5串聯(lián)連接。熒光粉層3設(shè)置在線型基板單體4上有LED發(fā)光單元組6的表面上。
[0026]本實(shí)施例中不同線型基板單體4上的LED發(fā)光單元組6位于并聯(lián)型支架I的同側(cè)，如圖2所示。LED發(fā)光單元為藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、黃光LED芯片