發(fā)光模塊及其燈具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型提供一種發(fā)光模塊及其燈具，特別是提供一種安裝在電路板上的發(fā)光模塊及其燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)具有節(jié)能的優(yōu)勢(shì)，不論在室內(nèi)或室外的各種照明應(yīng)用上，發(fā)光二極管正逐漸地取代傳統(tǒng)燈泡或日光燈而成為新一代光源。由于單顆發(fā)光二極管所能提供的光強(qiáng)度有限，通常會(huì)將多顆發(fā)光二極管安裝在一起以構(gòu)成一發(fā)光模塊，以根據(jù)特定場(chǎng)合的需要提供足夠的光強(qiáng)度。
[0003]為了方便說(shuō)明，本實(shí)施例的傳統(tǒng)發(fā)光裝置以傳統(tǒng)球泡燈8、9來(lái)說(shuō)明。圖1為一實(shí)施例的傳統(tǒng)發(fā)光裝置的立體示意圖。請(qǐng)參閱圖1。傳統(tǒng)球泡燈9包括一傳統(tǒng)發(fā)光模塊90、驅(qū)動(dòng)模塊92、燈罩94及燈殼座96。其中，傳統(tǒng)發(fā)光模塊90為一具多顆發(fā)光二極管的燈板。而該燈板并未進(jìn)行C0B(Chip On Board)封裝作業(yè)。另燈殼座96具有散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]此外，圖2為另一實(shí)施例的傳統(tǒng)發(fā)光模塊80的立體示意圖。請(qǐng)參閱圖2。傳統(tǒng)球泡燈8包括一傳統(tǒng)發(fā)光模塊80、散熱結(jié)構(gòu)81、驅(qū)動(dòng)模塊82、燈罩84及燈殼座86。其中，傳統(tǒng)發(fā)光模塊80為一具多顆發(fā)光二極管的C0B(Chip On Board)封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]然而，傳統(tǒng)發(fā)光模塊80、90不管是未進(jìn)行⑶B(ChipOn Board)封裝作業(yè)的燈板或是一具多顆發(fā)光二極管的C0B(Chip On Board)封裝結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)發(fā)光裝置還是普遍存在著散熱不良、無(wú)法防水、無(wú)法防塵及無(wú)法防觸電等問(wèn)題。另外，傳統(tǒng)發(fā)光裝置具有多零組件及結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問(wèn)題，如圖1及圖2所示。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種發(fā)光模塊，通過(guò)將電源轉(zhuǎn)換單元及發(fā)光單元封裝為一封裝結(jié)構(gòu)，借此達(dá)到發(fā)光模塊的防水、防塵及防觸電等的使用方便性。
[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]本實(shí)用新型提供一種發(fā)光模塊，包括一電路板、至少一發(fā)光單元、一電源轉(zhuǎn)換單元、多條電源線及一封裝體。至少一發(fā)光單元設(shè)置于電路板。電源轉(zhuǎn)換單元設(shè)置于電路板。多條電源線電性連接于電源轉(zhuǎn)換單元及至少一發(fā)光單元之間。封裝體用來(lái)將至少一發(fā)光單元、電源轉(zhuǎn)換單元及多條所述電源線封裝。
[0009]本實(shí)用新型提供一種包含發(fā)光模塊的燈具。
[0010]換句或說(shuō)，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光模塊，包括一電路板;至少一發(fā)光單元，設(shè)置于該電路板;一電源轉(zhuǎn)換單元，設(shè)置于該電路板;多條電源線，電性連接于該電源轉(zhuǎn)換單元及該至少一發(fā)光單元之間；及一封裝體，用來(lái)將該至少一發(fā)光單元、該電源轉(zhuǎn)換單元及多條所述電源線封裝。
[0011]該電源轉(zhuǎn)換單元包括一交流-直流轉(zhuǎn)換電路、一直流-直流轉(zhuǎn)換電路及一驅(qū)動(dòng)電路，該直流-直流轉(zhuǎn)換電路電性連接該交流-直流轉(zhuǎn)換電路及該驅(qū)動(dòng)電路，該交流-直流轉(zhuǎn)換電路親接市電，該驅(qū)動(dòng)電路電性連接該至少一發(fā)光單元。
[0012]該交流-直流轉(zhuǎn)換電路為一整流電路，該直流-直流轉(zhuǎn)換電路為一升壓電路、一降壓電路及一升降壓電路的其中之一或組合，該驅(qū)動(dòng)電路為一恒壓式驅(qū)動(dòng)芯片、一恒流式驅(qū)動(dòng)芯片及一脈沖式驅(qū)動(dòng)芯片的其中之一。
[0013]該電源轉(zhuǎn)換單元包括一直流-直流轉(zhuǎn)換電路及一驅(qū)動(dòng)電路，該直流-直流轉(zhuǎn)換電路電性連接該驅(qū)動(dòng)電路及直流電源，該驅(qū)動(dòng)電路電性連接該至少一發(fā)光單元。
[0014]該電源轉(zhuǎn)換單元具有多個(gè)焊接點(diǎn)，用來(lái)電性連接多條所述電源線或多個(gè)電源輸入單元，另該至少一發(fā)光單元為一顆發(fā)光二極管，或是多顆串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)或并串聯(lián)的發(fā)光二極管。
[0015]該電路板為一印刷電路板，該印刷電路板為鋁基材料、FR-4耐燃等級(jí)的材料、聚酰亞胺薄膜、乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)薄膜、玻璃基板或陶瓷基板。
[0016]該電源轉(zhuǎn)換單元通過(guò)絕緣層以連接該印刷電路板。
[0017]該至少一發(fā)光單元以表面貼焊技術(shù)連接該印刷電路板。
[0018]該封裝體為硅膠、環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂混合物。
[0019]本實(shí)用新型還提供一種燈具，所述燈具包含如上所述的發(fā)光模塊。
[0020]本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案為利用一種發(fā)光模塊，通過(guò)將電源轉(zhuǎn)換單元及發(fā)光單元封裝以形成一封裝結(jié)構(gòu)。所以，電源轉(zhuǎn)換單元可避免濕氣、水、灰塵的附著或接觸，借此達(dá)到防水、防塵及防觸電等技術(shù)效果。此外，本實(shí)施例的發(fā)光模塊具有可任意調(diào)整封裝結(jié)構(gòu)的照明角度或RA-顯色性的技術(shù)效果。本實(shí)用新型可提升發(fā)光模塊的使用方便性。
[0021]為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型所采取的技術(shù)、方法及技術(shù)效果，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，以上關(guān)于本【實(shí)用新型內(nèi)容】的說(shuō)明及以下實(shí)施方式的說(shuō)明，皆是為了進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案與技術(shù)效果，然所述的實(shí)施例與附圖僅提供參考說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為一實(shí)施例的傳統(tǒng)發(fā)光裝置的立體示意圖；
[0023]圖2為另一實(shí)施例的傳統(tǒng)發(fā)光裝置的立體示意圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖；
[0025]圖4為根據(jù)圖3的本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的IV-1V剖面示意圖；
[0026]圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的功能方塊示意圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的功能方塊示意圖；
[0028]圖7為本實(shí)用新型一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖。
[0029]【附圖標(biāo)記說(shuō)明】
[0030]1、Ia:發(fā)光模塊
[0031]8、9:傳統(tǒng)球泡燈
[0032]80、90:傳統(tǒng)發(fā)光模塊
[0033]81:散熱結(jié)構(gòu)
[0034]82、92:驅(qū)動(dòng)模塊
[0035]84、94:燈罩
[0036]86、96:燈殼座
[0037]10:電路板
[0038]12:發(fā)光單元
[0039]14、14a、14b:電源轉(zhuǎn)換單元
[0040]140:交流-直流轉(zhuǎn)換電路[0041 ]142:直流-直流轉(zhuǎn)換電路
[0042]146:驅(qū)動(dòng)電路
[0043]16、16a、16b:封裝體
[0044]18:絕緣層
[0045]L1:電源線
[0046]Pl:電源輸入單元
【具體實(shí)施方式】
[0047]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖。圖4為根據(jù)圖3的本實(shí)用新型另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖3及圖4。一種發(fā)光模塊I，包括一電路板
10、至少一發(fā)光單元12、一電源轉(zhuǎn)換單元14、多條電源線LI及一封裝體16。
[0048]為了方便說(shuō)明，本實(shí)施例的發(fā)光模塊I以照明設(shè)備來(lái)說(shuō)明。在其他實(shí)施例中，發(fā)光模塊I例如為顯示面板、背光模塊、車燈、車用照明設(shè)備或其他設(shè)備。本實(shí)施例不限制發(fā)光模塊I的形態(tài)與運(yùn)用。
[0049]在實(shí)務(wù)上，電源轉(zhuǎn)換單元14通過(guò)電源線LI以電性連接至少一發(fā)光單元12。至少一發(fā)光單元12及電源轉(zhuǎn)換單元14均配置于電路板10上。因此，封裝體16用來(lái)將至少一發(fā)光單元12、電源轉(zhuǎn)換單元14及電源線LI封裝，以形成一具有發(fā)光單元12及電源轉(zhuǎn)換單元14的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例不限制發(fā)光模塊I的形態(tài)。
[0050]為了方便說(shuō)明，本實(shí)施例的至少一發(fā)光單元12例如為多顆串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)或并串聯(lián)的發(fā)光二極管。在其他實(shí)施例中，發(fā)光單元12例如為一顆發(fā)光二極管，或是發(fā)光單元12例如為發(fā)光二極管芯片、有機(jī)發(fā)光二極管芯片或激光二極管芯片。本實(shí)施例不限制發(fā)光單元12的數(shù)量與形態(tài)。值得一提的是，至少一發(fā)光單元12通過(guò)表面貼焊(Surface MountTechno logy, SMT)技術(shù)，以連接印刷電路板。
[0051 ]詳細(xì)來(lái)說(shuō)，電路板10例如為一預(yù)先形成電路的印刷電路板、可撓性印刷電路板、單層電路板或多層電路板。其中，印刷電路板為鋁基材料、FR-4耐燃等級(jí)的材料、聚酰亞胺薄膜、乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)薄膜、玻璃基板或陶瓷基板。本實(shí)施例不限制電路板10及印刷電路板的形態(tài)。
[0052]電源轉(zhuǎn)換單元14用來(lái)將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，并供應(yīng)直流電給多個(gè)所述發(fā)光單元12，借此驅(qū)動(dòng)發(fā)光單元12發(fā)射光束。電源轉(zhuǎn)換單元14例如為電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)電路、電源驅(qū)動(dòng)電路、或電源轉(zhuǎn)換電路。本實(shí)施例不限制電源轉(zhuǎn)換單元14的形態(tài)。
[0053]在實(shí)務(wù)上，電源轉(zhuǎn)換單元14例如通過(guò)整流電路、濾波電路、降壓電路、升壓電路、升降壓電路、恒壓式驅(qū)動(dòng)芯片、恒流式驅(qū)動(dòng)芯片以及脈沖式驅(qū)動(dòng)芯片的任意組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中，整流電路用來(lái)將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。降壓電路、升降壓電路或升壓電路根據(jù)發(fā)光單元12的驅(qū)動(dòng)電壓及電流而設(shè)計(jì)。恒壓式驅(qū)動(dòng)芯片、恒流式驅(qū)動(dòng)芯片或脈沖式驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)恒壓、恒流或脈沖等控制方式，以控制發(fā)光單元12發(fā)射光束。
[0054]值得注意的是，本實(shí)施例的具有發(fā)光單元12及電源轉(zhuǎn)換單元14的封裝結(jié)構(gòu)不同于傳統(tǒng)發(fā)光裝置。其中電源轉(zhuǎn)換單元14與發(fā)光單元12—起被封膠。因此，電源轉(zhuǎn)換單元14可避免濕氣、水、灰塵的附著或接觸，借此達(dá)到防水、防塵及防觸電等技術(shù)效果。
[0055]多條所述電源線LI電性連接于電源轉(zhuǎn)換單元14及至少一發(fā)光單元12之間。在實(shí)務(wù)上，電源線LI的數(shù)量根據(jù)多個(gè)所述發(fā)光單元12與電源轉(zhuǎn)換單元14的并聯(lián)、串聯(lián)、并串聯(lián)或串并聯(lián)等配電狀態(tài)而設(shè)計(jì)。例如圖3所示的多個(gè)所述發(fā)光單元12串聯(lián)時(shí)，則串聯(lián)第一顆及最后一顆的發(fā)光單元12通過(guò)電源線LI，以電性連接電源轉(zhuǎn)換單元14。其中，電源轉(zhuǎn)換單元14具有多個(gè)焊接點(diǎn)，用來(lái)電性連接多條所述電源線LI。
[0056]詳細(xì)來(lái)說(shuō)，電源線LI例如為金屬導(dǎo)線。電源線LI采用打線接合(wire bonding)方式形成，以跨接方式來(lái)對(duì)多個(gè)所述發(fā)光單元12以及電源轉(zhuǎn)換單元14進(jìn)行電連接。在其他實(shí)施例中，多個(gè)所述發(fā)光單元12并聯(lián)時(shí)，每一顆的發(fā)光單元12通過(guò)每一電源線LI以電性連接電源轉(zhuǎn)換單元14。也就是說(shuō)，電源轉(zhuǎn)換單元14具有多個(gè)焊接點(diǎn)。多個(gè)所述焊接點(diǎn)分別焊接電源線LI;或是多個(gè)所述發(fā)光單元12并串聯(lián)或串并聯(lián)時(shí)，電源轉(zhuǎn)換單元14對(duì)應(yīng)并串聯(lián)或串并聯(lián)的多個(gè)所述發(fā)光單元12而具有多個(gè)焊接點(diǎn)。本實(shí)施例不限制電源轉(zhuǎn)換單元14的焊接點(diǎn)的數(shù)量。
[0057]值得注意的是，在其他實(shí)施例中，電