本發(fā)明涉及一種釬焊的方法，特別是感應(yīng)釬焊的方法，及通過釬焊方法制成的組件。

背景技術(shù)：
硬釬焊工藝及軟釬焊工藝都非常適合于將兩個金屬部件相互連接。就下列說明書和權(quán)利要求而言，硬釬焊和軟釬焊將統(tǒng)稱為釬焊，但應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明意在既包括硬釬焊工藝又包括軟釬焊工藝。與熔焊工藝不同，在硬釬焊工藝和軟釬焊工藝中，熱量供應(yīng)不是盡量限制在有限的表面區(qū)域，而是，或在使用爐釬焊方法（afurnanceblazingmethod）時供應(yīng)至整個部件，或是在使用感應(yīng)釬焊方法時供應(yīng)在釬焊位置的所在區(qū)域中。在感應(yīng)釬焊情況下，電流在待連接的部件中的感應(yīng)在該部件自身中產(chǎn)生熱，所產(chǎn)生的熱加熱該部件，使得設(shè)置在該處的釬料熔化。然而，這個方法存在缺點，即，對于制造最佳的釬焊接頭而言，待連接的兩個部件之間存在的間隙必須非常小。這樣就使得制造過程復(fù)雜，特別是對于T型接頭的制造，在該T型接頭中，具有開口的管端部被連接到第二部件。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于將釬焊接頭的制造過程簡單化，使得對于待釬焊至彼此的部件而言，無需保持緊密公差。在根據(jù)本發(fā)明的用于將管件與設(shè)置有開口的部件連接的釬焊方法中，此發(fā)明目的是由在管件的端部與部件的開口之間設(shè)置補(bǔ)償元件來實現(xiàn)的。該補(bǔ)償元件包括支承部分和插置部分，并且該補(bǔ)償元件的內(nèi)徑小于所述部件的開口的直徑。將該插置部分插置到管件的端部中，并且將該支承部分定位在管件與部件之間，于開口的邊緣處置靠在部件上。在補(bǔ)償元件的區(qū)域中，將補(bǔ)償元件、管件及部件加熱到高于存在于釬焊位置區(qū)域中的釬料熔點溫度。補(bǔ)償元件以簡單且高性價的方式使在管件的端部與部件開口之間存在的公差得到補(bǔ)償。補(bǔ)償元件的使用使得管的內(nèi)徑與開口的直徑之間的徑向公差得到補(bǔ)償。更具體地，在此使用的是感應(yīng)釬焊方法。作為選擇，也可使用爐釬焊方法。由于補(bǔ)償元件的內(nèi)徑、更具體地是插置部分的內(nèi)徑小于位于部件中的開口的直徑，因此管件本身直徑的任何偏差對有效流體橫截面沒有影響，這是因為該流體橫截面總是由補(bǔ)償元件限定。另外，補(bǔ)償元件可用于對斜管位置及位于管件端部與部件之間過大的距離進(jìn)行補(bǔ)償，并可用于對部件開口與管件之間的橫向偏差進(jìn)行補(bǔ)償。補(bǔ)償元件的插置部分優(yōu)選地設(shè)計成圓柱形，而支承部分優(yōu)選地為平環(huán)形。對于部件而言，在開口的區(qū)域中最好僅是曲率很小甚至是完全平坦的。例如，該部件可以是具有比待與部件連接的管件直徑明顯大的管件。釬料可在加熱之前簡單地以填料環(huán)的形式預(yù)置于將進(jìn)行釬焊的位置。例如，釬焊位置可設(shè)置于位于管件內(nèi)部與補(bǔ)償元件插置部分外部之間的管端部處和/或位于部件的開口的邊緣上部分與補(bǔ)償元件支承部分的下側(cè)之間。在釬焊之前，插置部分相對于管件的內(nèi)部優(yōu)選地具有徑向間隙。該間隙可使管件和補(bǔ)償元件精確定位，即，使得管件相對于部件被精確地定向在所需的位置，并且可對長度、直徑或斜度方面的任何偏差進(jìn)行補(bǔ)償。有利地，插置部分外部與管件內(nèi)部之間間隙非常小的，這使得液態(tài)填料通過毛細(xì)力引入到該間隙中，使其以這種方式均勻地分布在整個釬焊位置上?？稍谝粋€處理步驟中制造位于管件與補(bǔ)償元件的插置部分之間的釬焊接頭及位于部件與補(bǔ)償元件的支承部分之間的釬焊接頭，這樣節(jié)省了加工時間。根據(jù)本發(fā)明的組件包括管件、具有開口的部件及所使用的補(bǔ)償元件，例如，為制造如上所述的釬焊接頭，補(bǔ)償元件的內(nèi)徑小于位于部件中開口的直徑，這樣就產(chǎn)生了所述優(yōu)點。補(bǔ)償元件插置部分的外徑優(yōu)選地僅略小于管端部的內(nèi)徑，以保證通過這兩個部件之間感應(yīng)釬焊得到良好的連接。補(bǔ)償元件的支承部分可為平環(huán)形，該環(huán)的外徑大于開口的直徑，并且該環(huán)的內(nèi)徑（最好應(yīng)于插置部分的內(nèi)徑）小于開口的直徑。這確保了該開口完全被補(bǔ)償元件所覆蓋，并且在開口的邊緣處可獲得足夠的重疊，以制造釬焊接頭或其它的焊接接頭。另外，以這種方式，確保了唯一的、固定的流動橫截面，這是由于在該布置中該流體橫截面總是由補(bǔ)償元件的內(nèi)徑所確定的，即由插置部分橫截面所決定的。如果插置部分外徑小于管件的端部的內(nèi)徑，并且平環(huán)的外徑大于管的外徑，則管端部的側(cè)材面將總是觸碰到補(bǔ)償元件的支承部分。以這種方式，例如，將可能補(bǔ)償元件管端部圓周的一部分長度偏差或整個圓周上的長度偏差。補(bǔ)償元件優(yōu)選地設(shè)計成使得插置部分的長度與支承部分的沿徑向方向的寬度大致相等。這里，支承部分的寬度可對應(yīng)于由支承部分形成的平環(huán)的寬度。附圖說明現(xiàn)在將參照附圖基于示例性實施方式在下面更為詳細(xì)地描述本發(fā)明，其中：圖1為待通過釬焊方法互相連接的管件和具有開口部件的示意圖；圖2為圖1中所示的部件的立體示意圖；以及圖3為根據(jù)本發(fā)明的組件截面示意圖，其中，該組件在根據(jù)本發(fā)明的釬焊方法。具體實施方式圖1和圖2示出了部件10，此例中為具有開口12的大直徑管件（參見圖2）。通過將管端部的側(cè)材面（faceside）16與周向環(huán)繞該開口12的大致平坦部分18牢固地連接，而待將具有明顯較小直徑的管件14與該部件10相連。作為示例性實施方式，下面將描述感應(yīng)釬焊方法。然而，也可使用爐釬焊方法。將這兩個部件熔焊焊接（weld）至彼此基本上同樣是可能的。如圖1中所示，管件14通過其側(cè)材面16以垂直于所述部件10的方式平坦地置靠在該開口12的邊緣上時，距理想位置可能存在偏差。例如，管件14可能有傾斜角度α（在圖1中放大示出）。管件14的縱向軸線AR也可能相對于開口12的表面法線Ao具有一偏移量x。在沿著管件14的縱向軸線AR的高度上也可存在偏差，這導(dǎo)致了位于開口12邊緣上的部分18與管件14的側(cè)材面16之間的間隙s。也可能會同時出現(xiàn)多個所述的偏差。所有這些偏差都可利用圖3中所示的補(bǔ)償元件加以補(bǔ)償。該補(bǔ)償元件20具有插置部分22和支承部分24，該插置部分22呈圓筒形，該支承部分24以直角直接鄰接該插置部分22，并且呈平環(huán)形。該插置部分22和該支承部分24大致相互垂直。該支承部分24的內(nèi)徑kAi同樣對應(yīng)于該插置部分22的內(nèi)徑，該內(nèi)徑kAi小于該開口12的直徑do。另一方面，該支承部分24的外徑kAa大于該開口12的直徑do。該支承部分24的沿徑向方向r的寬度kR、即環(huán)體的寬度對應(yīng)于外徑kAa與內(nèi)徑kAi之間差值的二分之一。寬度kR與補(bǔ)償元件20的垂直于支承部分24的插置部分22的高度h是大致一樣。插置部分22的外徑kEa略小于管件14端部的內(nèi)徑Ri。支承部分24的外徑kAa大于管件14的端部的外徑Ra。當(dāng)補(bǔ)償元件20設(shè)置在管件14與部件10之間時，這些幾何關(guān)系使得支承部分24完全置靠在部件10圍繞開口12的部分18上。管件14徑向地定位補(bǔ)償元件20插置部分22的外部，管端部的側(cè)材面16完全定位在補(bǔ)償元件20支承部分24的上方。例如，可通過將適用的金屬改形，使其更適合被感應(yīng)加熱的方法來制造該補(bǔ)償元件20。組裝時，首先將補(bǔ)償元件20放置在部件10上，使得開口12的邊緣完全由支承部分24覆蓋，并且將插置部分22完全定位在開口12的上方。這樣一來，流體橫截面即只由補(bǔ)償元件20的內(nèi)徑kAi限定。在沒有外力作用的情況下，可將補(bǔ)償元件20直接放置在位于開口12的邊緣處的部分18上。由釬料26制成的環(huán)體預(yù)置在部件10與支承部分24之間。也可用釬焊膏代替由釬料制成的環(huán)。還可以使用由釬焊箔通過沖孔方法制成的環(huán)體。將管件14的端部裝配到補(bǔ)償元件20的插置部分22上，并且將管件14相對于部件10定向在其所需要的位置中。另外，將由釬料26制成的環(huán)體預(yù)置在管件14與插置部分22之間。將感應(yīng)線圈（未示出）圍繞由部件10、管件14和補(bǔ)償元件20構(gòu)成的組件設(shè)置，使得由線圈感應(yīng)而產(chǎn)生的電流將管件14的端部、補(bǔ)償元件20、及位于開口12的邊緣處部分18加熱到高于能使放置于釬焊位置處的全部釬料26熔化的溫度。優(yōu)選地，管件14的內(nèi)壁與插置部分22外壁之間的間隙及在部件10與支承部分24下側(cè)之間的間隙如此細(xì)小，以使釬料26會通過存在于間隙中的毛細(xì)效應(yīng)而均勻地分布，形成在整個圓周上緊密釬焊接頭。冷卻后，管件14和補(bǔ)償元件20即與部件10牢固地且液密地相連。