本發(fā)明屬于材料加工與控制技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種機械式硬盤用高純鋁鎂合金基板的壓延加工方法。

背景技術(shù)：
磁電子材料與器件是國際新材料開發(fā)及應(yīng)用的熱門方向，將磁存儲技術(shù)及鋁基材料相結(jié)合，開發(fā)磁存儲用鋁基電子材料，是當前乃至今后用于計算機存儲的基礎(chǔ)及相關(guān)材料發(fā)展的前提。硬盤用鋁基片是鋁基磁存儲材料的重要發(fā)展方向，硬盤中的存儲功能主要由其中的盤片實現(xiàn)，而盤片的性能取決于基片和磁涂層這兩大主要制備技術(shù)的發(fā)展水平，兩者相輔相成又相互影響，制約著硬盤的發(fā)展?；菙?shù)據(jù)存儲的載體，大約共計80nm厚的涂層材料附著于基片上，如此薄的涂層會把基片表面原始狀態(tài)原封不動的顯現(xiàn)出來，這就要求基片的表面不能出現(xiàn)大于100nm的缺陷。同時，基片材料的抗拉強度要介于205-275N/mm2之間，屈服強度>80Mpa，伸長率>18％，晶粒尺寸<50μm，平面度<7μm，整個表面厚差要同時滿足的以上的技術(shù)指標，要求在基片生產(chǎn)的所有環(huán)節(jié)(包括鑄造、軋制、沖壓、熱處理、切削和研磨)都處于行業(yè)領(lǐng)先水平，其中的壓延工序是決定此產(chǎn)品能否符合產(chǎn)品要求的重要工序。在鋁鎂合金錠板材技術(shù)上，采用先進鋁熱連軋機組生產(chǎn)線，通過控制參數(shù)，獲得產(chǎn)品厚度均勻及平面精確度高的板材產(chǎn)品。因鋁鎂合金屬于中強度熱處理不可強化的合金，通常采用預熱處理、熱軋、冷軋等步驟完成，其技術(shù)工藝較為成熟，鋁加工企業(yè)都能夠?qū)崿F(xiàn)中低端板材產(chǎn)品的生產(chǎn)。目前，為冷軋機供坯主要有兩種方法，一種是熱軋法，一種是鑄軋法。熱軋法提供的坯料成分均勻、組織均勻致密、平整度高。作為鋁板帶生產(chǎn)大國的美國和日本采用的都是熱軋供坯，其中熱連軋供坯是制備制罐用鋁板帶、高精度PS版等的關(guān)鍵技術(shù)。在壓延工藝中能夠代表技術(shù)水平的板材中，厚度為1.50mm的CTP板材，偏差控制在5％以下，要求最終產(chǎn)品的表面無缺陷、板材平整度＜0.6nm；厚度為0.24mm 的罐板，偏差在4.1％左右。但對于對精整度要求更高的鋁合金板材，全球能夠生產(chǎn)的企業(yè)具有代表性的是日本神戶制鋼及日本古河，日本株式會社神戶制鋼所公布的專利包括：特開昭61-91352號公報、特開昭64-37-5725號公報、特開6002-241513號公報、特開平4-99143號公報、特開平2-205651號公報及神戶制鋼所在中國公開的專利(公開號：102465222A)、(公開號：103173666A)等均報道了硬盤用鋁鎂合金基片的制造方法及技術(shù)，他們通過控制工藝及參數(shù)，能夠得到產(chǎn)品厚度為1.775mm，偏差在1.7％以下的高端鋁鎂合金板材產(chǎn)品，并實現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，屬于高端鋁鎂合金工藝的全球領(lǐng)先水平，但未具體詳盡說明或公開壓延工序的相關(guān)技術(shù)。其他各國及鋁加工企業(yè)投入了大量的研發(fā)，但因其技術(shù)含量高、需要具備相關(guān)及配套設(shè)施、調(diào)整工藝等而增加了研發(fā)的難度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供了一種機械式硬盤用高純鋁鎂合金基板的壓延加工方法，將機械式硬盤用鋁鎂合金板錠進行壓延后，能夠得到符合加工要求的高純鋁鎂合金板材。一種機械式硬盤用高純鋁鎂合金基板的壓延加工方法，該方法包括以下步驟：a.板錠銑面及預處理采用常規(guī)的設(shè)備及工藝對板錠進行銑面，去除量15-25mm厚度，將銑面后的板錠放入立推式高溫均熱爐進行退火及保溫處理，立推式高溫均熱爐上下左右及中間所配的熱電偶為8-12個，以10-20℃/min的升溫速率升溫至520-580℃，板錠上下左右的表面溫度在5℃以下的偏差范圍內(nèi)，保溫5-10小時；b.板錠熱壓延開啟軋機的乳液系統(tǒng)，保持軋輥及乳液溫度不低于80℃，采用自動出料手臂將均熱的板錠移至熱壓延傳送帶上，立即進行熱壓延工序，以防溫度散失過快而影響熱壓延工序，熱軋溫度520℃-580℃，終軋厚度14-20mm；終軋溫度320℃-360℃，壓延道次8-12次，下壓量25-35mm，下壓率在5％-30％，熱壓延整個工序操作時間10-15分鐘，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；熱壓延后的板帶材晶粒尺寸100-120μm，厚差4-5％；c.板錠溫壓延開啟軋機的乳液系統(tǒng)，同時保持軋輥、乳液、熱壓延基板的溫度在70℃-90℃之間，開始溫壓延工序，下壓率保持在10％-15％，壓延速度3-6m/s，終軋厚度8-11mm；壓延道次3-6次，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；溫壓延后的板帶材晶粒尺寸為60-90μm，厚差2-4％，平面度為150-200μm；d.板錠冷壓延開啟軋機的乳液系統(tǒng)，開始冷壓延工序，下壓率保持在20％-30％，壓延速度12-20m/s，終軋厚度1.8-2.2mm；壓延道次3-6次，入口及開口張力4000-7000公斤，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；冷壓延后的板帶材晶粒尺寸在40-50μm以下，厚差在2-3％之間，平面度70-100μm；e.板錠微壓延開啟軋機的乳液系統(tǒng)，開始微壓延工序，下壓率保持在2％-5％之間，壓延速度為2-5m/s，終軋厚度為1.74-1.80mm；壓延道次為8-11次，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；微尺度壓延后的板帶材晶粒尺寸25-30μm，厚差1.3-2％，平面度為20-30μm,板錠最終經(jīng)過微壓延、校平后得到厚差在1.65％以下、厚度為1.74-1.80mm、晶粒尺寸小于20μm且分布均勻、無明顯的表面缺陷、劃傷及亮點亮線的高純鋁鎂合金基板。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著地的有益效果體現(xiàn)在：本發(fā)明利用先進的熱、溫、冷軋機組，及微軋制先進技術(shù)手段，優(yōu)化軋制工藝、控制軋制缺陷，結(jié)合鋁合金形變的MARC計算機模擬仿真技術(shù)，得到厚度為1.775mm，厚差控制在﹣0.01～﹢0.02范圍以內(nèi)的盤片用高精度板材，形成了一套完整的硬盤磁存儲用鋁鎂合金板材的壓延工藝和技術(shù)標準。具體實施方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做詳細說明，但本發(fā)明的實施范圍不僅僅限于下述的實施例。實施例1：硬盤用高純鋁鎂合金板錠規(guī)格：960×250×3500mm。一種機械式硬盤用高純鋁鎂合金基板的壓延加工方法的步驟如下：a.采用常規(guī)的設(shè)備及工藝對板錠進行銑面，去除厚度為15mm，將銑面后的板錠放入立推式高溫均熱爐進行退火及保溫處理，立推式高溫均熱爐上下左右及 中間所配的熱電偶6個，以10℃/min的升溫速率升溫至520℃，板錠上下左右的表面溫度在2℃以下的偏差范圍內(nèi)，保溫5小時；b.開啟軋機的的乳液系統(tǒng)，保持軋輥及乳液溫度為80℃，采用自動出料手臂將均熱的板錠移至熱壓延傳送帶上，立即進行熱壓延工序，以防溫度散失過快而影響熱壓延工序，熱軋溫度為540℃，終軋厚度為15mm；終軋溫度為340℃，壓延道次為10次，下壓量最大為30mm，下壓率在5％-30％之間進行調(diào)整，熱壓延整個工序操作時間為12分鐘，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；熱壓延后的板帶材晶粒尺寸為120μm，厚差在5％以下；c.板錠溫壓延，開啟軋機的乳液A系統(tǒng)，同時保持軋輥、乳液、熱壓延基板的溫度在70℃-90℃，開始溫壓延工序，下壓率：10％，壓延速度：5m/s，終軋厚度：10mm；壓延道次：5次，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；溫壓延后的板帶材晶粒尺寸：90μm，厚差：4％，平面度：200μm；d.板錠冷壓延，開啟軋機的系統(tǒng)，開始冷壓延工序，下壓率：20％，壓延速度：15m/s，終軋厚度：2mm；壓延道次：4次，入口及開口張力在4000-7000公斤，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；冷壓延后的板帶材晶粒尺寸：50μm，厚差：3％，平面度：100μm；e.板錠微壓延，開啟軋機的乳液系統(tǒng)，開始微壓延工序，下壓率保持在2％，壓延速度為3m/s，終軋厚度在1.74-1.80mm之間；壓延道次：10次，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；微尺度壓延后的板帶材晶粒尺寸：20μm以下，平面度為20μm；板錠微壓延經(jīng)過校平后得到厚差1.65％、厚度為1.74mm、晶粒尺寸小于20μm且分布均勻、無明顯的表面缺陷、劃傷及亮點亮線的高純鋁鎂合金基板。實施例2：硬盤用高純鋁鎂合金板錠規(guī)格：1500×240×3000mm。一種機械式硬盤用高純鋁鎂合金基板的壓延加工方法的步驟如下：a.板錠銑面及預處理，采用常規(guī)的設(shè)備及工藝對板錠進行銑面，去除量25mm，將銑面后的板錠放入立推式高溫均熱爐進行退火及保溫處理，立推式高溫均熱爐上下左右及中間所配的熱電偶為4個，以20℃/min的升溫速率升溫至580℃，板錠上下左右的表面溫度在5℃以下的偏差范圍內(nèi)，保溫10小時；b.板錠熱壓延，開啟軋機的乳液系統(tǒng)，保持軋輥及乳液溫度80℃，采用自動出料手臂將均熱的板錠移至熱壓延傳送帶上，立即進行熱壓延工序，以防溫度 散失過快而影響熱壓延工序，熱軋溫度：580℃，終軋厚度：13mm；終軋溫度：370℃，壓延道次：15次，下壓量最大：40mm，下壓率在5％-30％之間進行調(diào)整，熱壓延整個工序操作時間為14分鐘，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；熱壓延后的板帶材晶粒尺寸為110μm，厚差為4.5％；c.板錠溫壓延，開啟軋機的乳液系統(tǒng)，同時保持軋輥、乳液、熱壓延基板的溫度在90℃，開始溫壓延工序，下壓率保持在11％-14％之間，壓延速度：4.5m/s，終軋厚度：9mm；壓延道次：8次，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；溫壓延后的板帶材晶粒尺寸為80μm，厚差為3.5％，平面度為180μm；d.板錠冷壓延，開啟軋機的乳液系統(tǒng)，開始冷壓延工序，下壓率保持在20％-30％之間，壓延速度：14m/s，終軋厚度:1.9mm；壓延道次：3次，入口及開口張力在5000-6000公斤，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；冷壓延后的板帶材晶粒尺寸為45μm，厚差為2.5％，平面度為90μm；e.板錠微壓延，開啟軋機的乳液系統(tǒng)，開始微壓延工序，下壓率保持在2％-5％，壓延速度為2m/s，終軋厚度為1.775mm；壓延道次為12次，壓延完成后放入均熱爐中進行退火；微尺度壓延后的板帶材晶粒尺寸為15μm，平面度為22μm；板錠微壓延經(jīng)過校平后得到厚差為1.6:％、厚度為1.775-1.778mm、晶粒尺寸為15μm且分布均勻、無明顯的表面缺陷、劃傷及亮點亮線的高純鋁鎂合金基板。