本發(fā)明涉及一種回流焊焊接裝置。

背景技術(shù)：

眾所周知，在線路板制作包括如下步驟：在基板上印刷形成線路，線路上打孔，通過插件或者表面貼裝的方式固定在線路板上，然后進(jìn)行焊接。線路板焊接的方式包括電阻焊、回流焊、超聲波焊等方式。

本申請(qǐng)主要針對(duì)回流焊裝置進(jìn)行具體改進(jìn)，現(xiàn)有回流焊裝置一般置于元器件插接裝置(或表面貼裝裝置)和浸助焊劑裝置后；通過元器件插接裝置(或表面貼裝裝置)將元器件定位在線路板上后，再經(jīng)過浸助焊劑裝置將元器件預(yù)固定在線路板上，該浸助焊劑裝置中容納有軟釬料組合物(例如膏狀釬焊料)，軟釬料組合物含有粉末軟釬料、溶劑、焊劑。最終在回流焊裝置中實(shí)現(xiàn)焊接。

現(xiàn)有常見的回流焊裝置為回流焊爐，回流焊爐一般包括沿從輸入口(入口)到輸出口(出口)的輸送路徑直線地排列多個(gè)爐體而構(gòu)成。多個(gè)爐體根據(jù)其功能，至少包括預(yù)熱部、回流焊部和冷卻部等。預(yù)熱部是預(yù)熱線路板的爐體，回流焊部是使軟釬料熔化的爐體，冷卻部是對(duì)線路板進(jìn)行冷卻的爐體。

如上所述，在回流焊爐中，需要在預(yù)先設(shè)定的溫度條件下對(duì)線路板進(jìn)行加熱。將該溫度條件稱為溫度曲線。其采用分段加熱的方式控制溫度，無法對(duì)其做到精確控制，同時(shí)，各段爐體之間存在溫差，溫度變化也不可控。例如，在位于預(yù)熱部的終點(diǎn)的爐體與位于回流焊部的起點(diǎn)的爐體之間例如設(shè)定有80℃的溫度差的情況下，與回流焊爐相鄰的區(qū)域的溫度過高，而僅產(chǎn)生40℃的溫度差。其結(jié)果，產(chǎn)生無法設(shè)定具有所期望的溫度變化的斜率的溫度曲線。同時(shí)上述回流焊爐的體積龐大，在啟動(dòng)和使用過程中，需要大量消耗電能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)中回流焊爐體積龐大，電能消耗量大，無法對(duì)加熱溫度做到精確控制的問題，本發(fā)明提供了一種精密回流焊機(jī)。

本發(fā)明提供了一種精密回流焊機(jī)，包括若干回流焊箱、主控系統(tǒng)、帶電傳送機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)；

所述回流焊箱包括箱體和置于所述箱體內(nèi)的線路板傳送裝置、加熱裝置、電控系統(tǒng)、供電裝置和風(fēng)循環(huán)裝置；

所述箱體的前端和后端分別設(shè)有供線路板傳入和傳出的通道開口；

所述供電裝置為所述加熱裝置、電控系統(tǒng)、風(fēng)循環(huán)裝置和線路板傳送裝置提供電能；

所述加熱裝置、風(fēng)循環(huán)裝置和線路板傳送裝置均受所述電控系統(tǒng)的控制；

所述供電裝置包括安裝在所述箱體底部的移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)包括若干導(dǎo)電電極；

所述帶電傳送機(jī)構(gòu)包括與所述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)上導(dǎo)電電極電連接的導(dǎo)電軌道、以及將所述回流焊箱從起始端向末端傳送的傳送裝置；

所述空回傳輸機(jī)構(gòu)上設(shè)有將回流焊箱從所述帶電傳送機(jī)構(gòu)的末端回傳至所述帶電傳送機(jī)構(gòu)的起始端的傳送裝置；

所述主控系統(tǒng)用于控制所述帶電傳送機(jī)構(gòu)、所述回流焊箱及所述空回傳輸機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述箱體前端和后端上的通道開口處還分別設(shè)有可開啟關(guān)閉的擋板機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述回流焊箱的底部設(shè)有一底板，所述底板下表面設(shè)有與回流焊箱底部導(dǎo)電電極數(shù)量對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電條，所述導(dǎo)電條與所述回流焊箱底部的導(dǎo)電電極電連接。

進(jìn)一步地，所述主控系統(tǒng)包括主控電腦、電控箱、鍵盤和鼠標(biāo)；所述主控電腦包括主板、cpu、內(nèi)存和硬盤等標(biāo)準(zhǔn)電腦硬件；所述主板上裝有工業(yè)控制專用板卡；

所述電控箱內(nèi)設(shè)有包括電源、空氣開關(guān)、繼電器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電磁閥在內(nèi)的電控硬件。

進(jìn)一步地，所述回流焊箱的電控系統(tǒng)和所述主控系統(tǒng)的主控電腦或電控箱上對(duì)應(yīng)設(shè)有進(jìn)行相互通訊的通訊模塊。

進(jìn)一步地，所述帶電傳送機(jī)構(gòu)由若干導(dǎo)電傳輸模塊串接合成；所述空回傳輸機(jī)構(gòu)由若干空回傳輸模塊串接合成。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電傳輸模塊和空回傳輸模塊的數(shù)量相同；所述空回傳輸模塊設(shè)置在所述導(dǎo)電傳輸模塊的下部；

單個(gè)導(dǎo)電傳輸模塊和單個(gè)空回傳輸模塊組合成單個(gè)傳輸機(jī)，若干傳輸機(jī)前后串接形成傳輸系統(tǒng)；

同時(shí)，所述傳輸系統(tǒng)的前端和后端分別設(shè)有升降裝置。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電傳輸模塊包括防護(hù)罩、導(dǎo)電軌道和第一傳送裝置；所述第一傳送裝置用于傳送裝載有線路板的回流焊機(jī)；所述導(dǎo)電軌道與所述回流焊箱上的導(dǎo)電電極電連接。

進(jìn)一步地，所述空回傳輸模塊包括機(jī)架和第二傳送裝置；所述第二傳送裝置安裝在所述機(jī)架上。

進(jìn)一步地，所述升降裝置包括外罩、滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)和第三傳送裝置；

所述滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)和第三傳送裝置均安裝于所述外罩內(nèi)；所述滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)包括絲杠導(dǎo)軌及可滑動(dòng)安裝在絲桿導(dǎo)軌上的滑塊；所述第三傳送裝置安裝在所述滑塊上。

本發(fā)明提供的精密回流焊機(jī)，其采用單個(gè)的回流焊箱對(duì)單個(gè)線路板進(jìn)行精密回流焊接，回流焊箱結(jié)構(gòu)相對(duì)較小，其采用在相對(duì)較小的加熱空腔內(nèi)，按照預(yù)設(shè)的加熱曲線對(duì)單一線路板進(jìn)行精確加熱的加熱方式，如此，其加熱過程的控制更加準(zhǔn)確。其能量消耗更小，因此更加節(jié)能。同時(shí)，回流焊箱內(nèi)部在精密回流焊接的過程中，其整體在帶電傳送機(jī)構(gòu)上從上一個(gè)工序向下一個(gè)工序傳輸，當(dāng)回流焊箱完成回流焊的動(dòng)作時(shí)，將回流焊箱恰好送至下一個(gè)工序上，不影響回流焊接的效果。其根據(jù)需要進(jìn)行回流焊接的線路板的數(shù)量，有效控制回流焊箱的投入數(shù)量，如此，其能量的管理相對(duì)于粗獷式的回流焊爐的更加精細(xì)合理。現(xiàn)有技術(shù)中的整體式的回流焊爐的啟動(dòng)功率一般在70kw左右，對(duì)供電系統(tǒng)沖擊很大，而單個(gè)回流焊接箱的功率在1.5kw左右，在使用過程中，逐一啟動(dòng)，啟動(dòng)功率小，對(duì)供電系統(tǒng)沒沖擊，大幅降低工廠的布線成本，在對(duì)同樣數(shù)量的線路板進(jìn)行回流焊時(shí)，其整體的能量消耗也明顯減少，節(jié)省了大量能源。

附圖說明

圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的精密回流焊設(shè)備立體示意圖；

圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的精密回流焊設(shè)備主視示意圖；

圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的升降裝置立體示意圖；

圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的傳輸機(jī)立體示意圖；

圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的回流焊箱立體示意圖；

圖6是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的回流焊箱側(cè)視示意圖；

圖7是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的回流焊箱仰視示意圖；

圖8是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的回流焊箱前視示意圖；

圖9是圖8中a-a剖面示意圖；

圖10是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的回流焊箱去除箱體上部后的內(nèi)部示意圖；

圖11是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的線路板傳送裝置立體示意圖；

圖12是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的進(jìn)一步改進(jìn)后的回流焊箱立體示意圖；

圖13是本發(fā)明具體實(shí)施方式中提供的傳輸機(jī)去除防護(hù)罩后的立體示意圖。

其中，100、回流焊箱；200、主控系統(tǒng)；300、導(dǎo)電傳輸模塊；400、空回傳輸模塊；500、升降裝置；101、底板；102、導(dǎo)電條；201、電控箱；301、防護(hù)罩；302、導(dǎo)電軌道；303、第一傳送裝置；304、導(dǎo)電滑輪；401、機(jī)架；402、第二傳送裝置；403、滑輪；501、外罩；502、滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)；503、第三傳送裝置；504、第二托板；1、箱體；2、通道開口；3、擋板機(jī)構(gòu)；4、風(fēng)扇；5、導(dǎo)電導(dǎo)軌；6、電控系統(tǒng)；7、加熱裝置；8、線路板傳送裝置；9、線路板；10、加熱空腔；11、電控隔離腔；81、傳動(dòng)軸；82、傳動(dòng)鏈；83、帶板夾具。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1

本例公開的精密回流焊機(jī)，如圖1、圖2所示，包括若干回流焊箱100、主控系統(tǒng)200、帶電傳送機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)；

下邊對(duì)回流焊箱進(jìn)行具體解釋說明，如圖5-圖11所示，回流焊箱100包括箱體1和置于所述箱體1內(nèi)的線路板傳送裝置8、加熱裝置7、電控系統(tǒng)6、供電裝置和風(fēng)循環(huán)裝置；

所述箱體1的前端和后端分別設(shè)有供線路板9傳入和傳出的通道開口2；

所述供電裝置為所述加熱裝置7、電控系統(tǒng)6、風(fēng)循環(huán)裝置和線路板傳送裝置8提供電路；

所述加熱裝置7、風(fēng)循環(huán)裝置和線路板傳送裝置8均受所述電控系統(tǒng)6的控制。

本例中，如圖5、圖6、圖8、圖9所示，該箱體1為非封閉式，其為長方體形狀，包括4側(cè)面(或看做前后兩端面和左右兩側(cè)面)、頂面和底面；其前端的通道開口2為線路板輸入口，其后端的通道開口2為線路板輸出口。完成前一個(gè)工序(經(jīng)過浸助焊劑裝置涂敷助焊劑)的線路板9通過裝置間的傳送裝置傳送到線路板輸入口，經(jīng)線路板輸入口送入箱體1中。線路板9在箱體1中時(shí)，可通過箱體1內(nèi)的上述線路板傳送裝置8向后傳送，最終通過線路板輸出口傳出，送入下一個(gè)工序(檢測(cè)裝置進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè))。

如圖9所示，箱體1內(nèi)設(shè)有加熱空腔10和電控隔離腔11；所述電控系統(tǒng)6安裝在該電控隔離腔11內(nèi)，該加熱裝置7安裝在該加熱空腔10中；如此設(shè)置，其可有效的將加熱裝置7和電控系統(tǒng)6隔離，防止加熱裝置7產(chǎn)生的高溫對(duì)電控系統(tǒng)6產(chǎn)生影響。

所述風(fēng)循環(huán)裝置用來使加熱空腔10中的空氣流動(dòng)，使其加熱空腔10中的各個(gè)位置的溫度趨于平均。本例中，該風(fēng)循環(huán)裝置包括風(fēng)扇4和風(fēng)道，所述風(fēng)扇4安裝在所述箱體1上，其通過風(fēng)道與加熱空腔10連通。具體地，該風(fēng)扇4可以安裝在箱體1的端面、側(cè)面、頂面或者底面。本例中，如圖1、圖2、圖5所示，該風(fēng)扇4安裝在箱體1的左側(cè)面上。

其中，如圖9所示，所述加熱裝置7可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的各種結(jié)構(gòu)，比如為紅外發(fā)熱管加熱器或ptc加熱器或電阻加熱器或半導(dǎo)體加熱器等發(fā)熱器件。本例中，如圖10所示，所述加熱裝置7為紅外發(fā)熱管加熱器，其配合風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)良好的回流焊接效果。發(fā)熱裝置7通過固定結(jié)構(gòu)固定在箱體內(nèi)，電控系統(tǒng)控制該紅外發(fā)熱管加熱器工作，紅外發(fā)熱管加熱器可采用放置在電路板上方，線路板9下方，線路板9上方和下方等多種方式布置，從而確保加熱效果。

如圖9所示，線路板傳送裝置8安裝在箱體1內(nèi)下部，其可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的各種結(jié)構(gòu)，通過該線路板傳送裝置8用來傳送線路板9或者帶板夾具(線路板9放置在帶板夾具上)。具體地，如圖11所示，線路板傳送裝置包括電機(jī)(圖中未示出)、傳動(dòng)軸81、傳動(dòng)鏈82(或者也可采用耐高溫傳動(dòng)皮帶替換)和帶板夾具83，傳動(dòng)軸81的左右兩側(cè)分別設(shè)置所述傳動(dòng)鏈82，傳動(dòng)軸81由電機(jī)帶動(dòng)，傳動(dòng)鏈82由傳動(dòng)軸81驅(qū)動(dòng)，帶板夾具83搭在兩傳動(dòng)鏈82上，線路板9布置在所述帶板夾具83上，由傳動(dòng)鏈82帶動(dòng)帶板夾具83，實(shí)現(xiàn)線路板9的傳送。

如圖8所示，所述電控系統(tǒng)6具體體現(xiàn)為一電控板。其用于控制各用電設(shè)備的動(dòng)作，電控板上設(shè)有微處理器、逆變器、通訊模塊、溫度檢測(cè)控制模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊等，本例中，作為優(yōu)選的方式，其溫度曲線、運(yùn)行速度等設(shè)備參數(shù)由主控系統(tǒng)通過通訊模塊(無線通訊模塊或有線通訊模塊)傳遞給電控板，實(shí)現(xiàn)對(duì)回流過程的精確控制，其中，主要用于控制加熱裝置7工作，使其按照預(yù)設(shè)的溫度曲線對(duì)線路板9進(jìn)行加熱。同時(shí)，其控制風(fēng)扇4的開啟和關(guān)閉，如果需要，還可控制風(fēng)扇4的風(fēng)量。同時(shí)，其也控制線路板傳送裝置8，使其在需要的情況下控制線路板傳送裝置8啟動(dòng)，以傳輸線路板9。

其中，如圖5-圖9所示，所述箱體1前端和后端上的通道開口2處還分別設(shè)有可開啟關(guān)閉的擋板機(jī)構(gòu)3。該擋板機(jī)構(gòu)3可以封閉或者打開上述通道開口2，以提供封閉的加熱環(huán)境。該擋板機(jī)構(gòu)3也通過電控系統(tǒng)6控制，以實(shí)現(xiàn)其自動(dòng)打開或關(guān)閉。

所述供電裝置為與外接的交流電源相通的裝置，其可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的各種結(jié)構(gòu)，本例中，所述供電裝置包括安裝在所述箱體1底部的移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)包括作為正極連接端和負(fù)極連接端、接地端的導(dǎo)電電極，所述導(dǎo)電電極為導(dǎo)電導(dǎo)軌或者導(dǎo)電導(dǎo)槽。如此，可將本例公開的回流焊箱100安裝在具有對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電軌道上的帶電傳送機(jī)構(gòu)上，該導(dǎo)電軌道包括導(dǎo)電導(dǎo)槽(當(dāng)上述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)為導(dǎo)電導(dǎo)軌時(shí))或者導(dǎo)電導(dǎo)軌(當(dāng)上述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)為導(dǎo)電導(dǎo)槽時(shí))，使該回流焊箱100可以在帶電傳送機(jī)構(gòu)上運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，該帶電傳送機(jī)構(gòu)還為回流焊箱100提供電源。本例中，如圖6-圖11中所示，所述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)為3個(gè)安裝在箱體1底部的導(dǎo)電導(dǎo)軌5。后邊將具體描述上述帶電傳送機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)。

為了防止能量的損失，本例中在所述箱體1內(nèi)設(shè)有隔熱層。

在使用過程中，如果電控系統(tǒng)6只能做到本地控制，如此，其在對(duì)不同的線路板9進(jìn)行回流焊時(shí)，都需要重新寫入?yún)?shù)等，其過程顯得繁瑣，為此，作為改進(jìn)，本例在所述電控系統(tǒng)6上的通訊模塊采用無線通訊模塊。操作人員可以通過該無線通訊模塊進(jìn)行無線通訊，以無線的方式寫入?yún)?shù)等。其操作更加簡單。

本例公開的該回流焊箱100，其結(jié)構(gòu)相對(duì)較小，其采用在相對(duì)較小的加熱空腔10內(nèi)，按照預(yù)設(shè)的加熱曲線對(duì)單一線路板9進(jìn)行精確加熱的加熱方式，如此，其加熱過程的控制更加準(zhǔn)確。同時(shí)，其能量消耗更小，因此更加節(jié)能。

單個(gè)回流焊箱100可以單獨(dú)使用，也可以放置在帶電傳送機(jī)構(gòu)上進(jìn)行傳送并供電，然后通過空回傳輸機(jī)構(gòu)回傳。主控系統(tǒng)200可以對(duì)各個(gè)回流焊箱100的加熱進(jìn)行控制，也可以對(duì)帶電傳送機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制。下邊對(duì)帶電傳送機(jī)構(gòu)、空回傳輸機(jī)構(gòu)和主控系統(tǒng)200進(jìn)行具體解釋說明。

具體地，所述帶電傳送機(jī)構(gòu)包括與所述移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)上導(dǎo)電電極電連接的導(dǎo)電軌道、以及將所述回流焊箱從起始端向末端傳送的傳送裝置；

所謂的起始端，指工作時(shí)，帶著線路板的回流焊箱進(jìn)入帶電傳送機(jī)構(gòu)的一端，末端指帶著線路板9的回流焊箱100將線路板9傳送給下一道工序，并將空載(指不帶線路板9)的回流焊箱100傳送給空回傳輸裝置的一端。

所述空回傳輸機(jī)構(gòu)上設(shè)有將回流焊箱100從所述帶電傳送機(jī)構(gòu)的末端回傳至所述帶電傳送機(jī)構(gòu)的起始端的傳送裝置；

所述主控系統(tǒng)200用于控制所述帶電傳送機(jī)構(gòu)、所述回流焊箱100及所述空回機(jī)構(gòu)。

具體地，所述主控系統(tǒng)200包括主控電腦、電控箱201、鍵盤和鼠標(biāo)；主控電腦包括主板、cpu、內(nèi)存、硬盤等標(biāo)準(zhǔn)電腦硬件，同時(shí)主板上裝有工業(yè)控制專用板卡(運(yùn)動(dòng)控制卡，圖像采集卡，數(shù)據(jù)采集卡等)，主控軟件也裝在主控電腦上；電控箱包括電源、空氣開關(guān)、繼電器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電磁閥等電控硬件，主控程序通過板卡驅(qū)動(dòng)電控箱201內(nèi)的電控硬件，電控硬件控制執(zhí)行元件(電機(jī)，氣缸等)完成動(dòng)作。顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等外設(shè)裝置，方便操作和參數(shù)調(diào)整。

對(duì)應(yīng)的，上述所述主控系統(tǒng)的主控電腦或所述電控箱上設(shè)有通訊模塊，本例中為無線通訊模塊，該無線通訊模塊與回流焊箱的電控系統(tǒng)上的無線通訊模塊進(jìn)行無線通訊，以將其上述提到的溫度曲線、運(yùn)行速度等設(shè)備參數(shù)傳送給回流焊箱。

其中，關(guān)于帶電傳送機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)，并不特別限制，只要其能起到通過傳送裝置傳輸內(nèi)裝有線路板9的回流焊箱100，并通過其上的導(dǎo)電軌道與回流焊箱100上的移動(dòng)導(dǎo)電機(jī)構(gòu)上的導(dǎo)電電極電連接即可。如此，即可實(shí)現(xiàn)回流焊箱100內(nèi)進(jìn)行精密的回流焊操作，同時(shí)，在進(jìn)行該精密回流焊的同時(shí)，將帶有線路板9的回流焊箱100通過帶電傳送機(jī)構(gòu)及時(shí)送到給下一工序的入口處，然后將線路板9傳送給下一個(gè)工序，并將空載的回流焊箱100送至空回傳輸機(jī)構(gòu)。

具體的，如圖12所示，作為改進(jìn)，本例中公開了一種進(jìn)一步改進(jìn)的回流焊箱100，該回流焊箱100的底部進(jìn)一步設(shè)置有一底板101，所述底板101下表面設(shè)有與回流焊箱100底部導(dǎo)電電極數(shù)量對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電條102，所述導(dǎo)電條102與所述回流焊箱100底部的導(dǎo)電電極電連接；采用上述底板101，可以進(jìn)一步隔離回流焊箱100對(duì)帶電傳送機(jī)構(gòu)的影響，同時(shí)，其通過上述導(dǎo)電條102與帶電傳送機(jī)構(gòu)上的導(dǎo)電軌道實(shí)現(xiàn)電連接，以作為中間件將電能通過該導(dǎo)電條102傳遞給回流焊箱100底部的導(dǎo)電電極。該底板101為絕緣材料制成。

其中，關(guān)于空回傳輸機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)，也不特別限制，只要其能起到將空載的回流焊箱100從上述帶電傳送機(jī)構(gòu)的末端傳輸至起始端即可。

上述帶電傳輸機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)可以為整體式結(jié)構(gòu)或者分體式結(jié)構(gòu)，分體式結(jié)構(gòu)指其采用由若干模塊組合形成的方式，整體式結(jié)構(gòu)指其為單一整體的方式。由于上述結(jié)構(gòu)相對(duì)體積較大。將上述帶電傳輸機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)成分體式結(jié)構(gòu)，更易運(yùn)輸和安裝。本例中，上述帶電傳輸機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)采用分體式。具體的，如圖1、2所示，所述帶電傳送機(jī)構(gòu)由若干導(dǎo)電傳輸模塊300串接合成；所述空回傳輸機(jī)構(gòu)由若干空回傳輸模塊400串接合成。

本例中，上述若干導(dǎo)電傳輸模塊300和空回傳輸模塊400的空間放置位置并不特別限定，比如，其可以水平放置，首尾銜接，形成口字型的樣式。也可以將其上下布置，比如將上述導(dǎo)電傳輸模塊300放置在上部，空回傳輸模塊400放置在下部；反之亦可。只是此時(shí)需要在其導(dǎo)電傳輸機(jī)構(gòu)和空回傳輸機(jī)構(gòu)的首尾設(shè)置升降裝置500。

比如，如圖1、圖2中所示，本例中采用上下布置導(dǎo)電傳輸模塊300和空回傳輸模塊400的方式，所述導(dǎo)電傳輸模塊300和空回傳輸模塊400的數(shù)量相同；所述空回傳輸模塊400設(shè)置在所述導(dǎo)電傳輸模塊300的下部；

且作為進(jìn)一步的改進(jìn)，本例中將單個(gè)導(dǎo)電傳輸模塊300和單個(gè)空回傳輸模塊400組合成單個(gè)傳輸機(jī)，若干傳輸機(jī)前后串接形成傳輸系統(tǒng)。

同時(shí)，所述傳輸系統(tǒng)的前端和后端分別設(shè)有升降裝置500。

其中，上述傳輸機(jī)如圖4、圖13中所示。具體地，導(dǎo)電傳輸模塊300包括防護(hù)罩301、導(dǎo)電軌道302和傳送裝置(為區(qū)別起見，此處的傳送裝置稱為第一傳送裝置303)；所述第一傳送裝置303用于傳送裝載有線路板9的回流焊機(jī)100；所述導(dǎo)電軌道302與所述回流焊箱1上的導(dǎo)電電極電連接，本例中，該導(dǎo)電軌道302實(shí)際與回流焊箱100底部的底板101上的導(dǎo)電條102電連接。本例中的該第一傳送裝置303與上述提到的線路板傳送裝置8結(jié)構(gòu)基本相同，只是此處傳遞的對(duì)象為回流焊箱100，而線路板傳送裝置8傳送的是線路板9。當(dāng)然，其也可采用其他本領(lǐng)域公知的各種傳送裝置，不再贅述。

本例中，如圖13所示，為使回流焊箱100在其上述導(dǎo)電軌道302上的滑動(dòng)更加順暢，其在各導(dǎo)電軌道302上設(shè)有導(dǎo)電滑輪304，如此，可將滑動(dòng)摩擦變?yōu)闈L動(dòng)摩擦，使回流焊箱100底板101上導(dǎo)電條102與各導(dǎo)電軌道303之間的摩擦阻力更小，回流焊箱100的滑動(dòng)更順暢。同時(shí)，該導(dǎo)電滑輪304與導(dǎo)電軌道302之間也保持電連接的關(guān)系。由于上述導(dǎo)電軌道302上帶有高壓電，因此，為安全起見，防護(hù)罩301是必須的。

該所述空回傳輸模塊400包括機(jī)架401和傳送裝置(為區(qū)別起見，此處的傳送裝置稱為第二傳送裝置402)；所述第二傳送裝置402安裝在所述機(jī)架401上。該機(jī)架401的底部還設(shè)有滑輪403，通過設(shè)置該滑輪403，更方便該傳輸機(jī)的移動(dòng)。該第二傳送裝置402可以采用上述公開的線路板傳送裝置8基本相同的方式，只是此處傳遞的對(duì)象為回流焊箱100，而線路板傳送裝置8傳送的是線路板9。當(dāng)然，也可采用其他本領(lǐng)域公知的各種傳送裝置，比如，本例中，該第二傳送裝置303上包括若干輥筒，上述輥筒由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)輥筒轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)回流焊箱100在其上滑動(dòng)。不再贅述。

如圖3所示，所述升降裝置500包括外罩501、滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)502和傳送裝置(為區(qū)別起見，此處稱為第三傳送裝置503)；所述滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)502和第三傳送裝置503均安裝于所述外罩501內(nèi)；所述滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)502包括絲杠導(dǎo)軌及可滑動(dòng)安裝在絲桿導(dǎo)軌上的滑塊；所述第三傳送裝置503安裝在所述滑塊上。該第三傳送裝置503與上述公開的線路板傳送裝置8基本相同，只是此處傳遞的對(duì)象為回流焊箱100，而線路板傳送裝置8傳送的是線路板9。當(dāng)然，其也可采用其他本領(lǐng)域公知的各種傳送裝置，不再贅述。

該第三傳送裝置503安裝在滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)502的滑塊上，如此，通過該滑塊導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)502實(shí)現(xiàn)第三傳送裝置503帶著回流焊箱100的上升或者下降，將空載的回流焊箱100從帶電傳送機(jī)構(gòu)末端下降至空回傳輸機(jī)構(gòu)上，并將空回傳輸機(jī)構(gòu)運(yùn)送過來的空載的回流焊箱100再次上升至帶電傳送機(jī)構(gòu)的起始端。

當(dāng)然，該升降裝置500也可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的其他方式實(shí)現(xiàn)其升降的功能，不再贅述。

本例公開的精密回流焊機(jī)的工作過程描述如下：完成前一個(gè)工序(經(jīng)過浸助焊劑裝置涂敷助焊劑)的線路板9傳送到回流焊箱100前端的線路板輸入口處，前端的擋板機(jī)構(gòu)3打開，線路板9經(jīng)線路板輸入口送入箱體1中，箱體1內(nèi)的線路板傳送裝置8將線路板9送至加熱空腔10中部，電控系統(tǒng)6控制加熱裝置7按照預(yù)設(shè)的溫度曲線進(jìn)行加熱，同時(shí)，風(fēng)扇4啟動(dòng)，驅(qū)動(dòng)加熱空腔10中的空氣均勻受熱，當(dāng)按照預(yù)設(shè)的溫度曲線完成加熱后，后端的擋板機(jī)構(gòu)3開啟，線路板傳送裝置8將線路板9傳出線路板輸出口，將線路板9送入下一個(gè)工序(檢測(cè)裝置進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè))。同時(shí)，本例中的放置有線路板9的回流焊箱在上述帶電傳送機(jī)構(gòu)上傳輸，通過該帶電傳送機(jī)構(gòu)送往下一個(gè)工序。且該帶電傳送機(jī)構(gòu)在回流焊箱100移動(dòng)過程中為回流焊箱100提供電源。然后將線路板9送入下一個(gè)工序后，將空載的回流焊箱100通過其尾端的升降裝置500降到下部的空回傳輸機(jī)構(gòu)上，通過所述空回傳輸機(jī)構(gòu)傳輸至起始端的升降裝置500上，通過起始端的升降裝置500，將空載的回流焊箱100上升送至帶電傳送機(jī)構(gòu)的起始端，以此循環(huán)。

本發(fā)明提供的精密回流焊機(jī)，其采用單個(gè)的回流焊箱100對(duì)單個(gè)線路板9進(jìn)行精密回流焊接，回流焊箱100結(jié)構(gòu)相對(duì)較小，其采用在相對(duì)較小的加熱空腔內(nèi)，按照預(yù)設(shè)的加熱曲線對(duì)單一線路板進(jìn)9行精確加熱的加熱方式，如此，其加熱過程的控制更加準(zhǔn)確。其能量消耗更小，因此更加節(jié)能。同時(shí)，回流焊箱100內(nèi)部在精密回流焊接的過程中，其整體在帶電傳送機(jī)構(gòu)上從上一個(gè)工序向下一個(gè)工序傳輸，當(dāng)回流焊箱100完成回流焊的動(dòng)作時(shí)，將回流焊箱100恰好送至下一個(gè)工序上，不影響回流焊接的效果。其根據(jù)需要進(jìn)行回流焊接的線路板9的數(shù)量，有效控制回流焊箱100的投入數(shù)量，如此，其能量的管理相對(duì)于粗獷式的回流焊爐的更加精細(xì)合理?，F(xiàn)有技術(shù)中的整體式的回流焊爐的啟動(dòng)功率一般在70kw左右，對(duì)供電系統(tǒng)沖擊很大，本申請(qǐng)中單個(gè)回流焊箱100的功率在1.5kw左右，在使用過程中，逐一啟動(dòng)，啟動(dòng)功率小，對(duì)供電系統(tǒng)沒沖擊，大幅降低工廠的布線成本，在對(duì)同樣數(shù)量的線路板9進(jìn)行回流焊時(shí)，其整體的能量消耗也明顯減少，節(jié)省了大量能源。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。