本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種電子模塊的焊接工藝。
背景技術(shù)：
：焊接時(shí)電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元件損壞，給測(cè)試帶來(lái)很大的困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響電子設(shè)別的可靠性。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，使用的元件數(shù)量越來(lái)越多，有些電子產(chǎn)品要使用幾百上千個(gè)元件，焊點(diǎn)數(shù)量成千上萬(wàn)。而一個(gè)不良焊點(diǎn)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：一種電子模塊的焊接工藝，其步驟包括：（1）清洗將基板清洗液進(jìn)行清洗,清洗過(guò)后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時(shí)間為30-50min；（2）復(fù)刻在基板表面將元件布局紋路進(jìn)行復(fù)刻，將元件布局的位置進(jìn)行確定；（3）元件老化將元件和基板進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數(shù)字顯微鏡對(duì)基板進(jìn)行檢查，用70-85%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時(shí)要朝一個(gè)方向進(jìn)行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹助焊劑，厚度為3-5mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上焊料，涂布量為5-10g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為500-620℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹焊料，涂布量為3-5g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯(lián)焊接在基板上，工作溫度為400-520℃；（8）電測(cè)對(duì)初步組合好的模組進(jìn)行通電檢測(cè)，檢查模組的焊接是否合格；優(yōu)選的，步驟（1）中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式。優(yōu)選的，步驟（5）使用的助焊劑為樹脂類助焊劑。優(yōu)選的，步驟（6）PCB焊接使用的焊料為錫鉛焊料。優(yōu)選的，步驟（7）鋰電池使用的焊料為銀焊料。優(yōu)選的，步驟（8）電檢方式為：使用電量表檢測(cè)通入220V時(shí)各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問(wèn)題。有益效果：本發(fā)明提供了一種電子模塊的焊接工藝，步驟（1）中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式，基板采用這種方式清洗能夠?qū)⒒灞砻娴募?xì)小顆粒徹底清洗干凈，這樣就能防止在焊接時(shí)基板上的臟污影響焊接效果；步驟（5）使用的助焊劑為樹脂類助焊劑，該種助焊劑酸值低，無(wú)毒無(wú)害，能夠大范圍的被使用在焊接工藝中，起到助焊作用，步驟（6）PCB焊接使用的焊料為錫鉛焊料，由于PCB質(zhì)地較硬，為了更好的將PCB焊接在基板上，采用硬焊料的錫鉛焊料，其熔點(diǎn)更高，能夠?qū)CB更好的固定，步驟（7）鋰電池使用的焊料為銀焊料，為了防止鋰電池在焊接過(guò)程中受到損害，因此本發(fā)明采用軟焊料對(duì)其進(jìn)行焊接，銀焊料的熔點(diǎn)較低，能夠在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)焊接，步驟（8）電檢方式為：使用電量表檢測(cè)通入220V時(shí)各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問(wèn)題，該方法能夠?qū)崿F(xiàn)各元件的各部檢查，具有針對(duì)性，能夠更加容易判斷各元件的焊接情況。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。實(shí)施例1：一種電子模塊的焊接工藝，其特征在于，其步驟包括：（1）清洗將基板置于清洗液中采用超聲清洗的方式進(jìn)行清洗,清洗過(guò)后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時(shí)間為30min；（2）復(fù)刻在基板表面將元件布局紋路進(jìn)行復(fù)刻，將元件布局的位置進(jìn)行確定；（3）元件老化將元件和基板進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數(shù)字顯微鏡對(duì)基板進(jìn)行檢查，用70%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時(shí)要朝一個(gè)方向進(jìn)行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹樹脂類助焊劑，厚度為3mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上錫鉛焊料，涂布量為5g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為500℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹銀焊料，涂布量為3g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯(lián)焊接在基板上，工作溫度為400℃；（8）電測(cè)對(duì)初步組合好的模組進(jìn)行通電檢測(cè)，電檢方式為：使用電量表檢測(cè)通入220V時(shí)各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問(wèn)題，檢查模組的焊接是否合格。實(shí)施例2：一種電子模塊的焊接工藝，其特征在于，其步驟包括：（1）清洗將基板置于清洗液中采用超聲清洗的方式進(jìn)行清洗,清洗過(guò)后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時(shí)間為40min；（2）復(fù)刻在基板表面將元件布局紋路進(jìn)行復(fù)刻，將元件布局的位置進(jìn)行確定；（3）元件老化將元件和基板進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數(shù)字顯微鏡對(duì)基板進(jìn)行檢查，用78%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時(shí)要朝一個(gè)方向進(jìn)行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹樹脂類助焊劑，厚度為4mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上錫鉛焊料，涂布量為7g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為580℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹銀焊料，涂布量為5g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯(lián)焊接在基板上，工作溫度為460℃；（8）電測(cè)對(duì)初步組合好的模組進(jìn)行通電檢測(cè)，電檢方式為：使用電量表檢測(cè)通入220V時(shí)各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問(wèn)題，檢查模組的焊接是否合格。實(shí)施例3：一種電子模塊的焊接工藝，其特征在于，其步驟包括：（1）清洗將基板置于清洗液中采用超聲清洗的方式進(jìn)行清洗,清洗過(guò)后,將基板放入烘箱中烘干，烘干溫度為55℃，時(shí)間為50min；（2）復(fù)刻在基板表面將元件布局紋路進(jìn)行復(fù)刻，將元件布局的位置進(jìn)行確定；（3）元件老化將元件和基板進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后，方可焊接；（4）鏡檢在高倍數(shù)字顯微鏡對(duì)基板進(jìn)行檢查，用85%的酒精將基板擦洗干凈，擦拭時(shí)要朝一個(gè)方向進(jìn)行操作；（5）助焊在基板的焊接位置涂抹樹脂類助焊劑，厚度為5mm；（6）PCB焊接在該道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB與基板接縫處涂上錫鉛焊料，涂布量為10g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始PCB的焊接，工作溫度為620℃；（7）鋰電池焊接將鋰電池與基板的連接處涂抹銀焊料，涂布量為5g，在涂好的焊料內(nèi)插上引腳即可開始焊接，將鋰電池串聯(lián)焊接在基板上，工作溫度為520℃；（8）電測(cè)對(duì)初步組合好的模組進(jìn)行通電檢測(cè)，電檢方式為：使用電量表檢測(cè)通入220V時(shí)各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問(wèn)題，檢查模組的焊接是否合格。抽取各實(shí)施例樣品對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，并與現(xiàn)有技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照，得出下表：壞點(diǎn)率/%焊漏率/%假焊率/%電檢合格率/%實(shí)施例13.3%2.4%3.5%98%實(shí)施例22.3%1.8%2.6%99%實(shí)施例32.5%3.2%4.5%97%現(xiàn)有指標(biāo)4.5%5.6%8.0%95%根據(jù)上述表格數(shù)據(jù)可以得出，當(dāng)實(shí)施實(shí)施例2參數(shù)時(shí)，得到的焊接電子模塊，其壞點(diǎn)率為2.3%，焊漏率為1.8%，假焊率2.6%，電檢合格率99%，而現(xiàn)有技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)其壞點(diǎn)率為4.5%，焊漏率為5.6%，假焊率8.0%，電檢合格率95%，相較而言本發(fā)明具有顯著地優(yōu)越性。本發(fā)明提供了一種電子模塊的制作工藝，步驟（1）中基板的清洗方式采用超聲清洗的方式，基板采用這種方式清洗能夠?qū)⒒灞砻娴募?xì)小顆粒徹底清洗干凈，這樣就能防止在焊接時(shí)基板上的臟污影響焊接效果；步驟（5）使用的助焊劑為樹脂類助焊劑，該種助焊劑酸值低，無(wú)毒無(wú)害，能夠大范圍的被使用在焊接工藝中，起到助焊作用，步驟（6）PCB焊接使用的焊料為錫鉛焊料，由于PCB質(zhì)地較硬，為了更好的將PCB焊接在基板上，采用硬焊料的錫鉛焊料，其熔點(diǎn)更高，能夠?qū)CB更好的固定，步驟（7）鋰電池使用的焊料為銀焊料，為了防止鋰電池在焊接過(guò)程中受到損害，因此本發(fā)明采用軟焊料對(duì)其進(jìn)行焊接，銀焊料的熔點(diǎn)較低，能夠在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)焊接，步驟（8）電檢方式為：使用電量表檢測(cè)通入220V時(shí)各焊接元件的電流，判斷焊接處是否存在短路或是短路的問(wèn)題，該方法能夠?qū)崿F(xiàn)各元件的各部檢查，具有針對(duì)性，能夠更加容易判斷各元件的焊接情況。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3