1.一種激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
A）制備中間體，先將質(zhì)量%比為3-4%的溶劑投入到配有加熱器以及攪拌裝置的容器中，再將質(zhì)量%比為3-4.5%的成膜劑以及質(zhì)量%比為0.5-1.5%的活性劑投入到所述容器中加熱攪拌至使所述成膜劑以及活性劑充分溶解于所述的溶劑中，并且控制加熱器的加熱溫度，得到中間體；
B）制備混合料，依次將質(zhì)量%比為2-5%的銀粉以及質(zhì)量%比為0.5-1%的觸變劑緩慢加入到盛有由步驟A）得到的中間體并且置于水浴中的分散攪拌器中分散攪拌，控制分散攪拌器的分散攪拌時間、控制分散攪拌器的分散攪拌速度和控制水浴溫度，冷卻至室溫，得到混合料；
C）制備成品，先將由步驟B）得到的混合料轉(zhuǎn)入配有攪拌器的攪拌釜中進行預(yù)攪拌，再將質(zhì)量%比為87-90%的Sn-Bi合金焊粉加入到攪拌釜內(nèi)并且在抽真空狀態(tài)下進行間歇攪拌，控制間歇攪拌的工藝參數(shù)，出料，灌裝，得到激光回流焊用的焊膏。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟A）中所述成膜劑為KE604；所述的活性劑為丁二酸、己二酸、戊二酸和環(huán)己胺氫溴酸鹽中的三種或四種的混合物；所述的溶劑為三乙二醇丁醚、2-乙基-2，6-戊二醇和四氫糠醇中的兩種或三種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟A）中所述的控制加熱器的加熱溫度是將加熱器的加熱溫度控制為170-190℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟B）中所述的銀粉為粒徑在1-10μm的片狀銀粉；所述的觸變劑為氫化蓖麻油和乙二撐雙硬脂酸酰胺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟B）中所述的控制分散攪拌器的分散攪拌時間是將分散攪拌時間控制為30-40min；所述控制分散攪拌器的分散攪拌速度是將分散攪拌速度控制為1000-1500rpm；所述的控制水浴溫度是將水浴溫度控制為40-50℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟B）中所述的分散攪拌器為恒溫式磁力分散攪拌器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟B）中所述的預(yù)攪拌的攪拌速度為8-12rpm，預(yù)攪拌的時間為4-6min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于在步驟Ｃ）中所述的Sn-Bi合金焊粉中，所述的Sn的質(zhì)量%比為58%，而所述的Bi的質(zhì)量%比為42%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟C）中所述的抽真空的真空度為0.1MPa。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的焊膏的制備方法，其特征在于步驟B）中所述的控制間歇攪拌的工藝參數(shù)如下：先在攪拌速度為8-12rpm下攪拌4-6min，停止4-6min，而后再以30-40rpm的速度攪拌8-12min，停止攪拌4-6min，最后再以20-30rpm的速度攪拌20-30min。