本發(fā)明涉及，尤其涉及一種用于對(duì)電路板進(jìn)行焊接的焊接治具。

背景技術(shù)：

隨著科技進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品已成為人們生活不可或缺的一部分。其中，顯示器為多媒體電子產(chǎn)品的重要組件，所需控制的元件多，控制信號(hào)也十分繁多，如何保證顯示器電路板在制作過(guò)程中的焊接質(zhì)量，成為急需解決的問(wèn)題。

然而，一般傳統(tǒng)焊接治具多采用于治具的操作平臺(tái)上設(shè)置定位柱，定位柱套設(shè)于待焊接的電路板上的空洞中，進(jìn)而將待焊接的電路板固定于操作平臺(tái)上，其中，為保證固定的穩(wěn)定性，定位柱通常被固定在操作平臺(tái)上而不能移動(dòng)。當(dāng)電路板于操作平臺(tái)上完成焊接后，將電路板與操作平臺(tái)分離的過(guò)程中，需要將電路板自定位柱上取下，此時(shí)，容易形成拉扯而造成電路板的拉傷或者撕裂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種焊接治具以克服現(xiàn)有技術(shù)中定位柱對(duì)電路板造成的損傷。

本發(fā)明的焊接治具，用于焊接電路板，包括平臺(tái)，其具有第一表面；焊錫定位件，其設(shè)置于該平臺(tái)上，該焊錫定位件具有第一區(qū)段和第二區(qū)段，且該焊錫定位件于該平臺(tái)的厚度方向進(jìn)行伸縮移動(dòng)；以及焊頭，其設(shè)置于該平臺(tái)上方；其中，當(dāng)該電路板放置于該平臺(tái)上，該焊錫定位件自該第一表面伸出并進(jìn)入該電路板的通孔中以定位該電路板；當(dāng)該焊頭對(duì)該電路板進(jìn)行焊接時(shí)，該第一區(qū)段于該通孔中發(fā)生熔斷后，該第二區(qū)段沿該平臺(tái)的厚度方向遠(yuǎn)離該第一表面移動(dòng)而進(jìn)入該平臺(tái)。

作為可選的技術(shù)方案，還包括溫度傳感器，其設(shè)置于該平臺(tái)上，該溫度傳感器用于感測(cè)該電路板的該通孔所在區(qū)域的溫度。

作為可選的技術(shù)方案，當(dāng)該通孔所在區(qū)域的溫度大于預(yù)設(shè)值，該第一區(qū)段于該通孔中發(fā)生熔斷，該焊頭對(duì)該通孔所在的區(qū)域進(jìn)行焊接。

作為可選的技術(shù)方案，該預(yù)設(shè)值等于該焊錫定位件的該第一區(qū)段的熔斷溫度。

作為可選的技術(shù)方案，該焊錫定位件的數(shù)量為三個(gè)。

作為可選的技術(shù)方案，三個(gè)該焊錫定位件形成等腰三角形的形狀。

作為可選的技術(shù)方案，還包括支架，該支架連接該平臺(tái)，該焊頭設(shè)置于該支架上，該焊頭于該平臺(tái)所在的平面上往復(fù)移動(dòng)。

作為可選的技術(shù)方案，還包括升降結(jié)構(gòu)，該升降結(jié)構(gòu)連接該焊錫定位件，使得該焊錫定位件于該平臺(tái)的厚度方向上移動(dòng)。

作為可選的技術(shù)方案，該平臺(tái)還具有容置空間，該容置空間以容納該焊錫定位件。

作為可選的技術(shù)方案，還包括第二感測(cè)器，其設(shè)置于該平臺(tái)上，該第二感測(cè)器用于感測(cè)放置于該平臺(tái)上的該電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)伸縮式的焊錫定位件取代了傳統(tǒng)的固定式定位件，將焊錫材料制成的定位件同時(shí)兼具了提供焊接原料和電路板的定位功能，且由于焊錫定位件設(shè)置為可伸縮式的結(jié)構(gòu)，因此，完成焊接夠僅需將電路板自焊接治具的平臺(tái)上直接取下，避免了電路板因拉扯而造成的損傷，提高了焊接的穩(wěn)固性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的焊接治具的示意圖。

圖2為電路板組裝至本發(fā)明的焊接治具后的剖面圖。

圖3a至圖3c為本發(fā)明的焊接治具焊接電路板的剖面圖。

具體實(shí)施方式

為使得對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容有更清楚及更準(zhǔn)確的理解，現(xiàn)在將結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明，在說(shuō)明書(shū)附圖中示出本發(fā)明的實(shí)施例的示例，其中，相同的標(biāo)號(hào)表示相同的元件。

圖1為本發(fā)明的焊接治具的示意圖，圖2為電路板組裝至本發(fā)明的焊接治具后的剖面圖。如圖1與圖2所示，焊接治具100用于焊接電路板，電路板包括第一電路板210與第二電路板220。

焊接治具100包括平臺(tái)110、焊錫定位件121、122與123以及焊頭130。平臺(tái)110具有第一表面116。焊錫定位件121、122及123設(shè)置于平臺(tái)110的第一表面116上，本實(shí)施例中以三個(gè)焊錫定位件為例進(jìn)行說(shuō)明，但不以此為限，每一焊錫定位件具有第一區(qū)段和第二區(qū)段，例如，圖2中所示，焊錫定位件122包括第一區(qū)段122a與第二區(qū)段122b，焊錫定位件123包括第一區(qū)段123a及第二區(qū)段123b，其中，焊錫定位件121、122與123可分別于平臺(tái)110的厚度方向D進(jìn)行伸縮移動(dòng)。焊頭130設(shè)置于平臺(tái)110的上方。其中，焊錫定位件121、122與123的伸縮移動(dòng)，使其自平臺(tái)表面伸出而進(jìn)入電路板的通孔進(jìn)行定位，同時(shí)能夠縮回平臺(tái)110的內(nèi)部便于焊接后電路板的取走

當(dāng)電路板例如第一電路板210與第二電路板220放置于平臺(tái)110的第一表面116上，焊錫定位件121、122及123分別自第一表面116伸出并進(jìn)入電路板的通孔中以定位電路板例如第一電路板210與第二電路板220于平臺(tái)110上。具體來(lái)說(shuō)，焊錫定位件121進(jìn)入第一電路板210的第一通孔與第二電路板220的第二通孔中，焊錫定位件122進(jìn)入第一電路板210的第三通孔212與第二電路板220的第四通孔222中，焊錫定位件123進(jìn)入第一電路板210的第五通孔213與第二電路板220的第六通孔223中。在本實(shí)施例中第一通孔至第六通孔所在的區(qū)域，為電路板210與電路板220的待焊接區(qū)域，例如為金手指所在的區(qū)域。

當(dāng)焊頭130對(duì)第一電路板210與第二電路板220進(jìn)行焊接時(shí)，焊錫定位件121、122及123的第一區(qū)段各自分別于對(duì)應(yīng)的通孔中發(fā)生熔斷，而焊錫定位件121、122及123的第二區(qū)段各自分別沿平臺(tái)的厚度方向D遠(yuǎn)離第一表面116移動(dòng)而進(jìn)入平臺(tái)110的內(nèi)部。詳細(xì)言之，焊錫定位件121的第一區(qū)段于第一通孔與第二通孔中發(fā)生熔斷而與第二區(qū)段分離，第二區(qū)段沿平臺(tái)的厚度方向D縮回平臺(tái)110內(nèi)部，焊錫定位件122的第一區(qū)段122a于第三通孔212與第四通孔222中發(fā)生熔斷而與第二區(qū)段122b分離，第二區(qū)段122b沿平臺(tái)的厚度方向D縮回平臺(tái)110的內(nèi)部，焊錫定位件123的第一區(qū)段123a于第五通孔213與第六通孔223中發(fā)生熔斷而與第二區(qū)段123b分離，且第二區(qū)段123b沿平臺(tái)的厚度方向D縮回平臺(tái)110的內(nèi)部。

繼續(xù)參照?qǐng)D1與圖2，焊接治具100還可以包括溫度傳感器410，其設(shè)置于平臺(tái)110的內(nèi)部，溫度傳感器410用于檢測(cè)第一電路板210與第二電路板220上的各個(gè)通孔所在區(qū)域的溫度。且當(dāng)檢測(cè)到各個(gè)通孔所在區(qū)域的溫度大于預(yù)設(shè)值，此刻位于上述通孔的焊錫定位件的第一區(qū)段會(huì)發(fā)生熔斷，焊頭130繼續(xù)對(duì)通孔所在區(qū)域進(jìn)行焊接，使得第一電路板210與第二電路板220被焊接在一起。其中，預(yù)設(shè)值為焊錫定位件的第一區(qū)段熔斷的溫度值。在本實(shí)施例中，焊頭130實(shí)質(zhì)上為加熱元件，焊頭140為刀頭形狀的焊頭。

繼續(xù)參照?qǐng)D1，焊接治具還包括支架140，其連接平臺(tái)110，支架140的兩端分別連接平臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)壁114與115，其中，支架140的兩端可于兩側(cè)壁114與115上滑動(dòng)。支架140還具有槽體141，焊頭130設(shè)置于槽體141中且沿著槽體141滑動(dòng)，以調(diào)整焊頭130至合適焊接位置。而利用支架140在兩側(cè)壁114與115上滑動(dòng)，同樣可以調(diào)整焊頭130至合適的焊接位置。

請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1與圖2，本實(shí)施例中，以在平臺(tái)110上設(shè)置三個(gè)焊錫定位件121、122與123為例進(jìn)行說(shuō)明，較佳的，三個(gè)焊錫定位件121、122與123排列成等腰三角形。平臺(tái)110具有與三個(gè)焊錫定位件121、122與123一一對(duì)應(yīng)的容置空間111、112、113，容置空間111、112、113分別設(shè)置有升降結(jié)構(gòu)310，升降結(jié)構(gòu)310位于每一容置空間的底部并連接每一焊錫定位件，使得每一焊錫定位件可沿平臺(tái)110的厚度方向D上進(jìn)行伸縮移動(dòng)。

平臺(tái)110還可包括第二感測(cè)器420，其用于感測(cè)電路板是否被放置于平臺(tái)110的第一表面116上，當(dāng)檢測(cè)到電路板被放置于第一表面116上，且電路板的通孔與焊錫定位件的位置相對(duì)應(yīng)時(shí)，焊接治具100控制升降結(jié)構(gòu)310使焊錫定位件自第一表面116上伸出而進(jìn)入上述電路板的通孔，使得焊錫定位件對(duì)上述電路板進(jìn)行定位。

本實(shí)施例中為了便于說(shuō)明上的便利，將焊錫定位件表述為包括第一區(qū)段和第二區(qū)段，焊錫定位件的第一區(qū)段與第二區(qū)段之間并無(wú)明顯的區(qū)隔，且第一區(qū)段與第二區(qū)段為連續(xù)性整體。請(qǐng)參照?qǐng)D2，焊錫定位件122的第一區(qū)段122a與第二區(qū)段122b實(shí)質(zhì)上為一連續(xù)性的整體，為了便于說(shuō)明，利用虛線S1將焊錫定位件122區(qū)分為兩個(gè)部分，第一區(qū)段122a為焊錫定位件122進(jìn)入第一電路板210的第三通孔212與第二電路板220的第四通孔222的部分；同樣的，焊錫定位件123的第一區(qū)段123a與第二區(qū)段123b實(shí)質(zhì)上亦為一連續(xù)性的整體，為了便于說(shuō)明，利用虛線S2將焊錫定位件123區(qū)分為兩個(gè)部分，第一區(qū)段123a為焊錫定位件123進(jìn)入第一電路板210的第五通孔213與第二電路板220的第六通孔223的部分。此外，在本發(fā)明中，焊錫定位件進(jìn)入電路板的通孔中進(jìn)行固定的區(qū)段均可視作第一區(qū)段，而未進(jìn)入電路板的通孔的區(qū)段可視作第二區(qū)段。

為了使得對(duì)本發(fā)明的上述焊接過(guò)程有進(jìn)一步的了解，請(qǐng)參照?qǐng)D3a至圖3c，圖3a至圖3c為本發(fā)明的焊接治具焊接電路板的剖面圖。

如圖3a所示，第一電路板210與第二電路板220被組裝至平臺(tái)110上，升降結(jié)構(gòu)310驅(qū)動(dòng)焊錫定位件122自第一表面116上伸出并使得第一區(qū)段122a進(jìn)入第三通孔212與第四通孔222中，同時(shí)驅(qū)動(dòng)焊錫定位件123自第一表面116上伸出并使得第一區(qū)段123a進(jìn)入第五通孔213與第六通孔223中。通過(guò)支架140沿著平臺(tái)110的兩側(cè)壁移動(dòng)而調(diào)整焊頭130至區(qū)域A中，使得焊頭130對(duì)第五通孔213與第六通孔223所在的區(qū)域A進(jìn)行加熱。

如圖3b所示，當(dāng)溫度感測(cè)器410感測(cè)區(qū)域A中的溫度大于預(yù)設(shè)值，第一區(qū)段123a發(fā)生熔斷而與第二區(qū)段123b相互分開(kāi)，此時(shí)，第一區(qū)段123a停留于第五通孔213與第六通孔223中，升降結(jié)構(gòu)310帶動(dòng)第二區(qū)段123b沿平臺(tái)110的厚度方向而縮回平臺(tái)110的容置空間113中。繼續(xù)通過(guò)焊頭130加熱使得第一區(qū)段123a進(jìn)一步的熔化而填滿第五通孔213與第六通孔223中(如圖3c所示)，以完成區(qū)域A的焊接步驟。

繼續(xù)參照?qǐng)D1、圖3b與圖3c，通過(guò)在槽體141中滑動(dòng)焊頭130至區(qū)域B中，使得焊頭130對(duì)第三通孔212與第四通孔222所在區(qū)域B進(jìn)行加熱。當(dāng)溫度感測(cè)器410感測(cè)到區(qū)域B中的溫度大于預(yù)設(shè)值，焊錫定位件122的第一區(qū)段122a發(fā)生熔斷而與第二區(qū)段122b相互分開(kāi)，此時(shí)，第一區(qū)段122a停留于第三通孔212與第四通孔222中，升降結(jié)構(gòu)310帶動(dòng)第二區(qū)段122b沿平臺(tái)110的厚度方向而縮回平臺(tái)110的容置空間112中。繼續(xù)通過(guò)焊頭130加熱使得第一區(qū)段123a進(jìn)一步的熔化而填滿第三通孔212與第四通孔222中，以完成區(qū)域B的焊接步驟。

參照?qǐng)D3c，可進(jìn)一步的調(diào)整焊頭130至區(qū)域C中完成相對(duì)應(yīng)的其它焊接步驟。

綜上所述，本發(fā)明通過(guò)伸縮式的焊錫定位件取代了傳統(tǒng)的固定式定位件，將焊錫材料制成的定位件同時(shí)兼具了提供焊接原料和電路板的定位功能，且由于焊錫定位件設(shè)置為可伸縮式的結(jié)構(gòu)，因此，完成焊接夠僅需將電路板自焊接治具的平臺(tái)上直接取下，避免了電路板因拉扯而造成的損傷，提高了焊接的穩(wěn)固性。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。