本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB短槽孔鉆孔方法。當(dāng)槽孔參數(shù)在L<2D且D<51.9mil時(shí)，解決此類短槽孔長度不足和歪斜的設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

電子工業(yè)正向著微型化，多功能化的方向不斷的迅速發(fā)展，電子線路板制造工業(yè)不得不面臨這樣的挑戰(zhàn)，鉆孔的孔徑要求越來越小，鉆孔精度越來越高，槽孔也越來越多。而且近幾年國內(nèi)線路板行業(yè)的快速發(fā)展，使得本行業(yè)的競爭越來越大，降低成本，提高生產(chǎn)效率早就成了眉頭之急。然而在機(jī)械鉆孔中碰到短槽孔〔L＜2D〕時(shí)，一般是在PCB板上制作槽孔圖形，在槽孔圖形長度的兩邊，分別選用1/2短槽直徑大小的鉆頭開導(dǎo)引孔，再在導(dǎo)孔基礎(chǔ)上采用直徑等于槽孔短徑的鉆咀進(jìn)行疊加鉆孔，這種辦法不但嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，而且由于在鉆孔疊加的過程中，由于槽孔一邊已經(jīng)鉆過，很容易出現(xiàn)鉆咀兩邊受力不均勻的問題，從而導(dǎo)致短槽孔歪斜和長度不足，困擾鉆孔工序的加工，致使PCB 板的成品良好率低下，生產(chǎn)成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種PCB短槽孔鉆孔方法，該方法在遇到鉆短槽孔〔L＜2D〕時(shí)，能避免出現(xiàn)鉆咀兩邊受力不均勻狀況，改善短槽孔長度不足和歪斜現(xiàn)象，提高了PCB板的良好率，降低了生產(chǎn)成本。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：一種PCB短槽孔鉆孔方法，其特征在于：所述PCB短槽孔鉆孔過程中，以旋轉(zhuǎn)短槽孔坐標(biāo)的方法進(jìn)行鉆孔，所述旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)方法是以短槽孔前一個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)作為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行逆時(shí)針或者順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的；

所述的短槽孔L<2D且D<51.9mil，其中L 代表短槽孔長度，D 代表鉆頭直徑。

具體的，當(dāng)所述短槽孔L<2D且D￡40mil時(shí)，

當(dāng)0.75<L/ 2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)5度，進(jìn)一步地，若L/ 2D </=0.75，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)7度；

當(dāng)0.8<L/ 2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)7度；

當(dāng)0.7<L/ 2D<0.8，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)10度；

當(dāng)L/ 2D </=0.7，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)12度。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案：

1.為避免此類槽孔歪斜和長度不足，以旋轉(zhuǎn)槽孔坐標(biāo)的方式生產(chǎn)。坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)是以槽孔前一個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)：例：槽孔坐標(biāo)為 X01456Y07895、G85、X01456Y07987,則基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)為X01456Y07895,旋轉(zhuǎn)方式如圖1及圖2所示。對(duì)同一個(gè)規(guī)格同一排（或一列）短槽孔，基準(zhǔn)點(diǎn)只需判斷一次，同一個(gè)規(guī)格同一排（或一列）短槽孔的基準(zhǔn)點(diǎn)同。但對(duì)非同一水平線上之槽孔需要再做判斷。 本發(fā)明方法尤其解決了當(dāng)槽孔L<2D且D<51.9mil時(shí)，此類短槽孔長度不足和歪斜的加工方法。

注：對(duì)短槽孔，只對(duì)鉆孔程式中的鉆孔坐標(biāo)做補(bǔ)償，底片以及圖檔部分不做補(bǔ)償。

2.本發(fā)明所述方法可以取消導(dǎo)引孔加工，有效減少短槽孔加工中的成型孔數(shù)，且避免槽孔歪斜和長度不足，可以大幅提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)的

圖1是短槽孔的示意圖；

圖2是本發(fā)明所述短槽孔加工流程示意圖；

圖3是本發(fā)明另一種旋轉(zhuǎn)方式的短槽孔加工示意圖；

圖4是無鹵素料號(hào)的短槽孔加工流程圖；

圖5是非無鹵素料號(hào)的短槽孔加工流程圖。

具體實(shí)施方式

如圖2、3、4、5所示的PCB短槽孔鉆孔方法，其特征在于：所述PCB短槽孔鉆孔過程中，以旋轉(zhuǎn)短槽孔坐標(biāo)的方法進(jìn)行鉆孔，所述旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)方法是以短槽孔前一個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)作為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行逆時(shí)針或者順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的；

所述的短槽孔L<2D且D<51.9mil，其中L 代表短槽孔長度，D 代表鉆頭直徑。

具體的，當(dāng)所述短槽孔L<2D且D￡40mil時(shí)，

當(dāng)0.75<L/ 2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)5度，進(jìn)一步地，若L/ 2D </=0.75，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)7度；

當(dāng)0.8<L/ 2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)7度；

當(dāng)0.7<L/ 2D<0.8，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)10度；

當(dāng)L/ 2D </=0.7，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)12度。

圖1為本發(fā)明所涉及的短槽孔，結(jié)構(gòu)的示意圖中L 代表槽孔長度，D 代表鉆頭直徑。

實(shí)例1

無鹵素料號(hào)

當(dāng)槽孔的L<2D且D<51.9mil時(shí)，該槽孔的鉆孔方式依下做判斷，當(dāng)L\2D值大于或等于0.9時(shí)坐標(biāo)不做補(bǔ)償。如圖4所示，當(dāng)0.75<L\2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)5度，若L\2D </=0.75，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)7度。

當(dāng)0.8<L\ 2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)7度；

當(dāng)0.7<L\2D<0.8，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)10度；

當(dāng)L\2D </=0.7，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)12度。

該鉆孔方法避免出現(xiàn)鉆咀兩邊受力不均勻狀況，改善短槽孔長度不足和歪斜現(xiàn)象，提高了PCB板的良好率，降低了生產(chǎn)成本。

實(shí)例2

非無鹵素料號(hào)

當(dāng)槽孔的L<2D且D<51.9mil時(shí), 該槽孔的鉆孔方式作以下判斷，當(dāng)L\2D值大于或等于0.9時(shí)坐標(biāo)不做補(bǔ)償。如圖5所示，當(dāng)0.75<L\2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)3度，若L/ 2D </=0.75，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)5度。當(dāng)0.8<L\ 2D<0.9，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)5度；

當(dāng)0.7<L\2D<0.8，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)8度；

當(dāng)L\2D </=0.7，鉆孔坐標(biāo)繞基準(zhǔn)點(diǎn)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)10度。

該鉆孔方法避免出現(xiàn)鉆咀兩邊受力不均勻狀況，改善短槽孔長度不足和歪斜現(xiàn)象，提高了PCB板的良好率，降低了生產(chǎn)成本。

以上顯示和描述了使用新型的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及及其等效物界定。