本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用于大功率半導(dǎo)體分立器件的封裝的陶瓷絕緣子金屬外殼的焊接工藝。

背景技術(shù)：

陶瓷絕緣子金屬外殼在焊接時，其焊料容易出現(xiàn)流淌的現(xiàn)象。導(dǎo)致產(chǎn)品絕緣電阻低、耐壓差、氣密性差等不足。

階梯焊是在陶瓷絕緣子金屬外殼二步焊接的基礎(chǔ)上進行優(yōu)化和改良，主要是解決焊料的二次流淌。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提出一種陶瓷絕緣子金屬外殼的焊接工藝，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，其工藝簡單，方便，絕緣電阻高、耐壓好、氣密性好、環(huán)境適應(yīng)性強、可以采用多種材質(zhì)的引線，便于推廣應(yīng)用。

為了達到上述設(shè)計目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種陶瓷絕緣子金屬外殼的焊接工藝，包括以下步驟：

步驟一、焊接件表面清理；將焊接件表面，尤其焊接位置進行打磨，清洗處理；

步驟二、一次焊接，采用氣體保護釬焊爐對焊接件進行第一次焊接，焊接溫度為940-950度；

步驟三、降溫，將一次焊接后的焊接件降溫到20~40度；

步驟四、二次焊接，采用氣體保護網(wǎng)帶爐對焊接件進行第二次焊接，焊接溫度為835-845度；

步驟五、降溫，將二次焊接后的焊接件降溫到20~40度；

步驟六、打磨處理；將二次焊接后的焊接件的焊接表面進行打磨，去除焊接表面的毛刺等；

步驟七、電鍍、檢驗，電鍍后檢驗焊接件焊接表面，合格品打包。

優(yōu)選地，所述一次焊接采用Ag90cu10為焊接材料，其熔點溫度是880度。

優(yōu)選地，所述二次焊接采用Ag72cu28為焊接材料，其熔點溫度是785度。

優(yōu)選地，所述一次焊接、二次焊接后需對焊接件焊接表面酸洗處理，去除表面氧化層。

優(yōu)選地，所述酸洗液為硫酸、鹽酸、磷酸、硝酸、鉻酸、氫氟酸中的一種或多種混合液。

本發(fā)明所述的陶瓷絕緣子金屬外殼的焊接工藝的有益效果是：其工藝簡單，方便，絕緣電阻高、耐壓好、氣密性好、環(huán)境適應(yīng)性強、可以采用多種材質(zhì)的引線，便于推廣應(yīng)用。

具體實施方式

下面對本發(fā)明的最佳實施方案作進一步的詳細的描述。

所述的陶瓷絕緣子金屬外殼的焊接工藝，包括以下步驟：

步驟一、焊接件表面清理；將焊接件表面，尤其焊接位置進行打磨，清洗處理；放置其上有雜質(zhì)，影響焊接。

步驟二、一次焊接，采用氣體保護釬焊爐對焊接件進行第一次焊接，焊接溫度為940-950度；

步驟三、降溫，將一次焊接后的焊接件降溫到20~40度；

步驟四、酸洗處理；將一次焊接后的焊接件的焊接表面進行酸洗，去除表面氧化層；

步驟五、二次焊接，采用氣體保護網(wǎng)帶爐對焊接件進行第二次焊接，焊接溫度為835-845度；

步驟六、降溫，將二次焊接后的焊接件降溫到20~40度；

步驟七、打磨處理；將二次焊接后的焊接件的焊接表面進行打磨，去除焊接表面的毛刺等；

步驟八、酸洗處理；將二次焊接后的焊接件的焊接表面進行酸洗，去除表面氧化層；

步驟九、電鍍、檢驗，電鍍后檢驗焊接件焊接表面，合格品打包。

所述一次焊接采用Ag90cu10為焊接材料，其熔點溫度是880度。

所述二次焊接采用Ag72cu28為焊接材料，其熔點溫度是785度。

所述酸洗液為硫酸、鹽酸、磷酸、硝酸、鉻酸、氫氟酸中的一種或多種混合液。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所做的進一步詳細說明，便于該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能理解和應(yīng)用本發(fā)明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下還可以做出若干簡單推演或替換，而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，對本發(fā)明做出的簡單改進都應(yīng)該在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。