技術總結
本發(fā)明公開了一種基于激光的晶振調(diào)頻加工裝置及加工方法。它包括工作臺和安裝于工作臺上的監(jiān)測裝置、控制系統(tǒng)、吸附定位裝置、激光發(fā)生系統(tǒng)、驅(qū)動裝置和抽塵裝置，所述監(jiān)測裝置、激光發(fā)生系統(tǒng)、驅(qū)動裝置和抽塵裝置分別與控制系統(tǒng)電連接，驅(qū)動裝置輸出端連接吸附定位裝置，所述激光發(fā)生系統(tǒng)中的激光器輸出激光的中心波長為532nm、脈寬范圍為1?2ns、光斑直徑為3.5mm，所述待加工產(chǎn)品的體積范圍為0.47*0.13*0.07?0.53*0.19*0.13mm3。本發(fā)明適合加工小尺寸體積的晶振產(chǎn)品，對激光發(fā)生系統(tǒng)中的激光器輸出激光的參數(shù)進行限定，采用532nm的激光波長，易于金屬銀層吸收，使材料瞬間氣化，從而可以減少熱影響區(qū)域以及甭邊產(chǎn)生的毛刺從而保證產(chǎn)品精度與一致性。

技術研發(fā)人員：王建剛;王雪輝;張信;程英
受保護的技術使用者：武漢華工激光工程有限責任公司
文檔號碼：201610784196
技術研發(fā)日：2016.08.31
技術公布日：2017.01.04