技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED用低溫焊接材料及其制備方法，LED用低溫焊接材料由以下的組分組成：Sn:38?45wt％，Bi:4?10wt％，In:10.5?25wt％，其余為Pb。制備方法包括制備中間合金、加入熔煉覆蓋劑，混合保溫、除掉表面覆蓋劑后，澆注于模具中制成低溫焊料錠坯。本發(fā)明合金焊料中加入了10.5％以上的In，使合金的塑形變形能力大幅度增強，抗沖擊韌性提高，滿足惡劣條件下的使用要求。

技術研發(fā)人員：吳晶;唐欣;李維俊;廖高兵
受保護的技術使用者：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
文檔號碼：201610931657
技術研發(fā)日：2016.10.31
技術公布日：2017.01.11