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      一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):12735906閱讀:446來源:國(guó)知局
      一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及水箱技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      不銹鋼防腐蝕的原理是鋼中含有的鉻,由于氧化性活潑,鉻在鋼的表面迅速與氧形成致密、堅(jiān)固的富氧鈍化膜(Cr2O3),有效地隔離了氧的進(jìn)一步侵入,因而在空氣中或氧化性酸(如硝酸)中,不銹鋼抗均勻腐蝕性能好,不生銹,故稱之為不銹鋼。

      但在水中,尤其在含Cl-濃度較高的水中,由于Cl-離子可在某些局部部位對(duì)Cr2O3鈍化膜起破壞作用,導(dǎo)致發(fā)生局部腐蝕。而在含Cl-的水介質(zhì)之中,不銹鋼最易發(fā)生腐蝕的薄弱環(huán)節(jié)是焊接區(qū)的熱影響區(qū)。由于該區(qū)經(jīng)受過高溫加熱,組織及性能有劣化,抗腐蝕性能也降低。水箱的使用壽命主要取決于水箱薄弱環(huán)節(jié)處(熱影響區(qū))是否發(fā)生晶界腐蝕、應(yīng)力腐蝕及點(diǎn)(縫隙)腐蝕一類局部腐蝕。試驗(yàn)研究表明,當(dāng)水中含Cl-離子的濃度較高時(shí),縫隙(點(diǎn))腐蝕是水箱中最常發(fā)生的腐蝕形式。不銹鋼對(duì)鹵族元素陰離子特別是對(duì)Cl-離子敏感,水中Cl-濃度越大,點(diǎn)蝕臨界電位越低,越易于發(fā)生點(diǎn)腐蝕。而縫隙腐蝕的臨界電位比點(diǎn)蝕更低,當(dāng)有窄縫存在時(shí)縫隙腐蝕更易于發(fā)生,腐蝕速度更快,因而有效地防止點(diǎn)(縫隙)腐蝕是提高水箱使用壽命的關(guān)鍵。盡管可通過焊接后整體酸洗鈍化的方式加強(qiáng)焊接部位的耐腐蝕能力,但縫隙處往往最難以比較好的鈍化。狹縫主要產(chǎn)生于水箱的上、下封頭與缸體的焊接處。

      如圖1至圖3所示,目前,立式承壓水箱的封頭與缸體的焊接主要有兩種方式:對(duì)焊和搭接焊。如圖1所示,對(duì)焊沒有縫隙,是最好的焊接方式,但加工工藝要求非常高,一般很難實(shí)施。搭接焊有兩種方式,如圖2所示,上封頭02和下封頭03與缸體01內(nèi)搭接焊;如圖3所示,上封頭02和下封頭03與缸體01外搭接焊。采用上述焊接結(jié)構(gòu),在焊接區(qū)的熱影響區(qū),容易被腐蝕,不能起到抗腐蝕的作用,會(huì)縮短不銹鋼水箱的使用壽命。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu),使其焊接縫隙處不被腐蝕,延長(zhǎng)水箱的使用壽命。

      為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

      一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu),包括缸體及上封頭,所述上封頭的下端深入缸體內(nèi),該上封頭通過上焊點(diǎn)與缸體焊接;缸體上端的內(nèi)壁、上封頭下端外壁和上焊點(diǎn)圍成上氣體腔。

      優(yōu)選的,還包括下封頭,所述缸體的下端深入下封頭內(nèi),缸體通過下焊點(diǎn)與下封頭焊接;所述缸體下端的外壁、下封頭上端的內(nèi)壁和下焊點(diǎn)圍成下氣體腔。

      進(jìn)一步的,所述上氣體腔或下氣體腔的深度為h,

      <mrow> <mi>h</mi> <mo>&gt;</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>P</mi> <mn>1</mn> </msub> <msub> <mi>S</mi> <mn>1</mn> </msub> <mi>&delta;</mi> </mrow> <msub> <mi>T</mi> <mn>1</mn> </msub> </mfrac> <mo>&times;</mo> <mfrac> <msub> <mi>T</mi> <mn>0</mn> </msub> <mrow> <msub> <mi>P</mi> <mn>0</mn> </msub> <msub> <mi>S</mi> <mn>0</mn> </msub> </mrow> </mfrac> <mo>,</mo> </mrow>

      其中,P1為水箱裝滿水后運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)壓力;S1為上氣體腔或下氣體腔中,被壓縮后的空氣體積的平均截面積,δ為上封頭或者下封頭與缸體搭接焊的熱影響區(qū)的半長(zhǎng);T1為設(shè)計(jì)水溫;T0為大氣溫度;P0為大氣壓力;S0為上封頭或者下封頭與缸體搭接的間隙a的平均截面積。

      其中,所述缸體、上封頭和下封頭均采用不銹鋼材料制成。

      一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu),包括缸體及下封頭,所述缸體的下端深入下封頭內(nèi),缸體通過下焊點(diǎn)與下封頭焊接;所述缸體下端的外壁、下封頭上端的內(nèi)壁和下焊點(diǎn)圍成下氣體腔。

      其中,所述下氣體腔的深度為h,

      <mrow> <mi>h</mi> <mo>&gt;</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>P</mi> <mn>1</mn> </msub> <msub> <mi>S</mi> <mn>1</mn> </msub> <mi>&delta;</mi> </mrow> <msub> <mi>T</mi> <mn>1</mn> </msub> </mfrac> <mo>&times;</mo> <mfrac> <msub> <mi>T</mi> <mn>0</mn> </msub> <mrow> <msub> <mi>P</mi> <mn>0</mn> </msub> <msub> <mi>S</mi> <mn>0</mn> </msub> </mrow> </mfrac> <mo>,</mo> </mrow>

      其中,P1為水箱裝滿水后運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)壓力;S1為下氣體腔中,被壓縮后的空氣體積的平均截面積,δ為下封頭與缸體搭接焊的熱影響區(qū)的半長(zhǎng);T1為設(shè)計(jì)水溫;T0為大氣溫度;P0為大氣壓力;S0為下封頭與缸體搭接的間隙a的平均截面積。

      本發(fā)明的有益效果:

      實(shí)際應(yīng)用中,當(dāng)缸體中充滿水時(shí),缸體的空氣跑入到上氣體腔內(nèi),上封頭與缸體的焊接的熱影響區(qū)處于氣體區(qū),無水和Cl-,從而使上封頭與缸體搭接處的焊縫不會(huì)腐蝕,使該立式承壓水箱具有自防腐能力。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,其采用自防腐結(jié)構(gòu),使得水箱結(jié)構(gòu)可靠,提高水箱的使用壽命。

      附圖說明

      圖1至圖3為現(xiàn)有的立式承壓水箱結(jié)構(gòu)。

      圖4為本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖6為本發(fā)明實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明,實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本發(fā)明的限定。

      實(shí)施例一。

      如圖4所示,一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu),包括缸體1及上封頭2,所述上封頭2的下端深入缸體1內(nèi),該上封頭2通過上焊點(diǎn)4與缸體1焊接;缸體1上端的內(nèi)壁、上封頭2下端外壁和上焊點(diǎn)4圍成上氣體腔5。所述缸體1為帶有封底的缸體。

      實(shí)際應(yīng)用中,當(dāng)缸體中充滿水時(shí),缸體1的空氣跑入到上氣體腔5內(nèi),上封頭2與缸體1的焊接的熱影響區(qū)處于氣體區(qū),無水和Cl-,從而使上封頭2與缸體1搭接處的焊縫不會(huì)腐蝕,使該立式承壓水箱具有自防腐能力。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,其采用自防腐結(jié)構(gòu),使得水箱結(jié)構(gòu)可靠,提高水箱的使用壽命。

      本實(shí)施例中,所述上氣體腔5的深度為h,其中,P1為水箱裝滿水后運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)壓力;S1為上氣體腔5中,被壓縮后的空氣體積的平均截面積,δ為上封頭2與缸體1搭接焊的熱影響區(qū)的半長(zhǎng);T1為設(shè)計(jì)水溫;

      T0為大氣溫度;P0為大氣壓力;S0為上封頭2與缸體1搭接的間隙a的平均截面積。所述熱影響區(qū)是指焊接點(diǎn)兩側(cè)受到焊接影響的區(qū)域,熱影響區(qū)的半長(zhǎng)是指熱影響區(qū)一半的長(zhǎng)度。

      設(shè)計(jì)上氣體腔5的深度h時(shí),由P0、T0、h、S0,得到上氣體腔5的體積為V0=S0h;

      箱裝滿水后運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)壓力P1、設(shè)計(jì)水溫T1。因是立式水箱,在進(jìn)水的過程中,上氣體腔5的空氣無法排出,會(huì)被封閉上氣體腔5內(nèi),該上氣體腔5內(nèi)被封閉的空氣會(huì)被壓縮。上氣體腔5內(nèi)壓縮后的空氣體積為V1,此時(shí)被壓縮后的空氣的高度為h1,平均截面積為S1,V1=S1h1

      可近似認(rèn)為上氣體腔5內(nèi)被封閉的空氣為理想氣體,則根據(jù)理想氣體壓縮公式可推導(dǎo)出

      實(shí)際應(yīng)用時(shí),考慮到考慮適當(dāng)安全余量后,最終得到

      當(dāng)時(shí),此時(shí)上氣體腔5內(nèi)被封閉的氣體充滿熱影響區(qū)的半長(zhǎng),使上封頭2與缸體1焊接的熱影響區(qū)處于氣體區(qū),無水,無Cl-,使上封頭2與缸體1搭接處的焊縫不會(huì)腐蝕,使其具有自防腐能力。

      本實(shí)施例中,所述缸體1、上封頭2和下封頭3均采用不銹鋼材料制成。

      實(shí)施例二。

      如圖5所示,本實(shí)施例與上述實(shí)施例一的區(qū)別在于:所述缸體1包括下封頭3,所述缸體1的下端深入下封頭3內(nèi),缸體1通過下焊點(diǎn)6與下封頭3焊接;所述缸體1下端的外壁、下封頭3上端的內(nèi)壁和下焊點(diǎn)6圍成下氣體腔7。具體的,所述缸體1為兩端開口的筒體,采用上封頭2和下封頭3進(jìn)行焊接密封。

      所述下氣體腔7的深度h滿足,其中,P1為水箱裝滿水后運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)壓力;S1為下氣體腔7中,被壓縮后的空氣體積的平均截面積,δ為下封頭3與缸體1搭接焊的熱影響區(qū)的半長(zhǎng);T1為設(shè)計(jì)水溫;

      T0為大氣溫度;P0為大氣壓力;S0為下封頭3與缸體1搭接的間隙a的平均截面積。其推導(dǎo)過程與上述實(shí)施例一相同,故不贅述。

      本實(shí)施例中,當(dāng)時(shí),此時(shí)上氣體腔5和下氣體腔7內(nèi)被封閉的氣體充滿熱影響區(qū)的半長(zhǎng),使上封頭2和下封頭3與缸體1焊接的熱影響區(qū)處于氣體區(qū),無水,無Cl-,使上封頭2和下封頭3與缸體1搭接處的焊縫不會(huì)腐蝕,使其具有自防腐能力。

      實(shí)施例三。

      如圖6所示,本發(fā)明提供一種立式承壓水箱自防腐結(jié)構(gòu),包括缸體1及下封頭3,所述缸體1的下端深入下封頭3內(nèi),缸體1通過下焊點(diǎn)6與下封頭3焊接;所述缸體1下端的外壁、下封頭3上端的內(nèi)壁和下焊點(diǎn)6圍成下氣體腔7。具體的,所述缸體1為帶有封頂?shù)牡母左w。

      進(jìn)一步的,所述下氣體腔7的深度為h,

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      其中,P1為水箱裝滿水后運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)壓力;S1為下氣體腔7中,被壓縮后的空氣體積的平均截面積,δ為下封頭3與缸體1搭接焊的熱影響區(qū)的半長(zhǎng);T1為設(shè)計(jì)水溫;T0為大氣溫度;P0為大氣壓力;S0為下封頭3與缸體1搭接的間隙a的平均截面積。其推導(dǎo)過程與上述實(shí)施例一相同,故不贅述。本實(shí)施例中,當(dāng)時(shí),此時(shí)下氣體腔7內(nèi)被封閉的氣體充滿熱影響區(qū)的半長(zhǎng),使下封頭3與缸體1焊接的熱影響區(qū)處于氣體區(qū),無水,無Cl-,使下封頭3與缸體1搭接處的焊縫不會(huì)腐蝕,使其具有自防腐能力。

      上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)現(xiàn)方案,除此之外,本發(fā)明還可以其它方式實(shí)現(xiàn),在不脫離本技術(shù)方案構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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