技術(shù)特征：

1.一種用于MEMS器件3D封裝互連釬料，其特征在于：其成分及質(zhì)量百分比為：納米Ag含量為0.01～4.0％，納米Al含量為0.01～0.8％，納米Zn顆粒含量為6～10％，Ni修飾碳納米管為0.5～3.0％，其余為Sn。