技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種無隔銀基焊料及其制備方法，屬于焊接材料領(lǐng)域，按照重量百分比計，包括：Ag39.0～41.0，Zn29.5～31.5、Sn2.5～3.5、Ni1.3～1.7、In0.1?0.2，Co0.05?0.1，石墨烯0.01?0.02，余量為Cu和不可避免雜質(zhì)。本發(fā)明制備的釬料用于焊接不銹鋼的接頭強度能達(dá)到140MPa，釬料的鋪展性能和塑性好。

技術(shù)研發(fā)人員：劉東梟
受保護的技術(shù)使用者：安徽華眾焊業(yè)有限公司
文檔號碼：201611247738
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.06.20