本實(shí)用新型涉及打印機(jī)成像再生領(lǐng)域，具體地說，涉及一種墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備。

背景技術(shù)：

打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)等成像設(shè)備已經(jīng)作為現(xiàn)代常見的辦公設(shè)備其中有一種噴墨打印機(jī)的打印頭設(shè)置在墨盒上，該墨盒由盛放墨水的墨盒體、打印機(jī)頭、墨盒記錄芯片組成。當(dāng)墨水耗盡時(shí)，墨水記錄芯片中墨水?dāng)?shù)據(jù)墨盡，芯片內(nèi)熔絲燒斷。但是安裝在墨盒上的打印頭完好，為了最大的程度的利用資源、保護(hù)環(huán)境。。墨盒再生廠商對墨水用完的墨盒進(jìn)行回收，并通過對墨盒記錄芯片進(jìn)行修復(fù)的方式進(jìn)行回收再利用?，F(xiàn)有的墨盒記錄芯片再生修復(fù)技術(shù)，通過提供一種修復(fù)芯片修復(fù)原墨盒記錄芯片的功能。為了芯片功能的修復(fù)，則需要實(shí)現(xiàn)修復(fù)芯片和原墨盒記錄芯片實(shí)現(xiàn)通信。

目前通過將修復(fù)芯片與成像盒原芯片相應(yīng)的引腳通過焊接實(shí)現(xiàn)電連接，其中現(xiàn)有焊接設(shè)備為人工對位焊接設(shè)備和半自動對位焊接設(shè)備兩種。其中人工對位焊接設(shè)備通過人工目測對芯片引腳進(jìn)行對位，通過電烙鐵逐一進(jìn)行焊接；半自動對位焊接設(shè)備包括夾持結(jié)構(gòu)、焊接頭。半自動對位焊接設(shè)備通過設(shè)備的夾持結(jié)構(gòu)固定原墨盒記錄芯片，人工安裝規(guī)定個(gè)放置位置將修復(fù)芯片黏貼于原墨盒記錄芯片表面，焊接頭的焊接針對每一個(gè)引腳進(jìn)行焊接。

其中半自動對位焊接設(shè)備已經(jīng)能夠克服人工目測對位不準(zhǔn)的問題，但是半自動對位焊接設(shè)備的焊接針需要對每一個(gè)引腳進(jìn)行焊接，存在如下缺陷：

1、由于需要修復(fù)的墨盒型號眾多，焊接頭則需要根據(jù)不同的芯片引腳分布調(diào)整焊接針的位置或者準(zhǔn)備不同的焊接頭；

2、修復(fù)芯片與原墨盒記錄芯片的引腳焊接容易造成虛焊或者引腳短路形成大量不良品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備，該設(shè)備能有效減少生產(chǎn)工序，降低焊接操作難度。

上述墨盒芯片焊接設(shè)備包括系統(tǒng)控制單元、墨盒夾持結(jié)構(gòu)、冷卻結(jié)構(gòu)、加熱結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)，其中

焊接結(jié)構(gòu)包括：

擁有至少一個(gè)平整平面的金屬體，其平整平面的面積大于或者等于原墨盒芯片，在上述墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備工作時(shí)直接接觸修復(fù)芯片；

用于實(shí)時(shí)監(jiān)測上述金屬體溫度的溫度傳感器，

系統(tǒng)控制單元包括：

用于負(fù)載上述焊接結(jié)構(gòu)做上下位移并對金屬體施加一個(gè)向下壓力的下壓氣缸結(jié)構(gòu)；

用于顯示上述墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)及溫度設(shè)定界面的顯示模塊；

為整個(gè)設(shè)備提供電源的電源模塊；

用于負(fù)載大于等于2個(gè)的所述墨盒夾持結(jié)構(gòu)的氣動旋轉(zhuǎn)臺，

墨盒夾持結(jié)構(gòu)包括：

由墨盒固定槽和固定把手組成的墨盒位置固定結(jié)構(gòu)；

用于抵壓貼附上述修復(fù)芯片的修復(fù)芯片固定蓋。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例一，上述金屬體可以是鋅銅合金、純銅塊。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例一，上述氣動旋轉(zhuǎn)臺可以是圓形平板、圓形軌道中的一種。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例一，上述焊接結(jié)構(gòu)在下壓氣缸結(jié)構(gòu)施加的壓力下抵壓住上述修復(fù)芯片，并對其進(jìn)行加熱，使芯片上的焊錫熔化并與原墨盒芯片引腳電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例一，上述加熱結(jié)構(gòu)為恒溫加熱，在焊接工作時(shí)使上述金屬體的溫度保持在180℃<T<200℃范圍內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備通過使用擁有至少一個(gè)平整平面的金屬體做焊接頭，配合墨盒夾持結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了觸點(diǎn)的準(zhǔn)確對位，并由焊接結(jié)構(gòu)及冷卻結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了恒溫焊接及冷卻固化，減少生產(chǎn)工序并降低焊接成本，降低焊接操作難度，提高了焊接設(shè)備適應(yīng)性。

附圖說明

圖1為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為實(shí)施例一的系統(tǒng)控制單元的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3為實(shí)施例一的焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為實(shí)施例一的墨盒夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的工作流程圖；

圖7為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的加熱結(jié)構(gòu)工作流程圖；

圖8為實(shí)施例一的另一種墨盒夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為實(shí)施例二的帶有圓形軌道的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地描述。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解，為了簡化描述過程以及使技術(shù)方案清楚呈現(xiàn)，一下僅以墨盒和墨盒芯片為例，下述實(shí)施例的方案描述同樣適用于其他類型的成像盒、耗材芯片，如碳粉盒和碳粉盒芯片等。

實(shí)施例一：

圖1為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為實(shí)施例一的系統(tǒng)控制單元的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3為實(shí)施例一的焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)框圖。

墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備（100）由系統(tǒng)控制單元（110）、墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120）、焊接結(jié)構(gòu)（130）、冷卻結(jié)構(gòu)（140）和加熱結(jié)構(gòu)（150）組成。其中系統(tǒng)控制單元（110）由電源模塊（111）、下壓氣缸結(jié)構(gòu)（112）、顯示模塊（113）和氣動旋轉(zhuǎn)臺（114）組成。系統(tǒng)控制單元（110）通過電連接驅(qū)動控制焊接結(jié)構(gòu)（130）、冷卻結(jié)構(gòu)（140）和加熱結(jié)構(gòu)（150），且冷卻結(jié)構(gòu)（140）內(nèi)嵌連接于墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120）中。

焊接結(jié)構(gòu)（130）由金屬體（131）和溫度傳感器（132）組成。當(dāng)墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備（100）工作時(shí)，系統(tǒng)控制單元（110）控制加熱結(jié)構(gòu)（150）加熱金屬體（131），同時(shí)溫度傳感器（132）進(jìn)行溫度采集，并反饋實(shí)時(shí)溫度給加熱結(jié)構(gòu)（131），當(dāng)采集到的溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)，加熱結(jié)構(gòu)（131）停止工作。

圖4為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備（100）包括底座（201）、兩個(gè)啟動開關(guān)（202）、一個(gè)緊急停止開關(guān)（203）、一個(gè)顯示屏（204）、按鍵組（205）、一個(gè)氣動旋轉(zhuǎn)臺（114）、兩個(gè)墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120）、冷卻結(jié)構(gòu)（140）、下壓氣缸結(jié)構(gòu)（112）、加熱結(jié)構(gòu)（150）和金屬體（131）。

其中氣動旋轉(zhuǎn)臺（114）位于底座（201）頂面中心位置，兩個(gè)墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120）沿直徑對稱分布于啟動旋轉(zhuǎn)盤（114）邊緣。其中一個(gè)墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120）位于金屬體（131）正下方。冷卻結(jié)構(gòu)（140）內(nèi)嵌在墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120）中。

下壓氣缸結(jié)構(gòu)（112）、啟動開關(guān)（202）、緊急停止開關(guān)（203）、顯示屏（204）、按鍵組（205）及氣動旋轉(zhuǎn)臺（114）組成了系統(tǒng)控制單元（110），用于控制墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備（100）正常工作。

圖5為實(shí)施例一的墨盒夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例的墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120），包括底座（301）、由墨盒固定槽（303）和固定把手（304）組成的墨盒位置固定結(jié)構(gòu)（302）和修復(fù)芯片固定蓋（305）。墨盒固定槽（302）和固定把手（303）共同作用，可以使墨盒在墨盒位置固定結(jié)構(gòu)（302）內(nèi)不發(fā)生位移。修復(fù)芯片固定蓋（304）內(nèi)嵌有一個(gè)冷卻結(jié)構(gòu)（140）。

圖6為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的工作流程圖。

如圖6所示的工作過程：

步驟S01、墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備通電開始工作；

步驟S02、操作員將一個(gè)待修復(fù)的墨盒放入墨盒夾持結(jié)構(gòu)；

步驟S03、操作員雙手同時(shí)觸發(fā)位于設(shè)備兩側(cè)的雙啟動按鈕；

步驟S04、系統(tǒng)控制單元控制氣動旋轉(zhuǎn)臺工作旋轉(zhuǎn)180°將放入墨盒的墨盒夾持結(jié)構(gòu)移動至金屬頭正下方；

步驟S05、操作員取出已修復(fù)的墨盒，并將新的待修復(fù)墨盒放入空的墨盒夾持結(jié)構(gòu)中，等待步驟S08完成，執(zhí)行步驟S03；

步驟S06、氣動旋轉(zhuǎn)臺到位觸發(fā)下壓氣缸工作，負(fù)載金屬體下壓至待修復(fù)墨盒芯片處；

步驟S07、下壓氣缸保持設(shè)定時(shí)間不動進(jìn)行焊接動作；

步驟S08、下壓氣缸負(fù)載金屬體向上移動至初始位置，執(zhí)行步驟S03重復(fù)上述工作過程。

圖7為實(shí)施例一的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的加熱結(jié)構(gòu)工作流程圖。

如圖7所示的加熱結(jié)構(gòu)工作過程：

步驟S11、加熱結(jié)構(gòu)開始工作；

步驟S12、加熱結(jié)構(gòu)對金屬體加熱；

步驟S13、溫度傳感器采集金屬體溫度值，反饋給加熱結(jié)構(gòu)；

步驟S14、加熱結(jié)構(gòu)判斷當(dāng)前采集到的溫度是否達(dá)到設(shè)定值，若是，執(zhí)行步驟S15，反之執(zhí)行步驟S12重復(fù)上述工作過程；

步驟S15、加熱結(jié)構(gòu)停止對金屬體加熱。

圖8為實(shí)施例一的另一種墨盒夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例的墨盒夾持結(jié)構(gòu)（120），包括一個(gè)底座（301）、一個(gè)固定把手（304）、一個(gè)修復(fù)芯片固定蓋（305）和一個(gè)墨盒固定槽（601）。其中墨盒固定槽（601）的側(cè)壁（6011）可沿箭頭方向進(jìn)行自由調(diào)節(jié)，使得墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備可適合任何成像盒及耗材芯片。

實(shí)施例三

圖9為實(shí)施例三的帶有圓形軌道的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例的墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備1（700）包括底座1（701）、控制模塊1（702）、圓形軌道（703）、墨盒夾持結(jié)構(gòu)1（704）、下壓氣缸結(jié)構(gòu)1（705）、金屬體1（706）、加熱結(jié)構(gòu)1（707）、冷卻模塊1（708）。其中圓形軌道（703）上可負(fù)載兩個(gè)以上的墨盒夾持結(jié)構(gòu)（704），提高了墨盒芯片修復(fù)焊接設(shè)備（700）的工作效率。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例為本實(shí)用新型的技術(shù)方案的最優(yōu)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。