本實用新型涉及一種沖壓模具。
背景技術(shù):
目前沖壓工藝是利用沖壓設(shè)備及沖壓模具,將基板施以部分或全部區(qū)域的沖切、永久變形或塑性變形,使成型基板符合預(yù)設(shè)的尺寸及形狀。舉例來說,沖壓設(shè)備例如沖壓機,且沖壓模具例如包括上模具、模板、下模具與沖頭,而基板例如金屬基板、電路板或軟性基板等。
然而,由于需要進行沖壓的金屬基板或者電路板等基板型號不同,所以需要更換模板來進行對不同型號電路板的整形,并且成型的基板往往會粘附于上模具,致工作人員需將成型基板與上模具分離,或是成型基板掉落而損傷,使成型基板的質(zhì)量受到影響。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型意在提供一種筆記本電路板整形裝置,以解決在加工不同型號基板時需要更換沖壓模生產(chǎn)效率低的問題。
基礎(chǔ)方案:本方案中的筆記本電路板整形裝置,包括沖壓機、設(shè)于沖壓機上的上模座和下模座、連接上模座的上模板和連接下模座的下模板,所述上模板上設(shè)有若干沖模,所述下模板上設(shè)置有若干與沖模相對應(yīng)的沖切定位槽,所述沖切定位槽通過矩形陣列的方式設(shè)在下模板,所述沖切定位槽的深度可調(diào)節(jié)。
上述技術(shù)方案的技術(shù)原理及有益效果是:筆記本電路板整形裝置,包括有沖壓機,沖壓機上設(shè)有上模座,下模座還有上模板和下模板,上模板上設(shè)有沖模,下模板上設(shè)有沖切定位槽,沖模從上往下向下模板壓下,沖模對應(yīng)沖切定位槽,然后進行對基板的整形,本實用新型沖切定位槽是可以進行深度調(diào)節(jié)的,因為沖切定位槽是呈矩形陣列式布滿下模板,所以,在需要對不用型號的電路板進行整形時,調(diào)節(jié)定位槽的深度,在需要進行沖壓的地方加深深度,在不需要進行沖壓的地方將沖切定位槽和下模板齊平,這樣可以實現(xiàn)需要對不同型號基板進行整形時,不用更換模板就可以進行沖壓整形,本實用新型完成效率高,結(jié)構(gòu)簡單,可控性強。
優(yōu)選方案一,作為對基礎(chǔ)方案的進一步優(yōu)化,所述沖模下部為倒錐體,沖模頂部設(shè)有彈簧。沖模下部為倒錐體比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)更容易打穿基板,彈簧的設(shè)置可以使沖模對基板沖壓完畢后彈回,不會有基板粘附于上模具上的現(xiàn)象發(fā)生,提高本實用新型的使用效率。
優(yōu)選方案二,作為對優(yōu)選方案一的進一步優(yōu)化,所述彈簧上端固定在上模座上,彈簧下端固定在沖模的上端上。沖模彈簧連接上模座可以使上模座帶動沖模工作。
優(yōu)選方案三,作為對優(yōu)選方案二的進一步優(yōu)化,所述沖切定位槽內(nèi)部均設(shè)有活塞機構(gòu)。內(nèi)部設(shè)有的活塞機構(gòu)可以使需要整形位置的沖切定位槽的活塞處于下降狀態(tài),此時沖切定位槽為內(nèi)凹,這樣沖模就可以配合沖切定位槽進行沖壓整形,在不需要沖壓整形的位置,活塞上升到?jīng)_切定位槽頂端和下模板齊平,這樣的設(shè)置,自動化程度高,節(jié)省時間,效率提高。
優(yōu)選方案四,作為對優(yōu)選方案三的進一步優(yōu)化,所述活塞機構(gòu)連接電機和可編輯邏輯控制機器?;钊麢C構(gòu)連接電機和可編輯邏輯控制機器,由可編輯邏輯控制器控制電機,電機帶動活塞機構(gòu)來進行對沖切定位槽的調(diào)整,從而實現(xiàn)對不同型號不同位置的基板進行不換模整形,提高自動化程度。
優(yōu)選方案五,作為對優(yōu)選方案四的進一步優(yōu)化,所述上模板還包括多個導(dǎo)柱,所述下模板對應(yīng)多個導(dǎo)柱還設(shè)有多個導(dǎo)槽,所述導(dǎo)槽容納導(dǎo)柱。導(dǎo)柱和導(dǎo)槽的設(shè)置可以使上模板和下模板對應(yīng)準(zhǔn)確,增加了對基板沖壓的位置精準(zhǔn)度,從整體提高沖壓整形的效率。
優(yōu)選方案六,作為對優(yōu)選方案五的進一步優(yōu)化,所述基板為電路板、軟性基板或金屬基板。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例筆記本電路板整形裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型實施例筆記本電路板整形裝置的剖面圖;
圖3為本實用新型實施例筆記本電路板整形裝置沖模和沖切定位槽的局部剖面圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明:
說明書附圖中的附圖標(biāo)記包括:上模座1、上模板2、下模座3、下模板4、沖模5、彈簧51、沖切定位槽6、活塞61、基板7、導(dǎo)柱8、導(dǎo)槽9、沖壓機10。
實施例基本如圖1和圖2所示:筆記本電路板整形裝置,包括沖壓機10、用于沖壓的基板7、設(shè)于沖壓機10上的上模座1和下模座3、連接上模座1的上模板2、連接下模座3的下模板4,基板7為電路板、軟性基板或金屬基板,上模板2上設(shè)有若干沖模5。如圖3所示,沖模5下部為倒錐體,沖模5下部為倒錐體比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)更容易打穿基板7。沖模5頂部設(shè)有彈簧51,彈簧51的設(shè)置可以使沖模5對基板7沖壓完畢后彈回,不會有基板7粘附于上模具上的現(xiàn)象發(fā)生,提高本實用新型的效率。沖模5通過彈簧51連接上模座1。
下模板4上設(shè)置有若干配合沖模5使用的沖切定位槽6,沖切定位槽6通過矩形陣列的方式設(shè)在下模板4,沖切定位槽6能調(diào)節(jié)高度,沖切定位槽6內(nèi)部均設(shè)有活塞61機構(gòu),活塞61機構(gòu)連接電機和可編輯邏輯控制機器,內(nèi)部設(shè)有活塞61機構(gòu),可以使需要整形位置的沖切定位槽6的活塞61處于下降狀態(tài),此時沖切定位槽6為內(nèi)凹,這樣沖模5就可以配合沖切定位槽6進行沖壓整形,在不需要沖壓整形的位置,活塞61上升到?jīng)_切定位槽6頂端和下模板4齊平,這樣的設(shè)置,自動化程度高,節(jié)省時間,效率提高,活塞61機構(gòu)連接電機和可編輯邏輯控制機器,由可編輯邏輯控制器控制電機,電機帶動活塞61機構(gòu)來進行對沖切定位槽6的調(diào)整,從而實現(xiàn)對不同型號不同位置的基板7進行不換模整形。上模板2還包括多個導(dǎo)柱8,下模板4對應(yīng)多個導(dǎo)柱8還設(shè)有多個導(dǎo)槽9,導(dǎo)槽9容納導(dǎo)柱8,導(dǎo)柱8和導(dǎo)槽9的設(shè)置可以使上模板2和下模板4對應(yīng)準(zhǔn)確,增加了對基板7沖壓的位置精準(zhǔn)度,從整體提高沖壓整形的效率。
使用時,將基板7放置在沖壓機10下模板4上,將導(dǎo)柱8對準(zhǔn)導(dǎo)槽9,導(dǎo)柱8嵌入導(dǎo)槽9,此時上模座1帶動沖模5向下壓,沖模5穿過基板7到達沖切定位槽6,沖切定位槽6根據(jù)不同的沖切要求進行調(diào)節(jié),沖切定位槽6的調(diào)節(jié)是通過可編輯邏輯控制器控制電機帶動活塞61機構(gòu)進行調(diào)節(jié),本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,使用效率高。
以上所述的僅是本實用新型的實施例,方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識在此未作過多描述。應(yīng)當(dāng)指出,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型結(jié)構(gòu)的前提下,還可以作出若干變形和改進,這些也應(yīng)該視為本實用新型的保護范圍,這些都不會影響本實用新型實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn),說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。